电子卡连接器的制作方法

文档序号:6789153阅读:294来源:国知局
专利名称:电子卡连接器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电子卡连接器,特别是一种可插接两种不同电子卡的电子卡连接器。
背景技术
随着计算机及携带式电子装置的日益发展,为了满足其各式各样的需求,不同的电子卡因此被设计出来,而随着不同的电子卡就产生不同的电子卡连接器以电性连接电子卡及电子装置。由其外形分类,电子卡通常包括有短宽型及长窄型电子卡两种主要形式,其接脚数及接脚配置均不相同。
然而现有电子卡连接器通常仅能插接一种规格的电子卡,而该类电子卡连接器的内部通常设置一种相对应电子卡的导电端子模块,如此使得电子装置的功能非常受到限制。而为了能够在同一电子装置内插取不同规格类型的电子卡,通常需在电子装置内装置不同规格类型的电子卡连接器,其不仅占用空间,成本上也不经济。
现有技术也具有少数的堆栈式电子卡连接器,其以上下堆栈方式结合两个电子卡连接器,但在使用上,由于其重量和端子数增加了两倍,且因为两个电子卡而增加其插拔次数,几经使用过后,该电子卡连接器的端子与电路板的连接处均容易松动,造成信号传输不稳定。倘若以表面粘接技术(Surface Mounted Technology,SMT)或插孔式封装技术(Through HoleTechnology,THT)固定端子,虽然能增加其端子与电路板的连接处的稳固,然而该电子卡连接器需经过高温的回焊炉而容易产生变形,并且在焊接组装后拆卸检修非常困难。
显然,为了能方便有效获取多种电子卡内的信息,制造一种能插接不同电子卡,特别是结构稳固而能够经久使用,以与电子装置稳定地电性连接的电子卡连接器尤为显得合乎需要。

发明内容
本实用新型主要目的在于提供一种电子卡连接器,其可插接两种不同电子卡以与电子装置电性连接。
本实用新型另一目的在于提供一种电子卡连接器,其以压接方式连接于电路板以方便拆卸维修。
本实用新型又一目的在于提供一种电子卡连接器,具有加强该电子卡连接器与电子装置连接的结构,以稳定连接器的端子与电路板的连接。
为实现上述的目的,本实用新型提供一种电子卡连接器,借数根螺丝贯穿一电路板并且锁固于一主机壳体的数螺孔柱上,每一螺孔柱设有一螺接孔,包括有一绝缘本体,其具有纵长的主体部,两导引臂由该主体部两端向外延伸,第一、第二插槽以插设第一、第二电子卡,及数个配合该螺孔柱的贯孔;其中该主体部收容有第一、第二端子,各具有两端,一端向前延伸分别进入第一、第二插槽以电性连接第一、第二电子卡,另一端向后且向下延伸以分别抵接于电路板的导电接点;及一补强装置抵接于该电路板相对应于该导电接点的背面。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图的简要说明
以下结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述,将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中,

