专利名称：嵌入式芯片印刷电路板及其制造方法
技术领域：
一般而言，本发明涉及嵌入式芯片印刷电路板及其制造方法。更具体而言，本发明涉及嵌入式芯片印刷电路板，其中芯片与电路线之间的连接长度减少以改善集成度，本发明还涉及制造该嵌入式芯片印刷电路板的方法。
背景技术：
随着近来电子工业的发展，为了满足电子产品微型化和高功能化的需求，已经开发了将电阻器、电容器、IC(集成电路)等插入到基板中的电子技术。
虽然分立式芯片电阻器或分立式芯片电容器早已安装在印刷电路板(PCB)上，但是在最近才开发了具有嵌入式芯片元件如电阻器或电容器的PCB。
在制造具有嵌入式芯片元件的PCB的技术方面，使用新型材料和方法将芯片元件如电阻器和电容器插入基板内层中，以替代安装在PCB上的传统无源元件，如芯片电阻器和芯片电容器。
也就是说，具有嵌入式芯片的PCB是指芯片形式的电容器嵌入在基板自身的内层中。无论基板自身的尺寸如何，一旦芯片引入成为PCB的一部分，其就称作“嵌入式芯片”，该基板称为“嵌入式芯片PCB”。
嵌入式芯片PCB最重要的特征在于插入已在外部制造并确认具有特定性能的电子元件，从而保持比直接在基板上制造该元件更稳定的产率。
目前所开发的制造嵌入式芯片PCB的技术大致分为三类。
第一，提供了制造聚合物厚膜型电容器的方法，该方法包括涂覆聚合物电容糊，随后将其热固化即干燥。具体而言，该方法包括在PCB内层上涂覆聚合物电容糊，干燥该聚合物电容糊，随后在其上印刷铜糊并使其干燥形成电极，由此得到嵌入式电容器。
第二，提供了制造嵌入式分立型电容器的方法，该方法包括用填充有陶瓷的光致介质树脂(photo-dielectric resin)涂覆PCB，美国Motorola有限公司拥有该方法的专利权。该方法包括将含有陶瓷粉末的光致介质树脂涂覆在基板上，在该树脂层的上下表面层压铜箔以形成上电极和下电极，形成电路图案，随后蚀刻光致介质树脂，由此得到分立型电容器。
第三，提供了制造嵌入式电容器的方法，该方法包括分别将具有电容特性的电介质层插入到PCB内层中以替代安装在PCB上的去耦电容器，美国Sanmina有限公司拥有该方法的专利权。在该方法中，将具有电源电极和接地电极的电介质层插入到PCB内层中，由此得到功率分布式去耦电容器。
图1A-1F是顺序示出制造嵌入式芯片PCB的传统方法的截面图，其公开在日本专利特开No.2002-118366中。
如图1A所示，加工具有预定电路图案的核心基板10以形成中空区域11，随后在其中嵌入芯片，并且在中空区域11的底表面上涂覆粘合剂12。
如图1B所示，将芯片13置于粘合剂12上，从而将其保持在中空区域11中。
将芯片13保持在中空区域11中之后，如图1C所示，在芯片13和中空区域11内壁之间的空隙中填充热固性树脂14。
如图1D所示，将热固性环氧树脂片层压在核心基板10上，随后于50-150℃在5kg/cm2下真空压合，以形成树脂绝缘层15。
形成树脂绝缘层15之后，如图1E所示，利用激光加工树脂绝缘层15以形成用于电连接芯片13的第一电极和第二电极的通孔16。
如图1F所示，利用普通的PCB装配方法制造嵌入式芯片PCB 17。
然而，制造嵌入式芯片PCB的传统方法的缺点在于由于嵌入芯片、层压树脂绝缘层并形成使芯片电连接至电路层的通孔，导致孤立的电路连接线和大的电路空间。结果，难以制造轻、薄、短、小的嵌入式芯片PCB。
此外，制造嵌入式芯片PCB的传统方法由于其电路线长度大而导致其具有高电感。
发明内容
因此，针对现有技术中存在的上述问题，进行了本发明。本发明的目的是提供一种嵌入式芯片PCB，其高度密集，并且通过在芯片和电路线之间形成相对短的连接线而变得轻、薄、短、小。
