专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种可同时对电子元件及其周围的辅助电子元器件散热的散热装置。
背景技术：
现有的电子元件散热装置一般是在电子元器件上设置散热器，散热器上排列有散热鳍片，电子元件与鳍片间连接有热传导管，散热鳍片的上部或侧部固设有散热风扇。散热器具有良好的导热性，电子元件产生的热量由热传导管传导到散热鳍片上。散热风扇产生的气流将热量迅速由散热鳍片上带离，从而达到散发热量及冷却电子元件的目的。
一般在主电子元件的周围都设有辅助的电子元件，而其辅助电子元件会产生很大的热量，长时间高温工作会对辅助电子元件造成损害。例如在计算机主机板安装有中央处理器(CPU)，其大多周围设有若干如电容及电感等对CPU产生辅助功能的电子元件，在CPU工作的同时，其周围辅助的电子元件会产生一定的热量，同时CPU散发出的热量通过散热器会汇聚在辅助电子元件的周围并使其温度升高，长时间连续工作，甚至会导致该辅助电子元件的温度超过其额定温度，这样将大大减少该电子元件的使用寿命及导致CPU产生故障。
发明内容鉴于以上内容，有必要提供一种对主电子元件散热的同时对其辅助电子元件进行散热的散热装置。
以下列举较佳实施例说明，一散热装置，包括一散热器及一风扇，散热器由若干平行排列的散热鳍片组成，所述散热鳍片设有与风扇气流吹入方向相交设置的导风面。
相较现有技术，所述散热装置通过设有导风面以实现对主电子元件散热的同时还能对辅助电子元件进行散热，使辅助电子元件的热量及时的被散发出去，减少了辅助电子元件因温度过高产生的故障，如此大大增加了辅助电子元件的使用寿命。
图1是本实用新型较佳实施方式散热装置的一内、外散热鳍片的立体分解图。
图2是本实用新型较佳实施方式散热装置的立体图。
具体实施方式请参照图1，本实用新型的较佳实施方式散热装置包括一散热器1及一风扇3。
请继续参照图2，所述散热器1由若干长形散热鳍片11竖直平行等间隔排列而成，所述散热鳍片11包括若干外散热鳍片13及内散热鳍片14，垂直穿透所述散热鳍片11并连接所述散热鳍片11底部装设有若干用于从底部向散热鳍片11传导热量的导热管18。
所述的若干平行排列的内散热鳍片13置于被散热器散热的主电子元件(图未示)的正上方，所述外散热鳍片14置于所述主电子元件(图未示)的侧上方，所述辅助电子元件(图未示)位于所述外散热鳍片14正下方。
所述外散热鳍片13靠近所述风扇3一侧下部切掉一角，且自该切边向外垂直弯折有若干外导风片132。
所述内散热鳍片14上远离所述风扇3的一侧下端开设有若干与所述内散热鳍片14的底边缘成一定角度的狭长形内导风片142，该内导风片142垂直所述内散热鳍片14并且同向排列形成。
所述若干内、外导风片132、142分别连接形成可使风向改变的导风平面(图未标号)。
工作时，所述风扇3自左侧向所述散热鳍片11吹入气流，上部气流流经所述散热鳍片11并从散热鳍片11右侧带走高温气流，达到对主电子元件(图未示)降温的目的。同时所述风扇3底部的气流水平吹入所述散热鳍片11，经过所述内、外导风片132、142的导向后，所述气流分别吹向所述散热装置的带有辅助电子元件(图未示)的两侧底部相邻处，所述辅助电子元件(图未示)产生的热量被该气流吹散，从而散热装置经过简单的结构改变实现了对主电子元件散热的同时对辅助电子元件进行降温的目的。
本实用新型的较佳实施方式散热装置所述内、外导风片132、142的高度都不大于该散热鳍片11间的间隔距离。
为了保持主电子元件(图未示)的散热效果，本实用新型的较佳实施方式散热装置所述内、外导风片132、142最上端到所述散热鳍片11底边的垂直距离不宜高于所述散热鳍片11的垂直高度的一半。
本实用新型的较佳实施方式散热装置所述内、外导风片132、142与所述散热器底平面的夹角大小可根据所述辅助电子元件(图未示)与所述散热装置间的距离做适当调整，以实现对该主电子元件(图未示)及辅助电子元件(图未示)散热的最大效果。
本实用新型的较佳实施方式散热装置还可通过在所述内散热鳍片13或外散热鳍片14的侧部外挂有具有导风功能的导风板(图未示)而形成一导风面实现，可将该导风板(图未示)设置成与所述内、外导风片132、142相对散热器底平面之相同的倾斜角度，并可根据需要进行上下角度的转动调节，以代替所述内、外散热鳍片13、14的内、外导风片132、142形成的导风面(图未标号)所起的作用，而不必在散热鳍片上开设有导风片，解决了对未设有导风片的散热装置为实现侧导风作用而需要再加工带来的困难。
权利要求1.一散热装置，包括一散热器及一风扇，散热器由若干平行排列的散热鳍片组成，其特征在于，所述散热鳍片设有与风扇气流吹入方向相交设置的导风面。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导风面由若干开设于所述散热鳍片上的导风片弯折排列形成，所述导风片的高度不大于所述散热鳍片间间隔距离。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述导风片开设于所述散热鳍片的底部。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片的底部切掉一角，该导风片自该切边向外垂直弯折形成。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述导风片为狭长形片体。
6.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片包括若干外散热鳍片与若干内散热鳍片。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述导风片包括若干开设于外散热鳍片上的外导风片，及开设于内散热鳍片上的内导风片。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述内、外导风片同向开设。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导风面最上端到其散热鳍片底边的垂直距离不高于所述散热鳍片的垂直高度的一半。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导风面由一连接在所述散热器上的导风板形成。
专利摘要一散热装置，包括一散热器及一风扇，散热器由若干平行排列的散热鳍片组成，所述散热鳍片设有与风扇气流吹入方向相交设置的导风面。本实用新型散热装置经过简单的结构改变就可实现对主电子元件散热的同时对辅助电子元件进行散热。
文档编号H01L23/34GK2800719SQ20052005952
公开日2006年7月26日 申请日期2005年6月1日 优先权日2005年6月1日
发明者姚志江, 王宁宇 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司