电子器件用基板及其制造方法、使用该基板的电子器件及其制造方法以及有机led元件用基板的制作方法

专利名称：电子器件用基板及其制造方法、使用该基板的电子器件及其制造方法以及有机led元件用基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子器件用基板及其制造方法、使用该基板的电子器件及其制造方法，特别是涉及有机LED (Organic Light Emitting Diode 有机发光二极管)等电子器件用的基板。
背景技术：
有机LED元件中，将有机层夹持于电极间，在电极间施加电压，注入空穴、电子使其在有机层内再结合，并将发光分子从激发态到基态的过程中产生的光提取到元件外部。一般而言，有机层中生成的光会传向电极并到达电极与玻璃基板的界面。但是，由于电极与玻璃基板的折射率差较大，因此，会产生沿着电极传导的光在玻璃基板处受到反射而再次返回电极、有机层中的现象。因此，现状是，能够提取到有机LED元件外部的光量不足发射光的20%。因此，有文献提出，在基板的单面上设置光散射层，以提高光提取效率(专利文献 1)。另外，有文献提出，在玻璃基板与玻璃层之间设置电极(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利第2931211号公报专利文献2 日本特开平08-92551号公报

发明内容
但是，任何一篇文献关于大面积化这一点都没有任何公开或启示。本发明的目的在于提供光提取效率高且适应大面积化的基板。本发明为一种电子器件用基板，其中，在具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面的玻璃基板的所述第一主面一侧形成有电极布线，其特征在于，具有在所述玻璃基板的所述第一主面上形成的辅助布线图案，和以包含所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成的透光性玻璃层，并且在所述辅助布线图案上的所述玻璃层的一部分中形成有将所述辅助布线图案露出的通孔。根据该构成，由于除从通孔露出的连接用区域以外的整个辅助布线图案被封入于玻璃层中，因此，不必担心辅助布线图案的劣化，能够提供稳定且寿命长的辅助布线图案。 另外，通过将包含氧化物、硫族化物(力> 二 Y >物)、卤化物或它们的混合物等的玻璃原料进行涂布并煅烧而得到的玻璃层的表面平滑，能够使在其上层形成的以电极布线为代表的功能层的厚度稳定且均勻。在此，玻璃是指通过加热使玻璃原料熔融或软化后将所得物冷却而得到的非晶无机物。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，在所述通孔内填充有导电性构件，且所述玻璃层表面与所述导电性构件的表面构成近似同一平面。根据该构成，可以实现包括通孔区域在内的表面的平坦化，因此，可以实现上层所形成的功能层的进一步均勻化。另外，本发明为上述电子器件用基板，其中，所述玻璃层为包含玻璃的散射性玻璃层，其具有对于透射光的至少一个波长具有第一折射率的基材、和分散在所述基材中并且具有与所述基材不同的第二折射率的散射物质，所述基板还具有在所述散射性玻璃层上形成的、具有与所述第一折射率相同或更低的第三折射率的透光性电极。此外，本发明优选包含如下构成在上述构成的基础上，所述散射物质在所述散射性玻璃层内的分布从所述散射性玻璃层内部向所述透光性电极减少。根据该构成，可以实现光提取效率的提高。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，距所述散射性玻璃层的所述透光性电极一侧的表面的距离为χ(χ<0.2μπι)处的散射物质的密度Ρ2相对于玻璃层中心部的所述散射物质的密度P 1，满足P ι > P 2。根据该构成，尽管具有散射性表面也平滑，从而可以提高在该基板上形成的元件的可靠性。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述玻璃层表面的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述玻璃层中所述散射物质的含有率为至少1体积％。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述散射物质为气泡。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述散射物质为具有与所述基层不同的组成的材料粒子。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述散射物质为构成所述基层的玻璃的析出结晶。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，每Imm2所述玻璃层中所述散射物质的数量为至少IXIO4个。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述散射物质中最大长度为 5 μ m以上的散射物质的比例为15体积％以下。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述玻璃层以在所述玻璃基板上构成所需图案的方式选择性地形成。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，波长λ (430nm < λ < 650nm)中至少一个波长处的所述第一折射率为1. 8以上。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述玻璃层在100°C至 400°C下的平均热膨胀系数为YOXlCTrC—1)至95X lCTrC—1)，并且玻璃化转变温度为 450°C至 550"C。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述玻璃层包含20 30摩尔％的P2O5>3 14摩尔％的B2O3、总量为10 20摩尔％的Li2O, Na2O和K2OUO 20摩尔％的Bi203、3 15摩尔％的Ti02、10 20摩尔％的Nb2O5禾Π 5 15摩尔％的W03。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述辅助布线图案为厚层布线图案。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述辅助布线图案由保护层覆盖，且在所述保护层的上层形成有所述玻璃层。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述辅助布线图案为纵横排列的格子状图案。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述辅助布线图案为梳齿状图案。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述通孔由相对于所述格子状图案以等间隔形成的多个开口构成。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述辅助布线图案为遮光性图案。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述通孔具有口径随着远离所述辅助布线图案而增大的锥形截面。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述通孔的截面垂直于所述
第一主面。另外，本发明为一种电子器件用基板的制造方法其特征在于，包括在玻璃基板的第一主面上形成辅助布线图案的工序，和以包含除所述辅助布线图案的一部分以外的整个面且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成玻璃层的工序，所述制造方法用于制造具有玻璃层的电子器件用基板，所述玻璃层具有将所述辅助布线图案的一部分露出的通孔。另外，本发明为一种电子器件用基板的制造方法，其特征在于，包括在玻璃基板的第一主面上形成辅助布线图案的工序，以包含所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成玻璃层的工序，和将所述辅助布线图案上的部分玻璃层除去，从而将所述辅助布线图案露出而形成通孔的工序，所述制造方法用于制造具有玻璃层的电子器件用基板，所述玻璃层具有将所述辅助布线图案的一部分露出的通孔。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板的制造方法中，包括以所述玻璃层表面与所述导电性构件的表面构成近似同一平面的方式在所述通孔内填充导电性构件的工序。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板的制造方法中，包括在所述填充工序后将表面进行研磨的工序。另外，本发明为一种电子器件，其特征在于，具有电子器件用基板，其具有玻璃基板，在所述玻璃基板的第一主面上形成的辅助布线图案和以除构成通孔的部分以外包含所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成的玻璃层；和在所述玻璃层上形成的功能元件，并且所述功能元件通过在所述玻璃层的一部分中形成的通孔与所述辅助布线图案导电连接。另外，本发明包含如下构成上述电子器件中，在所述通孔内填充有导电性构件， 且其与所述功能元件导电连接，并且所述玻璃层表面与所述导电性构件的表面构成近似同
