专利名称：发光二极管的固晶导电导热封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管的固晶导电导热封装结构。
背景技术：
发光二极管(LED)已被广泛的应用在各项电子产品系统方面，从发光效率较弱的指示灯，至高强度的信息产品及户外广告牌、交通号志等照明度灯具。基本上，它是用一种操作在顺向偏压的PN界面，当顺向偏压时，在P型区注入大量的电洞，在N型区中则注入大量的电子，这些电洞与电子会在空乏区中，各向另一区进行少数载子的注入，于是在与该处的大量载子结合的瞬间，辐射放出相当于能隙能量的光子，而产生发光效果。已知的发光二极管是经由冲压复数等距相联的一适于导电的金属片支架单元；支架表面电镀银层；将半导体芯片固着于支架，作为发光二极管的光源；把导线二端分别连接于支架和芯片上，以分别形成阴、阳极接脚；以及将环氧树脂浇注在支架上部，使之形成透光体，和密封芯片、导线等程序制成。
就像那些熟习此技艺人士所知悉，发光二极管的大部分能量都转化为热，如果不把所述热量消除，则会使芯片过热而损坏。至于这些热量一部分积存在该透光体，小部分经细小的导线通过支架的第一、第二接脚散发。但因透光体是以环氧树脂加工成型，导热率差，因此芯片产生的热大部分积存在透光体中，无法有效散发热量，只能小部分靠上述经细小的导线通过支架传导散热，而存在散热效率较低的问题。
具体而言，在已知的所有传统LED LAMP支架上端均封装有一透明体，且在阴极碗杯的杯底所有面积范围中覆上厚约20μm～100μm左右的黏着胶(又分银胶、白胶、绝缘胶)来接着LED芯片，但也因而造成妨碍发光余热传导散热的主因，因为无论大、小功率的LED芯片，在导通点亮中皆因功率不同而生成各级不同的正比热源，且是否可迅速将该热源传导散热，是影响该发光二极管可产生发光效果或照明效率及寿命的主因。
如果重行设计考虑这发光二极管结构，使其构造不同于已知，将可改变它的使用功能、型态，而有别于旧法；实质上，也会明显增加它的散热效率；而这些课题在上述的专利案中均未被提示或建议。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种发光二极管的固晶导电导热封装结构，在电路板的承置区至少具有一孔穴，来结合一个或多个芯片，用以使该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是一种发光二极管的固晶导电导热封装结构，其包括有一具导热材质性能的电路板，其特点是所述电路板可为平板状、至少一凸块状或多阶层状，且板面上并设置有至少一承置芯片的承置区，以及在电路板的边缘、板面、沟槽、夹层或底部至少配置一组可直接透过导热材质导热的且使所述芯片可产生电路连接的电极对，在该承置区至少具有一孔穴，该孔穴可容纳一胶料，该胶料可黏固一个或多个芯片，该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径。
所述电路板的所有体面积边缘设置有复数个角锥状的锯齿组织。所述胶料的涂覆面积小于芯片面积，约占芯片的1/150～70/100。所述承置区的区域内更可罩合至少一光罩体或光屏幕，所述芯片被包覆在该光罩体或光屏幕内。
所述孔穴的底部包含一轴线方向的柱孔。所述芯片经至少一封装光罩体或光屏幕作业后，可再经一长烤作业，使胶料形成一液态，并从柱孔排出。所述承置区一设定位置上可形成至少两相交的沟槽，并在所述相交位置上形成一孔穴。
所述电路板板面嵌合或结合至少一个散热件，该散热件顶端面具有至少一孔穴。所述散热件至少形成有一凸出状的导热柱，且该凸出状的导热柱的上顶部设置有一增加发光二极管的反射聚光效果及增加排热或导热效率的反射面。所述凸出状的导热柱可插置于一柱孔内，而与芯片接触导热。所述导热柱的上顶端部设置有至少一孔穴。所述散热件可选取一柱状或块状或片状构形，并亦可在散热件的表面积呈复数个角锥状的连续锯齿组织。所述至少在散热件及散热组件的表面参考方向上，分别形成连续配置型态的锯齿轮廓组织，以形成表面导热沟或凹凸构形，以增加散热面积，及封装光罩体、光屏幕的表面附着强度，或方便嵌入、锁入、注塑光罩体、光屏幕的强度与作业。
