专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种用于降低电子芯片表面温度的散热装置。
背景技术：
随着电子科技的发展，一些电子芯片(如计算机的中央处理器)的集成度加大，工作频率也不断增加，因此必须在电子芯片的表面设置散热装置以降低电子芯片的温度，维持其正常的工作。但是解决其散热问题时我们仍然要考虑很多因素，中央处理器的运算速度的快速发展，其散热问题的解决便成了计算机主机设计时要重点考虑的问题，尤其是对于体积小的计算机比如笔记本电脑的设计更富有难度。笔记本电脑轻薄短小，因此对笔记本电脑主机中的散热装置提出了很高的要求。下面以笔记本电脑的中央处理器的散热装置为例来说明。
目前大多数笔记本电脑的中央处理器的散热装置是由散热基板连接一散热器，其中散热器上配置有一个散热风扇，并且散热风扇出风口设置有散热鳍片，有的还在散热基板上设置导热管。散热基板贴附在发热电子芯片上，热量经导热管传导至散热器进行发散。在热量传导过程中，热导管和散热器表面会向外辐射一部分热量，但是大部分热量都是经过散热器的散热鳍片向外辐射，而散热风扇增加了空气流动而加速了热量的发散。但是此种散热装置由于散热面积一定，采用的单个风扇的散热效果有限，所以该装置的散热功率有一定的限度。
随着中央处理器运算速度的加快，其产生的热量也就越多。现有的散热装置的散热功率已经不能满足中央处理器的散热要求。因而就需要更大散热功率的散热装置。一般来说，根据散热原理，散热面积越大，散热效果越好；热阻越小，散热效果越好；风扇功率越强，空气对流越强，散热也就越强。所以可以采用更大的散热面积和更大功率的散热风扇来增强散热效果。特别是当笔记本电脑采用1.3G以上功率的中央处理器时，中央处理器产生的热量甚至可以超过100W，但是如果遵循以往散热装置的设计思路，那么，如此大的发热功率的中央处理器的散热装置，其所需的散热装置的散热面积是巨大的，散热鳍片的数量也将是巨大的；同时，散热鳍片数量和大小的增加，以及散热风扇的功率的增加，都将导致组合的散热装置的体积增大。但是对于元件排列紧凑的笔记本电脑来说，散热装置的体积的增大是不符合笔记本电脑短小轻薄的发展要求的。所以通过单纯增加散热器的散热鳍片的数量和大小或者增加单一散热风扇的功率都已经远远不能满足散热要求了。因此我们必须改变设计思路，综合考虑笔记本电脑的紧凑空间和中央处理器的发热量，设计一种体积适中，散热效率高的散热装置来满足高发热量的中央处理器的散热要求。
发明内容
本实用新型综合考虑了散热装置的体积和散热功率，提出了一种可以降低高速运作的电子芯片的表面温度的散热装置，特别是一种可以满足笔记本电脑高功率的中央处理器的散热装置。
实施本实用新型的散热装置包括散热基板、散热器以及导热管，该散热基板与散热器耦接为一体，而导热管同时耦接在散热基板和散热器上，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，所述的导热管的中部耦接在散热基板上，而导热管的两端分别与散热器耦接。
由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型由于导热管的中部耦接在散热基板上，而导热管的两端分别耦接在散热器上，所以充分利用了导热管的热传导功能，提高了热传导的效率，并且可相应的减少导热管的数量，降低整个散热装置的成本。
说明书附图
图1本实用新型的散热装置的第一实施例的正面立体图。
图2本实用新型的散热装置的第一实施例的反面立体图。
图3本实用新型的散热装置的第一实施例的立体分解图。
图4本实用新型的散热装置的第二实施例的正面立体图。
图5本实用新型的散热装置的第二实施例的反面立体图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的描述。
如图1、图2所示为本实用新型的散热装置的第一实施例的立体图。散热装置10包括两散热器110、120，散热基板140以及导热管130，其中两散热器110、120分别耦接在散热基板140的两侧，而导热管130的中部耦接在散热基板140上，其两端分别耦接在两散热器110、120上。而散热基板140上设置有散热铜块142，以便热量更有效的从发热电子芯片传导至导热管130。
图3是本实用新型的第一实施例的散热装置的立体分解图，此图更清楚的反映出散热装置10的内部结构。其中两散热器110和120的结构完全一样，以散热器110为例来说明。其中散热风扇111容纳在收容座112中，该散热风扇111一般为上下进风，侧面出风的风扇，而在该散热风扇111的出风口114处设置有散热鳍片115，该散热鳍片115与导热管130的一端相贴附，盖体116是盖覆在散热器110的收容座112上(图中散热器120的收容座的盖体未示)；散热基板140上耦接有散热铜块142，而散热铜块142的一侧与导热管130的中部紧密贴附，为了增加热量从发热电子芯片到散热铜块的传导效率，可以在散热铜块142上贴附导热垫144(比如热界面材纸)，从而热量通过导热垫144快速传导至散热铜块142，而热量又通过散热铜块142后迅速传至导热管130，导热管具有热阻小，传热快的优点，所以热量很快就传导至导热管130两端的散热器110和120上，通过散热风扇111和121增加空气对流，热量通过散热鳍片115和125迅速的散发出去。
