专利名称：平面栅格阵列连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种平面栅格阵列连接器，尤指一种用来将晶片模块电性连接到电路板的平面栅格阵列连接器。
背景技术：
请参阅图1到图3，一种将平面栅格阵列封装的晶片模块100电性连接到电路板的现有电连接器8，包括容置有若干导电端子81的绝缘本体82、包设在绝缘本体82外侧的加强片83和分别组接在加强片83上的压板84和拨动件86，其中电连接器8通过压板84向下挤压晶片模块100使其导电片与导电端子81紧密弹性抵接，拨动件86设有一按压杆85，当拨动件86下压将压板84压到晶片模块100上时，压板84会按压晶片模块使之与绝缘本体82内的导电端子81电性导接。
实际使用过程中，由于晶片模块100可能随压板84操作而向绝缘本体82靠近按压杆85一侧运动，进而与相应侧壁产生过大摩擦，产生过大摩擦，由于摩擦力过大，导致晶片模块100靠近按压杆85一侧的区域下压量不足，造成晶片模块100导电片与靠近按压杆85一侧绝缘本体82内两角落80、88的端子接触不良，影响了整个晶片模块100的正常工作。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种保证晶片模块与导电端子良好导接的平面栅格阵列连接器。
本实用新型的另一目的在于提供一种能够解决连接器部分区域与晶片模块摩擦力过大的问题的平面栅格阵列连接器。
本实用新型的平面栅格阵列连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、包设在绝缘本体外侧四周的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件，其中拨动件包括可以按压压板的施压部，压板为一中空框体构件，压板靠近按压杆一侧的内侧凸伸有两弹性部，压板压到晶片模块上之后，弹性部可以按压晶片模块。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点该平面栅格阵列连接器由于压板靠近施压部一侧的内侧所设的弹性部，可以改善压板对晶片模块按压力的排布，减少晶片模块与绝缘本体靠近按压杆一侧的摩擦，使晶片模块有足够的下压，保证晶片模块与连接器的导电端子良好接触。特别是，可以增加晶片模块靠近按压杆一侧两边角的按压量，使这两边角的导电端子与晶片模块良好接触，保证整个晶片模块的正常工作。
图1是现有的平面栅格阵列连接器与晶片模块的立体拆分图。
图2是现有的平面栅格阵列连接器与晶片模块的立体组合图。
图3是图2沿III-III方向的剖视图。
图4是本实用新型平面栅格阵列连接器与晶片模块的立体拆分图。
图5是本实用新型平面栅格阵列连接器压板的平面示图。
图6是本实用新型平面栅格阵列连接器与晶片模块的立体组合图。
图7是图6沿VII-VII方向的剖视图。
具体实施方式请参阅图4至图7，本实用新型的平面栅格阵列连接器用来电性连接晶片模块60和电路板(未图示)，其包括容设有若干个导电端子12的绝缘本体10、包设在绝缘本体10外侧四周的加强片20、设在加强片20一侧可转动的拨动件30和设在加强片20另一侧可转动的压板40。
绝缘本体10呈平板状构造，在它的中部设有导电区14，该导电区14向上的平面为对接面15，导电区14开设有若干端子收容通道16，每一个收容通道16内收容有一相应的导电端子12，导电端子12的导接端(未标号)延伸在对接面15之外以与晶片模组60底面的导电片(未图示)以按压方式抵接，绝缘本体10于其底面设有若干定位凸块18。平面栅格阵列连接器通过其导电端子12电性连接至电路板而与电路板实现电性连接，再通过导电端子12与晶片模组60的导电片的电性导接而最终实现晶片模组60与电路板的电性导接。
拨动件30由一细长金属圆杆弯折若干次而成，其包括作动部32及与作动部32大致垂直相连的固持部34，作动部32于其末端设置有向外弯折的手柄33，固持部34于其中部凸设有一施压部35。
压板40为一中空框体构造，它包括四个侧边及其围成的空间，其两相对的侧边分别为第一侧边41及第二侧边42，第一侧边41的中部沿弧线弯曲延伸有延伸部411，第二侧边42对称延设有一对横截面呈半圆弧状的扣持部421，于两扣持部421之间延设有大致呈条状的操作部422。压板40自连接第一侧边41及第二侧边42的两相对侧边的中部向绝缘本体21方向鼓起，形成朝绝缘本体21方向凸出的压紧部43。使用时，压板40的压紧部43与晶片模组60相接触，拨动件30的施压部35向下挤压压板40时，压板40通过其压紧部43向下按压晶片模组60使其导电片与电连接器1的导电端子12紧密抵接。压板40靠近拨动件30的施压部35一侧的第一侧边41的向四个侧边围成的空间延伸出两弹性部44，该两弹性部44相对于延伸部411对称设置，且每一弹性部44呈勾状，其底部为可与按压晶片模块60的接触部442，弹性部44朝向绝缘本体10延伸。