本发明的另一目的是提供制造该嵌入式芯片PCB的方法。
为了实现上述目的，本发明提供一种嵌入式芯片PCB，其包含核心层，该核心层包括具有在其一个表面处打开的中空区域的覆铜层压板(CCL)、嵌入在CCL中的芯片、形成在CCL各个上下表面上的内部电路图案层和用于使内部电路图案层和芯片之间电连接的通孔；形成核心层的各个上下表面上并具有从中穿过形成的通孔的绝缘层；和形成在绝缘层上的外部电路图案层。
此外，本发明提供制造嵌入式芯片PCB的方法，包括在CCL的一个表面处形成中空区域使得中空区域在其一个表面处打开的第一步骤；将聚合物材料涂覆在CCL中空区域的底表面上并随后将芯片置于CCL中空区域内的聚合物材料上的第二步骤；用聚合物材料填充中空区域中除芯片所占空间外的空隙并随后使所述空隙的表面齐平的第三步骤；形成穿过具有芯片的CCL的通孔并随后镀覆或填充镀覆所述通孔的第四步骤；利用光刻方法在CCL上形成内部电路图案层的第五步骤；和在所述内部电路图案层上层压绝缘层、形成通孔并随后利用半加成法形成外部电路图案层的第六步骤。
此外，本发明提供制造嵌入式芯片PCB的方法，包括在CCL的一个表面处形成中空区域使得中空区域在其一个表面处打开的第一步骤；将聚合物材料涂覆在CCL中空区域的底表面上并随后将芯片置于CCL中空区域内的聚合物材料上的第二步骤；用聚合物材料填充中空区域中除芯片所占空间外的空隙并使所述空隙的表面齐平的第三步骤；形成穿过具有芯片的CCL的通孔并镀覆或填充镀覆所述通孔的第四步骤；利用光刻方法在CCL上形成内部电路图案层的第五步骤；在所述内部电路图案层上依次层压绝缘层和铜箔或在所述内部电路图案层上依次层压具有绝缘层的树脂覆铜板(RCC)和叠置于该绝缘层任一表面上的铜箔、形成通孔并随后镀覆或填充镀覆所述通孔的第六步骤；和利用光刻方法在RCC上形成外部电路图案层的第七步骤。
由结合附图的以下详细说明，将更清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征和优点，其中图1A-1F为顺序示出制造嵌入式芯片PCB的传统方法的截面图；图2为示出根据本发明的嵌入式芯片PCB的截面图；图3A-3M为顺序示出根据本发明第一实施方案制造嵌入式芯片PCB的方法的截面图；图4A-4C为示出根据本发明的具有嵌入式芯片的中空区域的截面图；图5A-5L为顺序示出根据本发明第二实施方案制造嵌入式芯片PCB的方法的截面图；图6A为示出传统嵌入式芯片PCB的电压在高频下随时间周期变化的图；图6B为示出本发明的嵌入式芯片PCB的电压在高频下随时间周期变化的图。
具体实施例方式
下文将参照附图详细描述根据本发明的嵌入式芯片PCB及其制造方法。
图2为示出根据本发明的嵌入式芯片PCB的截面图。
如图2所示，根据本发明的嵌入式芯片PCB包含核心层110，所述核心层110包括具有绝缘层和提供在其两个表面上的薄铜箔的CCL、嵌入在CCL中的芯片、形成在CCL上下表面上的内部电路图案层以及用于电连接内部电路图案层和嵌入式芯片的通孔。此外，嵌入式芯片PCB包含层压在核心层110的各上下表面上并且具有从中穿过而形成的通孔的绝缘层120，以及层压在绝缘层120上且具有外部电路图案的外部电路图案层130。
也就是说，通过对CCL上表面钻孔而形成在其上表面处打开的中空区域，并随后将芯片嵌入到所述中空区域中，通过形成穿过CCL的使内部电路图案层之间和芯片与内部电路图案层之间电连接的通孔，以及通过在CCL的上下表面上形成内部电路图案层，来提供核心层110。
所形成的CCL中空区域比芯片高度深，因而用聚合物材料填充中空区域中除芯片所占空间之外的空隙。
