专利名称：电子装置的端子结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的端子结构，尤指一种减少电子装置溢锡现象的端子结构，进而防止端子于焊接后产生结构强度变化或造成端子传输讯号不良的情形发生，以减少电子装置的瑕疵率。
背景技术：
随着电子产品朝轻、薄、短、小方面发展，因此电子产品内可使用的空间也相对缩小，故电子产品内所设置的导电端子装置亦需往微型、轻量及高密度封装来发展，相形之下电子装置的端子间距更密集化，而使端子焊接于电路板上时势必更加困难(本实用新型主要以连接器为例，但本实用新型于实际应用时，则并非是以连接器为限)。
再者，一般端子与电路板呈电性连接有二种应用方式一种是以端子穿过电路板的方式(Through Hole)，并将端子与电路板焊固，可使电子装置的端子与电路板的电路呈电性连接；而另一种方式是利用表面黏着技术(SMT)将端子与电路板表面预设的接点(Pad)焊固，来使电子装置的端子与电路板的电路呈电性连接。一般而言，电子装置至少设置有绝缘座体与端子，且绝缘座体通常为塑料材质所制成，而端子则收容于绝缘座体内，如图7图8所示，为已知的连接器的立体分解图及与电路板焊接后的前视图，由图中可清楚看出，该连接器设置有一绝缘座体A，并于绝缘座体A内设有可供数个导电端子B穿设的容置通道A1，且端子B的焊接端B1为露出绝缘座体A外，并固定于电路板C上预设接点C1呈电性连接，而焊接端B1底缘则设置有缺槽B11，当端子B的焊接端B1焊设于电路板C的预设接点C1时，利用焊接端B1的缺槽B11来使焊料D聚集于焊接端B1底部，进而使焊接端B1两侧为堆积更多焊料D，以增加焊接强度及端子B本身的抗剪强度，并利用缺槽B11来增加焊接面积，进而来提高结合力，且连接器于插拔的过程中，可有效防止连接器的焊点剥落与损坏。但是，由于高温会使多余的液态焊料D会沿着端子B与绝缘座体A的容置通道A1间产生一虹吸现象(一般称为溢锡现象)，并使液态焊料D朝端子B的对接端B2蔓延，而使端子B传输讯号不良或造成端子B的结构强度产生变化，进而导致产品本身的瑕疵率增高，以致电子装置易故障损坏。
由此，要如何解决上述的问题与缺陷，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电子装置的端子结构，该结构可以减少电子装置的溢锡现象，此种端子结构具有一个或一个以上高低状的段差部，该段差部可采用冲压方式形成，如此可有效简化端子的加工制程，并减少材料成本及加工成本，进而可大量生产制造。
本实用新型的次要目的在于提供一种电子装置的端子结构，该结构可有效防止端子传输讯号不良或造成端子的结构强度产生变化，进而降低电子装置的瑕疵率，以减少电子产品本身的故障损坏率。
本实用新型的再一目的在于提供一种电子装置的端子结构，此种端子结构可适用于表面黏着技术方式，或是以穿越的方式将电子装置的端子焊固于电路板的电路。
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段如下一种电子装置的端子结构，包括有绝缘座体及收容于绝缘座体内的端子，且绝缘座体内设有可供端子穿设定位的容置槽，其特征是，该端子具有一个或一个以上高低状的段差部。
本实用新型的电子装置的端子结构，还包括其它技术其特征，该段差部的局部位于容置槽内，且段差部形成有由小到大或由大至小的转折面。
该端子的段差部设置于容置槽外，并形成有一个或一个以上具较高的能阶阻挡的沟槽。
该端子一侧设有焊接端，并远离焊接端的另一侧则设有对接端，且焊接端露出绝缘座体外，并固定于预设的电路板上呈电性连接。
该端子的焊接端底部设有缺槽。
该绝缘座体的容置槽具有一定位部，该端子的对接端则进一步设有凹槽，该凹槽抵持容置槽的定位部形成定位。
该端子的段差部形成于端子的一侧或二侧。
根据上述本实用新型的技术特征，可以看出该端子具有的一个或一个以上高低状、由大到小或由小到大的段差部，可以阻断焊料的跨越，进而有效防止焊料朝对接端的蔓延，改变了端子传输讯号的不良和加强了端子的结构强度，进而降低了电子装置的瑕疵率。该结构不仅可以减少电子产品本身的故障损坏率，而且可有效提高端子的加工制程。
以下将结合附图与本实用新型的较佳实施例详细说明。
图1为本实用新型较佳实施例的立体分解图。
图2为本实用新型较佳实施例的立体外观图。
图3为本实用新型较佳实施例的侧视剖面分解图。
图4为本实用新型较佳实施例于焊接电路板后的侧视剖面图。
图5为本实用新型较佳实施例于焊接电路板后的前视图。
图6为本实用新型另一较佳实施例的侧视剖面图。
图7为现有技术的连接器的立体分解图。
图8为现有技术的连接器与电路板焊接后的前视图。
图中符号说明1、绝缘座体11、容置槽111、定位部2、端子21、焊接端23、对接端211、缺槽 231、凹槽22、段差部3、电路板31、接点4、焊料A、绝缘座体A1、容置通道B、端子B1、焊接端B2、对接端B11、缺槽C、电路板C1、接点