一平面。另外，本发明包含如下构成上述电子器件中，所述辅助布线图案为纵横排列的格子状图案。另外，本发明包含如下构成上述电子器件中，所述辅助布线图案为遮光性图案， 且构成黑色矩阵。另外，本发明包含如下构成上述电子器件中，所述辅助布线图案为梳齿状图案。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述通孔沿所述辅助布线图案以等间隔排列。另外，本发明包含如下构成上述电子器件中，所述玻璃层为包含玻璃的玻璃层， 其具有对于透射光的至少一个波长具有第一折射率的基材、和分散在所述基材中且具有与所述基材不同的第二折射率的许多散射物质，并且在所述玻璃层上形成的所述功能元件具备具有与所述第一折射率相同或更低的第三折射率的透光性电极，所述透光性电极与所述通孔内的导电性构件导电连接。另外，本发明优选包含如下构成所述散射物质在所述散射性玻璃层内的分布从所述玻璃层内部向所述透光性电极减少。另外，本发明包含如下构成上述电子器件中，所述功能元件为有机LED元件，所述有机LED元件具有在所述透光性电极上形成的由有机层构成的具有发光功能的层、和以与所述透光性电极相对的方式形成的第二电极，并且所述第二电极避开所述通孔而形成。即，以不存在于通孔上的方式形成图案。根据该构成，在不平坦的表面上未形成有第二电极，从而不形成发光区域，因此， 可以防止因电场集中而导致透光性电极与第二电极间产生短路。另外，本发明包含如下构成上述电子器件中，在所述通孔上形成有外部提取端子。另外，本发明包含如下构成上述电子器件中，所述辅助布线图案以条纹状形成， 所述透光性电极与所述辅助布线图案连接，并且具有在所述透光性电极上形成的具有发光功能的层、和在所述具有发光功能的层上形成的沿着与所述辅助布线图案正交的方向排列的反射性电极。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，具有在所述辅助布线图案的上层或下层形成的、宽度比所述辅助布线图案宽的遮光性构件。另外，本发明包含如下构成上述电子器件用基板中，所述遮光性构件为以覆盖所述辅助布线图案的方式形成的保护层。另外，本发明为一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括在玻璃基板的第一主面上形成辅助布线图案的工序，以除所述辅助布线图案的用于形成通孔的部分以外、包含整个所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成设有通孔的玻璃层的工序，和在所述玻璃层上以通过在所述玻璃层的一部分中形成的通孔与所述辅助布线图案连接的方式形成功能元件的工序。另外，本发明包含如下构成上述电子器件的制造方法中，包括在所述通孔内填充与所述玻璃层表面构成近似同一平面的导电性构件的工序，所述形成功能元件的工序包括以与所述导电性构件接触的方式形成所述功能元件的电极的工序。发明效果 根据本发明，可以提供光提取效率高且适应大面积化的基板。


图1是表示本发明的实施方式1的电子器件用基板和有机LED元件的构造的图， (a)是电子器件用基板的俯视图，(b)是有机LED元件的截面图。图2是本发明的实施方式1的有机LED元件的制造工序图。图3是表示本发明的实施方式2的电子器件用基板和有机LED元件的构造的图， (a)是电子器件用基板的俯视图，(b)是有机LED元件的截面图。图4是表示本发明的实施方式3的电子器件用基板和有机LED元件的构造的图， (a)是电子器件用基板的俯视图，(b)是有机LED元件的截面图。图5是本发明的实施方式3的有机LED元件的制造工序图。图6是表示本发明的实施方式3的电子器件用基板的变形例的图。图7是表示本发明的实施方式4的电子器件用基板和有机LED元件的构造的图， (a)是电子器件用基板的俯视图，(b)是有机LED元件的截面图。图8是在本发明的玻璃层的表面设置波状起伏的示例的剖面说明图，(a)是表示波状起伏的状态的剖面说明图，(b)是制成有机LED元件的状态下的剖面说明图。图9是表示使用本发明的实施例1和比较例的电子器件用基板而形成的有机LED 元件的电压-电流特性的图。图10是表示使用本发明的实施例1和比较例的电子器件用基板而形成的有机LED 元件的电流-亮度特性的图。图11是表示比较例的有机LED元件的发光亮度与发光色的角度依赖性的光谱数据的图。图12是表示比较例的有机LED元件的发光亮度与发光色的角度依赖性的光谱数据的图。图13是表示本发明的实施例1的有机LED元件的发光亮度与发光色的角度依赖性的光谱数据的图。图14是表示本发明的实施例1的有机LED元件的发光亮度与发光色的角度依赖性的光谱数据的图。图15是表示本发明的实施例1的有机LED元件的发光亮度与发光色的角度依赖性的色坐标的图。图16是表示本发明的实施例1的有机LED元件在玻璃层中的深度与气泡数之间的关系的图。图17是表示本发明的实施例2的布线电阻测定中使用的布线图案的图。图18是表示本发明的实施例3的布线-ITO的接触电阻测定中使用的焊盘(〃, K )的图。图19是表示本发明的实施例3的布线-ITO的接触电阻测定中使用的具有开口部的玻璃层图案的图。图20是表示本发明的实施例3的布线-ITO的接触电阻测定中使用的布线图案与玻璃层图案的重叠状态的图。图21是表示本发明的实施例3的布线-ITO的接触电阻测定中使用的ITO的图。
图22是表示本发明的实施例的格子状的布线图案的图。图23是表示本发明的实施例的具有开口部的玻璃层的图。图24是表示本发明的实施例的布线与开口部的位置关系的图。图25是表示本发明的实施例的辅助布线图案的图。图26是表示本发明的实施例定点的图。图27是表示本发明的实施例助布线的配置例的图。图28是表示本发明的实施例助布线的配置例的变形例的图。图29是表示本发明的实施例助布线的配置例的变形例的图。图30是表示本发明的实施例助布线的配置例的变形例的图。
的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中使用的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中使用的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中使用的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中使用的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中的测的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中的辅的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中的辅的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中的辅的带有格子状辅助布线的ITO的电阻测定中的辅
具体实施例方式(实施方式1)以下，使用附图对本发明的实施方式1的电子器件用基板和使用该基板的有机 LED元件进行说明。图1(a)是表示本发明的实施方式的电子器件用基板的俯视图，图1(b) 是表示在该电子器件用基板上形成的有机LED元件的E-E’面的剖面图。本发明的用于形成有机LED元件的电子器件用基板，如图1(a)和图1(b)所示，具有玻璃基板101、在玻璃基板101的第一主面上以成为格子状的方式形成的辅助布线图案 (导电性布线)200、和以包含辅助布线图案200且覆盖在所述第一主面上的方式在玻璃基板表面形成的透光性玻璃层102，并且在玻璃层102的一部分上形成有将辅助布线图案200 露出的通孔H。该通孔H在构成一个格子的纵、横为A的边上分别以等间隔设有3个。各通孔H以截面为锥形的方式形成于玻璃层102中，并且在其上整面一体地设有作为透光性电极103 的ITO层。因此，其为通过该通孔从辅助布线图案200向透光性电极103进行通电，从而构成发光区域300，并在玻璃基板101 —侧提取出光的底部发射型的有机LED元件。该发光区域300是由透光性电极103、在其上层形成的由有机层构成的具有发光功能的层110和进一步在其上层形成的反射性电极120重叠而成的区域，整个发光区域300配置于距通孔H — 定距离的范围内，因此可以减少电压的下降。在此，C、D分别表示位置。下面，对该电子器件用基板和使用该基板的电子器件的制造方法进行说明。图 2(a) (d)是分工序表示本发明的第一制造方法的示例的剖面图，是与图1(b)相当的剖
首先，准备玻璃基板101，根据需要进行表面研磨，然后使用银浆通过丝网印刷，如图2 (a)所示形成例如浆厚度10 μ m、线宽度200 μ m、IOcmX IOcm的格子状的以银为主要成分的辅助布线图案200。该辅助布线图案根据布线材料的比电阻、厚度、布线宽度、与其连接的功能元件所需要的电流值、电子器件的大小等，设定至必要范围内即可。作为大致标准，优选辅助布线的厚度为0. 5 30 μ m、布线宽度为0. 05 2mm、辅助布线的间隔为2 50cm。另外，在本实施方式的制造例中，辅助布线的厚度设定为0. 5 20 μ m的不易形成高差因此优选。为了减小比电阻，辅助布线的厚度以较厚为宜，优选为0. 5 μ m以上，但超过30 μ m时高差覆盖性下降，在实际应用方面问题较多。在该示例中，将辅助布线的图案如图1所示设定为格子状，但也可以为条纹状、梳齿状、从条纹的直线上沿正交的方向分枝的形状、象电阻符号那样由曲线连接而成的形状、 象圆弧连接而成的形状等各种形状。之后，通过丝网印刷，对除形成通孔的部分以外的部分印刷玻璃浆，从而形成具有通孔H的玻璃层102。然后，进行煅烧，如图2(b)所示，形成辅助布线图案200由带通孔的玻璃层102覆盖的电子器件用基板。另外，露出于外部的辅助布线200的端部的部分也可以不形成有玻璃层102。在该示例中，该通孔以与通孔的轴平行的面(与基板面垂直的方向)的截面为倾斜的锥形的方式形成，但也可以形成截面呈垂直的圆筒形或方柱形的通孔。但是，如该示例所示，在其上直接形成电极层的情况下，通孔形成为锥形的情况下不易发生其上形成的电极与辅助布线的导电连接的断线，因此优选。通孔以不产生由电压下降造成的不良影响的方式进行适当设定即可，辅助布线为格子状的情况下，在格子的各边上最少设置1处，优选在各边上设置2处以上。但是，数量过于增多时，有时表面的凹凸变多，因此优选在各边上设置2 5个左右。辅助布线为条纹状的情况下，按照与条纹间隔相同的间隔设置1 5个左右即可。通孔在平面中的形状可以使用圆形、椭圆形、长方形等形状，但优选在辅助布线的长度方向上开口变大的椭圆形或长方形的形状。特别是优选长轴或长边与短轴或短边相比为1. 5倍以上的椭圆形或长方形的形状。这是因为，由于辅助布线的面电阻小于透光性电极的面电阻，因此实质上在通孔的端部能够流过较多的电流。对于该玻璃层102，只要是可通过煅烧而形成透光性玻璃层的材料即可，对此在后面详细说明。玻璃层的厚度为基板制成时的辅助布线的厚度的约1.1倍 约10倍的厚度即可，可以为约2μπι 约200 μ m。之后，在该通孔部分H和玻璃层102的上面整面形成ITO膜作为透光性电极103， 如图2(c)所示，得到带电极的电子器件用基板100。然后，如图2(d)所示，通过例如蒸镀法形成空穴注入层、发光层、电子注入层等具有发光功能的层110。