专利名称：安装电子器件的薄膜型载带及使用该载带的最后缺陷标记方法
技术领域：
本发明涉及用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，其能够根据对该薄膜型载带(包括TAB(带式自动粘接)带、T-BGA(带式球栅阵列)带、CSP(芯片尺寸封装)带、ASIC(专用集成电路)带和COF(薄膜芯片)带)进行质量检验如目视检查或电参数检查所获得的结果，准确地设定高精度的缺陷显示(标记)，该薄膜型载带具有设置其上的标记。本发明还涉及该薄膜型载带的缺陷标记方法。
背景技术：
随着电子工业的发展，对于安装电子器件如IC(集成电路)或LSI(大规模集成电路)的印刷电路板的需求迅速增长，而且需要在尺寸和重量上有所降低，在电子设备的功能上有所提高。作为满足这些要求的安装电子器件的方法，近来采用了一种用薄膜型载带如TAB带、T-BGA带和ASIC带的安装方法。特别是，在使用需要提高精密度、减小厚度和降低液晶屏的帧面积的液晶显示器(LCD)的电子工业如在个人电脑等中，其重要性增大。
图6示出了一般常规使用的TAB带的结构。TAB带110分别在横向的双侧端上具有多个沿纵向连续排列的用于传送该带的齿孔112和114，且在齿孔112和114之间几乎中心的位置上形成用于连接某些器件如IC的器件孔116。另外形成器件孔116中的内部引线118和外部引线120相互连接的布线图122。
TAB带通常按下述方法制造。铜箔被层压到基体材料膜如聚酰亚胺膜上，该基体材料膜具有被涂覆到其表面上的粘合剂。然后，铜箔的表面以光致抗蚀剂覆盖。对于光致抗蚀剂表面，要形成的铜布线图之外的部分被暴露，且被暴露的光致抗蚀剂被除去。接着，通过蚀刻法除去在已除去光致抗蚀剂的部分中的铜箔，进一步，光致抗蚀剂被除去而因此形成铜布线图。换句话说，要形成的铜布线图部分被曝光，且未曝光的光致抗蚀剂根据使用的光致抗蚀剂的类型被从抗蚀表面上除去。然后，通过蚀刻法除去在已除去光致抗蚀剂的部分中的铜箔，进一步，光致抗蚀剂被除去而因此形成铜布线图。
作为电路的保护层的阻焊剂被涂覆到除内部引线等的连接部分之外的已如上所述形成布线图的带上。在涂覆的阻焊剂固化后，在接线端子部分上形成镀层如锡。
在上述制造程序完成后，对排列在TAB带上的各安装单元进行布线图缺陷等的质量检验。更具体地说，例如，进行人工目视检查(光透射检查等)、在日本专利特开平6-174774中描述的用于电学检查布线图、短路和绝缘电阻等的电学断路的方法。
作为质量检验的结果，缺陷标记被设置在确定为有缺陷的安装单元上。设置缺陷标记的标记手段的例子包括在有缺陷的单元上形成冲孔的方法或通过压印部件在有缺陷的单元上进行涂墨标记。各产品缺陷标记的位置不同。
如此进行缺陷标记的TAB带以一种被卷绕在轴上的状态运送，这时，一系列的排列在TAB带上的安装单元包括大量的合格布线图单元和少数的有缺陷的单元(其上进行了标记)。
另一方面，近来也使用了没有器件孔的带，例如，除图6中所示的TAB带外，用于通过在TAB带上开设的取代外部引线的孔将IC基片等与焊球连接的被称为BGA(球栅阵列)的TAB带，和包括与IC具有同样尺寸和大体上具有与BGA相同的连接方法的插件的被称为CSP(芯片尺寸封装)的TAB带。
另外，被称为COF(薄膜芯片)的安装技术也已被用作提高布线间距密度的有效技术。COF使用具有聚酰亚胺层和不带粘合剂层的铜箔层的双层带，该带是通过用聚酰亚胺材料覆盖电解铜箔并进行热处理以形成具有铜箔的聚酰亚胺膜的浇铸法，或以电镀在聚酰亚胺膜上形成铜箔的电镀法制造。
图7显示了COF带的结构例。COF带210分别在横向的双侧端上具有多个沿纵向连续排列的用于传送该带的齿孔212和214，且如IC的器件被安装到，例如，齿孔212和214之间的几乎中心的部分216。另外形成内部引线218和外部引线220相互连接的布线图。
COF带在IC安装过程中具有极好的耐热性等，且其结构上没有器件孔，而是由薄膜支持内部引线，而IC被安装在薄膜上(不是在器件孔上)。
参照这些类型的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，情况是类似的，完成形成布线图的制造程序等等，然后进行薄膜型载带上的布线图缺陷的质量检验等等。更具体地说，例如，进行人工目视检查或采用在日本专利特开平7-110863号中描述的方法，即应用被称为线性传感器相机(line sensor camera)的CCD相机采集在COF带上的布线图的图象并将如此获得的图象采集信息与预先储存的合格品的标准模型的数据比较以检查布线图的缺陷。