核心层110的通孔包括用于电连接内部电路图案层的贯通孔和用于电连接芯片与内部电路图案层的盲孔。
绝缘层120形成在核心层110的各上下表面上并包括用于电连接核心层110和外部电路图案层130的通孔。
外部电路图案层130具有形成在绝缘层120上的外部电路图案。
图3A-3M顺序示出根据本发明第一实施方案制造嵌入式芯片PCB的方法。
如图3A所示，提供了包含绝缘层101和形成在绝缘层101两个表面上的薄铜箔102的CCL。
CCL的绝缘层101由包括树脂和玻璃布的复合材料形成，所述复合材料具有优异的电性能和在所有方向上的高强度却没有树脂的机械强度不足和尺寸随温度的变化(热膨胀系数)10倍于金属的缺点。利用通过电解作用在转动的阴极辊上薄薄地镀覆铜的方法而在该绝缘层101上形成铜箔102，并随后将铜箔102从阴极上剥离，由此提供CCL。
作为替代方案，不使用CCL，可以使用具有所需数目的绝缘层和所需数目的铜层的基础基板。
如图3B所示，通过钻孔过程加工CCL的上表面以形成中空区域103，每一个中空区域103均在CCL的上表面处打开并且比芯片的高度深。
钻孔过程可采用YAG(钇铝石榴石)激光器或CO2激光器来进行。此外，当将CCL加工到CCL铜箔或绝缘层的所需深度时，可以使用用来控制深度的钻头以得到该所需深度。
考虑到随后将要嵌入的芯片的尺寸，钻头可以根据其尺寸使用一次或两次，以形成所需中空区域，如图4A-4C所示。此外，可使用CO2激光器来形成略大于芯片105尺寸的CCL中空区域。加工中空区域103，使其比嵌入其中的芯片的高度深，从而允许在芯片和内部电路图案层之间形成通孔。
形成中空区域103之后，如图3C所示，在中空区域103的底表面上涂覆预定聚合物材料104并且随后将芯片105置于CCL中空区域103中的聚合物材料104上。
使用聚合物材料104，即液体环氧材料，以将芯片105固定在基板上。
如图3D所示，用聚合物材料104填充中空区域103中除芯片105所占空间之外的空隙，使所述聚合物材料104的上表面与铜箔高度齐平。
这样，用聚合物材料104填充中空区域103中除芯片105所占空间之外的空隙，从而形成预定的绝缘层。由此，可以使后续形成的芯片和电路之间的连接线形成得相对短。也就是说，芯片可以直接连接至该层的铜箔，其中在没有通孔穿过其它层的情况下嵌入上述芯片。
之后，如图3E所示，形成通孔106。
通孔106利用机械钻孔方法形成为贯通孔或者利用诸如YAG激光器或CO2激光器的激光钻孔精确形成为盲通孔。
通孔106形成之后，如图3F所示，进行无电镀铜和电镀铜以镀覆或填充镀覆通孔内部，从而形成镀覆层107。
在无电镀铜之后进行电镀铜的原因是由绝缘材料形成的钻孔内壁不易通过电解而电镀铜，因而，在电镀铜之前通过沉积进行无电镀铜。此外，仅有无电镀层难以使用，这是因为无电镀层很薄且性能差。因此，应以铜电镀层涂覆无电镀层以减轻其缺陷。
作为替代方案，不对通孔106内部进行填充镀覆，可以用导电墨填充通孔106，并使之平坦而后镀覆。
如图3G和3H所示，利用光刻方法形成内部电路图案层108。
使用光刻方法将印刷在布线图膜上的电路图案转移至基板上。可以提供多种转移方法。在这些方法中，通常采用通过UV光将电路图案从布线图膜转移至光敏干膜的方法。
具有所转移的电路图案的干膜用作抗蚀层。通过蚀刻处理，除去对应于未形成抗蚀图案的区域的铜箔，从而完成具有内部电路图案层108的核心层110。
随后，如图3I所示，在核心层110的各上下表面上层压绝缘层120。
至于绝缘层120，使用部分固化的半固化片，其由包含玻璃布和热固性树脂并经预定量的热和压力固化的复合材料而形成。