有机LED元件的情况下，在第一电极与第二电极之间通常夹持具有发光功能的层即空穴注入层、发光层、电子注入层来使用，在此其构成功能性元件。另外，这些具有发光功能的层不限于通过蒸镀法等干式工艺形成，当然也可以应用于通过涂布法等湿式工艺形成的层。本发明当然不限于该5层结构，也不限于有机LED元件，只要是至少在基板一侧具有电极的功能性元件即可。空穴注入层、发光层、电子注入层等可以使用公知的材料和结构。第一电极设定为透光性电极，第二电极可以为透光性电极也可以为反射性电极。透光性电极除前述的ITO外也可以使用氧化锡或其它材料。反射性电极可以使用各种金属性电极，作为代表性的材料，可以考虑铝、AgMg合金、Ca等。如该示例所示，通孔形成为锥形的情况下，为了防止反射性电极与辅助布线或透光性电极的短路，优选不在通孔上形成反射性电极图案。这样的反射性电极例如可以通过使用掩模来形成这样的图案。另外，在上述说明中，通过银浆的丝网印刷来形成辅助布线图案，但也可以通过其它的印刷法、浸渍法、镀敷法、蒸镀法、溅射法等来形成，作为材料可以应用Au、Ag、Cu、Al、 Cr、Mo、Pt、W、Ni、Ru等金属、金属化合物、金属浆等。根据需要进行适当选择即可。其中，为了生产率良好且低成本地大面积地制造厚度较厚的辅助布线，适合使用如上所述的利用丝网印刷的制造，从能够在通过煅烧形成玻璃层的同时形成辅助布线的观点考虑，使用金属浆是有利的。(实施方式2)下面，对本发明的实施方式2的电子器件用基板和使用该基板的有机LED元件进行说明。图3(a)是本发明的实施方式的电子器件用基板的俯视图，图3(b)是表示在该电子器件用基板上形成的有机LED元件的F-F’面的剖面图。本发明的用于形成有机LED元件的电子器件用基板，如图3(a)和图3(b)所示， 具有玻璃基板101、在所述玻璃基板101的所述第一主面上以成为梳齿状的方式形成的第一辅助布线图案200a和第二辅助布线图案200b、和以包含所述第一和第二辅助布线图案 200a、200b并覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面上形成的透光性玻璃层 102，并且在所述玻璃层102的一部分上形成有将所述第一和第二辅助布线图案200a、200b 露出的通孔Ha、Hb。该通孔Ha、Hb在构成梳齿的各边上分别以等间隔设置。用于与第一辅助布线图案 200a连接的各通孔Ha的截面形成为锥形，并且在其上以避开沿相对的梳齿状图案形成的通孔Hb的上面的方式一体地设置有作为第一透光性电极103a的ITO层。因此，通过该通孔Ha 从辅助布线图案200a向第一透光性电极103a进行通电。另外，用于与第二辅助布线图案 103b连接的各通孔Hb的截面形成为锥形，并且在其上以避开沿相对的梳齿状图案形成的通孔札的上面的方式一体地设置有作为第二透光性电极103b的ITO层。因此，通过该通孔 Hb从辅助布线图案200b向第二透光性电极103b进行通电。该有机LED元件为构成发光区域300并且将光提取到玻璃基板101 —侧和上方的底部发射(#一力- ν 3 > )型的有机LED元件。该发光区域300是第一和第二透光性电极103a、103b与在其之间形成的具有发光功能的层110重叠的区域，整个发光区域300 配置于距通孔Ha、Hb—定距离的范围内，因此可以减少电压的下降。根据该构成，也可以减小电压下降，从而提供高效率的有机LED元件。另外，即使在第二电极为使用金属的反射性电极的情况下，由于发光面积增大时同样考虑到了由电压下降造成的发光不均勻，因此认为本方法与第二电极为透光性的情况同样有效。
制造时，与图2(a)至(d)所示的方法同样地操作。(实施方式3)下面，对本发明的实施方式3的电子器件用基板和具有该基板的有机LED元件进行说明。图4(a)是本发明的实施方式的电子器件用基板的俯视图，图4(b)是表示在该电子器件用基板上形成的有机LED元件的G-G’面的剖面图。本发明的用于形成有机LED元件的电子器件用基板为通孔的形状不同的基板，在所述实施方式1中截面为锥形，在本实施方式中形成截面垂直的通孔Hs，在其中填充导电浆 201。其它与所述实施方式1同样。根据该构成，可以减小形成通孔Hs所需要的面积，从而可以减小占有面积。制造时，印刷具有通孔的玻璃层图案并进行预烧，然后在该通孔Hs内填充导电浆 201并进行主烧，然后进行表面研磨，从而得到没有高差的平滑的表面。在填充导电浆201 并煅烧时，若与玻璃层102的表面几乎没有高差，则不需要进行表面研磨，在存在高差的情况下，若进行表面研磨则在制成电子器件时不易产生电极间短路或发光不均勻，因此优选。 但是，在进行表面研磨的情况下，需要采用不产生因表面粗糙造成的微小凹凸的方法。然后，将其作为起始材料，在表面形成电极而形成电子器件。下面，对该电子器件用基板和使用该基板的电子器件的制造方法进行说明。首先，准备玻璃基板101，根据需要进行表面研磨后，通过丝网印刷与前述实施方式1同样地形成浆厚度80 μ m、线宽度200 μ m的以银为主要成分的辅助布线图案200。在该示例中，由于在后面要对玻璃层101的表面进行研磨，因此辅助布线的厚度优选为约0. 5μπι 约5μπι。之后，通过丝网印刷，在玻璃基板101的整个面上印刷玻璃浆从而形成玻璃层 102。然后，进行煅烧，如图5(a)所示，形成辅助布线图案由玻璃层覆盖的电子器件用基板。此时，辅助布线200由玻璃层102所覆盖。另外，露出于外部的辅助布线200的端部的部分也可以不形成有玻璃层102。之后，如图5(b)所示，通过激光，在辅助布线图案部分的玻璃层102上形成 80μπιΦ的通孔Hs。然后，如图5 (c)所示，在通孔Hs内填充银浆作为导电浆201，并在煅烧后对表面进行研磨，从而得到平滑的表面。之后，在其上层整面地形成ITO膜作为透光性电极103，如图5(d)所示，得到带电极的电子器件用基板100。然后，如图5(e)所示，通过涂布法等形成空穴注入层、发光层、电子注入层、第二电极等具有发光功能的层110。最后，通过溅射法形成铝层作为第二电极，然后，根据需要通过光刻法除去通孔Hs 上的铝层，并在具有发光功能的层Iio上形成铝电极作为反射性电极120。另外，也可以通过掩模溅射等，以在通孔Hs上不形成铝层的方式进行溅射。在通孔Hs上不形成第二电极的情况下不易产生电极间的短路，因此优选。根据本实施方式，在通过激光形成的通孔中填充导电性构件，并根据需要通过表面研磨使表面平滑化后，在该平滑的玻璃层的表面形成透光性电极，由此可以进行透光性电极与通孔的电连接。根据该构成，通过通孔的微细化，不仅可以增大发光面积，还可以使表面更平滑， 因此，在形成有机LED元件时，能够在整个平滑的表面上一体地形成可靠性高的元件。另外，在本实施方式的电子器件用布线基板中，可以在表面的辅助布线上以预定的间隔规则地形成通孔，也可以配合要在其上形成的器件来形成通孔，并在该通孔的一部分中形成导电构件。另一方面，作为其变形例，如图6(a)所示，也可以预先形成以预定的间隔形成有通孔H的带辅助布线的玻璃基板。然后，如图6(b)所示，根据要在其上形成的功能性元件， 可以在要进行电连接的部位埋入导电构件201并且在不进行电连接的部位埋入绝缘构件 202，并在玻璃层的煅烧后或在玻璃层煅烧的同时进行煅烧。最后，通过进行表面研磨，也可以提高表面的平滑化程度。由此，可以提高其上层形成的电子器件的特性并延长寿命。(实施方式4)下面，作为本发明的实施方式4，对具有电子器件用基板的有机LED元件进行说明。图7(a)是本发明的实施方式的电子器件用基板的俯视图，图7(b)是表示在该电子器件用基板上形成的有机LED元件的1-1’面的剖面图。本发明的用于形成有机LED元件的电子器件用基板与在实施方式1中说明的电子器件用基板同样地形成，但导出至密封部的外侧的外部连接端子(未图示)也通过通孔H。ut 来形成。其它部分与前述实施方式1同样地形成。根据该构成，从元件区域超出密封部而在玻璃基板的端缘附近形成的外部连接端子部，与内部的通孔H在同一工序中同样地形成。其它与前述实施方式1同样。另外，作为外部连接端子，可以形成镀敷层以使其可以进行接合，或者也可以形成凸点(〃 > 7 )。根据该构成，能够容易地进行外部连接并且可靠性高。制造时，仅通过调节辅助布线图案和通孔的形成位置，便可以容易地进行外部连接。另夕卜，在此，作为玻璃层中使用的玻璃，可以列举B2O3-SiO2-ZnO系、B2O3-SiO2-PbO 系、B2O3-P2O5-ZnO系等玻璃。另一方面，作为具有发光功能的层使用的有机层的折射率在 430nm下为约1. 8 约2. 1。另一方面，例如，透光性电极层的折射率一般为约1. 9 约 2. 1。这样，有机层与透光性电极层的折射率接近，从而使发射光不会在有机层与透光性电极层间发生全反射而到达透光性电极层与透光性基板的界面。一般的玻璃基板的折射率为约1. 5 约1. 6，比有机层或透光性电极层的折射率低。以小角度进入玻璃基板的光通过全反射向有机层方向反射，在反射性电极处再次反射，从而再次到达玻璃基板的界面。此时，由于向玻璃基板入射的角度不变，因此在有机层、透光性电极层内反复发生反射，从而无法从玻璃基板向外提取。因此，现状是，能够提取到有机LED元件外部的光量不足发射光的20%。本发明通过使玻璃层具有光散射性，可以改善上述的光提取效率。这是因为，通过散射使在元件内部传播的光改变方向，从而能够增加释放到外部的概率。另外，即使在以无法提取至外部的角度在元件内传播的情况下，由于光在反射性电极处反射而再次到达玻璃散射层，因此如此反复的过程中能够将光提取至外部。此时，玻璃散射层的折射率优选与其所接触的透光性电极的折射率相同或更高。具体而言，玻璃散射层的玻璃的折射率在一定的发射波长下优选为1. 8以上。此时的玻璃材料可以优选使用高折射率玻璃，所述高折射率玻璃含有例如选自 P2O5, SiO2, B203> Ge2O, TeO2中的一种或两种以上的成分作为网络形成物，并含有选自Ti02、 Nb2O5> WO3> Bi203、La2O3> Gd2O3> Y2O3> ZrO2, ZnO, BaO, PbO、Sb2O3 中的一种或两种以上的成分作为高折射率成分。作为散射物质，考虑有气泡、结晶析出物等。另外，通过使玻璃表面具有波状起伏， 也可以防止反射电极的映照。有机LED元件中，通常元件形成薄膜追随底层的波状起伏而形成，因此在基板平坦的情况下，如果使用反射性电极则会形成镜面状从而产生映照。因此，通过使玻璃层的表面具有波状起伏，可以使反射性电极产生起伏，从而抑制映照。