作为质量检验的结果，缺陷标记被设置在确定为有缺陷的安装单元上，然后完成了缺陷显示的薄膜型载带被卷绕在卷轴上并在此情况下被运送。
缺陷标记是按照由电子器件制造商的用户根据在该薄膜型载带上安装如IC的器件的用户的要求所确定的预定的形状在预定的部分进行。更具体地说，薄膜型载带是在如上所述的包括排列在带上的少量有缺陷的单元(被标记)和大量的正常安装单元的状态下被运送给用户，当用户要在薄膜型载带的安装单元上安装如IC的器件时，如果用于缺陷识别的标记不是位于固定位置，安装单元未被正常识别为有缺陷的产品而被安装，这会引起不便。
在用于安装电子器件的具有预定的孔如在图6中所示的按常规被广泛使用的器件孔的薄膜型载带中，在进行缺陷标记时，通过将器件孔设定为观察基准进行校正。例如，在包括如图6中所示的器件孔116的位置上形成比器件孔116更大的冲孔，因此，校正简单且高精度的缺陷标记可以轻易地在预定的位置上准确完成。
然后，被用于BGA、CSP和COF的薄膜型载带没有如器件孔的孔。由于这种原因，缺陷识别标记不能根据作为校正的简单基准的目标物设定。
如上所述，在各产品的用户要求的位置上准确地完成高精度的缺陷标记是必要的。在某些没有简单基准的情况下，缺陷标记的位置精度下降，或者缺陷位置控制错误而在与用户所要求的位置不同的位置上进行标记。特别是在某些情况下，实际上同时制造多种产品，因而同时符合对产品的各种不同的要求是必要的，因此，标记精确度可能受到破坏或标记位置可能被识别错误的可能性特别高。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于在其上安装电子器件的能够正确地在安装单元的目标位置进行高精度的缺陷标记的薄膜型载带、用于在其上安装电子器件的能够在IC安装等等中降低由缺陷标记的偏移引起的缺陷识别的错误的薄膜型载带，及用于在其上安装电子器件的薄膜型载带的缺陷标记方法，该方法可以正确地在安装单元的目标位置进行高精度的缺陷标记。
本发明提供了一种用于在其上安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻法在基体材料上形成布线图，其中安装单元具有作为使用标记手段，如由蚀刻在基体材料上形成图案，进行最后缺陷标记的校正基准的目标标志的安装单元。
在该薄膜型载带中，适宜的情况是目标标志不应被电性连接到布线图上，或者应被形成以通过布线图的布线形态被清楚地显示出来。另外，适宜的情况是目标标志的标记形态应与标记手段的标记形态几乎相同。或者，适宜的情况是目标标志应在除了要进行最后缺陷标记的目标位置A1之外的且没有布线图的基体材料上的任意位置A2上形成，及在没有布线图的基体材料上、与位置A1和A2的连线垂直且经过位置A1的线上的任意位置A2’上形成，或者在没有布线图的、位置A2相对于位置A1的投影上的位置A2”上形成。
按照符合本发明的薄膜型载带，作为进行最后缺陷标记的校正基准的目标标志使用标记手段设置在安装单元的目标位置。因此，在安装单元的目标位置正确地进行高精度的缺陷标记是可能的。
另外，本发明提供了一种用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，该载带具有多个在基体材料上通过蚀刻形成布线图的安装单元且进行最后缺陷标记的步骤，其中在质量检验步骤中被确定为合格的安装单元具有在单元的预定位置上形成的目标标志，如通过蚀刻形成的图案以作为在质量检验步骤中单元被确定为有缺陷的情况下使用标记手段在单元的目标位置进行最后缺陷标记的校正基准，而在质量检验步骤中被确定为有缺陷的安装单元具有根据目标标志在预定位置上进行的最后缺陷标记。
按照符合本发明的薄膜型载带，在质量检验步骤中被确定为有缺陷的多个安装单元具有根据目标标志在预定位置中以高精度设定的最后缺陷标记。因此，在IC安装等中减少由缺陷标记的偏移引起的缺陷识别的错误是可能的。
此外，本发明提供了一种用于在其上安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带的最后缺陷标记方法，所说的安装单元具有通过蚀刻在基体材料上形成的布线图，该方法用于对在质量检验步骤中被确定为有缺陷的安装单元进行最后标记，其中缺陷标记是通过根据所形成的目标标志，如由蚀刻在基体材料上形成的图案，的位置校正安装单元标记方法所确定的标记位置中进行的。
按照符合本发明的薄膜型载带的缺陷标记方法，缺陷标记是在通过根据目标标志的位置进行标记手段和安装单元的校正所确定的标记位置中进行的，因此，在安装单元的目标位置中进行高精度的缺陷标记是可能的。