所述电路板上设有沟槽，沿所述沟槽以印刷、积沉、涂布、嵌入、黏合、夹层方式，在沟槽上形成相对方向的正、负电极，以及在该相对方向的正、负电极的沟槽上界定一出孔穴，以涂覆胶料，来黏固芯片。所述电路板上形成两条相互平行并列的沟槽，沿所述沟槽以印刷、积沉、涂布、黏合、嵌入、夹层方式在电路板上形成相对方向的正、负电极；该相对方向的正、负电极在沟槽上界定一出孔穴，以涂覆胶料，使芯片黏固在该孔穴位置上成并联的型态。所述电路板上形成两条相互平行并列的沟槽，沿所述沟槽以印刷、积沉、涂布、黏合、嵌入、夹层方式在电路板上形成相对方向的正、负电极；该相对方向的正、负电极在沟槽上界定一出孔穴，且容许涂覆胶料，使两相邻的芯片的连接端分别以相反的极性黏固在所述的沟槽的孔穴上，使沟槽内的每一芯片采串联的方式连结，并使每一位在相邻的沟槽上的芯片分别以并联的方式连结。
所述电路板或者正、负电极上至少披覆一电绝缘导热材质保护层。所述正、负电极可设置在一电路板的上板层与下板层之间，以及一在上板层中沿一轴线参考方向上配置有一信道，来使配置在上板层板面上的芯片接面、接脚、凸块、接点可以与板层间所布置的正、负电极形成连接。所述配置在上板层板面上的芯片可以经导线、导柱与板层间所布置的正、负电极形成连接。
所述电路板至少可呈一阶层状与至少一层或至少一块散热件形成有一设定的厚度。所述光罩体或光屏幕部分或全部封装于承置区。所述光罩体或光屏幕封装复数个连续排列的承置区。
所述电路板底部设置有复数个呈矩形、锥状或其它几何形状的凹部或凸部的凹凸排列组织。所述散热件顶部或底部设置有复数个呈矩形、锥状或其它几何形状的凹部或凸部所组成的凹凸排列组织。所述散热件的顶部或底部设置有呈矩形、锥状或其它几何形状的一大面积的凹部或凸部。所述散热件的顶部或底部设置有单数或复数个使多阶散热件可经覆胶黏合的沟槽及孔穴。
与现有技术相比，本发明的优点是在电路板的承置区设置至少一孔穴，来结合一个或多个芯片，用以使该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径，并所有电路因配置在具导热功能的材料上，可大幅降低电阻，增加电功率，也就能多产生光子的功效；在电路板的边缘设置有复数个角锥状锯齿组织，这有助于增加电路板的散热面积与散热材料的物理基态，并可强化、插入、嵌入、锁入、注塑式封装的强度；胶料涂粘于芯片的涂胶面积小于芯片面积，有助于大幅减少重大影响导热的胶料与芯片间的接触面积，而相对明显的增加了传导热能的有效面积。
至于本发明的新颖性、特点，及其它目的与功效，将在下文中配合所附的图式的详加说明，而趋于了解。
图1是本发明的立体示意图。
图2是图1的剖视图。
图3是本发明另一实施例的剖面示意图。
图4是图3中排胶的剖面示意图。
图5是图3中散热方向的剖面示意图。
图6是本发明电路板与接合件的接合示意图。
图7是本发明再一实施例示意图。
图8是本发明又一实施例剖面示意图。
图9是本发明电极配置方式的可行实施例示意图。
图10是本发明一衍生实施例示意图；揭示了散热件表面形成有锯齿轮廓组织的情形。
图11是本发明一电极对、芯片连结的简单示意图。
图12是本发明双电极对与芯片并联连接的简单示意图。
图13是本发明多电极对与各芯片连接的简单示意图。
图14是本发明多芯片与电极串联连接的示意图。
图15是本发明在一电路板的电极上覆上一保护层的剖面示意图。
图16是本发明另一可行实施例的立体示意图。
图17是图16所示实施例封装态样的剖面示意图。
图18是图16所示实施例另一封装态样的剖面示意图。
图19是图16所示实施例再一封装态样的剖面示意图。
图20是本发明又一衍生实施例的剖面示意图。
图21是本发明又一衍生实施例中具导热作用电路板底部与多阶层散热件的接合示意图。
图22是本发明又一衍生实施例中具导热作用电路板底部与多阶层散热件的另一接合示意图。
图23是本发明又一衍生实施例中具导热作用电路板底部与多阶层散热件的再一接合示意图。