图8是在玻璃层的表面设置有波状起伏的示例的剖面说明图。图8(a)是用于说明波长λ与表面粗糙度Ra之间的关系的、表示玻璃基板101和玻璃层102的波状起伏的状态的剖面说明图，为了易于理解，未对辅助布线进行图示。图8(b)是在制成有机LED元件的状态下的剖面说明图，示出了玻璃基板101、玻璃层102、透光性电极103、散射物质104、 空穴注入层111、空穴传输层112、发光层113、电子传输层114、电子注入层115、反射性电极 120和辅助布线图案200。带电极的透光性基板100包含玻璃基板101、含有散射物质104的玻璃层102和辅助布线图案200，其表面具有波状起伏。另外，在其上形成的有机层110为具有发光功能的层，包含空穴传输层112、发光层113、电子传输层114、电子注入层115和反射性电极120， 并且各层均具有波状起伏。具体而言，在截止波长ΙΟμπι下，该玻璃散射层表面的表面粗糙度RaCJIS Β0601-1994)与表面的波状起伏的波长R λ a之比Ra/IUa优选为1.0X10_6以上且 3. OX ΙΟ"5以下。通过设定在该范围内，即使玻璃层102的散射特性不充分，通过波状起伏也能够提高散射特性，从而在熄灯时不易看到反射性电极120，能够实现外观的改善。详细情况在后面说明。另外，为了防止有机LED元件的电极间的短路，优选散射层表面平滑，优选构成波状起伏的表面的表面粗糙度Ra为30nm以下，特别优选IOnm以下。该有机LED元件由作为电子器件用基板的具有波状起伏的带辅助布线和透光性电极的透光性基板100、有机层 110和反射性电极120构成。带电极的透光性基板100由透光性玻璃基板制成的基板101、 玻璃层102和透光性电极103构成。通过设定在该范围内，可以使透光性电极103的厚度均勻，并可以使电极间距离均勻。因此，可以抑制电场集中，并延长元件的寿命。本发明中使用的(作为电子器件用基板的)带辅助布线和透光性电极的透光性基板100优选具有透光性玻璃基板101、在所述玻璃基板上形成的具有散射特性的玻璃层 102和透光性电极103。即，所述玻璃层优选具有对透射光的一个波长具有第一折射率的基材、分散在所述基材中且具有与所述基材不同的第二折射率的许多散射物质104，从而具有散射性。特别优选所述散射物质在所述玻璃层内的分布从所述玻璃层内部向所述透光性电极减少。并且，该透光性电极103优选具有与所述第一折射率相同或更低的第三折射率。
根据该构成，可以高效地将发射光导出至玻璃基板一侧，从而提高光提取特性。如前所述，为了防止有机LED元件的电极间的短路，优选具有散射性的玻璃层表面平滑，因此，不优选散射物质从散射层的主表面突出。为了使散射物质不从玻璃层的表面突出，优选距玻璃层的表面0. 2 μ m以内不存在散射物质。因此，优选玻璃层102的厚度的一半(3/ 处的散射物质的密度P 1和接近与所述透光性电极接触的一侧的玻璃层表面的部分处的散射物质的密度P 2，满足P 1 > P2。根据该构成，可以在保持表面的平滑性的同时提高散射性。特别优选在接近玻璃层的透光性电极一侧的表面的部分、即距透光性电极一侧的表面的距离为1&<0.2 4!11)处，不存在散射物质。另外，玻璃层可以在玻璃基板上直接形成，也可以通过例如利用溅射法在玻璃基板上形成二氧化硅薄膜后再形成玻璃层等方式隔着阻挡层而形成玻璃层。但是，通过在玻璃基板上不借助胶粘剂或隔着有机层而形成玻璃层，可以得到极稳定且平坦的表面，并且由于仅由无机物质构成，因而可以形成热稳定且寿命长的光器件。对这样的透光性基板所具有的特性进行详细说明。在通过煅烧玻璃粉末而形成玻璃层的情况下，使用适当的方法将玻璃粉末涂布到玻璃基板上即可。例如，可以通过将玻璃粒子分散在溶剂或树脂与溶剂的混合物中并涂布至所需的厚度而得到。例如，使用大小为最大长度为约0.1 μ m至约 ομπι的玻璃粒子。将树脂与溶剂混合的情况下，对分散有玻璃粒子的树脂膜进行加热而使树脂分解时，会达到玻璃粒子之间出现空隙的状态。进一步提高温度时，在比玻璃的软化温度低10°C至20°C的温度下，玻璃粒子之间开始融合。玻璃粒子之间融合时，在玻璃粒子之间形成的空隙通过玻璃的软化而变形，在玻璃中形成封闭空间。在玻璃粒子的最上层，通过玻璃粒子之间的融合，形成玻璃层的表面。 在该表面不能形成封闭空间的空隙作为凹陷而残留。进一步提高温度时，玻璃的软化、流动继续发展，玻璃内部的空隙形成球形的气泡。另一方面，在玻璃层的表面，由玻璃粒子的空隙引起的凹陷开始平滑化。另外，不仅有玻璃粒子的空隙造成的气泡，有时在玻璃软化时也会产生气体而形成气泡。例如，在玻璃层的表面附着有有机物的情况下，有时其发生分解而产生CO2从而生成气泡。另外，也可以通过导入像这样受热分解的物质来积极地产生气泡。这样的状态通常可以在软化温度附近得到。若玻璃的粘度在软化温度下高达IO76泊，且气泡的大小为几ym以下，则气泡不易上浮到表面。因此，通过以产生小气泡的方式调节材料组成，并且调节煅烧温度并延长保持时间，能够在抑制气泡的上浮的同时使表面进一步变平滑。这样，从表面变平滑的状态开始进行冷却时，表面的散射物质的密度比玻璃层内部小，从而可以得到表面平滑的具有散射性的玻璃层。这样，通过调节用于形成玻璃层的材料组成和煅烧温度，可以使气泡残留在玻璃层中，并且可以抑制在玻璃层表面产生气泡或凹陷。即，通过调节煅烧温度曲线(口 7 7 ^ 并且调节煅烧时间以防止散射物质的上升，使其残留在玻璃层中而不上升到表面， 可以提供散射特性优良且表面平滑性高的带电极的透光性基板。另外，通过选择材料、玻璃层厚、煅烧条件等，也可以得到几乎没有散射性的透光性玻璃层。另外，此时，玻璃层的最表面也可以形成具有波状起伏的弯曲面。在此，波状起伏是指，波长的周期λ为IOym以上的波状起伏。波状起伏的大小以Ra计为约0.01 μπι至约5μπι。即使在存在这样的波状起伏的情况下，也可以保持微观的平滑性。在此，为了形成波状起伏，需要对处理温度、玻璃材料组成、玻璃粒子的大小、基板材料等进行选择。处理温度低的情况下，玻璃层的表面有时会残留微小的凹部，但是通过延长煅烧时间，凹部的形状变得平缓。在此，平缓是指，凹部的开口部的直径> 内部空间的直径。可以说，在这样平缓的情况下，由该凹部而引起有机LED元件的电极间短路的可能性低。煅烧温度优选比玻璃化转变温度高约40°C至约60°C。温度过低时，烧结不充分，表面不会变平滑，因此更优选煅烧温度比玻璃化转变温度高约50°C至约60°C。另外，通过使玻璃层形成表面构成弯曲面的波状起伏，可以在上层形成的有机LED 元件为反射性电极时抑制映照造成的美观下降。使用反射性电极的情况下，存在不发光时反射性电极产生映照而损害美观的问题，但是，根据本发明，在形成玻璃层时，通过优化条件，可以不使上层形成的图案的精度下降、或者不使电极间距离产生偏差，并且可以增大电极与具有发光功能的层的接触面积，因此可以增大有效的元件面积，可以形成寿命长且亮度高的有机LED元件。在透光性基板上形成有机LED元件时，例如，透光性电极需要形成得较薄，若要能够不受底层的影响而形成该透光性电极，则表面粗糙度为30nm以下，优选IOnm以下。表面粗糙度如果超过30nm，则有时在其上形成的有机层的被覆性变差，在玻璃层上形成的透明电极与另一个电极之间有时会发生短路。由于电极间短路导致元件不亮，但是，通过施加过电流，有时可以修复。从可以修复的角度考虑，玻璃层的粗糙度优选为IOnm以下，更优选 3nm以下。最佳煅烧条件因材料系而异，通过控制散射物质的种类和大小，可以抑制散射物质在最表面的存在，从而得到表面平滑性优良的玻璃层。另外，就散射物质的大小而言，当玻璃层中存在气泡时，如果气泡变大则在煅烧等玻璃层形成工艺中浮力变大，容易上浮，到达玻璃层的表面时气泡破裂，有可能使表面平滑性显著下降。另外，该部分的散射物质的数量相对减少，因此仅该部分的散射性下降。如果象这样聚集大的气泡，则成为斑点而可被观察到。因此，优选直径5μπι以上的气泡的比例为15体积％以下，更优选10体积％以下， 进一步优选7体积％以下。另外，在散射物质为气泡以外的情况下，由于该部分的散射物质的数量相对减少，因此仅该部分的散射性下降。因此，优选最大长度为5μπι以上的散射物质的比例为15体积％以下，更优选10体积％以下，进一步优选7体积％以下。另外，使用反射性电极的情况下，存在不发光时反射性电极产生映照从而损害美观的问题，通过在形成玻璃层时优化条件，可以在玻璃层表面形成波状起伏形状从而减少映照。另外，通过使用易于结晶化的玻璃，可以在玻璃层内部析出结晶。此时，若结晶的大小为0. Ιμπι以上，则可以作为光散射物质发挥作用。通过适当选择煅烧温度，可以抑制结晶在玻璃层的表面析出并且使结晶在玻璃层的内部析出。具体而言，优选煅烧温度比玻璃化转变温度高约60°C至约100°C。若温度升高至该程度，则玻璃的粘性高，气泡不易上浮。在温度过高的情况下，结晶在玻璃层的表面也会析出，从而丧失表面的平滑性，因此不优选。因此，更优选煅烧温度比玻璃化转变温度高约60°C至约80°C、最优选高约60°C 至约70°C。通过这样的方法，可以使气泡或析出的结晶在玻璃层中作为散射物质而存在，并可以抑制其在玻璃层的表面产生。上述情况可以实现是因为，玻璃在一定温度范围内会自发平坦化，并且可以实现气泡不上浮的高粘性，或者可以析出结晶。若在树脂中，则难以以上述的高粘性控制工艺，另外也难以使结晶析出。这样，通过调节材料组成、煅烧条件，可以得到玻璃层表面的散射物质的密度比玻璃层内部的散射物质的密度小的透光性基板。另外，通过使用玻璃层的厚度的一半处的散射物质的密度P 1和与玻璃层的表面接近的部分的散射物质的密度P 2满足P 1 > P 2的透光性基板，可以得到具有充分的散射特性并且具有平滑的表面的透光性基板。另外，作为散射物质，有如下情况为气泡的情况、为具有与基层不同组成的材料粒子的情况以及为基层的析出结晶的情况，这些情况可以单独存在，也可以混合存在。在散射物质为气泡的情况下，通过调节煅烧温度等煅烧条件，可以调节气泡的大小、气泡分布或密度。在散射物质为具有与基层不同的组成的材料粒子的情况下，通过调节材料组成物、煅烧温度等煅烧条件，可以调节散射物质的大小、分布或密度。在所述散射物质为构成所述基层的玻璃的析出结晶的情况下，通过调节煅烧温度等煅烧条件，可以调节气泡的大小、气泡分布或密度。另外，优选基层在波长λ (430nm < λ < 650nm)中的至少一个波长下的第一折射率为1.8以上。虽然形成高折射率材料层比较困难，但是，通过调节玻璃材料的材料组成， 可以容易地调节折射率。