特别适宜的情况是各发明应被应用于在安装单元上没有器件孔的类型。
图1为显示按照本发明的一种实施方式的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带的局部顶视图。
图2为显示按照本发明的一种实施方式的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带的局部顶视图。
图3为显示按照本发明的一种实施方式的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带的局部顶视图。
图4为显示使用按照本发明的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带进行缺陷标记的方法的实施例的示意图。
图5为显示使用按照本发明的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带自动进行质量检验和缺陷标记的装置的示意图。
图6为显示传统的TAB带的局部顶视图，及图7为显示传统的COF带的局部顶视图。
具体实施例方式
下面将参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。
图1-3为显示按照本发明的一种实施方式的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带的局部顶视图，图4为显示使用按照本发明的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带进行缺陷标记的方法的实施例的示意图，而图5为显示使用按照本发明的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带自动进行质量检验和缺陷标记的装置的示意图。
用于在其上安装电子器件的薄膜型载带10分别在横向的双侧端上具有多个沿纵向连续排列的用于传送该带的齿孔12和14，且在齿孔12和14之间几乎中心的位置16上安装电子器件如IC。另外在薄膜上形成用于连接内部引线18和外部引线20的布线图22。
薄膜型载带10的布线图是按例如下述的方式制造的。首先，光致抗蚀剂被涂在基体材料膜如聚酰亚胺膜上的铜箔的表面上。对于该光致抗蚀剂表面，除了要形成铜布线图之外的部分被暴露并除去被暴露的光致抗蚀剂。接着，通过蚀刻除去在光致抗蚀剂被除去的部分中的铜箔，进一步光致抗蚀剂被除去以便形成铜布线图。或者，要形成的铜布线图部分被暴露，且未暴露的光致抗蚀剂根据使用的光致抗蚀剂的类型被从抗蚀表面上除去。然后，通过蚀刻法除去在已除去光致抗蚀剂的部分中的铜箔，进一步，光致抗蚀剂被除去而因此形成铜布线图。
在本发明中，同时在上述的步骤中形成目标标志30，如上述步骤中，目标标志30是用于在薄膜型载带10的安装单元的目标位置中使用标记手段如冲压装置的冲压部件或涂墨标记装置的压印部件进行最后缺陷标记时进行校正的基准。
更具体地说，进行如布线图的形成等等的制造过程，然后再通过人工目视检查或使用被称为线性传感器相机的CCD相机采集带上的布线图的图象并将如此获得的图象采集信息与预先储存的合格产品的原型图案的数据进行比较的方法，进行载带10上的布线图缺陷等等的质量检验，从而检查例如布线图的缺陷等等。按照其结果，缺陷标记被设置在确定为有缺陷的安装单元上，从而完成缺陷显示。缺陷标记按例如在图4中大致显示的方式进行。下面将详细描述一个实施例，其中通过个人使用冲压装置的冲压杆42作为标记手段进行校正和冲压。
在图4中，具有排列其中的各安装单元44的薄膜型载带10通过在横向的双侧端上形成的齿孔与未在图中显示出来的旋转齿轮的咬合沿箭头方向传送。
在缺陷标记步骤之前进行的质量检验步骤中，当被确定为有缺陷的安装单元到达标记段40时，薄膜型载带10的传送被停止，目视确认在安装单元上形成的目标标志。通过将目视确认设定为标准，冲压杆42的尖端部分与要被冲压的安装单元的目标位置对齐。
这种校正可以，例如，通过适当的调节装置沿着载带10的纵向或横向移动冲压杆42而实现。
在校正如上所述被完成后，冲压杆42沿垂直方向下降到安装单元的目标位置，从而进行冲压。
因此，作为校正的基准而被清楚地设定的目标标志是作为各安装单元上的图案形成的，所以，在目标位置上准确地完成高精度的缺陷标记是可能的。
