专利名称：端子结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种端子结构改良，尤指一种与连接器做配合连接时，具有导正接合位置的端子结构。
背景技术：
众所周知，一般常用的端子与连接器做配合连接时，其端子易因进入时的位置不正，导致无法正常与连接器做结合，进而使结合时发生无法导通电流的情况；此外，一般常用的端子与连接器间，其结合的紧密性不足，使端子易造成松动甚至脱落的现象，需要加以改进。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种端子结构改良，解决了现有端子进入连接器时易因位置不正而无法正常连接，以及在使用或拉扯时造成端子松动、脱落等问题。
本实用新型的技术方案是由前体、导电压合片及压合片所构成，于前体一端延伸有对称的导电压合片及压合片；该前体包含有弹片、透孔、片体及卡合孔，于前体一端向内延伸有弹片，前体侧边对称设有透孔，又于该前体一侧表面设置有对称的片体及卡合孔，于端子与连接器做配合连接时，该对称的片体用以导正端子进入连接器的位置；导电压合片及压合片与导线做结合，使端子与导线间得以紧密接合，并达到导通电流的功效；卡合孔与连接器内的卡扣做固定；端子与连接器做配合连接时，透过连接器一侧所设的保险装置，对端子做一压合动作，使端子与连接器间的结合更为紧密而不易松脱滑动。
本实用新型的优点在于藉由片体进而导正端子结合时的位置，端子与连接器间结合紧固，不易造成松动、脱落；可经由透孔观察弹片的位置，使用方便，实用性强。
图1为本实用新型的立体外观示意图；图2为本实用新型的底部示意图；图3至图7为本实用新型的实施例示意图。
具体实施方式
如附图1及附图2所示，本实用新型由前体B、导电压合片C及压合片D所构成，于前体B一端延伸有对称的导电压合片C及压合片D；该前体B包含有弹片B1、透孔B2、片体B3及卡合孔B4，于前体B一端向内延伸有弹片B1，前体B侧边对称设有透孔B2，又于该前体B一侧表面设置有对称的片体B3及卡合孔B4。
如附图3所示，将端子A与导线E做结合，藉由压合片D压合导线E，及导电压合片C压合于蕊心E1，使导线E得以紧密结合于端子A。
如附图4至附图7所示，将端子A与连接器F做配合连接，使端子A的前体B插入连接器F的孔洞F1内，藉由片体B3于刻槽F2上做滑移，使端子A得以达到导正的效果，并透过保险装置G插入连接器F一侧，使保险装置G的前端G1将前体B向下做一压合，使前体B所设的卡合孔B4与孔洞F1内的卡扣F3做紧密扣合，再经由保险装置G侧边所设的凸扣G2弹卡于连接器F的边条F4，以利于端子A与连接F间得以紧密结合。
权利要求1.一种端子结构改良，其特征在于包含一前体，前体一端延伸有对称的导电压合片及压合片，而另一端延伸设有弹片，于该前体侧边设有对称的透孔，前体一侧表面设有对称的片体及卡合孔。
2.根据权利要求1所述的一种端子结构改良，其特征在于所说的导电压合片及压合片分别与导线做结合。
3.根据权利要求1所述的一种端子结构改良，其特征在于所说的卡合孔与连接器内的卡扣固定。
专利摘要本实用新型涉及一种端子结构改良，属于机电类。由前体、导电压合片及压合片所构成，于前体一端延伸有对称的导电压合片及压合片；该前体包含有弹片、透孔、片体及卡合孔，于前体一端向内延伸有弹片，前体侧边对称设有透孔，又于该前体一侧表面设置有对称的片体及卡合孔，于端子与连接器做配合连接时，该对称的片体用以导正端子进入连接器的位置。优点在于藉由片体进而导正端子结合时的位置，端子与连接器间结合紧固，不易造成松动、脱落；可经由透孔观察弹片的位置，使用方便，实用性强。
文档编号H01R4/10GK2904352SQ200520146170
公开日2007年5月23日 申请日期2005年12月30日 优先权日2005年12月30日
发明者方凯平 申请人:胡连精密股份有限公司