以下对各构件进行详细说明。〈基板〉作为透光性基板的形成中使用的透光性的基板，可以使用玻璃基板。作为玻璃基板的材料，有碱性玻璃、无碱玻璃或石英玻璃等无机玻璃。玻璃基板101的厚度优选为 0. Imm 2. 0mm。但是，由于过薄时强度下降，因此特别优选0. 5mm 1. 0mm。另外，用玻璃粉制作散射层时，会产生应变等问题，因此优选热膨胀系数为 50 X 10—7°C以上、优选70 X 10—7°C以上、更优选80 X 10—7°c以上。另外，进一步优选玻璃层在100°C至400°C下的平均热膨胀系数为 οχιο ττ1) 至95 X10_7(°C 1，且玻璃化转变温度为450°C至550°C。〈玻璃层〉关于玻璃层表面的波状起伏如已经说明的那样。另外，接着对玻璃层的构成、制作方法、特性和折射率的测定方法进行详细说明。另外，详细情况在后面说明，为了实现有机 LED元件的主要目标即光提取效率的提高，优选玻璃层的折射率与透光性电极材料的折射率同等或更高。(构成)本实施方式中，玻璃层102如前所述是通过利用涂布等方法在玻璃基板上形成玻璃粉末，并在所需的温度下煅烧而形成的。形成的玻璃层包含具有第一折射率的基材102 和分散在所述基材102中且具有与所述基材不同的第二折射率的许多散射物质104。在该玻璃层中，所述散射物质在所述玻璃层中的层内分布从内部向表面减少，通过使用玻璃层， 如前所述，可以在具有优良的散射特性的同时保持表面的平滑性。由此，通过在发光器件等的光出射面侧使用，可以实现极高效率的光提取。另外，作为玻璃层，使用具有经过涂布的主表面的、光透射率高的材料(基材)。作为基材，可以使用各种玻璃、结晶玻璃。另外，在基材的内部，形成有散射物质104(例如有 气泡、析出结晶、与基材不同的材料粒子、分相玻璃)。在此，粒子是指小的固体物质，例如有填料或陶瓷。另外，气泡是指空气或气体的物体。另外，分相玻璃是指由两种以上的玻璃相构成的玻璃。另外，散射物质为气泡时，散射物质的直径是指空隙的长度。另外，为了实现本发明的主要目的即光提取效率的提高，基材的折射率优选与透光性电极材料的折射率同等或更高。这是因为，折射率低的情况下，在基材与透光性电极材料的界面会产生由全反射造成的损耗。基材的折射率只要至少在发光层的发射光谱范围的一部分(例如，红、蓝、绿等)中超过透光性电极材料的折射率即可，优选在发射光谱的全范围G30nm 650nm)中超过，更优选在可见光的全波长范围(360nm 830nm)中超过。另外，为了防止有机LED元件的电极间的短路，优选玻璃层的主表面平滑。因此， 不优选散射物质从玻璃层的与透光性电极接触的一侧的表面突出。为了使散射物质不从玻璃层的表面突出，优选散射物质不存在于距离玻璃层的表面为0.2μπι以内处。因此，玻璃层的表面的平均粗糙度(Ra)优选为30nm以下，更优选IOnm以下，特别优选Inm以下。散射物质与基材的折射率无论哪一个高都可以，但是，优选折射率之差(Δη)至少在发光层的发射光谱范围的一部分中为0. 2以上。为了得到充分的散射特性，更优选折射率之差(Δη) 在发射光谱全范围G30nm 650nm)或可见光的全波长范围(360nm 830nm)中为0. 2以上。为了得到最大的折射率差，优选采用上述高光透射率材料为高折射率玻璃、散射物质为气体的物体即气泡的构成。此时，优选基材的折射率尽可能高，因此，优选使用高折射率的玻璃作为基材。作为高折射率玻璃的成分，可以使用含有选自p205、SiO2, B2O3^ Ge2O, TeO2中的一种或两种以上的成分作为网络形成物，并含有选自Ti02、Nb205、WO3> Bi203、 La2O3> Gd2O3> Y2O3> ZrO2, ZnO, BaO, PbO, Sb2O3中的一种或两种以上的成分作为高折射率成分的高折射率玻璃。此外，从调节玻璃特性的意义上考虑，可以在无损对折射率所要求的物性的范围内使用碱金属氧化物、碱土金属氧化物、氟化物等。作为具体的玻璃系，可以列举 B2O3-ZnO-La2O3 系、P2O5-B2O3-R' 20_R，，O-TiO2-Nb2O5-WO3-Bi2O3 系、TeO2-SiO 系、&03-Bi203 系、 SiO2-Bi2O3系、SiO2-ZnO系、B2O3-ZnO系、P2O5-ZnO系等。在此，R’表示碱金属元素、R”表示碱土金属元素。另外，以上是示例，只要是满足上述条件的构成即可，不限于这些示例。通过使基材具有特定的透射率光谱，还可以改变发光的色调。作为着色剂，可以单独或组合使用过渡金属氧化物、稀土金属氧化物、金属胶体等公知的着色剂。(玻璃层的制作方法)玻璃层的制作方法通过涂布和煅烧来进行，特别是从在较大面积上均勻且迅速地形成10 100 μ m的厚膜的观点考虑，优选将玻璃制成玻璃粉浆料后进行制作的方法。为了应用玻璃粉浆料法，并且为了抑制玻璃基板的热变形，优选玻璃层的玻璃的软化点(Ts)低于玻璃基板的应变点(SP)，并且热膨胀系数α的差小。优选软化点与应变点的差为30°C 以上，更优选50°C以上。另外，玻璃层与玻璃基板的膨胀率差优选为士 10Χ10_7/Κ以下，更优选士5Χ10_7/Κ以下。在此，玻璃粉浆料是指将玻璃粉末分散到树脂、溶剂、填料等中而形成的材料。通过使用丝网印刷等图案形成技术将玻璃粉浆料图案化并进行煅烧，可以得到被覆玻璃层。以下说明技术概要。(玻璃粉浆料材料)1.玻璃粉末玻璃粉末粒径为Ιμπι ΙΟμπι。为了控制煅烧后的膜的热膨胀，有加入填料的方法。填料具体而言可以使用二氧化锆、二氧化硅、氧化铝等，粒径为0. 1 μ m 20 μ m。以下对玻璃材料进行说明。在本发明中，作为所述玻璃层，例如使用如下材料包含20 30摩尔％的P205、 3 14摩尔%的B203、总量为10 20摩尔%的Li20、Na20和K20,10 20摩尔%的Bi203、 3 15摩尔％的Ti02、10 20摩尔％的Nb205、5 15摩尔％的WO3,并且以上成分的总量为90摩尔％以上。作为形成玻璃层的玻璃组成，只要可以得到所需的散射特性并且玻璃粉浆料化后可以进行煅烧，则没有特别限制，为了使提取效率最大化，可以列举例如含有P2O5作为必要成分，并且含有Nb205、Bi203、TiO2, WO3中的一种以上成分的体系；含有化03、ZnO和Lei2O3 作为必要成分，并且含有Nb205、&02、Ta205、W03中的一种以上成分的体系；含有SiO2作为必要成分，并且含有Nb2O5JW2中的一种以上成分的体系；以及含有Bi2O3作为主要成分，并且含有Si02、B203等作为网络形成成分的体系等。另外，本发明中，在作为玻璃层使用的所有玻璃系中，除了作为来自原料的杂质而不可避免地混入的情况以外，不含有作为对环境产生不利影响的成分的As203、PbO, CdO、 ThO2、HgO0含有P2O5、并且含有Nb205、Bi203、TiO2, WO3中的一种以上成分的玻璃层，以摩尔％ 计，优选如下组成范围的玻璃p205为15 30%,SiO2为0 15%,B2O3为0 18%,Nb2O5 为 5 40%,Ti02 为 0 15%、W03 为 0 50%,Bi2O3 为 0 30%并且 Nb205+Ti&+TO3+Bi203 为 20 60%、Li2O 为 0 20%、Na2O 为 0 20%、K2O 为 0 20%并且 Li20+Na20+K20 为 5 40 %、MgO 为 0 10 %、CaO 为 0 10 %、SrO 为 0 10 %、BaO 为 0 20 %、SiO 为 0 20%、Tei2O5 为 0 10%。各成分的效果，以摩尔％计如以下所述。P2O5是形成该玻璃系的骨架并使其玻璃化的必要成分，含量过小时，玻璃的失透性变大，不能得到玻璃，因此优选15%以上，更优选18%以上。另一方面，含量过大时折射率下降，因此不能实现发明的目的。因此，含量优选为30%以下，更优选以下。化03是作为通过添加到玻璃中而使耐失透性提高、并降低热膨胀率的成分的任选成分，含量过大时折射率下降，因此优选18%以下，更优选15%以下。SiO2是作为通过微量添加而使玻璃稳定、并提高耐失透性的成分的任选成分，含量过大时折射率下降，因此优选15%以下，更优选10%以下，特别优选8%以下。Nb2O5是提高折射率并且还同时具有提高耐候性的效果的必要成分。因此，含量优选为5%以上、更优选8%以上。另一方面，含量过大时失透性强，不能得到玻璃，因此其含量优选为40%以下，更优选35%以下。TiO2是使折射率提高的任选成分，含量过大时玻璃的着色变强，玻璃层中的损耗增大，不能实现提高光提取效率的目的。因此，含量优选为15%以下，更优选13%以下。WO3是提高折射率、降低玻璃化转变温度并降低煅烧温度的任选成分，过量引入会导致玻璃着色，造成光提取效率下降，因此，其含量优选为50%以下，更优选45%以下。Bi2O3是提高折射率的成分，可以在维持玻璃的稳定性的同时比较多量地引入玻璃中。但是，过量引入会造成玻璃着色，产生透射率下降的问题，因此，含量优选为30%以下， 更优选25%以下。为了使折射率高于所需的值，必须含有上述Nb205、Ti02、W03、Bi203中的一种以上成分。具体而言，(Nb205+Ti&+W03+Bi203)的合计量优选为20%以上，更优选25%以上。另一方面，这些成分的合计量过大时，会造成着色或失透性过强，因此，优选为60%以下，更优选 55%以下。Ta2O5是提高折射率的任选成分，但添加量过大时耐失透性下降，并且价格高，因此其含量优选为10%以下，更优选5%以下。Li2O, Na2O, K2O等碱金属氧化物(R2O)具有提高熔融性、降低玻璃化转变温度的效果，同时还具有提高与玻璃基板的亲和性、提高密合力的效果。因此，优选含有其中的一种或两种以上。Li20+N￡i20+K20的合计量优选为5%以上，更优选10%以上。但是，如果过量含有，则会损害玻璃的稳定性，并且由于这些物质均为使折射率下降的成分，因此，玻璃的折射率降低，不能实现所期望的光提取效率的提高。因此，合计含量优选为40%以下，更优选为35%以下。Li2O是用于降低玻璃化转变温度、提高熔融性的成分。但是，含量过多时失透性过高，不能得到均质的玻璃。另外，热膨胀率过大，与基板的膨胀率差变大，同时折射率也下降，不能实现所期望的光提取效率的提高。因此，含量优选为20%以下，更优选15%以下。Na2CKK2O均为提高熔融性的任选成分，过量含有会导致折射率下降，不能实现所期望的光提取效率。因此，优选含量分别为20%以下，更优选15%以下。ZnO是提高折射率、降低玻璃化转变温度的成分，但是，过量添加会导致玻璃的失透性变高，不能得到均质的玻璃。