参照图4，已经对通过个人使用冲压装置的冲压部件(冲压杆)作为标记手段进行校正和冲压的实施例进行了说明，但本发明不局限于此。例如，通过使用涂墨标记装置的压印部件作为标记手段，可以通过在安装单元上的目标位置进行涂墨标记实现缺陷显示。此外，缺陷标记可以，例如，与质量检验步骤一起机械地和自动地完成。在这种情况下，第一次校正可以由人工来完成，然后，质量检验和缺陷标记可以自动地进行。
通过使用例如图5的检查装置50，将对与质量检验步骤一起自动完成缺陷标记的情况进行说明。
在图5中，用于在其上安装电子器件的薄膜型载带的检查装置50包括进给装置60、缺陷图案检测装置70、标记装置80和卷绕装置90。
在进给装置60中，卷轴R被连接到进给驱动轴62上，全部经过了制造程序的薄膜型载带T通过隔片S被卷绕在卷轴R上。然后，通过未在图中显示的驱动马达的驱动作用，进给装置轴62被转动且带T与隔片S一起被放出卷轴R并通过导辊61被供给到缺陷图案检测装置70。
当被供给到缺陷图案检测装置70的带T通过导辊71经过被设置在缺陷图案检测装置70中的后张力齿轮72和驱动齿轮74之间时，驱动齿轮74的驱动作用暂时停止以便停止带T的进给并通过与带T的齿孔咬合的后张力齿轮72的反向旋转将带T精确地安置在预定的位置上。在这种状态中，由CCD相机78识别的引线的布线图被输入到缺陷图案检测装置70中的控制装置并与被预先输入到控制装置中的存储部件如RAM的正常布线图比较。如果布线图被确定为有缺陷的，缺陷部分的位置被输出到下面描述的标记装置80的控制装置。
另一方面，通过缺陷图案检测装置70检测出布线图缺陷的带T随后通过导辊73和81被供给到标记装置80。然后，在被供给到标记装置80的带T经过导辊80到导辊82时，在由缺陷图案检测装置70检测出的缺陷安装单元上，根据关于同一单元的缺陷信息通过墨水进行标记。
在这种情况下，标记装置80中的压印部件的顶端的位置预先与安装单元上的目标位置对齐，这时，在安装单元上形成的目标标志首先被目视确认，再通过将目视确认设定为标准进行校正，随后根据确定的校正进行自动光学检查和自动标记。
因此在本发明中，薄膜型载带的各安装单元具有目标标志。所以，在目标位置中准确地完成高精度的缺陷标记是可能的。当目标标志如图1中所示形成圆形时，标志的形状没有特别的限制，而可以采用任何形状，如三角形或方形。此外，标志可以是数字、字母、中文字符、符号等等。进一步考虑到目视判断的便利，目标标志的尺寸优选具有大约0.1mm2-12.5mm2的面积。
对于目标标志的方式，例如，目标标志的图案没有被电性连接到如图1中所示的布线图上，更进一步，目标标志可以通过如在图2中清楚地显示的布线图的形态而形成。更具体地说，如图2(a)中所示，目标标志也可以根据布线图的宽度的变换，例如布线图的宽度局部增加而形成以清楚地显示目标标志。
另外，如图2(b)中所示，目标标志也可以通过布线图的弯曲度的变换，例如布线图被局部弯曲以清楚地显示目标标志。
因此在目标标志是通过布线图的布线形态而清楚地显示的情况下，考虑到目视判断的便利，清楚显示区域如布线图的宽度或弯曲度的变换的面积优选为大约0.1mm2-5mm2。
另外在某些情况下，进行缺陷标记的目标位置与布线图部分或全部重叠。在这些情况下，如图3中所示，在没有布线图的基片上具有多个目标标志，而且也可以根据这些目标标志间接地确定目标位置。
在图3(a)中，目标标志在除了要进行最后缺陷标记的目标位置A1之外的且没有布线图的基体材料上的任意位置A2上，和在没有布线图的基体材料上、与位置A1和A2的连线垂直且经过位置A1的线上的任意位置A2’上形成，且目标位置被目视确定在经过位置A2的直线和经过位置A2’的直线的垂直交点上。
在图3(b)中，目标标志在除了要进行最后缺陷标记的目标位置A1之外的且没有布线图的基体材料上的任意位置A2上，和在没有布线图的、位置A2相对于位置A1的投影上的位置A2”上形成，且目标位置被目视确定在位置A2和A2”的中点上。
另外，适宜的情况是目标标志应具有与标记手段(如通过使用冲压装置的冲压部件的穿孔或通过使用涂墨标记装置的压印部件的墨水标记)的标记形态几乎相同的形态，可以在目标位置中高精度地进行缺陷标记。
在这些方式中，尽管具有目标标志的薄膜型载带没有器件孔，也可以在目标位置中高精度地进行缺陷标记。因此，特别适宜的情况是本发明应被应用于没有器件孔的这一类型的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，例如，COF带。但是，本发明并不局限于此，而是也可以被应用于有器件孔的这一类型的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带。