在本实施例中，导热管的中部定义为蒸发端，而两端定义为冷凝端，热量经导热管的传递如下热量传导至导热管130的蒸发端而令导热管130内部的液态冷却液(未图标)受热转化气态，而后气态冷却液沿导热管130管壁回流至导热管130的冷凝端，在此过程中冷却液又转变为液态释放热量，该热量又通过散热器110、120向外界传输，从而完成热量交换的过程。
与现有技术的将导热管130一端设置在散热基板140上，而另一端设置在散热器110、120的结构相比，本实用新型的散热装置充分利用单个导热管130形成两个冷凝端，从而提高了导热管130的散热效率，同时可减少导热管的使用数量，具有节约成本、简化组装的优点。
图4和图5是本实用新型的散热装置的第二实施例的立体图。该实施例的散热装置能够同时为两个发热电子芯片提供散热。其中散热装置20是在第一实施例的散热装置10的基础上所做的如下改进在两散热器210和220之间设置有散热连接板250，并与分别与两散热器210和220相耦接，而该散热连接板250的侧面设置成如图4所示的鳍片状，同时，如图5所示，在散热连接板250的另一面设置有导热垫252(比如热界面材纸)；而散热装置20的散热基板240的侧面可以设置为如图4所示的鳍片状侧面242，这样可以减轻散热装置的整体重量，并且有效的增加了散热面积。在使用时，散热铜块244贴附在一个发热电子芯片的表面，比如笔记本电脑的中央处理器，而导热垫252可贴附在另一发热电子芯片的表面，比如笔记本电脑的南桥、北桥等分布在中央处理器附件的高发热的电子芯片。这样，就实现了散热装置同时为两发热电子芯片进行散热。
当然，实施本实用新型的散热装置还可以根据电子芯片的发热大小设置为多个散热器，耦接在其上的导热管也可以根据实际采用数条导热管，也可以根据实际需要，在多个发热器两两之间设置多块散热连接板来同时为多个发热电子芯片提供散热等。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点1.由于导热管的中部耦接在散热基板上，而导热管的两端分别耦接在散热器上，所以充分利用了导热管的热传导功能，提高了热传导的效率，并且可相应的减少导热管的数量，降低整个散热装置的成本。
2.本实用新型的散热装置体积小而薄，而且多个散热器以及散热基板的分布可以根据所需散热的电子芯片周围的元件的分布而不同，因此可以充分利用散热空间，能够进一步满足空间紧凑的机体内部对散热装置提出的空间要求；3.由于本实用新型的散热装置采用了多个散热器，这就大大增加了散热面积，同时，散热基板上设置的多条导热管能够迅速的将热量从散热块传导至散热器，热阻小，散热能力更强，能满足大功率的电子芯片的散热要求。
权利要求1.一种散热装置，包括散热基板、散热器及导热管，该散热基板与散热器耦接为一体，而导热管同时耦接在散热基板和散热器上，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，其特征在于所述的导热管的中部耦接在散热基板上，而导热管的两端分别与散热器耦接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述的散热基板上设置有散热铜块，该散热铜块与导热管的中部紧密贴附。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述的散热鳍片设置在散热风扇的出风口，且该散热鳍片与导热管的一端相贴附。
4.如权利要求1或2或3所述的散热装置，其特征在于所述的散热基板的侧面边缘可设置为鳍片状。
5.如权利要求1或2或3所述的散热装置，其特征在于所述的散热器设有多个，并且相邻两个之间设置有散热连接板，并且该散热连接板与该两散热器相耦接。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述的散热连接板的一侧面设置为鳍片状，而底面设置有导热垫。
专利摘要本实用新型公开了一种电子芯片的散热装置，该散热装置包括散热基板、散热器及导热管，该散热基板与散热器耦接为一体，而导热管同时耦接在散热基板和散热器上，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，所述的导热管的中部耦接在散热基板上，而导热管的两端分别与散热器耦接。与现有技术相比，该散热装置热阻小，散热效果强并且充分利用了导热管，因而可满足大功率的电子芯片的散热要求；同时其结构简单、体积小，因而符合电子装置轻薄短小的发展趋势。
文档编号H01L23/34GK2729903SQ20042001484
公开日2005年9月28日 申请日期2004年1月16日 优先权日2004年1月16日
发明者刘德军 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司