因此，含量优选为20%以下，更优选18%以下。BaO是提高折射率的同时提高熔融性的成分，但是，过量添加时会损害玻璃的稳定性，因此，其含量优选为20%以下，更优选18%以下。Mg0、Ca0、Sr0是提高熔融性的任选成分，同时也是降低折射率的成分，因此优选分别为10%以下，更优选8%以下。为了得到高折射率且稳定的玻璃，上述成分的合计量优选为90%以上，更优选 93%以上，进一步优选95%以上。除以上所述的成分以外，在不损害所需的玻璃特性的范围内，可以少量添加澄清剂、玻璃化促进成分、折射率调节成分、波长转换成分等。具体而言，澄清剂可以列举Sb203、 SnO2,玻璃化促进成分可以列举Ge02、Ga203> In2O3，折射率调节成分可以列举&02、Y203> La203> Gd203、Yb2O3，波长转换成分可以列举Ce02、Eu203、Er2O3等稀土成分等。含有化03、La2O3作为必要成分、并且含有Nb205、ZrO2, Ta2O5, WO3中的一种以上成分的玻璃层，以摩尔％计，优选如下组成范围的玻璃=B2O3为20 60%、SiO2为0 20%、 Li2O 为 0 20%、Νει20 为 0 10%、Κ20 为 0 10%、Ζη0 为 5 50%、Lei203 为 5 25%、 Gd2O3 为 0 25%,Y2O3 为 0 20%,Yb2O3 为 0 20%并且 L￡i203+Gd203+Y203+Yb203 为 5% 30%,ZrO2 为 0 15%、Τει205 为 0 20%、Nb205 为 0 20%、W03 为 0 20%、Bi203 为 0 20%, BaO 为 0 20%。各成分的效果以摩尔％计如下所述。化03是形成网络的氧化物，是该玻璃系中的必要成分。含量过少时不形成玻璃或导致玻璃的耐失透性降低，因此优选含有20%以上，更优选25%以上。另一方面，含量如果过多则折射率下降，并且导致对抗性下降，因此，含量限定于60%以下，更优选55%以下。SiO2是添加到该玻璃系中时提高玻璃的稳定性的成分，引入量过大时会导致折射率下降和玻璃化转变温度上升。因此，含量优选20%以下，更优选18%以下。Li2O是降低玻璃化转变温度的成分。但是，引入量过大时导致玻璃的耐失透性下降。因此，含量优选为20%以下，更优选18%以下。Na2O和K2O使熔融性提高，但是它们的引入会导致耐失透性下降或折射率下降，因此，优选分别为10%以下，更优选8%以下。ZnO是提高玻璃的折射率并且降低玻璃化转变温度的必要成分。因此，引入量优选为5%以上，更优选7%以上。另一方面，添加量过大时耐失透性降低，不能得到均质的玻璃，因此，含量优选为50%以下，更优选45%以下。La2O3是实现高折射率、并且引入到化03系玻璃中时提高耐候性的必要成分。因此，含量优选为5%以上，更优选7%以上。另一方面，引入量过大时玻璃化转变温度提高， 或者玻璃的耐失透性降低，不能得到均质的玻璃。因此，含量优选为25%以下，更优选22% 以下。Gd2O3是实现高折射率、并且引入到化03系玻璃中时会提高耐候性、通过与La2O3共存而提高玻璃的稳定性的成分，引入量过大时玻璃的稳定性下降，因此，其含量优选为25% 以下，更优选22%以下。Y2O3和Yb2O3是实现高折射率、并且引入到化03系玻璃中时会提高耐候性、通过与 La2O3共存会提高玻璃的稳定性的成分，但是，引入量过大时玻璃的稳定性下降，因此，含量优选为20%以下，更优选18%以下。La203> Gd203、Y203> Yb2O3这些稀土氧化物，是用于实现高折射率、并且提高玻璃的耐候性的必要成分，因此，这些成分的合计量La203+Gd203+Y203+Yb203优选为5%以上、更优选8%以上。但是，引入量过大时玻璃的耐失透性降低，不能得到均质的玻璃，因此，优选为 30%以下，更优选25%以下。&02是用于提高折射率的成分，但是，含量过大时耐失透性降低，或者液相温度过度上升，因此含量优选为15%以下，更优选10%以下。Ta2O5是用于提高折射率的成分，但是，含量过大时耐失透性下降，或者液相温度过度上升，因此含量优选为20%以下，更优选15%以下。Nb2O5是用于提高折射率的成分，但是，含量过大时耐失透性下降，或者液相温度过度上升，因此含量优选为20%以下，更优选15%以下。WO3是用于提高折射率的成分，但是，含量过大时耐失透性下降，或者液相温度过度上升，因此含量优选为20%以下，更优选15%以下。Bi2O3是用于提高折射率的成分，但是，含量过大时耐失透性下降，或者使玻璃产生着色而导致透射率下降从而降低提取效率，因此，含量优选为20%以下，更优选15%以下。
BaO是使折射率提高的成分，但是，含量过大时耐失透性下降，因此优选为20%以下，更优选15%以下。为了保持高折射率且保持稳定性(耐湿性)，以上所述的成分的合计量优选为 90%以上，更优选95%以上。除上述成分以外，可以在不损害本发明的效果的范围内添加用于澄清、提高熔融性等目的的成分。作为这样的成分，可以列举SId203、SnO2, MgO、CaO、SrO、 GeO2> Ga2O3> In203、氟等。含有SW2作为必要成分、并且含有Nb205、Ti02、Bi203中的一种以上成分的玻璃层， 以摩尔％计，优选如下组成范围的玻璃为20 50%、化03为0 20%、Nb2O5为1 20 %、TiO2 为 1 20 %、Bi2O3 为 0 15 %、ZrO2 为 0 15 % 并且 Nb205+Ti&+Bi203+ZiO2 为 5 40%、Li2O 为 0 40%、Nei2O 为 0 30%、K2O 为 0 30%并且 Li20+Na20+K20 为 1 40 %、MgO 为 0 20 %、CaO 为 0 20 %、SrO 为 0 20 %、BaO 为 0 20 %、SiO 为 0 20%。SiO2是作为用于形成玻璃的网络形成物起作用的必要成分，其含量过少时不能形成玻璃，因此，优选为20%以上，更优选为22%以上。化03通过与SiO2 —起以较少的量添加而有助于玻璃形成并且降低失透性，但是， 含量过多时导致折射率下降，因此，其含量优选为20%以下，更优选18%以下。Nb2O5是用于提高折射率的必要成分，其含量优选为以上，更优选3%以上。但是，过量添加会导致玻璃的耐失透性下降，不能得到均质的玻璃，因此，其含量优选为20% 以下，更优选18%以下。TiO2是用于提高折射率的必要成分，其含量优选为以上，更优选3%以上。但是，过量添加会导致玻璃的耐失透性下降，不能得到均质的玻璃，并且导致着色，使光在玻璃层中传播时因吸收所致的损耗增大。因此，其含量优选为20%以下，更优选18%以下。Bi2O3是用于提高折射率的成分，但是，过量添加会使玻璃的耐失透性下降，不能得到均质的玻璃，并且导致着色，使光在玻璃层中传播时因吸收所致的损耗增大。因此，其含量优选为15%以下，更优选12%以下。ZrO2是不会使着色度变差而提高折射率的成分，但含量过大时玻璃的耐失透性下降，不能得到均质的玻璃。因此，含量优选为15%以下，更优选10%以下。为了得到高折射率的玻璃，Nb205+Ti02+Bi203+Zr02优选为5%以上，更优选8%以上。另一方面，该合计量如果过大则玻璃的耐失透性下降，或者产生着色，因此，优选为40% 以下，更优选38%以下。Li20、Na20、K20是提高熔融性并且降低玻璃化转变温度的成分，而且还是提高与玻璃基板的亲和性的成分。因此，这些成分的合计量Li2CHNa2CHK2O优选为以上，更优选 3%以上。另一方面，碱金属氧化物成分的含量过大时玻璃的耐失透性下降，不能得到均质的玻璃，因此，其含量优选为40%以下，更优选为35%以下。BaO是提高折射率的同时提高熔融性的成分，但是，过量含有时会损害玻璃的稳定性，不能得到均质的玻璃，因此，其含量优选为20%以下，更优选15%以下。MgO、CaO、SrO、ZnO是提高玻璃的熔融性的成分，适量添加时可以降低玻璃的失透性，但是，如果过量含有则失透性变高，不能得到均质的玻璃，因此，其含量分别优选为20% 以下，更优选15%以下。
另外，保持高折射率且保持稳定性(耐湿性)，以上所述的成分的合计量优选为 90%以上。另外，除上述成分以外，可以在不损害本发明的效果的范围内添加用于澄清、 提高熔融性等目的的成分。作为这样的成分，可以列举Sb203、SnO2, GeO2, Ga203> In2O3> W03> Tei2O5、La2O3> Gd2O3、Y2O3> Yb2O3 等。含有Bi2O3作为主要成分、并且含有Si02、B203等作为玻璃形成助剂的玻璃层，以摩尔％计，优选如下组成范围的玻璃=Bi2O3为10 50%、化03为1 40%、SiR为0 30% 并且 &03+Si02 为 10 40%,P2O5 为 0 20%, Li2O 为 0 15%,Na2O 为 0 15%,K2O 为 0 15%、Ti& 为 0 20%、Nb205 为 0 20%、Te& 为 0 20%、Mg0 为 0 10%、Ca0 为 0 10%、SrO 为 0 10%、BaO 为 0 10%、Ge& 为 0 10%、Gei2O3 为 0 10%。各成分的效果以摩尔％计如下所述。Bi2O3是实现高折射率、并且即使大量引入也可稳定地形成玻璃的必要成分。因此， 其含量优选为10%以上，更优选15%以上。另一方面，如果过量添加则玻璃产生着色，将本来应该透射的光吸收，提取效率下降，并且失透性变高，不能得到均质的玻璃。因此，含量优选为50%以下，更优选45%以下。化03在含有大量Bi2O3的玻璃中作为网络形成物起作用，是帮助形成玻璃的必要成分，其含量优选为以上，更优选3%以上。但是，添加量过大时玻璃的折射率下降，因此优选为40 %以下，更优选38 %以下。SiO2是以Bi2O3作为网络形成物帮助玻璃形成的成分，但是，含量过大时导致折射率下降，因此优选为30%以下，更优选25%以下。B2O3与SW2通过组合而促进玻璃形成，因此，其合计量优选为5 %以上，更优选 10%以上。另一方面，引入量过大时折射率下降，因此，优选为40%以下，更优选38%以下。P2O5是帮助玻璃形成并且抑制着色度变差的成分，但是，含量过大时导致折射率下降，因此优选为20%以下，更优选18%以下。Li2O, Na2O, K2O是用于提高玻璃熔融性并且降低玻璃化转变温度的成分，但是，如果过量含有则玻璃的耐失透性下降，不能得到均质的玻璃。因此，各自优选为15%以下，更优选13%以下。另外，以上碱金属氧化物成分的合计量Li2CHNa2CHK2O过大时会导致折射率下降，并且使玻璃的耐失透性下降，因此，优选为30%以下，更优选25%以下。