专利名称：带凹槽式基板的发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带凹槽式基板的发光二极管。
背景技术：
随着发光二管作为照明的应用日益普及，努力提高其亮度，加快其散热效果，已成为技术人员特别关注的课题。目前一般对发光二极管散热问题的解决方式，仅将发光二极管芯片产生的热量导至基板，进行小量散放，这对大功率发光二极管，则无法达到有效的散热效果，直接影响其发光亮度和使用寿命。
现有的发光二极管的封装方法，主要是将芯片以铝胶或矽胶固定在反射杯、印刷电路板、导线架上。由于芯片的衬底(蓝宝石或砷化镓)导热性较差，且透光性较强，不易将光线反射出去。另外上层电极有遮光作用，严重影响发光亮度。如将芯片反向安置，就能有效解决高功率发光二极管面临的提高亮度和有效散热的问题。
发明内容
本实用新型的目的，是要提供一种带凹槽式基板的发光二极管，将发光二极管芯片反向连接在基板上，再由基板直接与散热模组相连接，使得芯片上的热量能快速散开，并能得到更好的发光亮度。
本实用新型所述的带凹槽式基板的发光二极管，它包括基板、发光二极管芯片、散热模组，其特征是发光二极管芯片反向封装于基板上，发光二极管芯片的两极分别与基板上的导电体相连接，并延伸至基板的外表；发光二极管芯片面向基板的一面设有若干金属散热点；与金属散热点相对应处设有若干透过基板绝缘层的孔，孔内镀有金属导电层或填塞金属导电胶；孔的顶端与金属散热点相接触，孔的底端与基板金属层相连接；基板的金属层与散热模组相连接；基板的顶层设有坝状结构或凹槽将发光二极管芯片包围住，坝内或凹槽内灌注封胶。
发光二极管芯片面向基板的一面设有若干金属散热点，金属散热点可以是柱状，亦可以是球状。
为了能提供不同亮度的发光二极管，同时也方便工厂成批生产，基板上坝状结构内或凹槽内的发光二极管芯片若多个，可以呈线型或矩阵排列；基板上的坝状结构或凹槽若有多个，可以呈线型或矩阵排列。
所述的发光二极管芯片可以是红、黄、蓝、绿、白单色光或多色光混合。
所述的散热模组，可以是片状结构，或是蜂巢结构，或是液冷结构；散热模组若是片状结构，其形状可以是波浪状，螺旋状，垂直状，水平状；散热模组还可外加风扇。
本实用新型的有益效果是，由于发光二极管芯片采用反向安装方式，有效增加了芯片与散热模组间的导热性，及避开上层电极的遮光效应，大大提高了发光二极管的亮度并延长使用寿命。
图1为本实用新型柱状散热点示意图。
图2为本实用新型球状散热点示意图。
图3为本实用新型的矩阵排列的示意图。
图4、图5、图6为本实用新型不同形态排列的示意图。
图中1.基板，1(a).基板绝缘层，1(b).基板金属层，2.发光二极管芯片，3.散热模组，4.金属导电层，5.坝状结构，6.柱状金属散热点，7.球状金属散热点，8.孔，9.封胶，10.电极。
具体实施方式
方式一本实用新型所述的带凹槽式基板的发光二极管，如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，基板1包括上层基板绝缘层1(a)和下层基板金属层1(b)，发光二极管芯片2反向设置在基板绝缘层1(a)上，发光二极管芯片2上的两个电极10分别与金属导电层4相连接。发光二极管芯片2朝下的一面设有若干柱状金属散热点6，(如图1)，与柱状金属散热点6相对应的基板绝缘层1(a)打通若干孔8，孔内镀有金属导电层或填塞金属导电胶，孔8的顶端与柱状金属散热点6相连接，孔的底端与基板金属层1(b)相连接。基板的金属层1(b)与散热模组3相连接。在金属导电层4上设有坝状结构5或设凹槽将发光二极管芯片2包围住，坝内或凹槽内注满封胶9。
