专利名称：芯片卡固持结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片卡固持结构。
背景技术：
目前，可用于存储记忆的芯片卡种类繁多，如CF(CompactFlash)、SD(Secure Digital)、SIM(Subscriber Identification Modulecard)等，这些芯片卡被广泛使用在各类电子装置中。随着通信事业的迅速发展，移动电话已成为越来越多消费者日常工作及生活不可缺少的工具。移动电话的用户识别卡(Subscriber IdentificationModule Card，简称SIM卡)是一种装有芯片的塑料卡片，其具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换SIM卡，一支移动电话可以供多个用户使用。
请参阅图1，现有的芯片卡固持结构一般采用插入方式装入芯片卡51，在芯片卡51插入后，使用卡锁片61压住芯片卡51周边，而使芯片卡触点与芯片卡连接器62电连接，在需要取出或更换芯片卡51时，推出该芯片卡51即可。在装入过程中，由于芯片卡51是先斜插后推入，使得芯片卡触点受到较大摩擦，同样，在取出过程中，由于芯片卡51是先推出一部分，然后取出，其芯片卡触点也受到较大摩擦，长期装取会导致其因磨损而与芯片卡连接器62接触不良。另外，芯片卡触点一般位于其中间部位，即该芯片卡51在该芯片卡固持结构内的受力点在芯片卡51中部，长期使用卡锁片61压住芯片卡51周边会导致芯片卡51变形而与芯片卡连接器62接触不良，进而影响移动电话的稳定性。
发明内容针对以上内容，有必要提供一种可减少芯片卡触点磨损，使芯片卡接触较好的芯片卡固持结构。
一种芯片卡固持结构，其设置于本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置部及压片，其特征在于，该压片具有弹性，其延伸至芯片卡容置部内。
该芯片卡容置部的底面上设置有芯片卡连接器，该压片搭压在芯片卡连接器上。
相对现有技术，所述芯片卡固持结构通过弯折压片，可平装平取芯片卡，从而可减少芯片卡触点的磨损，避免其与芯片卡连接器接触不良，进而影响移动电话的稳定性。另外，在装入芯片卡之后，压片可搭压在芯片卡中部，从而使芯片卡与芯片卡连接器接触较好。
图1是现有芯片卡固持结构的立体图；图2是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的立体分解图；图3是本发明芯片卡固持结构较佳实施例安装芯片卡时的立体图；图4是本发明芯片卡固持结构较佳实施例安装芯片卡后的立体图。
具体实施方式本发明芯片卡固持结构用于便携式电子装置上，在本较佳实施例中，以用于移动电话上为例进行说明。
请参阅图2，本发明较佳实施例的芯片卡固持结构，其设置于移动电话本体10的隔板12上。该芯片卡固持结构包括芯片卡容置部20与压片30。
芯片卡容置部20用以收容芯片卡40，其为形状尺寸与芯片卡40相当的容置空间，该芯片卡容置部20由底面21及多个突出于底面21且不连续的凸条22围成。该底面21为本体10隔板12的一部分，其邻近中央位置设置有芯片卡连接器23，其可与芯片卡40电连接。隔板12于该芯片卡容置部20的外侧设置有孔24，该孔24为矩形。
压片30具有一定的刚度与弹性，其为“L”状。压片30具有主体31，该主体31大致为矩形，其一端突起形成凸台32，另一端垂直延伸出折臂33，该折臂33的一端对称延伸出两个楔部34，该楔部34与隔板12的孔24配合。
请同时参阅图3及图4，装配时，用外力将压片30的楔部34插入隔板12的孔24内，并使压片30的主体31延伸至芯片卡容置部20内，本较佳实施例中，凸台32搭压在芯片卡容置部20的芯片卡连接器23上。
安装芯片卡40时，首先用外力弯折压片30的主体31，使其发生弹性形变至一定角度，并与芯片卡连接器23脱离，此时，将芯片卡40装于该芯片卡容置部20内，然后停止施力，压片30的主体31自动回复原状，凸台32搭压于芯片卡40上，且位于芯片卡连接器23的上方。如此，可使芯片卡40与芯片卡连接器23接触良好，且该芯片卡40固定于该芯片卡容置部20内。
当需取下芯片卡40时，其与上述安装过程类似。首先用外力弯折压片30的主体31，使其发生弹性形变至一定角度，并与芯片卡40脱离，取出芯片卡40，然后停止施力，压片30的主体31自动回复原状，并搭压于芯片卡连接器23上。
可以理解，芯片卡容置部20可凹设于本体10的隔板12上，而该凸条22可以省略。
可以理解，该凸条22可连续成为一体。
可以理解，该孔24、压片30的凸台32、折臂33及楔部34均可省略，该压片30可与本体10一体成型或通过其他方式如焊接等连接在一体。
权利要求
1.一种芯片卡固持结构，其设置于一本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置部及压片，其特征在于，该压片具有弹性，其延伸至芯片卡容置部内。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该芯片卡容置部由底面及多个突出于底面的凸条围成。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该本体包括一个隔板，该底面为隔板的一部分。
4.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该本体包括一个隔板，该芯片卡容置部凹设于该隔板上，其具有一个底面。
5.如权利要求3或4所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该底面上设置有芯片卡连接器，该压片搭压在芯片卡连接器上。
6.如权利要求5所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该隔板于该芯片卡容置部的外侧设置有孔，该孔为矩形。
7.如权利要求6所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该压片具有主体，该主体为矩形。
8.如权利要求7所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该主体一端突起形成凸台，该凸台可搭压在芯片卡连接器上。
9.如权利要求8所述的芯片卡固持结构，其特征在于，该主体另一端垂直延伸出折臂，该折臂的一端对称延伸出两个楔部，该楔部与隔板的孔配合。
全文摘要
一种芯片卡固持结构，其设置于本体上，该芯片卡固持结构包括芯片卡容置部及压片，其特征在于，该压片具有弹性，其延伸至芯片卡容置部内。所述芯片卡固持结构，其可减少芯片卡触点的磨损。
文档编号H01R12/16GK1996768SQ20061003276
公开日2007年7月11日 申请日期2006年1月5日 优先权日2006年1月5日
发明者蒋茂发, 陈家骅 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司