TiO2是用于提高折射率的成分，但是，含量过大时产生着色，或者耐失透性下降， 不能得到均质的玻璃。因此，含量优选为20%以下，更优选18%以下。Nb2O5是提高折射率的成分，但是，引入量过大时玻璃的耐失透性下降，不能得到稳定的玻璃。因此，含量优选为20%以下，更优选18%以下。TeO2是不会使着色度变差而提高折射率的成分，但是，过量引入时耐失透性下降，并且是玻璃粉化后进行煅烧时产生着色的原因，因此，其含量优选为20%以下，更优选 15%以下。GeO2是保持较高的折射率、并且提高玻璃的稳定性的成分，但是，由于价格极高， 因此含量优选为10%以下，更优选8%以下，进一步优选不含该成分。Ga2O3是保持较高的折射率、并且提高玻璃的稳定性的成分，但是，由于价格极高， 因此含量优选为10%以下，更优选8%以下，进一步优选不含该成分。为了得到充分的散射特性，以上所述的成分的合计量优选为90%以上，更优选95%以上。除上述成分以外，可以在不损害本发明的效果的范围内添加用于澄清、提高熔融性、调节折射率等目的的成分。作为这样的成分，可以列举例如SId203、SnO2, In203、ZrO2, Tei2O5、WO3、La2O3> Gd2O3、Y2O3> Yb2O3、Al2O3 等。2.树脂树脂用于在丝网印刷后支撑涂膜中的玻璃粉末、填料。作为具体例，可以使用乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸类树脂、醋酸乙烯酯、丁缩醛树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、松香树脂等。3.溶剂溶剂用于溶解树脂并且调节印刷所需的粘度。另外，优选在印刷中不进行干燥， 而在干燥工序中快速干燥。优选沸点为200°C至230°C的溶剂。为了调节粘度、固形分比、 干燥速度，可以混合使用。作为具体例，从丝网印刷时的浆料的干燥适性考虑，有醚类溶剂 (丁基卡必醇(BC)、丁基卡必醇乙酸酯(BCA)、二乙二醇二正丁醚、二丙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯)、醇类溶剂(α-松油醇、松油、Dowanol)、酯类溶剂(2，2，4_三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯)、邻苯二甲酸酯类溶剂(DBP (邻苯二甲酸二丁酯)、DMP (邻苯二甲酸二甲酯)、D0P(邻苯二甲酸二辛酯))。主要使用的有α-松油醇、2，2，4_三甲基-1， 3-戊二醇单异丁酸酯。4.其它为了调节粘度、促进玻璃粉分散，可以使用表面活性剂。为了进行玻璃粉的表面改性，可以使用硅烷偶联剂。(玻璃浆膜的制作方法)(1)玻璃浆准备玻璃粉末和载体。在此，载体是指树脂、溶剂、表面活性剂的混合物。具体而言，将树脂、表面活性剂等投入到加热至50°C 80°C的溶剂中，之后静置约4小时至约12 小时，然后过滤而得到。然后，将玻璃粉末和载体用行星式搅拌机混合后，用三辊机使其均勻分散。之后， 为了调节粘度，使用混炼机进行混炼。通常相对于玻璃粉末70 80重量％，载体设定为 20 30重量％。(2)印刷使用丝网印刷机对(1)中制作的玻璃浆进行印刷。可以通过筛板的网眼大小、乳剂的厚度、印刷时的挤压压力、擦刷器压入量等控制形成的玻璃浆膜的厚度。印刷后进行干
O(3)煅烧煅烧包含使玻璃浆中的树脂分解、消失的脱脂处理和使玻璃粉末烧结、软化的煅烧处理。脱脂温度对于乙基纤维素为350°C 400°C，对于硝基纤维素为200°C 300°C，在大气环境中加热30分钟至1小时。之后升温，使玻璃烧结、软化。煅烧温度通常为软化温度至比软化温度高20°C的温度。随煅烧温度的不同，内部残留的气泡的形状、大小不同。之后，进行冷却，在基板上形成玻璃层。所得膜的厚度在使用一般的丝网印刷机的情况下通常为5 μ m 30 μ m，通过在印刷时进行层叠可以形成更厚的玻璃层。另外，如果使用刮刀印刷法、模缝涂布印刷法等在PET薄膜等上形成玻璃浆膜后进行干燥，则可以得到生片。然后，将生片热压接在基板上，经过同样的煅烧过程也可以得到玻璃层。通过该方法得到的玻璃层的厚度为50 μ m 400 μ m,通过将生片层叠使用，可以形成更厚的玻璃膜。然后，为了获得作为散射层的玻璃层的特性，进行了光学仿真，对于各个参数，分别考察了其对提取效率的影响。使用的计算软件为OPTIS公司制作的软件“SPE0S” (商品名)。本软件为光线跟踪软件，同时，玻璃层可以应用Mie散射的理论公式。在此，玻璃散射层的厚度为30 μ m，折射率为2. 0。作为电荷注入/传输层、发光层等具有发光功能的层使用的有机层的厚度，实际合计为约0. 1 μ m至约0. 3 μ m，但是在光线跟踪中，即使厚度改变光线的角度也不发生变化，因此软件允许的最小厚度设定为1 μ m。出于同样的理由，玻璃基板和玻璃层的合计厚度也设定为100 μ m。另外，为使计算简单，将有机层和透光性电极分为电子注入层和发光层、空穴注入 /传输层和透光性电极这三者进行计算。计算中设它们的折射率相同，由于有机层和透光性电极的折射率为同等程度的值，不会显著改变计算结果，因此在所有情况下折射率均设定为 1. 9。另外，由于有机层较薄，因此，虽然严格而言干涉波导模式成立，但是，即使进行几何光学处理，也不会显著改变结果，因此，对于通过计算来评估本次发明的效果而言是充分的。有机层中，发射光无指向性地从总共六个面中出射。另外，为简单起见，设阴极的反射率为100%。将总光通量设定为10001m、光线根数设定为10万根或100万根进行计算。从透光性基板出射的光被设置在透光性基板的上部10 μ m处的受光面捕获，由其照度计算提取效率。(玻璃层内的散射物质的密度和散射物质的直径)玻璃层中的散射物质的含有率优选为1体积％以上。虽然散射物质的行为因大小而异，但是若玻璃层中的散射物质的含有率为1体积％，则可以使光提取效率为40%以上。 另外，若玻璃层中的散射物质的含有率为5体积％以上，则可以使光提取效率为65%以上， 因此更优选。另外，若玻璃层中的散射物质的含有率为10体积％以上，则可以将光提取效率提高到70%以上，因此进一步优选。另外，若玻璃层中的散射物质的含有率为15体积％ 附近，则可以将光提取效率提高到80%以上，因此特别优选。另外，考虑到玻璃层的批量生产，优选不易受到制造波动影响的10体积％ 15体积％。另外，若散射物质的直径为lym，则即使散射物质的含有率为1体积％ 20体积％的范围，也可以使光提取效率为70%以上，特别是若散射物质的含有率为2体积％ 15体积％的范围，则可以使光提取效率为80%以上。另外，若散射物质的直径为2 μ m,则即使散射物质的含有率为1体积％ 20体积％的范围，也可以使光提取效率为65%以上，特别是若散射物质的含有率为5体积％以上，则可以使光提取效率为80%以上。另外，若散射物质的直径为3 μ m，则即使散射物质的含有率为1体积％ 20体积％的范围，也可以使光提取效率为60%以上，特别是若散射物质的含有率为5体积％以上，则可以使光提取效率为80%以上。另外，若散射物质的直径为5 μ m，则即使散射物质的含有率为1体积％ 20 体积％的范围，也可以使光提取效率为50%以上，特别是若散射物质的含有率为10体积％ 以上，则可以使光提取效率为80%以上。另外，若散射物质的直径为7 μ m，则即使散射物质的含有率为1体积％ 20体积％的范围，也可以使光提取效率为45%以上，特别是若散射物质的含有率为10体积％以上，则可以使光提取效率为80%以上。另外，若散射物质的直径为10 μ m,则即使散射物质的含有率为1体积％ 20体积％的范围，也可以使光提取效率为40%以上，特别是若散射物质的含有率为15体积％以上，则可以使光提取效率为80%以上。从以上可知，在散射物质的直径大的情况下，含有率越多则光提取效率越提高。另一方面，在散射物质的直径小的情况下，即使含有率少光提取效率也提高。(散射物质的折射率)通过计算求出光提取效率(％ )与散射物质的折射率之间的关系。在此，为了使计算简单，也将有机层和透光性电极分为电子注入/传输层和发光层、空穴注入/传输层、和透光性电极这三者进行计算。在此，电子注入/传输层(厚度1 μ m、折射率1. 9)、发光层 (厚度1 μ m、折射率1. 9)、空穴注入/传输层(厚度1 μ m、折射率1. 9)、玻璃层(厚度 30 μ m、基材的折射率2. 0、散射物质的直径2 μ m、散射物质的数量约3600万个、散射物质的含有率15体积％ )、玻璃基板(厚度100 μ m、折射率1. Μ)、光通量10001m分割为 10万根进行计算(波长550nm)。结果，基材的折射率(2.0)与散射物质的折射率之差为 0. 2以上(散射物质的折射率为1. 8以下)时，可以使光提取效率为80%以上，因此特别优选。另外，即使基材的折射率与散射物质的折射率之差为0. 1 (散射物质的折射率为1. 9)， 也可以使光提取效率为65 %以上。(玻璃层的厚度)在与上述相同的构成中，设玻璃层的Δη为1.0。此时，若玻璃层中的散射物质的含有率为1体积％以上，则即使玻璃层的厚度为约15 μ m,也可以使光提取效率为55%以上，因此优选。另外，若玻璃层中的散射物质的含有率为5体积％ 15体积％，则即使玻璃层的厚度为15 μ m以下或60 μ m以上，也可以使光提取效率为80%以上，因此特别优选。(散射物质的数量)在与上述相同的构成中，设玻璃层的Δη为1.0。此时，若每Imm2的玻璃层的散射物质的数量为IX IO4个以上，则可以使光提取效率为55%以上，因此优选。另外，若每Imm2 的玻璃层的散射物质的数量为2. 5X IO5个以上，则可以使光提取效率为75%以上，因此更优选。另外，若每Imm2的玻璃层的散射物质的数量为5Χ105 2Χ IO6个，则可以使光提取效率为80%以上，因此特别优选。在透光性电极的折射率比玻璃层的折射率大的情况下，在玻璃层的表面产生全反射，从而使进入玻璃层的光的量减少。因此，光提取效率下降。因此，本发明的玻璃层的折射率优选与透光性电极的折射率相等或为透光性电极的折射率以上。(玻璃层的折射率的测定方法)测定玻璃层的折射率有下述两种方法。一种方法是，分析玻璃层的组成，然后制作相同组成的玻璃并使用棱镜法来评价折射率。另一种方法是，将玻璃层磨薄至1 2μπι，并在没有气泡的约ΙΟμπιΦ的区域内测定椭圆偏振来评价折射率。另外，本发明中，前提是使用棱镜法评价折射率。