加强片20为纵长状设置，其包括两两相连的侧边及自侧边向上延伸设置的侧壁，其组装时与压板40的第二侧边42相邻的侧壁为第一侧壁22，与第一例壁22相对立的侧壁为第二侧壁24。第一例壁22上对应于压板40的扣持部421开设有一对卡口221，该卡口221与压板40的扣持部421相卡合以将压板40枢接于加强片20，第二侧壁24上设有一对弯折设置的卡持片241，并于一卡持片241的一端弯折延伸有固持片242，该卡持片241及固持片242结合加强片20的另外两侧壁的末端使得拨动件30枢接于加强片20的第二侧壁24，并于其位于第一侧壁22及第二侧壁24之间一侧壁上设有半圆弧状凸台243以锁固拨动件30。加强片20于其第一侧壁22及第二侧壁24所在的侧边上对应于绝缘本体10的定位凸块18设置有凹口26。
该电连接器1组装过程如下先将压板40及拨动件30分别枢接于加强片20的第一侧壁22及第二侧壁24，再将压板40置于打开位置，然后将绝缘本体10置入加强片20中，通过绝缘本体10底部的定位凸块18卡合于加强片20底部的凹口26以使绝缘本体10固持于加强片20之中，同时加强片20的侧壁包覆于绝缘本体10的周围。
使用时，先将拨动件30摇至使其手柄33远离加强片20的凸台243位置，此时其施压部35未阻挡压板的延伸部，打开压板40，将晶片模组60置于绝缘本体10上，使其导电片与绝缘本体10的导电端子12位置对应，然后将压板40移动到水平位置，转动拨动件30，使其施压部35转至水平位置，施压部35向下挤压压板40的延伸部411，压板40通过其压紧部43向下挤压晶片模组60，使其导电片与电连接器1的导电端子12紧密弹性抵接，再将拨动件30的作动部32压入凸台243之下，将施压部35锁固至水平位置，即将晶片模组60锁固至与电连接器1的导电端子12稳固弹性导接的状态。
将晶片模块60组接到平面栅格阵列连接器后，从压板40的第一侧边41延伸出的两弹性部44按压晶片模块，可以克服单纯由拨动件30的按压部35按压压板40的延伸部411产生压力不足及压力分布不良，并减小晶片模块60与绝缘本体10靠近施压部35的侧壁的摩擦力，增加晶片模块60与绝缘本体10的边角17对应部分的下压量，使晶片模块60的导电片能够与绝缘本体10边角17的导电端子12良好接触。
这种平面栅格阵列连接器中，可以将拨动件30与压板40都枢接到绝缘本体10上，可以省去加强片20，绝缘本体10可设有与上述实施方式的加强片同样的枢接结构。
权利要求1.一种平面栅格阵列连接器，用来电性连接晶片模块，其包括绝缘本体、可转动按压晶片模块的压板以及拨动件，其中绝缘本体开设有收容通道并收容有导电端子，压板为一个中空板状构件，拨动件设有可按压压板的施压部，其特征在于压板靠近拨动件施压部的一侧延伸有至少一个弹性部。
2.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于压板包括四个侧边及其围成的空间，弹性部自靠近拨动件施压部的侧边朝向四个侧边围成的空间延伸。
3.如权利要求2所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于弹性部朝向绝缘本体延伸。
4.如权利要求1或3所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于弹性部为两个，且每一弹性部设有可按压晶片模块的接触部。
5.如权利要求4所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于压板靠近拨动件施压部一侧的侧边向外延伸有可供施压部按压的延伸部，且两弹性部相对于延伸部对称设置。
6.如权利要求5所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于弹性部呈勾状。
7.如权利要求1或3所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于该连接器设有与绝缘本体相连的加强片，且压板及拨动件均枢接到加强片上。
8.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于拨动件包括固持部和作动部，固持部的中部凸设有压紧压板的施压部。
9.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于加强片与拨动件固持部相对的一侧对称延伸设有一对卡持部。
10.如权利要求1所述的平面栅格阵列连接器，其特征在于绝缘本体底部设有定位凸块，加强片设有与定位凸块配合的凹口。
专利摘要本实用新型关于一种平面栅格阵列连接器，它包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、包设在绝缘本体外侧四周的加强片、装配在加强片上的压板和装配在加强片上与压板配合的拨动件，其中拨动件包括可以按压压板的施压部，压板为一中空框体构件，压板靠近按压杆一侧的内侧凸伸有两弹性部，压板压到晶片模块上之后，弹性部可以按压晶片模块，这样可以减少晶片模块与绝缘本体靠近按压杆一侧的摩擦，使晶片模块，特别是晶片模块靠近施压部一侧的两边角有足够的下压量，保证与导电端子的良好接触。
文档编号H01R12/71GK2682611SQ200320110829
公开日2005年3月2日 申请日期2003年11月14日 优先权日2003年11月14日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司