图24是图21具导热作用电路板底部或散热件的多阶层散热件的衍生接合方式的示意图。
图25是图21具导热作用电路板底部或散热件的多阶层散热件的另一衍生接合方式的示意图。
图26是本发明设置在具导热作用电路板底部或散热件的凹部与凸部的接合示意图。
图27是本发明设置在具导热作用电路板底部或散热件的凹部与凸部的另一接合示意图。
图28是本发明具导热作用电路板底部或散热件顶端部的立体示意图。
图29是本发明具导热作用电路板底部或散热件顶端部散热件的另一立体示意图。
标号说明1...........电路板出 10..........胶料11..........电极对 12..........正电极
13..........负电极 14..........底部15..........角锥状锯齿组织 16..........保护层17..........上板层 18..........下板层19..........通道2、2’..........承置区20..........光罩体或光屏幕 21、21’..........孔穴23..........柱孔26、26’..........沟槽3...........芯片5、5’..........散热件51..........顶端面 53..........导热柱54..........反射面 55..........凹部56..........凸部6、6’..........散热组件
具体实施例方式请参见图1及图2所示，本发明发光二极管的固晶、导电导热封装结构所采的第一个实施例，其包括有一成几何形状具导热材质功能的电路板1，这电路板1让所有配置在边缘、板面、沟槽、夹层、底部的电路，因电能所产生的热能量，可直接透过导热材料性能，将热向四面八方，上、下往外传导，可造成降低电阻、热阻的作用，提高电导、热导的效率，也就提高电能转换为光能的比率，而致产生高能光子、高效电能的功能。在所述电路板1的边缘设置有复数个角锥状锯齿组织15，这有助于增加电路板1的散热面积与散热材料的物理基态，并可强化、插入、嵌入、锁入、注塑式封装的强度。板面上配置有一承置区2，所述承置区2可选择性的设置有单数或复数个孔穴21，该电路板1的边缘或板面或沟槽或夹层或底部至少配置一组的电极对11，来使所述芯片3与电极对11间的供电端或连接端经连接后产生电路连接；实质上，配置在承置区2上的孔穴21，是用以容纳胶料10来黏固一个或多个芯片3；并提供一灌胶、或装置或注塑方式来封装，以形成光罩体或光屏幕20，如图2所示。
因此，在本发明的实施例中，该黏合在电路板1上的芯片3未与胶料10接触的区域，是与具导热材质的电路板1的表层连接，形成大面积的散热路径和区域。在本实施例所采一较佳的考虑中，是使胶料10与芯片3黏着的面积被减至最小，例如200mil的芯片3面积设3mm×3mm，其芯片3涂胶面积约仅0.1～0.15mm2，占芯片3面积1/150～70/100。可以了解的是，如此的设计主要使涂胶面积小于芯片3面积，有助于大幅减少重大影响导热的胶料10与芯片3间的接触面积，而相对明显的增加了传导热能的有效面积，可快速传导散除一约5W左右电能所产生的热量，当然也相对地增加其使用效率与寿命。
一设置在电路板1边缘的锥状锯齿组织15的侧边表层，强化了光罩体、光屏幕封装强度，只须部份罩合在电路板1表面积上；而芯片3在工作时所产生的热能可以经由其芯片3未受胶料10接触的区域作接触式热能分散或传导，如图2箭头所显示的情形。
图3-图6显示了本发明一可行的实施例，在孔穴21的底部包含一轴线方向的柱孔23，让低熔点的胶料10在加工的长烤制程间，得熔解成液态并从柱孔23排出。于是，柱孔23形成中空状态，当芯片3导电点亮时，透过该柱孔23可形成对流式散热，而与外界环境的低温空气形成热能交换的作用，或配合第二重散热件5，让所有凸出状的导热柱53直接插进柱孔23而与芯片3直接接触传热，并若凸出的导热柱53上顶端部如设有反射面54，更可进一步增进LED发光部的反射聚光效果，同时也大幅增加了排热或导热效率。