(玻璃层的表面粗糙度)玻璃层具有设置有透光性电极的表面。如上所述，本发明的玻璃层有时含有散射物质。如上所述，散射物质的直径越大，则即使含量少，也可以提高光提取效率。但是，根据本发明人的实验，直径越大，在从玻璃层的主表面突出的情况下就越具有玻璃层的主表面的算术平均粗糙度(Ra)变大的倾向。如上所述，在玻璃层的主表面上设置有透光性电极。 因此，玻璃层的主表面的算术平均粗糙度(Ra)越大，则越容易发生短路，从而越容易产生有机LED元件不发光的问题。〈透光性电极〉为了将在有机层110产生的光提取到外部，优选透光性电极(阳极)103具有80% 以上的透光性。另外，为了注入较多的空穴，要求功函数较高。具体而言，可以使用ΙΤ0、 Sn02、Zn0、IZO (Indium Zinc Oxide，铟锌氧化物)、AZO (ZnO-Al2O3 掺杂有铝的锌氧化物)、 GZO(ZnO-Ga2O3 掺杂有镓的锌氧化物)、Nb掺杂Ti02、Ta掺杂TW2等材料。透光性电极103 的厚度优选为IOOnm以上。另外，透光性电极103的折射率为1. 9 2. 2。在此，以ITO为例进行说明，增加载流子的浓度时，可以使ITO的折射率下降。市售的ITO中，SnA为10重量％是标准的，但通过从该值起增加Sn浓度可以使ITO的折射率下降。但是，虽然Sn浓度的增加会使载流子浓度增加，但迁移率和透射率会下降，因此，需要平衡二者来确定Sn量。另外，当然也可以将透光性电极作为阴极。<有机层(具有发光功能的层)>有机层110是具有发光功能的层，由空穴注入层111、空穴传输层112、发光层113、 电子传输层114和电子注入层115构成。有机层110的折射率为1. 7 1. 8。这些空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层采用通常的有机LED所使用的材料、 构成即可。另外，也可以采用不设置一部分层、将一部分层设为两层、附加其它层等各种公知的应用方式。〈反射性电极〉反射性电极(阴极)120可以使用功函数小的金属或其合金。具体而言，阴极120 可以列举碱金属、碱土金属和周期表第三主族的金属等。其中，优选使用铝(Al)、镁(Mg) 或它们的合金等，这是因为它们是廉价且化学稳定性好的材料。另外，可以使用Al、MgAg的共蒸镀膜、在LiF或Li2O的薄膜蒸镀膜上蒸镀有Al的层叠电极等。另外，高分子系中可以使用钙(Ca)或钡(Ba)与铝(Al)的层叠等。另外，当然也可以将反射性电极作为阳极。另外，阳极和阴极两者也可以均为透光性电极。另外，为了提高耐久性，将密封用对置基板与有机LED发光元件重叠而进行密封， 对由此得到的构成进行说明。首先，准备与元件基板不同的玻璃基板作为对置基板。将该玻璃基板根据需要进行加工，形成用于收纳捕水材料的捕水材料收纳部。捕水材料收纳部是在玻璃基板上涂布抗蚀剂，并通过曝光、显影使基板的一部分露出。通过蚀刻使该露出部分变薄，由此形成捕水材料收纳部。在该捕水材料收纳部中配置氧化钙等捕水材料后，将形成有有机LED元件的基板与对置基板重叠并胶粘。例如，使用涂布器在对置基板的设置有捕水材料收纳部的一面上涂布密封材料。作为密封材料，可以使用例如环氧类紫外线固化型树脂。另外，密封材料在与有机LED元件相对的区域的整个外周进行涂布。将两片基板对齐而对置后，照射紫外线使密封材料固化，从而将基板相互胶粘。之后，为了进一步促进密封材料的固化，例如，在 80°C的无尘烘箱中进行1小时的热处理。结果，通过密封材料和一对基板，将存在有机LED 元件的基板间与基板的外部隔离。通过配置捕水材料，可以防止残留在或侵入到密封空间中的水分等引起的有机LED元件的劣化。根据需要将基板的外周附近的不需要部分切割除去，并将透光性电极和反射性电极与驱动电路连接。在阳极和阴极均为透光性电极的情况下，将两个透光性电极与驱动电路连接。另外，在前述实施方式中，对使用透光性电极和反射性电极夹持有机层的构成进行了说明，但是也可以使两个电极为透光性电极，从而构成双面发光型的有机EL层。另外，本发明的带透光性电极的透光性基板不仅限于对有机LED元件，而且对无机LED元件、液晶等各种发光器件、或者光量传感器、太阳能电池等受光器件等光器件的高效率化有效。实施例(实施例1)玻璃基板101使用旭硝子株式会社制造的玻璃基板“PD200”(商品名)。该玻璃的应变点为570°C、热膨胀系数为83X 10_7(1/°C )。如图1所示，使用银浆在玻璃基板101上进行丝网印刷，由此，如图2 (a)所示，形成例如浆膜厚度10 μ m、线宽度200 μ m、IOcmX IOcm 的格子状的以银为主要成分的辅助布线图案200。玻璃层102为煅烧高折射率玻璃浆而得到的层。在此，玻璃层102使用具有表1 所示的组成的玻璃。该玻璃的玻璃化转变温度为483°C、屈服点为5^°C、热膨胀系数为 83X10"7(1/°C )。该玻璃在F线(486. 13nm)下的折射率nF为2. 03558、在d线(587. 56nm)下的折射率nd为1. 99810、在C线(656. 27nm)下的折射率nC为1. 98344。折射率使用折射率计 (力&二 -一光学工业公司制、商品名:KRP-2)来测定。玻璃化转变点(Tg)和屈服点(At) 使用热分析装置(Bruker公司制、商品名TD5000SA)通过热膨胀法以5°C /分钟的升温速
度来测定。[表1]
权利要求
1.一种电子器件用基板，其中，在具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面的玻璃基板的所述第一主面一侧形成有电极布线，其特征在于，具有在所述玻璃基板的所述第一主面上形成的辅助布线图案，和以包含所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成的透光性玻璃层，并且在所述辅助布线图案上的所述玻璃层的一部分中形成有将所述辅助布线图案露出的通孑L。
2.一种电子器件用基板，其特征在于，具有 玻璃基板，在所述玻璃基板上设置的导电性布线，散射层，其包含玻璃，具有将第一面和位于所述第一面相反侧的第二面贯通的多个贯通孔，且以所述第二面面向所述玻璃基板和所述导电性布线的方式形成于所述玻璃基板和所述导电性布线上，和在所述散射层的所述第一面上形成的电极。
3.如权利要求1或2所述的电子器件用基板，其中， 所述玻璃层表面的表面粗糙度Ra为30nm以下。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子器件用基板，其中， 所述辅助布线图案为纵横排列的格子状图案。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子器件用基板，其中，在所述玻璃基板的第一主面上形成的辅助布线图案由线宽度为0. 05 2mm、膜厚度为 0. 5 30 μ m的导体层形成。
6.如权利要求5所述的电子器件用基板，其中， 所述辅助布线图案由银导体构成。
7.一种电子器件用基板的制造方法，其特征在于， 包括在玻璃基板的第一主面上形成辅助布线图案的工序，以包含所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成玻璃层的工序，和将所述辅助布线图案上的部分玻璃层除去，从而将所述辅助布线图案露出而形成通孔的工序，并且所述制造方法用于制造具有玻璃层的电子器件用基板，所述玻璃层具有将所述辅助布线图案的一部分露出的通孔。
8.一种电子器件，其特征在于， 具有电子器件用基板，其具有玻璃基板，在所述玻璃基板的第一主面上形成的辅助布线图案和以除构成通孔的部分以外包含所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式形成的透光性玻璃层，和在所述玻璃层上形成的功能元件，并且所述功能元件通过在所述玻璃层的一部分中形成的通孔与所述辅助布线图案导电连接。
9.一种有机LED用基板，其特征在于，具有 玻璃基板，在所述玻璃基板上设置的导电性布线，散射层，其包含玻璃，具有将第一面和位于所述第一面相反侧的第二面贯通的多个贯通孔，且以所述第二面面向所述玻璃基板和所述导电性布线的方式形成于所述玻璃基板和所述导电性布线上，和在所述散射层的所述第一面上形成的电极。
10.如权利要求9所述的有机LED用基板，其特征在于，所述散射层为由下述玻璃组成的组中的任意一种含有P2O5作为必要成分且含有Nb205、Bi203、Ti02、WO3中的一种以上成分的玻璃， 含有B203、ZnO和La2O3作为必要成分且含有Nb205、ZrO2, Ta2O5, WO3中的一种以上成分的玻璃，含有SiO2作为必要成分且含有Nb205、TiO2中的一种以上成分的玻璃，和含有Bi2O3作为主要成分且含有SiO2和B2O3作为网络形成成分的玻璃。
11.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括 在玻璃基板的第一主面上形成辅助布线图案的工序，以包含所述辅助布线图案且覆盖在所述第一主面上的方式在所述玻璃基板表面形成玻璃层的工序，将所述辅助布线图案上的部分玻璃层除去，从而将所述辅助布线图案露出而形成通孔的工序，在所述玻璃层上形成功能元件的工序，和将所述功能元件与所述辅助布线图案电连接的工序。
全文摘要
本发明提供一种电子器件用基板，其通过在保持表面的平滑性的同时在内部埋入布线而抑制布线的剥离、劣化，从而提供寿命长且可靠性高的电子器件。一种电子器件用基板(100)，具有第一主面和位于第一主面相反侧的第二主面，在所述第一主面上形成有电极布线，其中，具有玻璃基板(101)、在所述玻璃基板(101)的所述第一主面上形成的辅助布线图案(200)、和以覆盖所述辅助布线图案(200)的上层的方式在所述玻璃基板(100)的表面上形成的透光性玻璃层(102)，并且在所述玻璃层(102)的一部分中形成有将所述辅助布线图案(200)露出的通孔H，除从通孔H露出的连接用区域以外的整个辅助布线图案(200)被封入于玻璃层(102)中，因此，不必担心辅助布线图案(200)的劣化，能够提供稳定且寿命长的辅助布线图案。另外，通过玻璃化而得到的玻璃层的表面平滑，能够使在其上层形成的以电极布线为代表的功能层的厚度稳定、均匀。
文档编号H05B33/02GK102172101SQ20098013960
公开日2011年8月31日 申请日期2009年10月2日 优先权日2008年10月6日
发明者中村伸宏, 和田直哉, 青木由美子 申请人:旭硝子株式会社