专利名称：光感测芯片的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光感测芯片的封装结构，尤指封装透明板于光感测芯片上的封装结构。
背景技术：
现有的光感测芯片封装结构如图1所示，先在晶圆上制造多个光感测芯片(图未示)，且在切割制程分离成各个的光感测芯片10a，再提供印刷电路板基板20a，以承载该光感测芯片10a，并粘置支撑部30a于该印刷电路板基板20a上以形成一凹部21a，再利用接合剂将该光感测芯片10a粘于该基板20a的凹部21a内，并加热使其固化，再进行打线，接着在该支撑部30a上点接合剂，再于其上封一玻璃上盖40a。
只是，现有的光感测芯片具有下列缺点1.现有的制程是先形成多个光感测芯片于晶圆上，并进行切割、上胶、打线等制程，以封装该光感测芯片，因此该光感测芯片在封装制程中，容易因微粒沾附该芯片的感光区，而影响光感测效果，以致于必须提高制程环境的洁净度要求，所以增加制程成本。
2.现有的光感测芯片封装结构，其支撑部体积大，增大该光感测芯片封装结构体积，因此增加材料成本，并且减小运用于体积小的装置上的机会。
由此，本案设计人根据上述缺陷及依据多年来从事制造产品的相关经验，悉心观察且研究，潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善该缺陷的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种光感测芯片的封装结构，由先进行封装该光感测芯片的光感测区，因此避免环境温污染该区域，且同时降低该芯片其后的封装制程环境的洁净度要求，以致于减少制程成本。
本实用新型案的另一个目的，在于提供一种光感测芯片的封装结构，由减小支撑部体积及其设置位置，因此减小光感测芯片的封装结构的体积。
依据前述实用新型目的，本实用新型为一种光感测芯片的封装结构，其包括一基板、一光感测芯片、一支撑部、一透明板及多个导线，其中该光感测芯片具有一光感测区及多个焊接垫，且该光感测芯片设置于该基板上，该支撑部环设于该光感测芯片上的光感测区周缘，该透明板固设于支撑部上，以对应于该光感测芯片的光感测区，该导线分别电连接于该光感测芯片的焊接垫及基板上。
为了能使本实用新型的特征及技术内容更加清楚明了，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1是现有的光感测芯片封装结构侧视图；图2是本实用新型的光感测芯片的封装结构；图3A是本实用新型的晶圆上形成光感测芯片上视图；图3B是本实用新型的光感测芯片放大图；图4是本实用新型的光感测芯片涂设支撑部上视图；图5是本实用新型的光感测芯片涂设支撑部侧视图；图6是本实用新型的光感测芯片盖设透明板侧视图；图7是本实用新型的分离成个别的光感测芯片侧视图；图8是本实用新型的光感测芯片设置于基板上的侧视图；图9是本实用新型的导线电连接于光感测芯片及基板的侧视图。
其中，附图标记说明如下现有技术 本实用新型光感测芯片10a 基板10印刷电路板基板20a 光感测芯片20凹部21a 光感测区21支撑部30a 焊接垫22玻璃上盖40a空间23
支撑部30透明板40导线50保护体60晶圆70胶带层80具体实施方式
请参阅图2所示，本实用新型为一种光感测芯片的封装结构，其包括基板10、光感测芯片20、支撑部30、透明板40及导线50，其中该光感测芯片20具有光感测区21及焊接垫22设置于其上表面且该焊接垫22环设于该光感测区21的周围，并该光感测芯片20设置于该基板10上，该基板10可为印刷电路板，该支撑部30环设于该光感测芯片20上的光感测区21外侧周缘，该透明板40如玻璃板或透明树脂板，其固设于支撑部30上，以对应于该光感测区21，其中该透明板40、支撑部30及该光感测芯片20的光感测区21之间，形成一空间23，再使该导线50电连接于该支撑部30周缘外侧的焊接垫22及基板10上，再利用保护体60如环氧树脂(Epoxy)，其置于该光感测芯片20周缘及该光感测芯片20周缘的基板10上，并包覆该导线50，以保护导线50，并避免导线50外露及受损，如此形成一体积小的封装结构。
请参阅图3A至图9所示，其中光感测芯片的封装方法，如图3A至图3B所示，其为先在一晶圆70上形成多个光感测芯片20，且该光感测芯片20分别具有光感测区21及焊接垫22于其上表面，如图4至图5所示，再布设多个分离的环状支撑部30于该晶圆70上，该环状支撑部30可为UV型感光胶或热硬化树脂，使该支撑部30环绕且对应于该芯片20的光感测区21外侧，如图6所示，盖设多个透明板40于该多个支撑部30上，且该多个透明板30分别对应于该多个光感测区21，且再照射紫外光以固化该UV型感光胶，以粘置固着该光感测芯片20及该透明板40，如图7所示，在晶圆70底部粘贴一胶带层80，再利用切割方式以分离该晶圆70上的各个光感测芯片20，如图8所示，分离该光感测芯片20与该胶带层80，并使该光感测芯片20粘置该基板10上，如图9所示，再电连接该导线50于该光感测芯片20的焊接垫22及基板10上，如图2所示，再涂覆保护体60于该光感测芯片20的周缘及该光感测芯片20周缘的基板10上，并包覆该导线50，因此由该支撑部30及透明板40封装该光感测芯片20的光感测区21，因此避免环境温污染该区域，以致于该芯片其后的封装制程环境的洁净度要求可降低，以致于减少生产成本。
