专利名称：晶片固装结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片固装结构改良，特别涉及一种应用在晶片组装及封装制程上，可预防晶片受黏着物影响而损坏的晶片固装结构改良。
背景技术：
请参阅图1所示，习知的晶片与导线架的组装及固定结构，是将预先规划设计有集成电路并以从晶圆分割完成的晶片10，通过一薄片状黏膜20固定贴覆于一导线架30的各引指301的上面，利用复数引指301共同承载一晶片10完成与导线架30固定组装结构，成为该晶片10的对外导电性元件，以进一步进行后续的焊接金线及封装作业等。再如图1所示，习见黏膜20贴设于导线架30的各引指301上面的形态，是使该黏膜20形状恰好对应二排或四排引指301所形成的总面积，即使用一黏膜20覆盖住全排引指301的上置面302，藉此再于该黏膜20上面贴设一晶片10；因此，不仅有黏膜20使用过度浪费的情形(例如，非具有引指301承载晶片10的空间部位等，根本无需使用到黏膜20)；而且，在晶片10运作而发热或遇低温时，该黏膜20通常会有收缩或扭曲变形等现象，因此习见完全对应整排引指301面积形状的黏膜20结构，相对的将发生大量收缩及扭曲的情形，因而容易损坏其上方的晶片10。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决上述晶片固装结构存在的黏膜使用过度浪费及其收缩或变形导致的其上方晶片损坏的问题，而提供一种可克服上述缺点的晶片固装结构改良。
本实用新型包括有晶片、导线架及黏着体，其中，导线架是作为晶片对外导电性的金属元件，其包括有数排复数块状引指结构，各引指分别形成有上端一上置面可供承载晶片；黏着体是一种双面具有黏性的条状薄膜片体，黏着体的宽度形状恰小于导线架的引指的长度；藉此，在导线架的各排引指上置面分别设置至少一黏着体，该黏着体的宽度形状小于引指长度，并于该黏着体及引指上贴覆一晶片，以黏着体固定住晶片，以组成晶片固装结构，由于黏着体的宽度形状略小于引指长度，可降低温度变化所造成的物理性或化学性变化影响，例如防止遇热收缩、扭曲变形或失去黏性而损坏晶片。
所述的黏着体为双面胶或黏胶涂布而后凝固所构成的胶膜。
所述的各排引指上置面可分别设有至少二条黏着体。
所述的黏着体对应各引指的缝隙处设有镂空部。
所述的黏着体分别设有复数对应引指上置面但宽度形状小于引指长度的黏贴部，各黏贴部间设有至少一串连部。
所述的引指下端设有一凸块，以该凸块底端作为一导接面结构。
所述的黏着体为黏胶涂布所形成。
图1为习知晶片黏贴固装结构的立体分解示意图。
图2为本实用新型的立体分解示意图。
图3为本实用新型的俯视示意图。
图4为本实用新型黏着体黏贴的第一实施例示意图。
图5为本实用新型黏着体黏贴的第二实施例示意图。
图6为本实用新型黏着体黏贴的第三实施例示意图。
图7为本实用新型导线架引指的另一实施例示意图。
具体实施方式
请参阅图2、图3所示，本实用新型包括有至少一晶片1、一导线架2及黏着体3，如图2所示，导线架2是一种作为晶片1对外导电性的金属元件，其具有对应晶片1或电路板而构成的二排、四排或其它排数的复数块状引指21，复数块状引指21分别形成有上端一上置面211可共同承载晶片1，并于下端具有一导接面212作为晶片1及外界电路板等设备连接导电的部位；如图2所示，黏着体3为一种在其双面设有黏性的条状薄膜片体，如双面胶或黏胶涂布而后凝固所构成的胶膜等均可，黏着体3的宽度形状恰略小于导线架2的引指21的长度。
藉此，如图2、图3所示，在导线架2的各排引指21上置面211分别黏设或涂布形成有至少一条片状黏着体3，该黏着体3的宽度形状略小于引指21长度，使各引指21的内、外端形成无黏着体3的状态，并于该黏着体3及引指21上贴覆一晶片1，以黏着体3固定住晶片1，即组成晶片1与导线架2的固装结构，以供后续进行连接金线或封装加工等。
因本实用新型的黏着体3是形成宽度略小于引指21的长度的形态而黏贴或涂布，即未将各排引指21全面贴覆，如此，不仅同样具有黏固晶片1的功能，并可因黏着体3的宽度形状适当控制，进而使材料成本降低；尤其因本实用新型的条片状黏着体3宽度形状略小于引指21的长度，所以，在晶片1应用而发热或遇低温时，相对的可以降低温度变化所造成的物理性或化学性变化影响，例如减少黏着体3收缩、扭曲变形或失去黏固性等情形发生，而可改善习知全面贴覆黏膜所造成的晶片损坏情况，以确保晶片1的质量及使用寿命。