图7是本发明一可行的衍生实施例示意图，在本实施例中，承置区2一预设位置上可形成至少两相交的沟槽26，用以填充胶料，来固定芯片3；面积约占2％-70％之间，使芯片3与承置区2相互黏固及达到如同上述实施例中的导热作用。
图8显示了，在增加散热面积的考虑下，电路板1板面嵌合或结合有最少一散热件5，散热件5在这实施例中，选取一柱状或块状构形，包含有最少一在顶端面51的孔穴21，用以覆上胶料10来黏固芯片3。在本实施例中，芯片3所产生的热功率可以从胶料10未与芯片3接触的区域，将热传导至散热件5导出。可了解的是，为使散热面积增加，该散热件5更可连结最少另一层散热组件6，如图8虚线部分所显示；来增加其导/散热的作用。
图9为本发明再一衍生实施例，在本实施例中该正、负电极(12、13)设置在一电路板1中的上板层17与下板层18之间；在该上板层17中沿着一轴线参考方向上配置有一信道19，来使配置在上板层17板面上的芯片3接面、接脚(或称凸块、凸点)可通过通道19与板层间所布置的正、负电极(12、13)形成连结，或应用导线、导柱穿过该通道19连接该正、负电极(12、13)。
当然，该正、负电极(12、13)也可布置在电路板1或下板层18的底部14，并且使该信道19穿过这电路板1或上、下板层(17、18)，用以使该芯片3接面、接脚(或称凸块、凸点)或导线、导柱可与正、负电极(12、13)连接。
图10为图8的一衍生实施例，包括最少一散热件5’为了增加散热件5’散热表面积的概念条件下，至少在散热件5’及散热组件6’的表面参考方向上，分别形成连续配置型态的锯齿轮廓组织，以形成表面导热沟或凹凸构形，来增加散热表面积及封装表面附着强度或方便插入、嵌入、黏合、锁入、注塑光罩体、光屏幕20时的强度，故只须封装部分体积，让出更多散热表面积。
请参阅图11所示，是在一电路板1上设有沟槽26’，沿所述沟槽26’以印刷、积沉、涂布、嵌入、黏合、夹层等方式，在电路板1上形成相对方向的正、负电极(12、13)。在本实施例中，该相对方向的正、负电极(12、13)在沟槽26’上界定一出孔穴21’；该孔穴21’容许涂覆胶料10，来黏固芯片3，藉以使芯片3未与胶料10接触的区域，来作为散/导热的路径。
请参阅图12所示，是在一电路板1上形成相互平行并列的沟槽26’，沿所述沟槽26’以印刷、积沉、涂布、嵌入、黏合、夹层等方式，在电路板1上形成相对方向的正、负电极(12、13)。在本实施例中，该相对方向的正、负电极(12、13)在沟槽26’上界定一出孔穴21’；该孔穴21’容许涂覆胶料10，将芯片3黏固在该孔穴21’上而形成并联的型态，令芯片3所产生的热能，可分别藉由各芯片3未与胶料10接触的区域，达到传导散热的作用。
图13则显示了在一电路板1的板面上具设有复数条并列排列的沟槽26’，沿所述沟槽26’以印刷、积沉、涂布、嵌入、黏合、夹层等方式，在电路板1上形成相对方向的正、负电极(12、13)。在本实施例中，该相对方向的正、负电极(12、13)在沟槽26’上界定一出孔穴21’；经一涂覆胶料10后，将两相邻的芯片3的连接端分别以相反的极性黏固在所述的沟槽26’的孔穴21’上，使各沟槽26’内的每一芯片3采串联的方式连结，且每一相邻的沟槽26’分别以并联的方式排列，以形成多芯片3与多个正、负电极(12、13)配置的一实施例。
图14则显示了本发明另一衍生实施例，在一电路板1形成有沟槽26’布局，沿所述沟槽26’以印刷、积沉、涂布、嵌入、黏合、夹层等方式，在电路板1上形成正、负电极(12、13)。在本实施例中，该正、负电极(12、13)在沟槽26’上界定出一孔穴21’；在本实施例中，其复数个芯片3以串联的方式，分别设置在沟槽26’界定的孔穴21’上，以建立一多芯片3与正、负电极(12、13)间的电路连结应用。
这样的设计，除了可以达到上述的散热效果外，进一步直接将芯片3与电路板1板面上的正、负电极(12、13)连接，当施以一外部电源时，即可让芯片3进入工作状态，而无须让芯片3再另外布线或搭接传导线。
