专利名称：一种连接器及其组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子或通信领域的机械设备，具体指一种连接器及其组合。
背景技术：
随着科技的发展，电路的设计朝着高密度、高速率的方面发展，GHz以上的信号也随处可见。高速信号除了在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)内部传输外，通常还需要在不同的PCB和系统之间传输。要实现这种信号的可靠传输，电缆及连接器是必不可少的，而且已成为信号准确传输的必要媒体。如果连接器产品想在市场上制胜，那么这种连接器不但需要能够实现高频信号的可靠传输，而且还需要有较小的体积，否则就不能满足电路的高密度设计需求。除此之外，EMC(Electromagneticcompatibility，电磁兼容性)特性也是产品进入各个市场的敲门砖。
图1为目前已存在的一种微同轴连接器8，该微同轴连接器8包括内导体、外导体81、设置在内外导体间的绝缘体以及设置在外导体81上以在组合时固定微同轴连接器8的簧片83，该外导体两端设置接触部82，接触部82分别与对接设备的连接器电气连接。图2示出现有微同轴连接器组合8，包括微同轴连接器9、背板PCB91以及护套92，在利用这种连接器实现电缆与PCB通过背板相互连接的情况下，微同轴连接器8直接穿透背板PCB91，在背板PCB91的两面用塑料护套92将微同轴连接器8固定，带有相对应连接器的电缆或PCB通过插入护套92并固定实现背板PCB91两面信号的电气互联。但在使用这种微同轴连接器时，由于微同轴连接器直接穿透背板PCB，微同轴连接器没有与背板PCB形成任何直接搭接，从而使得该微同轴连接器两端不会得到良好的EMC效果。
图3所示为在通信产品的设计中经常采用的实现屏蔽的结构体10，结构体10设置前面板拉手条101、上下框体102、左右框体103以及背板PCB，其中背板PCB设置在结构体10的后面，在图中未示出。背板PCB中有一层或多层完整的地层，并与结构体通过螺钉相连从而形成屏蔽体，但是微同轴连接器(未图示)直接穿透背板PCB，破坏整个屏蔽体，使得电缆外皮中的共模电流在屏蔽体内部和外部之间传输，系统内部的共模噪声向外传输且外部的共模噪声向系统内部传输，因此这种微同轴连接器的最明显缺点就是EMC效果差。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种与屏蔽体之间具有良好EMC效果的连接器。
本实用新型另一个目的在于提供一种与屏蔽体之间具有良好EMC效果的连接器组合。
本实用新型的一个目的是通过以下技术方案实现的，本实用新型连接器包括内导体、外导体、设在内外导体之间的绝缘体、设在外导体一端的第一接触部以及设在外导体上的搭接装置。
优选的，本实用新型的搭接装置可以是设置在外导体上的簧片，簧片包括与背板PCB的搭接孔搭接的至少一个弹片。
优选的，本实用新型的搭接装置还可以是设置在外导体上的焊盘，在连接器与背板PCB安装完成后通过焊接将焊盘固定到背板PCB搭接孔的搭接表面。
本实用新型的另一个目的是通过以下技术方案实现的本实用新型连接器组合包括背板PCB、与背板PCB结合的连接器，以及相对背板PCB固定连接器的护套。该连接器包括内导体、外导体、设在内、外导体之间的绝缘体、设在外导体一端的第一接触部以及设置在外导体上实现与背板PCB搭接的搭接装置。
相对于现有技术，本实用新型连接器及连接器组合的优点在于当微同轴连接器穿透背板PCB组装为实现电缆与PCB之间的电气连接的微同轴连接器组合，由于本实用新型微同轴连接器上设置搭接装置，该搭接装置实现了与微同轴连接器电气连接的电缆外皮的与地搭接，从而隔断了电缆外皮上的共模电流在背板PCB内外之间的传输，进而大大降低系统内部的共模噪声向外传输，同时抑制外部的共模噪声向系统内部传输，因此本实用新型微同轴连接器能达到较好的EMC效果。
图1为现有微同轴连接器的示意图。
图2为现有微同轴连接器组合的示意图。
图3为通用的通信产品的屏蔽结构体示意图。
图4为本实用新型一个实施方式的微同轴连接器的立体图。
图5为本实用新型微同轴连接器组合的示意图。
图6为本实用新型另一个实施方式的微同轴连接器的立体图。
具体实施方式
为了清楚地表述本实用新型，附图中相同的标号表示相似的元件。图4和图5揭示了本实用新型的一个优选实施方式。图4示出一个微同轴连接器1，包括内导体(未图示)、外导体11、设在内、外导体之间的绝缘体(未图示)以及设置在外导体11上的搭接装置。外导体11包括接触部13、凸台111以及邻近外导体11一端并设于接触部13及凸台111之间的挡止部115。其中，接触部13与外导体11一体成型，并分别设置在外导体11的两侧，接触部13结构为相互之间具有开口133的接触片131，以增加接触部13的弹性，从而确保接触部13与对接连接器(未图示)端子的可靠电性连接。在本实施方式中，搭接装置为簧片15，簧片15包括基部151、从基部151沿径向向外延伸的弹片153。簧片15可以采用冲压成型或本领域其他常用的方式来制造。
图5所示为本实用新型微同轴连接器组合700，其包括微同轴连接器1、背板PCB3以及第一、第二护套5、6。其中，背板PCB3上设置有供微同轴连接器1穿过的搭接孔(未图示，也可以称为金属化孔)，背板PCB3上还设置有若干定位孔(未图示)。微同轴连接器1上的弹片153抵持在背板PCB3的金属化孔内壁，从而实现微同轴连接器1与背板PCB3之间良好的360°搭接，术语360°搭接即指不同系统、分系统之间的良好等电位连接。由于簧片15与背板PCB3金属化孔的弹性抵接，簧片15上未设置防止其周向转动的结构，也可以实现在微同轴连接器组合700中与背板PCB3之间良好的360°搭接。当然簧片15也可以沿轴向向前设置有卡合部(未图示)，相应地在凸台111开设有卡槽(未图示)，这样卡合部与外导体11的卡槽卡合以防止簧片15的周向转动。