综上所述，由本实用新型的“光感测芯片的封装结构”，即可由先进行封装该光感测芯片的光感测区，因此避免环境污染该区域，且同时降低该芯片其后的封装制程环境的洁净度要求，以致于减少制程成本，并由减小支撑部体积，以致减小光感测芯片的封装结构的体积。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，所有运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种光感测芯片的封装结构，其特征在于，包括一基板；一光感测芯片，其具有一光感测区及多个焊接垫，且该光感测芯片设置于该基板上；一支撑部，其环设于该光感测芯片上的光感测区周缘；一透明板，其固设于支撑部上，以对应于该光感测芯片的光感测区；及多个导线，其分别电连接于该光感测芯片的焊接垫及基板上。
2.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，还包括一保护体，其置于该光感测芯片的周缘及该光感测芯片周缘的基板上，并包覆该多个导线。
3.如权利要求2所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该保护体为环氧树脂。
4.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该透明板固设于支撑部上，以盖置该光感测芯片的光感测区，并使透明板、支撑部及光感测区形成一空间。
5.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该透明板为玻璃板。
6.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该透明板为透明树脂板。
7.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该支撑部为热硬化树脂。
8.如权利要求1所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该多个环状支撑部为UV型感光胶。
9.一种光感测芯片的封装结构，其特征在于，包括一光感测芯片，其具有一光感测区；一支撑部，其环设于该光感测芯片上的光感测区周缘；及一透明板，其固设于支撑部上，以盖置该光感测芯片的光感测区。
10.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，还包括多个电连接片、多个导线及基板，该多个电连接片设置于该光感测芯片上的支撑部周缘，且该多个导线分别电连接于该基板及该电连接片。
11.如权利要求10所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，还包括一保护体，其置于该光感测芯片的周缘及该光感测芯片周缘的基板上，并包覆该多个导线。
12.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该透明板固设于支撑部上，以盖置该光感测芯片的光感测区，并使透明板、支撑部及光感测区形成一空间。
13.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该透明板为玻璃板。
14.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该透明板为透明树脂板。
15.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该多个环状支撑部为热硬化树脂。
16.如权利要求9所述的光感测芯片的封装结构，其特征在于，该多个环状支撑部为UV型感光胶。
专利摘要一种光感测芯片的封装结构，其包括基板、光感测芯片、支撑部、透明板、导线及保护体，以使光感测芯片上环设支撑部，并使透明板盖设于该支撑部上，以对应于光感测芯片上的光感测区，且使光感测芯片设置于基板上，并使导线电连接于光感测芯片及该基板，另使保护体粘设于光感测芯片的周缘及芯片周缘的基板上，以保护导线，以形成体积小的光感测芯片的封装结构，并可于制程中避免光感测芯片被污染。
文档编号H01L23/28GK2678142SQ20032011674
公开日2005年2月9日 申请日期2003年11月18日 优先权日2003年11月18日
发明者汪秉龙, 张正和, 黄裕仁, 谢朝炎 申请人:宏齐科技股份有限公司