一种荧光转换型发光二极管的制作方法

文档序号:6841433阅读:257来源:国知局
专利名称:一种荧光转换型发光二极管的制作方法
技术领域
本实用新型涉及发光二极管,尤其涉及一种萤光转换型的发光二极管。
背景技术
目前公知的萤光转换型发光二极管的制造方式依序为固晶,烘烤,焊接阴、阳极导电引线3,涂敷萤光胶体5,烘烤,封胶。其制作过程繁琐,并且涂敷萤光胶体的过程中,容易因涂布萤光胶体的多寡,造成发光颜色的偏差。其内部结构如图1所示,发光二极管的发光芯片6被置于主支架的杯形底部,萤光胶体5涂敷于发光芯片6之上。由于涂敷于发光芯片6正上方的萤光胶体5由无数个化学颗粒粉末所组成,容易造成光线阻挡,因而降低发光二极管的发光效率。

发明内容
本实用新型的目的在于解决现有技术中,因萤光胶体中萤光化学颗粒粉末阻挡光线,造成的萤光转换型发光二极管发光效率低落;及克服因萤光体胶涂敷不均,造成的萤光转换型发光二极管颜色偏差的问题。
本实用新型采取如下的技术方案在包括主支架、分支架、导电引线、萤光胶体、发光芯片的萤光转换型发光二极管中,所述萤光胶体涂敷于主支架的杯形底部,所述发光芯片置于萤光胶体之上,萤光胶体包覆于发光芯片周围及下方。该萤光胶体为萤光粉与固定胶的混合物。
由于发光芯片为半透明材质,当发光芯片导电后发光,光线经底部涂布的萤光物质反射后与正面发光之颜色相互混合后,形成两种或两种以上波长之混合光。
发光芯片的整体可为半透明或不透明,外观可为任何形状。发光芯片的两电极焊垫可位于同一面上,形状相异,以利方便区分正负极性。当发光芯片的两电极焊垫位于同一面时,其中一个电极可以制成不超过正、负极隔离边界的大面积反射层,其反射面可由金属或非金属制成,为半透明或不透明。
与现有技术相比较,本实用新型的萤光转换型发光二极管具有以下有益效果1.提高萤光转换型发光二极管的亮度;2.防止萤光转换型发光二极管颜色偏差;3.增强萤光胶体转换效率;4.缩短及简化萤光转换型发光二极管的制作流程。


图1为现有技术的萤光转换型发光二极管内部结构示意图;图2为本实用新型的萤光转换型发光二极管实施例一的内部结构示意图;图3为本实用新型的萤光转换型发光二极管实施例二的内部结构示意图;图4为本实用新型的萤光转换型发光二极管实施例三的内部结构示意图。
图5为本实用新型的萤光转换型发光二极管实施例四的内部结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图来说明本实用新型的实施例。
实施例一如图2所示,本实用新型的萤光转换型发光二极管包括主支架1、分支架2、导电引线3、萤光胶体5、发光芯片6。其制作工艺流程如下在固晶作业时,现行使用的芯片固定胶先行混入萤光粉,将搅拌均匀后的萤光胶体5,涂敷于主支架1或线路板的固定芯片位置的杯形底部,之后再将发光芯片6悬浮置放于先前涂敷的萤光胶体5的位置上,经烘烤固定后,焊接导电引线3,使其发光芯片6的阴极、阳极分别与主、分支架或线路板导通,最后进行封装。
实施例二如图3所示,本实用新型的萤光转换型发光二极管包括主支架1、分支架2、导电引线3、萤光胶体5、发光芯片6。其制作工艺流程如下在固晶作业时,现行使用的芯片固定胶先行混入萤光粉,将搅拌均匀后的萤光胶体5,涂敷于主支架1或线路板的固定芯片位置的杯形底部,之后再将发光芯片6置放于先前涂敷的萤光胶体5的位置上,并下压至接近主支架1或线路板的杯形底部,经烘烤固定后,焊接导电引线3,使其发光芯片6的阴极、阳极分别与主、分支架或线路板导通,最后进行封装。
实施例三如图4所示,本实用新型的萤光转换型发光二极管包括主支架1、分支架2、导电引线3、萤光胶体5、发光芯片6。其制作工艺流程如下为了使萤光体的转换效率提高,于主支架1或线路板的杯形底部即固晶区域冲压一凹槽7,且该凹槽7的面积不大于发光芯片,且可为任何形状及深度。在固晶作业时,现行使用的芯片固定胶先行混入萤光粉,将搅拌均匀后的萤光胶体5,涂敷于主支架1或线路板的固定芯片位置的杯形底部及凹槽7中,之后再将发光芯片6置放于先前涂敷的萤光胶体5的位置上,并下压至接近主支架1或线路板的杯形底部,经烘烤固定后,焊接导电引线3,使其发光芯片6的阴极、阳极分别与主、分支架或线路板导通,最后进行封装。
实施例四
如图5所示,本实用新型的萤光转换型发光二极管包括主支架1、分支架2、导电引线3、萤光胶体5、发光芯片6。其制作工艺流程如下在固晶作业时,现行使用的芯片固定胶先行混入萤光粉,将搅拌均匀后的萤光胶体5,涂敷于主支架1或线路板的固定芯片位置的杯形底部,之后再将发光芯片6悬浮置放于先前涂敷的萤光胶体5的位置上,经烘烤固定后焊接导电引线3,使其发光芯片6的阴极、阳极分别与主、分支架或线路板导通。然后在发光芯片6的周围及表面涂敷一层萤光胶体5,再次烘干,最后进行封装。
权利要求1.一种萤光转换型发光二极管,包括主支架(1)、分支架(2)、导电引线(3)、萤光胶体(5)、发光芯片(6),其特征是所述发光芯片(6)置于所述萤光胶体(5)之上。
2.根据权利要求1所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述发光芯片(6)周围及下方均包覆所述萤光胶体(5)。
3.根据权利要求1或2所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述萤光胶体(5)涂敷于主支架(1)的杯形底部。
4.根据权利要求3所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述萤光胶体(5)为萤光粉与固定胶的混合物。
5.根据权利要求1或2所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述发光芯片(6)接近主支架(1)的杯形底部。
6.根据权利要求5所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述主支架(1)的杯形底部有一凹槽(7)。
7.根据权利要求1或2所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述发光芯片(6)的整体为半透明或不透明。
8.根据权利要求1或2所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述发光芯片(6)的两电极焊垫位于同一面上,形状相异。
9.根据权利要求8所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述发光芯片(6)的一个电极为不超过正负极隔离边界的大面积反射层。
10.根据权利要求9所述的萤光转换型发光二极管,其特征是所述发光芯片(6)的反射层,其反射面由金属或非金属制成,为半透明或不透明。
专利摘要本实用新型公开了一种荧光转换型发光二极管。为解决现有技术中因荧光胶体中荧光化学颗粒粉末,阻挡光线造成的发光效率低落,及克服因荧光体胶涂敷不均,造成的颜色偏差。本实用新型的技术方案是,在主支架、分支架、导电引线、荧光胶体、发光芯片等构成的荧光转换型发光二极管中,荧光胶体涂敷于主支架的杯形底部上,发光芯片置于所述荧光胶体之上。所述荧光胶体为荧光粉与固定胶的混合物。本实用新型产生的有益效果是,能提高荧光转换型发光二极管亮度,并能缩短及简化制作流程。
文档编号H01L33/00GK2738401SQ20042009464
公开日2005年11月2日 申请日期2004年10月26日 优先权日2004年10月26日
发明者简稚文, 李金霞 申请人:简稚文, 李金霞
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