专利名称：轻薄短小的影像传感器封装的制作方法
技术领域：
本实用型涉及一种轻薄短小的影像传感器封装，特别是指一种可适合不同规格芯片使用，而不必另行设计基板的影像传感器构造，使其制造更为便利，可有效降低生产成本。
背景技术：
请参阅图1，为一种公知影像传感器构造，其包括有；一基板10，其设有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12四周形成有第一接点15，第二表面14四周形成有第二接16，第一接点15与第二接点16由延着基板10侧边的导线17相互导通；一凸缘层18设有一上表面20及一下表面22，下表面22黏着固定于基板10的第一表面12上，而与基板10形成一容置室24；一影像感测芯片26设有多数个焊垫27位于其四周，设于基板10与凸缘层18所形成的容置室24内，并固定于基板10的第一表面12上；多数条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30电连接至影像感测芯片26，第二端点32电连接至基板10的讯号输入端15；及一透光层34黏设于凸缘层18的上表面20。
上述影像传感器在制造时，影像感测芯片26与凸缘层18间必须预留适当之间隙，以供导线28打线用，在制造上较为不易，且造成封装体积无法有效地缩小。再者，当影像感测芯片26的尺寸改变时，基板10则必须重新开模设计，不但造成制造时程的延误，且提高了生产成本。
实用新型内容本实用型的主要目的在于提供一种轻薄短小的影像传感器封装，其具有制造便利及降低生产成本的功效，以达到更为实用的目的。
本实用型的另一目的在于提供一种轻薄短小的影像传感器封装构造，其具有降低封装尺寸的功效，以达到更为实用的目的。
为实现上述目的，本实用新型提供的影像传感器封装构造，包括有一基板，设有一上表面及一下表面，该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区四周分别形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极相对应地连接至该第一电极；一芯片，设置于该基板的容置区位置，其上设有一个感测区及于该感测区周边形成有多数个焊垫；多数个导线，电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极，使芯片的讯号由基板上表面四周的第一电极传输至基板下表面的第二电极；一成型体，以压模方式成型于该芯片的非感测区及该多数个导线上，用以将该芯片的非感测区及该多数个导线包覆住，使芯片的感测区露出，而与形成凸缘层；及一透光层，盖设于该凸缘层上，用以将该芯片的感测区覆盖住。
所述的影像传感器封装构造，其中该成型体为环氧树脂，以压模的方式形成。
所述的影像传感器封装构造，其中该成型体形成有一凹穴，用以使该透光层置放于该凹穴内。
于是，将该导线先行打线于该基板上，以压模方式形成该成型体包覆住导线及芯片的非感测区上，制造上较为便利，且可降低封装尺寸，以达到轻薄短小的目的。
图1为公知影像传感器的剖视图。
图2为本实用新型影像传感器封装的剖视图。
图3为本实用新型影像传感器封装的第一示意图。
图4为本实用新型影像传感器封装的第二示意图。
具体实施方式
本实用型的上述及其它目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明并参考附图得以更深入了解。
请参阅图2，为本实用型薄短小的影像传感器封装的剖视图，其包括有一基板40、一芯片42、多数条导线44、一成型体46及透光层48其中请配合参阅图3，基板40可为塑料或陶瓷材质，其设有一上表面50及一下表面52，上表面50中央位置形成有一芯片容置区54及于芯片容置区54四周分别形成有多数个第一电极56，下表面52形成有多数个第二电极58相对应地连接至第一电极56。
芯片42设置于基板40的容置区54位置，其上设有一个感测区60及于感测区60周边形成有多数个焊垫62。
多数条导线44电连接芯片42的焊垫62至基板40的第一电极56上，使芯片42的讯号由基板40上表面50四周的第一电极56传输至基板40下表面52的第二电极58。
请配合参阅图4，成型体46为环氧树脂，以压模的方式形成，将芯片42的非感测区及多数个导线44包覆住，使芯片42的感测区60露出，而形成成型体。而后将成型体46切割，而成单颗的影像传感器封装。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用型的技术内容，并非将本实用型狭义地限制于实施例，凡依本实用型的精神及申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用型的范围。
权利要求1.一种轻薄短小的影像传感器封装构造，其特征在于，包括有一基板，设有一上表面及一下表面，该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区四周分别形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极相对应地连接至该第一电极；一芯片，设置于该基板的容置区位置，其上设有一个感测区及于该感测区周边形成有多数个焊垫；多数个导线，电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极，芯片的讯号由基板上表面四周的第一电极传输至基板下表面的第二电极；一成型体，压模成型于该芯片的非感测区及该多数个导线上，将该芯片的非感测区及该多数个导线包覆住，芯片的感测区露出，形成凸缘层；及一透光层，盖设于该凸缘层上，将该芯片的感测区覆盖住。
2.如权利要求1所述的轻薄短小的影像传感器封装构造，其特征在于，其中该成型体为环氧树脂，压模形成。
3.如权利要求1所述的轻薄短小的影像传感器封装构造，其特征在于，其中该成型体形成有一凹穴，该透光层置放于该凹穴内。
专利摘要一种轻薄短小的影像传感器封装构造，其包括有一基板设有一上表面及一下表面，该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区四周分别形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极相对应地连接至该第一电极；一芯片设置于该基板的容置区位置，设有一个感测区及于该感测区周边形成有多数个焊垫；多数个导线电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极，使芯片的讯号由基板上表面四周的第一电极传输至基板下表面的第二电极；一成型体以压模方式成型于该芯片的非感测区及该多数个导线上，用以将该芯片的非感测区及该多数个导线包覆住，使芯片的感测区露出，而与形成该成型体；及一透光层盖设于该成型体上，用以将该芯片的感测区覆盖住。
文档编号H01L21/02GK2842737SQ20052012928
公开日2006年11月29日 申请日期2005年10月17日 优先权日2005年10月17日
发明者杜修文, 彭镇滨, 何孟南, 谢尚锋 申请人:胜开科技股份有限公司