图1为本实用新型电子卡连接器的立体分解图;图2为本实用新型电子卡连接器未组合于主机壳体的立体组合图;图3为本实用新型电子卡连接器的另一实施例的立体分解图;图4为本实用新型电子卡连接器组装于电子装置的立体组合图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为实现预定目的所采取的技术手段及功效,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,相信本实用新型的目的、特征与特点,应当可由此得到深入且具体的了解,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1-2,其为本实用新型电子卡连接器的立体分解图及局部组合图。该电子卡连接器1包括有一绝缘本体10及一设于该绝缘本体10上的遮蔽壳体20,并且借数根螺丝22贯穿一电路板50并且锁固于一主机壳体2的数螺孔柱62上,每一螺孔柱62设有一螺接孔621。
该绝缘本体10为绝缘材料制成,其具有一纵长的主体部12、两导引臂14由该主体部12两端向外延伸、且形成有第一、第二插槽(未图标)以供插设第一、第二电子卡30、32,以及数个贯孔16设于该绝缘本体10周围。其中,该主体部12内部收容第一、第二端子(未图标),该第一、第二端子各具有两端,一端向前延伸分别进入第一、第二插槽以电性连接第一、第二电子卡30、32的对接端,另一端向后且向下延伸以分别抵接于电路板50的第一、第二排导电接点52、54。
为了方便退卡,本实用新型电子卡连接器设有一退卡机构40,其具有第一、第二推杆42、44组设于该导引臂14其中之一上,以供使用者推动该推杆而退出电子卡。
为确保该连接器的第一、第二端子能稳定地接触该电路板50的第一、第二排导电接点52、54,本实用新型电子卡连接器设有一补强装置60,其设置于该电路板50的背面而抵接于该导电接点52、54的下方以承托住接头中间部位,借此可防止当该绝缘本体10的该主体部12翘曲时可能造成端子的浮动及接触不良的情形。
为此,该补强装置60可以是一金属材料的加强板63,其水平地设置于其中两螺孔柱62的顶端且位于该导电接点52、54下方,该加强板63两端亦形成有两螺接孔632。其中该加强板63可进一步具有两固定部634由其两侧向上凸出,且于该电路板50设有两个相对应于该固定部634的固定孔56,以使该加强板63定位于该电路板50的背面。为加强该加强板63的结构强度,该加强板63可进一步凹设有至少一纵向凹槽636。
本实用新型电子卡连接器1借由数个螺丝22穿设过该绝缘本体10的该贯孔16以及穿设过该电路板50,而螺接于该螺接孔621,借此该绝缘本体10以压接的方式使第一、第二端子机械式地抵接于该电路板50的导电接点52、54上。并且该补强装置60则从下方向上抵压于该电路板50相对应于该导电接点52、54的背面,借着该补强装置60的支撑力,而能确保该第一、第二端子稳定地接触该电路板50的导电接点52、54,不致于因频繁地插拔而造成接触部分的松动、绝缘本体的变形或浮凸的事情发生而影响信号的传输。
请再参阅图3,其为本实用新型电子卡连接器的另一实施例的立体分解图。该补强装置60可以是一肋板64,其垂直地设置其中两螺孔柱62之间及位于该导电接点52、54下方,该肋板64可以连接于两螺孔柱62之间,或者可单独设置于两螺孔柱62之间。该肋板64两侧可以进一步设有数个侧板66连接于该主体壳体2以加强结构。借此,该肋板64亦具有支撑作用,并且由于可一体成型地形成于该主机壳体2的底部,在制造上更为方便。当然,本实用新型也可以于该肋板64上方再加设该加强板63,以加强其支撑面积,此实施例具有最强的支撑力而最为稳固。
请参阅图4,其为本实用新型电子卡连接器组装于电子装置的立体组合图。该电子卡连接器1的该退卡机构40的第一、第二推杆42、44外露于电子装置的主机壳体2。上述该第一、第二端子因不同的电子卡而有不同的设置,在本实用新型中的该第一电子卡30可以是一卡式总线卡(CardBus),而下方的第二电子卡32可以是一新型卡(Newcard)。
因此,本实用新型具有如下特点及效果一、本实用新型电子卡连接器以压接方式连接于电路板,而方便拆卸维修,比焊接方式更好。
二、本实用新型电子卡连接器借由其补强装置确保该第一及第二端子能稳定地电性连接于电路板的导电接点。
三、本实用新型电子卡连接器借着其补强装置的刚性结构,特别是金属材料的加强板,能防止绝缘本体的弯曲变形。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种电子卡连接器,借数根螺丝贯穿一电路板并且锁固于一主机壳体的数螺孔柱上,每一螺孔柱设有一螺接孔,其特征在于,包括一绝缘本体,其具有纵长的主体部,两导引臂由该主体部两端向外延伸,第一、第二插槽以插设第一、第二电子卡,及数个配合该螺孔柱的贯孔;其中该主体部收容有第一、第二端子,分别具有两端,一端向前延伸分别进入第一、第二插槽以电性连接第一、第二电子卡。另一端向后且向下延伸以分别抵接于电路板的导电接点;及一补强装置抵接于该电路板相对应于该导电接点的背面。
2.如权利要求1所述的电子卡连接器,其特征在于,进一步具有一退卡机构,该退卡机构具有第一、第二推杆组设于该导引臂其中之一上。
3.如权利要求1所述的电子卡连接器,其特征在于,该补强装置为一肋板垂直地设置于其中两螺孔柱之间且位于该导电接点的下方。
4.如权利要求3所述的电子卡连接器,其特征在于,该补强装置的该肋板两侧进一步横向延伸有数个侧板连接于该主体壳体上。
5.如权利要求3所述的电子卡连接器,其特征在于,该补强装置一体成型地形成于该主体壳体的底部。
6.如权利要求3所述的电子卡连接器,其特征在于,该补强装置进一步具有一加强板水平地设置于该加强肋上方。
7.如权利要求1所述的电子卡连接器,其特征在于,该补强装置为一加强板形成有两螺接孔于其两端,且水平地设置于其中两螺孔柱上且位于该导电接点下方。
8.如权利要求7所述的电子卡连接器,其特征在于,该加强板进一步具有两固定部由其两侧向上凸出,该电路板设有两固定孔相对应于该固定部。
9.如权利要求7所述的电子卡连接器,其特征在于,该加强板进一步凹设有至少一纵向凹槽。
10.如权利要求1所述的电子卡连接器,其特征在于,该第一电子卡为卡式总线卡、第二电子卡为新型卡。
专利摘要一种电子卡连接器借数根螺丝贯穿一电路板并且锁固于一主机壳体的数螺孔柱上,每一螺孔柱设有一螺接孔。该电子卡连接器包括有一绝缘本体,其具有一主体部,两导引臂由该主体部两端向外延伸,第一、第二插槽以插设第一、第二电子卡,及数个配合该螺孔柱的贯孔;该主体部收容有第一、第二端子,其一端向前延伸分别进入第一、第二插槽,另一端向后且向下延伸以分别抵接于电路板的导电接点;及一补强装置抵接于该电路板相对应于该导电接点的背面。
文档编号H01R12/50GK2662488SQ20032010394
公开日2004年12月8日 申请日期2003年10月24日 优先权日2003年10月24日
发明者何宜泽, 东城胜寿 申请人:莫列斯公司
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