专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种用于电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术：
目前，一般用电连接器去连接平面栅格阵列芯片模块至电路板上，这种电连接器的底座变形一直是令产品设计者头疼的问题。现有技术可参照图1、图2，电连接器一般包括相互活动连接的上盖1和下盖2，收容于下盖2内用于支撑芯片模块的底座3，设于底座内的若干导电端子(图中未画出)，以及枢接于上盖1一端用于将上盖1、下盖2固定在一起的摇杆4。一般底座3两端中部向内凹设有凹陷部，以便于手指放入而方便组装。但这样使得下盖2与底座3之间存在一定的缝隙8。在组装时芯片模块(图中未画出)会对底座3施加一向下的压力，而由于缝隙8的存在，下盖2没有支撑到底座3两端中部，使得底座3受力容易发生弯曲变形，从而影响电连接器和芯片模块的电性连接。
因而，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述缺陷，保证和芯片模块良好的电性连接。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能保证和芯片模块良好的电性连接。
为实现上述目的，本实用新型电连接器，用于电性连接芯片模块和电路板，包括相互活动连接的上盖和框体状下盖，收容于下盖内用于支撑芯片模块的底座，其中底座内设有若干导电端子，以及用来将上盖和下盖固定在一起的固定件，该底座两端中部向内凹设有凹陷部，其中至少一凹陷部向外凸设有可支撑于下盖的突起，或者该下盖内缘向内延伸设有至少一穿过凹陷部且可支撑底座的凸出部。
与现有技术相对比，本实用新型电连接器至少一凹陷部向外凸设有可支撑于下盖的突起，或者该下盖内缘向内延伸设有至少一穿过凹陷部且可支撑底座的凸出部，从而可使下盖支撑住底座，减小凹陷部处因缝隙产生的弯曲变形，从而能保证电连接器和芯片模块良好的电性连接。
图1为现有的电连接器的立体图。
图2为图1所示的电连接器的底座和下盖的立体示意图。
图3为图2所示的底座和下盖结合的剖视图。
图4为本实用新型电连接器的底座的主视图。
图5为图4所示的电连接器的底座和下盖结合的剖视图。
图6为本实用新型电连接器的另一实施例的下盖的立体图。
图7为图6所示电连接器的下盖和底座配合的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作出进一步描述。
本实用新型电连接器用于电性连接芯片模块和电路板，包括相互活动连接的上盖1和下盖2，收容于下盖2内用于支撑芯片模块的底座3，其中底座3内设有若干导电端子(图中未画出)，以及用来将上盖1和下盖2固定在一起的摇杆4(当然还可为其它形式的固定件)。
参照图4、图5，该电连接器的底座3大致呈矩形，其两端中部向内凹设有凹陷部31，该凹陷部31向外凸设有可支撑于下盖2上的突起30。
图6、图7所示为本实用新型电连接器的另一实施例。在本实施例中，电连接器的底座未设有突起，但该下盖2’内缘20’向内延伸设有分别穿过两凹陷部且可支撑底座3’的凸出部21’。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块和电路板，包括相互活动连接的上盖和框体状下盖，收容于下盖内用于支撑芯片模块的底座，其中底座内设有若干导电端子，以及用来将上盖和下盖固定在一起的固定件，该底座两端中部向内凹设有凹陷部，其特征在于至少一凹陷部向外凸设有可支撑于下盖的突起。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于两凹陷部均向外凸设有可支撑于底座的突起。
3.一种电连接器，用于电性连接芯片模块和电路板，包括相互活动连接的上盖和框体状下盖，收容于下盖内用于支撑芯片模块的底座，其中底座内设有若干导电端子，以及用来将上盖和下盖固定在一起的固定件，该底座两端中部向内凹设有凹陷部，其特征在于该下盖内缘向内延伸设有至少一穿过凹陷部且可支撑底座的凸出部。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该下盖内缘向内延伸设有穿过两凹陷部且可支撑在底座上的凸出部。
专利摘要一种电连接器，用于电性连接芯片模块和电路板，包括相互活动连接的上盖和框体状下盖，收容于下盖内用于支撑芯片模块的底座，其中底座内设有若干导电端子，以及用来将上盖和下盖固定在一起的固定件，该底座两端中部向内凹设有凹陷部，其中至少一凹陷部向外凸设有可支撑于下盖的突起，或者该下盖内缘向内延伸设有至少一穿过凹陷部且可支撑底座的凸出部，从而可使下盖支撑住底座，减小凹陷部处因缝隙产生的弯曲变形，从而能保证电连接器和芯片模块良好的电性连接。
文档编号H01R12/71GK2733640SQ20042008345
公开日2005年10月12日 申请日期2004年8月31日 优先权日2004年8月31日
发明者汪应林 申请人:汪应林