第一、第二护套5、6结构完全相同，以第一护套5进行描述。第一护套5可以由塑料或其他绝缘材料制成，在本实施方式中采用的是塑料，其包括将第一护套5固定到背板PCB3上的固定部51以及自固定部51顶部及底部分别大致平行延伸的夹持部53。其中固定部51和夹持部53围成一收容通道55，以收容对接连接器。固定部51设置定位脚(未图示)，该定位角可收容到背板PCB3的对应定位孔中，以将第一护套5与背板PCB3之间相互定位。固定部51上还设置收容微同轴连接器1的配合孔511，该配合孔511内设置有凸出部513，该凸出部与同轴连接器1簧片15的弹片153卡持，以防止第一护套5及微同轴连接器1在水平方向相对移动。
请同时参照图4及图5，在微同轴连接器组合700的组装过程中，首先将微同轴连接器1穿过第一护套的配合孔511组装到第一护套5上。此时，微同轴连接器1的挡止部115抵持到第一护套5的上表面(未标号)。然后将背板PCB3安装到微同轴连接1上，其中微同轴连接器1上的弹片153抵持到背板PCB3的金属化孔的内壁。接着将第二护套6安装到微同轴连接器1上，最后将第二护套6向着背板PCB3运动，第二护套6的配合孔511中的凸出部513卡住簧片15的弹片153。这样，微同轴连接器1、第一、第二护套5、6及背板PCB3之间实现相对稳定的结合，即微同轴连接器组合700的所有元件在微同轴连接器1的轴向方向不会发生相对位移。
本实用新型微同轴连接器组合700可以用于实现背板PCB3与其它PCB板的连接、电缆及背板PCB3的连接以及电缆通过背板PCB3与其它PCB板的连接。在实现背板PCB3与其它PCB板连接以及电缆与背板PCB3连接的方式中，微同轴连接器组合700只需设有一个第一护套5、背板PCB3以及微同轴连接器1，微同轴连接器1的一个接触部13与电缆或PCB板的对接连接器的端子对接，另一个接触部13可以不设置，或者与外导体11一同与背板PCB3连接。
图6所示为本实用新型微同轴连接器1的另一个实施方式，该同轴连接器1的外导体11及接触部13与图3所示外导体11及接触部13相似，在此不赘述，本实施方式不同之处在于同轴连接器1的搭接装置为焊盘17，背板PCB3的一个表面上设有与焊盘相应的搭接表面。
请同时参照图6所示，同轴连接器1、背板PCB3和第一、第二护套5、6组装的过程与图3、4所示的实施方式的组装过程基本类似，其不同之处在于，在背板PCB3与微同轴连接器配合之后，将焊盘17焊接于背板PCB3的搭接表面，从而实现背板PCB3与微同轴连接器之间的360°搭接。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和修饰，这些改进和修饰也应视为落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种连接器，包括内导体、外导体、设置在内、外导体之间的绝缘体以及设置在外导体一端的第一接触部，其特征在于还包括实现连接器与背板PCB之间形成搭接的搭接装置，所述搭接装置一端设在连接器的外导体上，另一端与背板PCB直接接触。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于所述搭接装置为设置在外导体上与背板PCB焊接的焊盘。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于所述搭接装置为设置在外导体上与背板PCB搭接的簧片。
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于所述簧片包括基部、以及自基部径向向外延伸并与背板PCB的搭接孔接触的弹片。
5.根据权利要求3或4所述的连接器，其特征在于所述连接器的外导体设置卡槽，所述簧片包括一个与上述卡槽卡合的卡合部。
6.一种连接器组合，包括背板PCB、穿过背板PCB的连接器以及固定连接器的护套，所述连接器包括内导体、外导体、设置在内、外导体之间的绝缘体及设在外导体一端的第一接触部，所述护套包括固定到背板PCB的固定部，其特征在于所述连接器包括在连接器与背板PCB之间形成直接搭接的搭接装置。
7.根据权利要求6所述的连接器组合，其特征在于所述搭接装置为设置在外导体上与背板PCB搭接的簧片。
8.根据权利要求6所述的连接器组合，其特征在于所述簧片包括基部、以及自基部径向向外延伸并与背板PCB的搭接孔抵接的弹片。
9.根据权利要求6所述的连接器组合，其特征在于所述搭接装置为设置在外导体上与背板PCB焊接的焊盘。
10.根据权利要求6-8中任一项所述的连接器组合，其特征在于所述护套上设有与连接器配合的配合孔，所述配合孔设有凸出部，所述连接器设有与护套的凸出部卡合的弹片。
专利摘要本实用新型公开一种用于连接背板PCB与电缆、背板PCB与PCB、以及通过背板PCB连接PCB和电缆的连接器，所述连接器包括内导体、外导体、分别设置在外导体两端的两个接触部以及设置在外导体上以与背板PCB搭接的搭接装置。所述搭接装置通过与背板PCB的搭接孔的相互结合，实现连接器与背板PCB板之间良好的360°搭接，从而防止了共模噪声在背板PCB内外之间的传输。
文档编号H01R12/00GK2731751SQ200420066338
公开日2005年10月5日 申请日期2004年6月30日 优先权日2004年6月30日
发明者郑军奇 申请人:华为技术有限公司