专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用于电性连接平面栅格阵列芯片模块的电连接器。
背景技术：
现有技术可参照图1所示，现有的连接平面栅格阵列芯片模块的电连接器包括相互活动连接的上盖1和下盖2，收容于下盖2内用于支撑平面栅格阵列芯片模块5的底座3、以及用于固定上盖1和下盖2的摇杆4，底座3内设有若干导电端子6，导电端子6可与芯片模块5相压缩接触。
组装芯片模块5时，先使电连接器处于开放状态，再将芯片模块5置放于底座3上，且使芯片模块5与导电端子6相接触，接着旋转上盖1，使上盖1压置于芯片模块5上，然后旋转摇杆4将上盖1和下盖2固定，且使芯片模块5与导电端子6压缩接触。这时，底座3受到芯片模块施加的向下的力F1和下盖2施加的向上的力F2，由于F1大致位于中部，而F2大致位于两端，故这两种力会对底座3产生一力矩，使底座3两端向上翘曲变形，这样芯片模块5对中央部分导电端子6的正向力就会过小，造成接触阻抗过大，从而影响到芯片模块5和电连接器之间的电性连接。
因此有必要设计一种新型电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能保证和平面栅格阵列芯片模块较好的电性连接。
为了达到上述创作目的，本实用新型电连接器用于连接芯片模块，其包括大致呈框体状的下盖，连接于下盖一端的上盖，位于下盖另一端以固定上盖和下盖的固定件，以及收容于下盖框内用于支撑芯片模块的底座，底座内设有若干可与芯片模块相压缩接触的导电端子，其特征在于下盖框体两端内缘向内延伸设有凸出部，且该凸出部至少延伸超过芯片模块的外缘。
与现有技术相比较，本实用新型电连接器下盖框体至少一端内缘向内延伸设有可支撑底座的凸出部，使底座受到的上盖施加的向下的力与下盖施加的向上的力大致位于同一直线上，故能显著降低底座向上翘曲变形的程度，保证电连接器良好的电气性能，保证和芯片模块较好的电性连接。
图1是现有电连接器和芯片模块组装后的立体图。
图2为图1所示组装后电连接器下盖与底座的剖面图。
图3是本实用新型电连接器和芯片模块连接的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型电连接器作进一步的说明。
参照图3所示，本实用新型电连接器包括大致呈框体状的下盖2，连接于下盖2一端的上盖(图中未画出)，位于下盖2另一端以固定上盖和下盖2的摇杆(图中未画出，当然也可为螺钉等其它多种形式的固定件)，以及收容于下盖2框内用于支撑平面栅格阵列芯片模块5的底座3，底座3内设有若干导电端子(未标示)，导电端子可与芯片模块5相压缩接触。
该底座3两端下方向内凹设有凹陷部31，对应该凹陷部31，下盖2框体两端内缘向内延伸设有可收容于凹陷部31中的凸出部21，且该凸出部21末端超过芯片模块5的外缘。这样，组装后该凸出部21会支撑到底座3底部，从而使底座3受到的上盖施加的向下的力F1与下盖施加的向上的力F2大致位于同一直线上，因此两种力所产生的力矩很小，甚至没有，故能显著降低底座向上翘曲变形的程度，保证电连接器良好的电气性能，保证和平面栅格阵列芯片模块较好的电性连接。
权利要求1.一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括大致呈框体状的下盖，连接于下盖一端的上盖，位于下盖另一端以固定上盖和下盖的固定件，以及收容于下盖框内用于支撑芯片模块的底座，底座内设有若干可与芯片模块相压缩接触的导电端子，其特征在于下盖框体至少一端内缘向内延伸设有凸出部，且该凸出部末端超过芯片模块的外缘。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该底座下方向内凹设有可收容上述凸出部的凹陷部。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于下盖框体相对两端内缘均向内延伸设有凸出部。
4.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于该固定件为摇杆。
专利摘要一种电连接器，其用于连接芯片模块，包括大致呈框体状的下盖，连接于下盖一端的上盖，位于下盖另一端以固定上盖和下盖的固定件，以及收容于下盖框内用于支撑芯片模块的底座，底座内设有若干可与芯片模块相压缩接触的导电端子，该下盖框体两端内缘向内延伸设有凸出部，且该凸出部至少延伸超过芯片模块的外缘，使底座受到的上盖施加的向下的力与下盖施加的向上的力大致位于同一直线上，故能显着降低底座向上翘曲变形的程度，保证电连接器良好的电气性能，保证和芯片模块较好的电性连接。
文档编号H01R33/76GK2726145SQ200420083459
公开日2005年9月14日 申请日期2004年8月31日 优先权日2004年8月31日
发明者汪应林 申请人:汪应林