方式二也可在发光二极管芯片2朝下的一面设若干球状金属散热点7，(如图2)，与球状金属散热点7相对应的基板绝缘层1(a)打通若干孔8，孔内镀有金属导电层或填塞金属导电胶，孔的顶端与球状金属散热点7相连接，孔的底端与基板金属层1(b)相连接。基板的金属层1(b)与散热模组3相连接。在金属导电层4上设有坝状结构5或设凹槽将发光二极管芯片2包围住，坝内或凹槽内注满封胶9。
坝状结构5内或凹槽内的发光二管芯片2可设若干个，它们可以是线型或矩阵排列(如图3)，也可以是不同形态的排列，(如图4、图5、图6)。
若基板1上的坝状结构5或凹槽设有若干个，它们可以是线型或矩阵排列，也可以是不同形态的排列。
上述发光二极管芯片组合可以是单颜色的，也可以是多颜色的。
与基板的金属层1(b)相连接的散热模组3，可以是片状结构，或是蜂巢结构，或是液冷结构。散热模组3若是片状结构，其形状可以是波浪状，螺旋状，垂直状，水平状。散热模组还可外加风扇。
基板1内的金属导电层4延伸至基板的外表层，将电极引导到各种不同的导线或位置，以配合各种不同产品、不同用途的设计。
还可将基板1设计为多层金属层，以适应复杂的线路及散热糸统，并可藉上下层或内层金属薄膜、金属薄片或金属片散热；基板的材料可为印刷电路板、陶瓷或高分子材料等材质。
权利要求1.带凹槽式基板的发光二极管，它包括基板、发光二极管芯片、散热模组，其特征是发光二极管芯片反向封装于基板上；发光二极管芯片的两极分别与基板上的导电体相连接，并延伸至基板的外表；发光二极管芯片面向基板的一面设有若干金属散热点；与金属散热点相对应处设有若干透过基板绝缘层的孔，孔内镀有金属导电层或填塞金属导电胶；孔的顶端与金属散热点相接触，孔的底端与基板金属层相连接；基板的金属层与散热模组相连接；基板的顶层设有坝状结构或凹槽将发光二极管芯片包围住，坝内或凹槽内灌注封胶。
2.根据权利要求1所述的带凹槽式基板的发光二极管，其特征是所述的金属散热点为柱状或球状。
3.根据权利要求1所述的带凹槽式基板的发光二极管，其特征是基板上坝状结构内或凹槽内的发光二极管芯片若多个，可以呈线型或矩阵排列。
4.根据权利要求3所述的带凹槽式基板的发光二极管，其特征是基板上的坝状结构或凹槽若有多个，可以呈线型或矩阵排列。
5.根据权利要求1所述的带凹槽式基板的发光二极管，其特征是所述的发光二极管芯片可以是红、黄、蓝、绿、白单色光或多色光混合。
6.根据权利要求1所述的带凹槽式基板的发光二极管，其特征是所述的散热模组，可以是片状结构，或是蜂巢结构，或是液冷结构；散热模组若是片状结构，其形状可以是波浪状，螺旋状，垂直状，水平状；散热模组还可外加风扇。
专利摘要本实用新型提供一种带凹槽式基板的发光二极管，它包括基板、发光二极管芯片、散热模组，其特征是发光二极管芯片反向封装于基板上，发光二极管芯片的两极分别与基板上的导电体相连接，并延伸至基板的外表；发光二极管芯片面向基板的一面设有若干金属散热点，金属散热点为柱状或球状；与金属散热点相对应处设有若干透过基板绝缘层的孔，孔内镀有金属导电层或填塞金属导电胶；孔的顶端与金属散热点相接触，孔的底端与基板金属层相连接；基板的金属层与散热模组相连接；基板的顶层设有坝状结构或凹槽将发光二极管芯片包围住，坝内或凹槽内灌注封胶。由于采用反向封装，使得芯片上的热量能快速散开，及避开上层电极的遮光作用，并能得到更好的发光亮度。
文档编号H01L33/64GK2814677SQ20052008396
公开日2006年9月6日 申请日期2005年6月3日 优先权日2005年6月3日
发明者童胜男 申请人:明达光电(厦门)有限公司