D、焊料具体实施方式
本实用新型主要以连接器为例，但本实用新型于实际应用时，则并非是以连接器为限，请同时参阅图1、2、3所示，为本实用新型的立体分解图、立体外观图及侧视剖面分解图，由图中可清楚看出本实用新型的电子装置的端子结构由绝缘座体1及至少一个端子2所组成，其中该绝缘座体1为绝缘材质制成，并于绝缘座体1内设有可供端子2穿设的容置槽11，其容置槽11内具有一定位部111(图3所示)。
该端子2的一侧设有焊接端21，并于焊接端21的底缘设有缺槽211，而远离焊接端21的另一侧则设有一个或一个以上高低状的段差部22，以及由段差部22延伸的对接端23，且对接端23穿设于绝缘座体1的容置槽11内，并于对接端23内形成有一可供容置槽11的定位部111固定的凹槽231；然而，端子2具有一个或一个以上高低状的段差部22，该段差部22亦可利用冲压方式形成。
再者，上述构件于组装时，先将端子2的对接端23穿置于绝缘座体1的容置槽11内，且端子2的段差部22位于容置槽11内，并使容置槽11的定位部111抵持于对接端23的凹槽231内形成一定位，进而可使端子2可固持于绝缘座体1的容置槽11内，且焊接端21露出绝缘座体1外并固定于预设的电路板3(图中未示出)上呈电性连接，即可完成本实用新型的组装。
请同时参阅图4、图5所示，为本实用新型较佳实施例于焊接电路板后的侧视剖面图及前视图，由图中可清楚看出，该端子2利用焊料4来使焊接端21与电路板3上预设的接点31呈电性连接，并利用焊接端21的缺槽211来增加其结合面积，并使焊料4堆积于焊接端21两侧，进而来增加焊接强度及抗剪强度，但过多的高温液态焊料4会沿着端子2与绝缘座体1的容置槽11间产生一虹吸现象(一般称为溢锡现象)，即可通过端子2的段差部22来阻断焊料4往对接端23蔓延，并使焊料4集中堆积并冷凝于端子2的段差部22处。
请继续参阅图6所示，为另一较佳实施例的侧视剖面图，由图中可清楚看出，该板对板连接器设置有绝缘座体1，并于绝缘座体1内收容有一个以上的端子2，且端子2一侧设有焊接端21，而远离焊接端21另侧则设有由二连续段差部22所组成的沟槽，及由段差部22延伸的对接端23，且端子2的段差部22亦可利用冲压方式形成有一个或一个以上的段差部22或沟槽，当端子2焊设于预设电路板3上时，即可使过多的高温液态焊料4朝二连续段差部22所组成的沟槽溢流，并利用二连续段差部22所组成的沟槽形成较高能阶的阻挡，来使焊料4无力跨越而冷凝堆积于二连续段差部22所组成的沟槽内。
此外，本实用新型于上述各较佳实施例中所述及的段差部22仅须利用冲压方式形成，且段差部22亦可形成高低状、由小到大或由大到小的转折面或沟槽等，其目的主要是阻断过多的高温液态焊料4沿着端子2的焊接端21向对接端23扩张蔓延或破坏端子与容置槽间所产生的虹吸现象，且端子2可使用于任何一种连接器上，并依端子2所须可于一侧或二侧同时形成一个或一个以上的段差部22，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。
上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。
权利要求1.一种电子装置的端子结构，包括有绝缘座体及收容于绝缘座体内的端子，且绝缘座体内为设有可供端子穿设定位的容置槽，其特征是，该端子具有一个或一个以上高低状的段差部。
2.如权利要求1所述的电子装置的端子结构，其特征是，该段差部的局部为位于容置槽内，且段差部形成有由小到大或由大至小的转折面。
3.如权利要求1所述的电子装置的端子结构，其特征是，该端子的段差部设置于容置槽外，并形成有一个或一个以上具较高的能阶阻挡的沟槽。
4.如权利要求1所述的电子装置的端子结构，其特征是，该端子一侧设有焊接端，并远离焊接端的另一侧则设有对接端，且焊接端露出绝缘座体外，并固定于预设的电路板上呈电性连接。
5.如权利要求1所述的电子装置的端子结构，其特征是，该端子的焊接端底部设有缺槽。
6.如权利要求1所述的电子装置的端子结构，其特征是，该绝缘座体的容置槽具有一定位部，该端子的对接端则进一步设有凹槽，该凹槽抵持容置槽的定位部形成定位。
7.如权利要求1所述的电子装置的端子结构，其特征是，该端子的段差部形成于端子的一侧或二侧。
专利摘要一种电子装置的端子结构，包括有绝缘座体及收容于绝缘座内的端子，并于绝缘座体内设有可供端子穿设定位的容置槽，该端子一侧具有焊接端，而远离焊接端的另侧则设有对接端，且对接端与焊接端之间表面具有一个或一个以上高低状的段差部，并使端子于焊接时可通过端子的段差部来阻断端子与容置槽间所产生的溢锡现象，并利用焊料本身的重量及段差部的阻挡来防止焊料朝对接端蔓延，该结构可以减少电子产品的瑕疵率。
文档编号H01R12/55GK2744007SQ20042008819
公开日2005年11月30日 申请日期2004年9月17日 优先权日2004年9月17日
发明者苏敬舜 申请人:瀚宇电子股份有限公司