图15显示了在一较佳的考虑中，为避免布置在该沟槽26’内的导电金属，在长时间的使用后，会产生金属氧化的情形，而至少在正、负电极(12、13)或是在电路板1上披覆一层具导热材质的保护层16，例如覆上一层具有适当厚度的电气绝缘作用的导热胶层，作为电路板1或正、负电极(12、13)与空气阻隔之用。
图16则显示了本发明另一可行的实施例，该电路板1可选择性地形成单阶或多阶层式的设计，在所述电路板1下方设置一散热件5’，其中，该电路板1与散热件5’分别具有一设定厚度，以增加电路板1与散热件5’的散热面积，并在所述厚度的端面上具设有连续配置型态的锯齿轮廓组织，以形成表面导热沟或凹凸构形；在本实施例所采一较佳的考虑下，配置于电路板1内的承置区2’，形成一凸出电路板1的设计，并在该承置区2’内枢设至少一孔穴21’，并容许该孔穴21’经覆胶，并将芯片3黏固在孔穴21’上，经一灌胶、或装置或注塑方式来封装，以形成光罩体或光屏幕20。
参见图17至图19，则显示了这实施例的剖面示意图，由图中可看出，复数个凸出于电路板1的承置区2’，在经上述封装过程后，可形成光罩体或光屏幕20一局部封装承置区2’或全部封装或是将全面封装复数个连续排列的承置区2’的组织型态。
请继续参阅图17至图19，在本发明又一衍生的可行实施例中，该电路板1上设置有复数个凸出电路板1的承置区2’，该电路板1可形成单阶或多阶连结散热件5’的设计；在本实施例中，该电路板1与配置在电路板下端的散热件5’为可一体成形或多片、块、件接合的型态；另外，各正、负电极配置在电路板1的材料内或也可配置在与接合的散热件5’所形成的夹层内(图中未示)。
请参阅图20，并在所述电路板1中沿着一轴线参考方向配置有一信道19，来使配置在电路板1上的每一芯片3接面、接脚(或称凸块、凸点)可通过通道19与夹层所布置的正、负电极(12、13)形成连结，或应用导线、导柱穿过该通道19连接该正、负电极(12、13)。
此外，在本实施例中，更可延伸上个实施例中封装光罩体或光屏幕20的方式，在芯片3黏固于承置区2’所设置的孔穴21’后，将每一承置区2’的芯片3作局部、或整体或是全面封装复数个连续排列的承置区2’的组织型态；例如图20所显示的情形。
如图21至图23所示，在本发明又一衍生的实施例中，该电路板1的板面上形成有一凸出于电路板1的承置区2，该承置区2至少设置有一孔穴21，用以容纳胶料来黏固芯片3；所述电路板1的底部可接合至少一阶(层)或多阶(层)的电路板1或散热件5’，在本实施例中，可选择性地在电路板1与散热件5间、或是两阶(层)的散热件5’、或是两阶(层)电路板1，任择接合的其中一接面，来设置单数或复数个孔穴21，经一涂覆胶料，来产生黏固接合的作用；此外，在图22至图23中更进一步指出配置在电路板1或所述电路板1下方的两阶散热件5’接合面，分别设置有复数个凹部55及用以枢接另一接合面上的凸部56，以形成一凹凸排列组织，其中，该凹部55与凸部56可为矩形、锥状如图26至图27所显示的情形、或其它几何形状；在本实施例所采一较佳的考虑中，其凹部55或凸部56的表面可视需求设置单数或复数个孔穴21，并在孔穴21上覆以胶料，来连接另一散热件5’或另一阶(层)电路板1的接合端。
参见图24至图25，为这实施例的衍生设计，所述的凸部56与凹部55分别以大面积的方式布置在两接合的散热件5’间或电路板1与散热件5’间，并在两散热件5’或散热件5’与电路板1接合区域内，设置单数或复数个孔穴21来容纳胶料，使多阶层散热件5’或散热件5’与电路板1或其它组件间可藉此相互接合，俾以达到增加散热面积的功效。
参见图28至图29，则显示了这实施例具散热作用电路板1的底部与散热件5顶端部的立体示意图，该电路板1与散热件5的边缘设置有复数个角锥状锯齿组织15；这有助于增加电路板1的散热面积与散热材料的物理基态，该单阶或多阶(层)的散热件5的表面或底部上分别设有沟槽26，以及复数个配置在电路板1或板面所设的沟槽26上的孔穴21，在本实施例中，该孔穴21用以容纳胶料，使芯片3、散热件5或其它组件，可以经所述胶料涂覆黏合后，产生组件间可相互紧密结合或黏合，除了具有良好的散热或导热之作用外，且达到多阶散热件或多阶组件接合的作用。(图中未示出)。