因此，缺陷标记对所有的排列在薄膜型载带上的有缺陷的单元进行，然后它们被卷绕在卷轴上并在此种情况下被运送。在按照本发明的根据目标标志进行了缺陷标记的薄膜型载带中，缺陷标记被高精度地设置在目标位置中。因此在IC安装中，减少由缺陷标记的偏移而引起的缺陷识别的错误是可能的。
按照符合本发明的薄膜型载带，作为进行最后缺陷标记的校正基准的目标标志通过标记手段被设置在安装单元的目标位置中。因此，在安装单元的目标位置中准确地完成高精度的缺陷标记是可能的。
此外，按照符合本发明的薄膜型载带，在质量检验步骤中被确定为有缺陷的多个安装单元具有根据目标标志在目标位置中高精度地完成的最后缺陷标记。因此，在IC安装等中减少由缺陷标记的偏移引起的缺陷识别的错误是可能的。
更进一步，按照符合本发明的薄膜型载带，缺陷标记是在通过根据目标标志的位置进行标记手段和安装单元的校正所确定的标记位置中完成的。因此，在安装单元的目标位置中准确地完成高精度的缺陷标记是可能的。
实施例具有目标标志和蚀刻的铜布线图的COF带被制造出来以作为实施例。通过使用按照本发明的COF带，由检验员进行质量检验和缺陷标记。
此外，没有目标标志的COF带被制造出来以作为对照实施例。通过使用按照对照实施例的COF带，由检验员进行质量检验和缺陷标记。
参照按照实施例和对照实施例的COF带，相互比较在IC安装之前的缺陷标记的识别中由标记的偏移引起的缺陷识别的错误。其结果，在对照实施例中缺陷识别的错误的比例大约为10％，而在实施例中该比例显著降低至大约0.1％。
权利要求
1.用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。
2.如权利要求1所述的用于在上面安装电子器件的薄膜型载带，其中所说的目标标志不被电性连接到布线图上。
3.如权利要求1所述的用于在上面安装电子器件的薄膜型载带，其中形成的目标标志通过布线图的布线形态被清楚地显示。
4.如权利要求1-3中任一项所述的用于在上面安装电子器件的薄膜型载带，其中所说的目标标志的标记形态与所说的标记方式的标记形态几乎相同。
5.如权利要求1所述的用于在上面安装电子器件的薄膜型载带，其中所说的目标标志在除了要进行最后缺陷标记的目标位置A1之外的且没有布线图的基体材料上的任意位置A2上形成，及在没有布线图的基体材料上、与位置A1和A2的连线垂直且经过位置A1的线上的任意位置A2’上形成，或者在没有布线图的、位置A2相对于位置A1的投影上的位置A2”上形成。
6.如权利要求1-5中任一项所述的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，其中所说的安装单元没有器件孔。
7.用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，该载带具有多个在基体材料上通过蚀刻形成布线图的安装单元且进行最后缺陷标记的步骤，其中在质量检验步骤中被确定为合格的安装单元具有在单元的预定位置上形成的目标标志，如通过蚀刻形成的图案以作为在质量检验步骤中单元被确定为有缺陷的情况下使用标记手段在单元的目标位置进行最后缺陷标记的校正基准，而在质量检验步骤中被确定为有缺陷的安装单元具有根据目标标志在预定位置上进行的最后缺陷标记。
8.如权利要求7所述的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，其中所说的安装单元没有器件孔。
9.用于在其上安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带的最后缺陷标记方法，所说的安装单元具有通过蚀刻在基体材料上形成的布线图，该方法用于对在质量检验步骤中被确定为有缺陷的安装单元进行最后标记，其中缺陷标记是通过根据所形成的目标标志，如由蚀刻在基体材料上形成的图案，的位置安装单元校正标记方法所确定的标记位置中进行的。
10.如权利要求9所述的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带的最后缺陷标记方法，其中所说的安装单元没有器件孔。
全文摘要
本发明提供一种用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。本发明还提供使用该薄膜型载带的缺陷标记方法。
文档编号H01L23/544GK1518083SQ200410003358
公开日2004年8月4日 申请日期2004年1月29日 优先权日2003年1月28日
发明者桐山达也 申请人:三井金属矿业株式会社