层压绝缘层120之后，如图3J所示，利用钻孔方法穿过绝缘层120形成通孔121。
如图3K所示，利用无电镀覆方法形成种子层122。
为了形成高度密集的电路图案，构成种子层122的镀覆层形成得不仅薄而且均匀分布在通孔121中。
虽然主要采用铜来进行无电镀覆，但是其它金属如镍或锡只要可以进行无电镀覆就都可以采用。
形成种子层122之后，如图3L所示，形成抗蚀图案123。
利用通过UV光采用光敏干膜将电路图案从布线图膜转移至基板的方法，抗蚀图案用来形成外部电路图案。
如图3M所示，进行镀铜过程并移除抗蚀图案123，之后蚀刻暴露的种子层120，从而完成外部电路图案层130。
现在来看图5A-5L，顺序示出根据本发明第二实施方案制造嵌入式芯片PCB的方法。
如图5A所示，提供包含绝缘层201和形成在该绝缘层两个表面上形成的薄铜箔的CCL。
CCL的绝缘层201由包括树脂和玻璃布的复合材料形成，所述复合材料具有优异的电性能和在所有方向上的高强度但没有树脂的机械强度不足和尺寸随温度的变化(热膨胀系数)10倍于金属的缺点。利用通过电解作用在转动的阴极辊上薄薄地镀覆铜的方法而在该绝缘层201上形成铜箔202，并随后将铜箔202从阴极上剥离，由此提供CCL。
作为替代方案，不使用CCL，可以使用具有所需数目的绝缘层和所需数目的铜层的基础基板。
如图5B所示，通过钻孔过程加工CCL的上表面以形成中空区域203，每一个中空区域203均在CCL的上表面处打开。
钻孔过程可采用YAG(钇铝石榴石)激光器或CO2激光器来进行。此外，当将CCL加工到CCL铜箔或绝缘层的所需深度时，可以使用用来控制深度的钻头以得到该所需深度。
考虑到随后将要嵌入的芯片的尺寸，钻头可以根据其尺寸使用一次或两次，以形成所需中空区域，如图4A-4C所示。此外，可使用CO2激光器来形成略大于芯片205尺寸的CCL中空区域。
形成中空区域203之后，如图5C所示，在中空区域203的底表面上涂覆预定聚合物材料204并且随后将芯片205置于CCL中空区域203中的聚合物材料204上。
使用聚合物材料204，即液体环氧材料，以将芯片205固定在基板上。
如图5D所示，用聚合物材料204填充中空区域203中除芯片205所占空间之外的空隙，使所述聚合物材料204的上表面与铜箔高度齐平。
这样，用聚合物材料204填充中空区域203中除芯片205所占空间之外的空隙，由此可以使后续形成的芯片和电路之间的连接线形成得相对短。也就是说，芯片可以直接连接至该层的铜箔，其中在没有通孔穿过其它层的情况下嵌入上述芯片。
之后，如图5E所示，形成通孔206。
通孔206利用机械钻孔方法形成为贯通孔或者利用诸如YAG激光器或CO2激光器的激光钻孔精确形成为盲通孔。
通孔206形成之后，如图5F所示，进行无电镀铜和电镀铜以镀覆或填充镀覆通孔206内部，从而形成镀覆层207。
先进行无电镀铜然后进行电镀铜的原因是由绝缘材料形成的钻孔内壁不易通过电解而电镀铜，因而，在电镀铜之前通过沉积进行无电镀铜。此外，仅有无电镀层难以使用，这是因为无电镀层很薄且性能差。因此，应以铜电镀层涂覆无电镀层以减轻其缺陷。
作为替代方案，不对通孔206内部进行填充镀覆，可以用导电墨填充通孔206，并使之平坦而后镀覆。
如图5G所示，利用光刻方法形成内部电路图案层208。
使用光刻方法将印刷在布线图膜上的电路图案转移至基板上。可以提供多种转移方法。在这些方法中，通常采用通过UV光将电路图案从布线图膜转移至光敏干膜的方法。
具有所转移的电路图案的干膜用作抗蚀层。通过蚀刻处理，除去对应于未形成抗蚀图案的区域的铜箔，从而完成具有内部电路图案层208的核心层210。