权利要求
1.一种发光二极管的固晶导电导热封装结构，其包括有一具导热材质性能的电路板，其特征在于所述电路板可为平板状、至少一凸块状或多阶层状，且板面上并设置有至少一承置芯片的承置区，以及在电路板的边缘、板面、沟槽、夹层或底部至少配置一组可直接透过导热材质导热的且使所述芯片可产生电路连接的电极对，在该承置区至少具有一孔穴，该孔穴可容纳一胶料，该胶料可黏固一个或多个芯片，该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径。
2.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述电路板的所有体面积边缘设置有复数个角锥状的锯齿组织。
3.根据权利要求1或2所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述胶料的涂覆面积小于芯片面积，约占芯片的1/150～70/100。
4.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述承置区的区域内更可罩合至少一光罩体或光屏幕，所述芯片被包覆在该光罩体或光屏幕内。
5.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述孔穴的底部包含一轴线方向的柱孔。
6.根据权利要求5所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述芯片经至少一封装光罩体或光屏幕作业后，可再经一长烤作业，使胶料形成一液态，并从柱孔排出。
7.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述承置区一设定位置上可形成至少两相交的沟槽，并在所述相交位置上形成一孔穴。
8.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述电路板板面嵌合或结合至少一个散热件，该散热件顶端面具有至少一孔穴。
9.根据权利要求8所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述散热件至少形成有一凸出状的导热柱，且该凸出状的导热柱的上顶部设置有一增加发光二极管的反射聚光效果及增加排热或导热效率的反射面。
10.根据权利要求9所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述凸出状的导热柱可插置于一柱孔内，而与芯片接触导热。
11.根据权利要求9所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述导热柱的上顶端部设置有至少一孔穴。
12.根据权利要求8所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述散热件可选取一柱状或块状或片状构形，并亦可在散热件的表面积呈复数个角锥状的连续锯齿组织。
13.根据权利要求8所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述至少在散热件及散热组件的表面参考方向上，分别形成连续配置型态的锯齿轮廓组织，以形成表面导热沟或凹凸构形，以增加散热面积，及封装光罩体、光屏幕的表面附着强度，或方便嵌入、锁入、注塑光罩体、光屏幕的强度与作业。
14.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述电路板上设有沟槽，沿所述沟槽以印刷、积沉、涂布、嵌入、黏合、夹层方式，在沟槽上形成相对方向的正、负电极，以及在该相对方向的正、负电极的沟槽上界定一出孔穴，以涂覆胶料，来黏固芯片。
