专利名称：一种可散热式照明装饰灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明装饰装置，特别涉及可散热式照明装饰灯。
背景技术：
由于LED具有亮度高、安全、发热量低等优点，为此，LED广泛应用于常规的照明灯具中，特别是近年来有越来越多地使用可输出不同波长的三基色LED灯以提供更自然的投射光的趋势，在日常照明灯具的发光亮度值较高、但现有的单个普通LED的发光亮度不能满足用作日常照明灯具，为此有人将LED制作成较大功率的LED，但由于将LED的功率增大了随之LED的封装体积及发热量也大大增加，从而影响了照明灯具的装饰效果，并限制了LED的使用寿命，所以解决其LED的发热量成了LED的最大的难点。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服上述存在的缺陷，提供一种亮度高、装饰效果好、具有散热功能的可散热式照明装饰灯。
为了实现上述目的本实用新型采用的技术方案是一种可散热式照明装饰灯，包括铝基板、设置在铝基板上的LED、设置在铝基板上及LED外围的封装胶固定体、LED与LED之间的连接导线；所述的LED为贴片式LED，LED发光面的反面封装有一金属散热块；所述铝基板上的铜箔上设置有元件连接焊接点，铝基板的中央设置有一安置LED的并与LED上的金属散热块相接触的裸露金属板；所述铝基板、LED、连接导线通过灌注在封装胶固定体内的胶体固定为一体。
所述的封装胶固定体为一设置在铝基板正面上的塑料框体；
所述的封装胶固定体为一呈凹状的金属壳，其铝基板及LED设置在金属壳内。
本实用新型一种可散热式照明装饰灯与现有技术相比其有益效果有由于在LED发光面的反面封装有一金属散热块，并与设置在铝基板的中央裸露金属板相接触；然后通过灌注在封装胶固定体内的胶体固定为一体，从而具有亮度高、装饰效果好、散热功能好的的优点。
图1为本实用新型的组合外观示意图；图2为本实用新型的爆炸结构示意图；图3为本实用新型铝基板与封装胶固定体组合结构示意图；图4为本实用新型铝基板与LED及封装胶固定体组合结构示意图；图5为本实用新型LED的外观示意图；图6为本实用新型LED金属散热块的外观示意图；图7为本实用新型铝基板与LED、封装胶固定体及连接导线的组合结构示意图；图8为本实用新型另一实施例的爆炸结构示意图；具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。
参照图1至图7，本实用新型包括铝基板1、设置在铝基板1上的LED2、设置在铝基板1上及LED2外围的封装胶固定体3、LED与LED之间的连接导线5；所述的铝基板上布置有一层导电的铜箔11，在铜箔11上设置有元件连接焊接点12，其他部位则由绝缘漆覆盖，其LED设置在铝基板的中央，为了能将LED产生的热量更好地散发出去，所以在铝基板的中央设置有一安置LED的裸露金属板，其裸露金属板就是在铝基板设置LED的位置不用绝缘漆覆盖，为了与铝基板的裸露金属板相匹配，所以将所述的LED采用贴片式LED，在LED2发光面的反面封装有一金属散热块23，组合时将LED上的金属散热块与铝基板裸露的金属板相接触，然后将LED的导电脚22与铜箔11上设置的元件连接焊接点12相焊接，所述铜箔11上设置的元件连接焊接点12除了与LED作电气连接外还可以与连接导线作电气连接，从而将每一单元的LED连接起来。所述的铝基板、LED、连接导线连接后通过灌注在封装胶固定体内的胶体6固定为一体，其封装胶固定体为一塑料框体，在灌注在封装胶之前将其封装胶固定体安置在铝基板上，该安置方法可以为镶嵌或粘贴。本实用新型中的贴片式LED采用功率为1～3瓦的发光晶片，封装时将发光晶片用透明胶体21封装，并将金属散热块23用塑料24封装，该封装形式可以及时有效地将贴片式LED晶片产生的热量传导出去，从而有效地解决了普通LED功率小(6毫瓦左右)发光亮度低的缺点及大功率LED(1～3瓦)发热量大的缺点。
参照图8，本实用新型中的封装胶固定体除了可以为一塑料框体外还可以设置成为一呈凹状的金属壳31，其铝基板1及LED2设置在金属壳31内，从而可以替代塑料框体，由于铝基板1直接与金属壳31接触，然后用胶体灌注在金属壳31内的铝基板1及LED2上，胶体将铝基板1及LED2固定在金属壳31内。
综上述本实用新型在LED发光面的反面封装有一金属散热块，从而可以将大功率LED(1～3瓦)发出的热量直接通过设置在铝基板的中央并与金属散热块相接触的裸露金属板传导出去，所以本实用新型具有亮度高、装饰效果好、散热功能好的的优点。
权利要求1.一种可散热式照明装饰灯，其特征在于包括铝基板、设置在铝基板上的LED、设置在铝基板上及LED外围的封装胶固定体、LED与LED之间的连接导线；所述LED为贴片式LED，LED发光面的反面封装有一金属散热块；所述铝基板上的铜箔上设置有元件连接焊接点，铝基板中央设置有一安置LED、并与LED上的金属散热块相接触的裸露金属板；所述铝基板、LED、连接导线通过灌注在封装胶固定体内的胶体固定为一体。
2.根据权利要求1所述的一种可散热式照明装饰灯，其特征在于所述封装胶固定体为一设置在铝基板正面上的塑料框体。
3.根据权利要求1所述的一种可散热式照明装饰灯，其特征在于所述的封装胶固定体为一呈凹状的金属壳，其铝基板及LED设置在金属壳内。
专利摘要本实用新型公开了一种可散热式照明装饰灯，包括铝基板、设置在铝基板上的LED、设置在铝基板上及LED外围的封装胶固定体、LED发光面的反面封装有一金属散热块，铝基板的中央设置有一安置LED的并与LED上的金属散热块相接触的裸露金属板，所述的、铝基板、LED、连接导线通过灌注在封装胶固定体内的胶体固定为一体，其封装胶固定体为一设置在铝基板正面上的塑料框或为一呈凹状的金属壳，然后将其铝基板及LED设置在金属壳内。本实用新型由于在LED发光面的反面封装有一金属散热块，并与设置在铝基板的中央裸露金属板相接触；然后通过灌注在封装胶固定体内的胶体固定为一体，从而具有亮度高、装饰效果好、散热功能好的的优点。
文档编号H01L23/34GK2723812SQ20042008365
公开日2005年9月7日 申请日期2004年9月4日 优先权日2004年9月4日
发明者樊邦弘 申请人:樊邦弘