如图5H所示，在核心层210的各上下表面上依次层压绝缘层和铜箔以在其上形成RCC 220，或在核心层210的各上下表面上层压包含绝缘层和叠置于所述绝缘层任一表面上的铜箔的RCC 220。
在RCC 220中，其中RCC 220为包含绝缘层和叠置于所述绝缘层任一表面上的铜箔的基板，树脂层用于层间绝缘，铜箔用来形成外部电路图案层。
层压RCC 220之后，如图5I所示，通过钻孔方法形成通孔221。
利用激光钻孔或机械钻孔，通孔221形成为用于层间电连接的盲通孔或形成为连接外层的贯通孔。
如图5J所示，进行无电镀覆和电镀铜以镀覆或填充镀覆通孔221，从而形成镀覆层222。
通过镀覆或填充镀覆通孔221，所述层相互电连接，并且镀覆层222连同RCC 220的铜箔一起形成为外部电路图案层。
作为替代方案，可以用导电墨填充通孔221来代替填充镀覆，使之平坦并随后镀覆。
形成镀覆层222之后，如图5K所示，形成抗蚀图案223。
为了形成抗蚀图案223，应该将印制在布线图膜上的电路图案转移至基板上。在多种转移方法中，通常采用通过UV光将电路图案从布线图膜转移至光敏干膜的方法。近来，LPR(液体光刻胶)可替代干膜使用。
具有所转移的电路图案的干膜或LPR用作抗蚀层223。当将基板浸入蚀刻溶液中时，如图5L所示，除去对应于未形成抗蚀图案223的区域的铜箔和镀覆层222，从而完成具有预定外部电路图案层230的嵌入式芯片PCB。
在本发明中，芯片与内部电路图案层的绝缘是通过用聚合物材料填充对应于芯片与中空区域高度差的空隙来实现的，从而在芯片与电路线之间形成相对短的连接线。
由此，包括电路线的电路空间即表面空间得以减小并且可以降低电感。
图6A示出在具有芯片和电路线之间的长连接线的传统嵌入式芯片PCB的电压在高频下随时间周期的变化，而图6B示出本发明的嵌入式芯片PCB的电压在高频下随时间周期的变化，其中小波急剧下降。
如上所述，本发明提供嵌入式芯片PCB及其制造方法。根据本发明，用来电连接芯片和电路线的通孔可以形成为与芯片和形成来嵌入芯片的中空区域之间的高度差等厚，由此包括电路线的表面空间减小，从而提高基板的集成度。也就是说，芯片可直接连接至所述层的铜箔，在所述层中，在没有通孔穿过其它层的情况下嵌入所述芯片。
此外，芯片和电路线之间的连接长度下降，因此降低高频下的电感和电压小波。
虽然为了说明的目的已经公开了本发明的优选实施方案，但是本领域技术人员将理解可以在不背离所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，进行各种更改、添加和替换。
权利要求
1.嵌入式芯片印刷电路板，包含核心层，其包括具有在一个表面处打开的中空区域的覆铜层压板、嵌入在覆铜层压板中的芯片、形成在覆铜层压板两表面的每一表面上的内部电路图案层和用于使内部电路图案层和芯片之间电连接的通孔；绝缘层，其形成在核心层两表面的每一表面上并具有从中穿过而形成的通孔；和外部电路图案层，其形成在绝缘层上。
2.权利要求1的印刷电路板，其中用聚合物材料填充中空区域中除嵌入式芯片所占空间之外的空隙。
3.权利要求1的印刷电路板，其中核心层的通孔包括用于电连接各内部电路图案层的贯通孔和用于电连接芯片和内部电路图案层的盲通孔。
4.嵌入式芯片印刷电路板，包含核心层，其包括具有多个绝缘层和多个电路层并具有在一个表面处打开的中空区域的基础基板、嵌入在基础基板中的芯片、形成在基础基板两表面的每一表面上的内部电路图案层以及用于使内部电路图案层和芯片之间电连接的通孔；绝缘层，其形成在核心层两表面的每一表面上并具有从中穿过而形成的通孔；和外部电路图案层，其形成在绝缘层上。