15.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述电路板上形成两条相互平行并列的沟槽，沿所述沟槽以印刷、积沉、涂布、黏合、嵌入、夹层方式在电路板上形成相对方向的正、负电极；该相对方向的正、负电极在沟槽上界定一出孔穴，以涂覆胶料，使芯片黏固在该孔穴位置上成并联的型态。
16.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述电路板上形成两条相互平行并列的沟槽，沿所述沟槽以印刷、积沉、涂布、黏合、嵌入、夹层方式在电路板上形成相对方向的正、负电极；该相对方向的正、负电极在沟槽上界定一出孔穴，且容许涂覆胶料，使两相邻的芯片的连接端分别以相反的极性黏固在所述的沟槽的孔穴上，使沟槽内的每一芯片采串联的方式连结，并使每一位在相邻的沟槽上的芯片分别以并联的方式连结。
17.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述电路板或者正、负电极上至少披覆一电绝缘导热材质保护层。
18.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述正、负电极可设置在一电路板的上板层与下板层之间，以及一在上板层中沿一轴线参考方向上配置有一信道，来使配置在上板层板面上的芯片接面、接脚、凸块、接点可以与板层间所布置的正、负电极形成连接。
19.根据权利要求18所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述配置在上板层板面上的芯片可以经导线、导柱与板层间所布置的正、负电极形成连接。
20.根据权利要求1所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述电路板至少可呈一阶层状与至少一层或至少一块散热件形成有一设定的厚度。
21.根据权利要求4或6或7所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述光罩体或光屏幕部分封装于承置区。
22.根据权利要求4或6或7所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述光罩体或光屏幕全部封装于承置区。
23.根据权利要求4或6或7所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述光罩体或光屏幕封装复数个连续排列的承置区。
24.根据权利要求1或2或14或15或20所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述电路板底部设置有复数个呈矩形、锥状或其它几何形状的凹部或凸部的凹凸排列组织。
25.根据权利要求8或9或12所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述散热件顶部或底部设置有复数个呈矩形、锥状或其它几何形状的凹部或凸部所组成的凹凸排列组织。
26.根据权利要求8或9或12所述的发光二极管固晶导电导热封装结构，其特征在于所述散热件的顶部或底部设置有呈矩形、锥状或其它几何形状的一大面积的凹部或凸部。
27.根据权利要求8或9或12所述的发光二极管的固晶导电导热封装结构，其特征在于所述散热件的顶部或底部设置有单数或复数个使多阶散热件可经覆胶黏合的沟槽及孔穴。
全文摘要
本发明公开了一种发光二极管的固晶导电导热封装结构，其包括有一具导热材质性能的电路板，所述的电路板除了平板状，亦可呈至少一凸块状或多阶层状，该电路板上并设置有至少一用以承置芯片的承置区，以及在电路板的边缘、板面、沟槽、夹层或底部至少配置一组的可直接透过导热材质导热的电极对，来使所述芯片可产生电路连接；实质上，在该承置区至少具有一孔穴，用以容纳胶料来以黏固一个或多个芯片，藉由该承置区与芯片间未与胶料接触的区域作为导热的路径。
文档编号H01L23/367GK1941432SQ20051003218
公开日2007年4月4日 申请日期2005年9月26日 优先权日2005年9月26日
发明者陈聪欣 申请人:陈劲豪