专利名称：测试晶片的转接座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试晶片的转接座，特别涉及一种应用于晶片测试仪器，提供晶片快速置放导接，以方便进行测试作业的转接座。
背景技术：
习知的晶片在封装制程及出厂前，均须经过多重的测试程序，以筛选、淘汰瑕疵品，维护其晶片产品的品质，避免增加后续产品保固的成本。习见的晶片测试作业，是使用不同仪器进行各种测试，包含晶片实际使用状态的测试等；通常是由测试人员将晶片置放于测试仪器，利用该仪器所设的手动式夹具或治具固定，再控制探针移动与晶片接触，或控制该夹具、治具使晶片与探针接触，以进行测试作业。因此，习见的测试仪器无法提供较方便的前置作业操作功能，例如测试人员必须手动控制其夹具或治具固定晶片，其次，使用探针与晶片接触，在移动探针或晶片过程中，将耗费相当时间，特别不利于大量晶片出厂前的测试作业。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决习见的测试仪器无法提供较方便的前置作业操作功能及在移动探针或晶片过程中耗费时间的问题，而提供一种可提供晶片快速置放导接，以方便进行测试作业的测试晶片的转接座。
本实用新型是由一绝缘本体及复数导接端子组成，绝缘本体上面设有一容置凹槽，于该容置凹槽底设有复数个端子植孔贯穿至底面，且绝缘本体设有一压持装置位于容置凹槽上方；导接端子是以金属片构成，具有一水平的上导接片、一与上导接片平行的下导接片，及一连结上、下导接片的连结片，并于下导接片一端设有一垂直上折的固定片；在绝缘本体的端子植孔分别植设有一导接端子，该导接端子的上导接片顶端突露于绝缘本体的容置凹槽，而下导接片底端突露于绝缘本体的底面，以组成晶片可置放于容置凹槽中与导接端子形成电性连接的转接座。
所述的压持装置可为一板片，该板片具有一枢接端枢设于绝缘本体任意一边侧，该板片另一端设有被扣合部可与绝缘本体相扣合；所述的绝缘本体一边侧设有一扣合块，该扣合块与板片一端的被扣合部相扣接。
本实用新型可装设于测试用仪器，供测试晶片置放于容置凹槽直接与导接端子形成电性连接，并间接与该测试仪器接触，以进行该晶片的品质测试作业。
图1为本实用新型实施例的立体图。
图2为本实用新型实施例的剖视图。
图3为本实用新型实施例导接端子的立体图。
图4为本实用新型的使用状态示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2、图3、图4所示，为本实用新型的实施例，其是由一绝缘本体1及复数导接端子2所组成，如图1、图2所示，绝缘本体1可构成为一矩形座体，在该座体上面设有一开放式容置凹槽11，于该容置凹槽11底设有数个端子植孔12贯穿至底面，该复数端子植孔12排列形式为二排或矩阵排列形态；又绝缘本体1上设有一压持装置13，其可为一ㄇ形板片131，具有一枢接端132枢设于绝缘本体1任意一边侧，该板片131另一端设有被扣合部133，并于绝缘本体1相对应一边侧设有一扣合块14，使该板片131状的压持装置13可扣合于容置凹槽11上，用来固定晶片；请参阅图2、图3所示，导接端子2是以金属片一体冲压成型构成，具有一水平的上导接片21、一与上导接片21平行的下导接片22，及一斜向连结上、下导接片21、22的连结片23，并于下导接片22一端设有一垂直上弯的固定片24，形成类似乙字形的端子结构；请参阅图2所示，在绝缘本体1的端子植孔12分别植设有一导接端子2，令该导接端子2的上导接片21顶端211突露于绝缘本体1的容置凹槽11，而下导接片22底端221突露于绝缘本体1的底面，即组成测试晶片可置放于容置凹槽11中与导接端子2形成电性连接的转接座。
本实用新型可装设于测试用仪器，供需测试晶片置放于容置凹槽11直接与导接端子2形成电性连接，如图4所示，并能间接与该测试仪器接触，以进行该晶片的品质测试作业。
本实用新型可以应用于晶片测试仪器4，藉导接端子2的下导接片22底端221与测试仪器4构成电性连接；如此，请参阅图4所示，即可于绝缘本体1的容置凹槽11置放一晶片3，并令压持装置13扣合下压晶片3，使该晶片3的外导电部31与导接端子2的上导接片21顶端211接触，藉该导接端子2与测试仪器4间接形成电性连接，即能使用测试仪器4进行一系列测试工作。
本实用新型能提供晶片3快速装置于绝缘本体1的容置凹槽11，藉该压持装置13达成简易、方便的固定功能，并使晶片3与测试仪器4形成电性连接测试，故能改善习知测试仪器探针使用上的麻烦，达成方便、适于大量测试工作的效果；特别是以本实用新型的导接端子2的结构形态，不仅能方便与晶片3导接，而且其讯号传输速率增进，故可获得更臻正确的测试数据，以维持晶片的品质。
权利要求1.一种测试晶片的转接座，其特征在于其包括有一绝缘本体，该绝缘本体上面设有一容置凹槽，于该容置凹槽底设有复数个端子植孔贯穿至底面，且绝缘本体设有一压持装置位于容置凹槽上方；导接端子，该导接端子是以金属片构成，具有一水平的上导接片、一与上导接片平行的下导接片，及一连结上、下导接片的连结片，并于下导接片一端设有一垂直上折的固定片；在绝缘本体的端子植孔分别植设有一导接端子，该导接端子的上导接片顶端突露于绝缘本体的容置凹槽，而下导接片底端突露于绝缘本体的底面。
2.按照权利要求1所述的一种测试晶片的转接座，其特征在于所述的压持装置为一板片，该板片具有一枢接端枢设于绝缘本体任意一边侧，该板片另一端设有被扣合部可与绝缘本体相扣合。
3.按照权利要求2所述的一种测试晶片的转接座，其特征在于所述的绝缘本体一边侧设有一扣合块，该扣合块与板片一端的被扣合部相扣接。
专利摘要本实用新型公开了一种测试晶片的转接座，其是由一绝缘本体及复数导接端子组成，绝缘本体上面设有一容置凹槽，于该容置凹槽底设有复数个端子植孔贯穿至底面，且绝缘本体设有一压持装置位于容置凹槽上方；导接端子是以金属片构成，具有一水平的上导接片、一与上导接片平行的下导接片，及一连结上、下导接片的连结片，并于下导接片一端设有一垂直上折的固定片；在绝缘本体的端子植孔分别植设有一导接端子，该导接端子的上导接片顶端突露于绝缘本体的容置凹槽，而下导接片底端突露于绝缘本体的底面，即组成晶片可置放于容置凹槽中与导接端子并间接与测试仪器接触的转接座。
文档编号H01L21/68GK2775834SQ20052002827
公开日2006年4月26日 申请日期2005年2月18日 优先权日2005年2月18日
发明者资重兴 申请人:资重兴