如上所述，本实用新型的特征是，在引指21的上置面211贴设一条片状且宽度形状略小的黏着体3，其实施形态如图4所示，可以在导线架2引指21的上置面211分别贴设或涂布有二条黏着体3，使该黏着体3的宽度形状小于引指21长度，使各引指21的内、外端形成无黏着体3的状态，藉此提供在上面黏贴固定一晶片1；另外，如图5所示，除了可使该条片状黏着体3A的宽度形状略小于引指21长度外，而且在对应各引指21的缝隙处特别设有镂空部31A(采用黏胶涂布，是自然形成镂空)，藉此使该黏着体3A仅对应引指21的上置面211构成黏贴，减除其它多余而无用的黏着体3A，如此，更可以防止该黏着体3A遇热收缩或扭曲变形所造成的晶片1损坏；同理，请参阅图6所示，所述的条片状黏着体3B(双面胶或胶膜)也可分别设有复数对应引指21的上置面211但宽度形状略小于引指21长度的黏贴部32B的结构形态，各黏贴部32B间设有至少一串连部33B，以构成条片状的黏着体3B，也可以防止该黏着体3B遇热收缩或扭曲变形所造成的晶片损坏；所以，举凡上述黏着体3宽度形状小于引指21长度的黏贴结构，均被本实用新型的技术特征所涵盖。
请参阅图7所示，本实用新型导线架2的复数引指21并不以上述图中所示的矩形块状结构为限，也可是一种上端形成有上置面211’，其下端设有一凸块213’，并藉凸块213’底端作为导接面212’的引指21’结构，且其中该凸块213’也可采用黏贴方式组成，并使各引指21’之间的凸块213’形成相互交错排列状结构，藉此，作为对应电路板或其它设备的导接端，故举凡形成有一上置面211、211’可供黏贴黏着体3、3A、3B的引指形态，均为本实用新型的技术特征及被本实用新型的专利保护范围所涵盖。
权利要求1.一种晶片固装结构改良，其包括有晶片、导线架及黏着体，其特征在于导线架是作为晶片对外导电性的金属元件，其包括有数排复数块状引指结构，各引指分别形成有上端一上置面可供承载晶片；黏着体是一种双面具有黏性的条状薄膜片体，黏着体的宽度形状恰小于导线架的引指的长度；在导线架的各排引指上置面分别设置至少一黏着体，该黏着体的宽度形状小于引指长度，并于该黏着体及引指上贴覆一晶片，以黏着体固定住晶片。
2.根据权利要求1所述的一种晶片固装结构改良，其特征在于所述的黏着体为双面胶或黏胶涂布而后凝固所构成的胶膜。
3.根据权利要求1所述的一种晶片固装结构改良，其特征在于所述的各排引指上置面可分别设有至少二条黏着体。
4.根据权利要求1所述的一种晶片固装结构改良，其特征在于所述的黏着体对应各引指的缝隙处设有镂空部。
5.根据权利要求1所述的一种晶片固装结构改良，其特征在于所述的黏着体分别设有复数对应引指上置面但宽度形状小于引指长度的黏贴部，各黏贴部间设有至少一串连部。
6.根据权利要求1所述的一种晶片固装结构改良，其特征在于所述的引指下端设有一凸块，以该凸块底端作为一导接面结构。
7.根据权利要求1所述的一种晶片固装结构改良，其特征在于所述的黏着体为黏胶涂布所形成。
专利摘要本实用新型公开了一种晶片固装结构改良，其包括有晶片、导线架及黏着体，其中，导线架是作为晶片对外导电性的金属元件，其包括有数排复数块状引指结构，各引指分别形成有上端一上置面可供承载晶片；黏着体是一种双面具有黏性的条状薄膜片体，黏着体的宽度形状恰小于导线架的引指的长度；藉此，在导线架的各排引指上置面分别设置至少一黏着体，该黏着体的宽度形状小于引指长度，并于该黏着体及引指上贴覆一晶片，以黏着体固定住晶片，以组成晶片固装结构，由于黏着体的宽度形状略小于引指长度，可降低温度变化所造成的物理性或化学性变化影响，例如防止遇热收缩、扭曲变形或失去黏性而损坏晶片。
文档编号H01L21/58GK2704112SQ20042006403
公开日2005年6月8日 申请日期2004年5月12日 优先权日2004年5月12日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司