5.制造嵌入式芯片印刷电路板的方法，包括第一步骤，在覆铜层压板的一个表面处形成中空区域，使得所述中空区域在一个表面处打开；第二步骤，将聚合物材料涂覆在覆铜层压板中空区域的底表面上并随后将芯片置于覆铜层压板中空区域内的聚合物材料上；第三步骤，用聚合物材料填充中空区域中除芯片所占空间外的空隙并随后使所填充聚合物材料的表面平坦；第四步骤，形成穿过具有芯片的覆铜层压板的通孔并随后镀覆所述通孔；第五步骤，利用光刻方法在覆铜层压板上形成内部电路图案层；和第六步骤，在所述内部电路图案层上层压绝缘层、形成通孔并随后利用半加成法形成外部电路图案层。
6.权利要求5的方法，其中第一步骤中形成中空区域是通过对覆铜层压板的一个表面钻孔来进行的。
7.权利要求5的方法，还包括在第一步骤之前，在覆铜层压板上层压树脂覆铜板的步骤，所述树脂覆铜板含有绝缘层和形成在所述绝缘层任一表面上的铜箔。
8.权利要求5的方法，其中在第一步骤中形成中空区域，使其深度大于所要嵌入的芯片的高度。
9.权利要求5的方法，其中第四步骤中形成通孔包括形成穿过聚合物材料、用来电连接芯片和内部电路图案层的盲通孔；和形成穿过覆铜层压板、用来电连接内部电路图案层的贯通孔。
10.权利要求5的方法，其中第四步骤中镀覆通孔是对通孔进行无电镀铜并随后进行电镀铜。
11.权利要求5的方法，其中所述聚合物材料是液体环氧材料。
12.权利要求5的方法，其中第六步骤中形成外部电路图案层包括在具有从中穿过而形成的通孔的绝缘层上形成种子层；在种子层上提供将要通过UV光固化的干膜；在干膜上层压具有预定电路图案的布线图膜；在布线图膜上照射UV光以固化干膜；移除未被UV光固化的干膜，以暴露种子层；用铜来电镀暴露的种子层以形成镀覆层；移除对应于未形成镀覆层的区域的干膜，以形成外部电路图案层；和移除对应于未通过蚀刻形成外部电路图案层的区域的种子层。
13.制造嵌入式芯片印刷电路板的方法，包括第一步骤，在覆铜层压板的一个表面处形成中空区域，使得所述中空区域在一个表面处打开；第二步骤，将聚合物材料涂覆在覆铜层压板中空区域的底表面上并随后将芯片置于覆铜层压板中空区域内的聚合物材料上；第三步骤，用聚合物材料填充中空区域中除芯片所占空间外的空隙并使所填充聚合物材料的表面平坦；第四步骤，形成穿过具有芯片的覆铜层压板的通孔并镀覆所述通孔；第五步骤，利用光刻方法在覆铜层压板上形成内部电路图案层；第六步骤，在内部电路图案层上层压树脂覆铜板、形成通孔并随后镀覆或填充镀覆所述通孔；和第七步骤，利用光刻方法在所述树脂覆铜板上形成外部电路图案层。
14.权利要求13的方法，其中第一步骤中形成中空区域是通过对覆铜层压板的一个表面钻孔来进行的。
15.权利要求13的方法，还包括在第一步骤之前，在覆铜层压板上层压树脂覆铜板的步骤，所述树脂覆铜板含有绝缘层和形成在所述绝缘层任一表面上的铜箔。
16.权利要求13的方法，其中在第一步骤中形成中空区域，使其深度大于所要嵌入的芯片的高度。
17.权利要求13的方法，其中第四步骤中形成通孔包括形成穿过聚合物材料、用来电连接芯片和内部电路图案层的盲通孔；和形成穿过覆铜层压板、用来电连接内部电路图案层的贯通孔。
18.权利要求13的方法，其中第四步骤中镀覆通孔是对通孔进行无电镀铜并随后进行电镀铜。
19.权利要求13的方法，其中第六步骤中镀覆通孔是对通孔进行无电镀铜并随后进行电镀铜。
20.权利要求13的方法，其中第六步骤中填充镀覆通孔是对通孔进行无电镀铜并随后进行电镀铜。
21.权利要求13的方法，其中所述聚合物材料是液体环氧材料。
全文摘要
本文公开了一种嵌入式芯片印刷电路板，其中嵌入芯片所需空间根据所要嵌入的芯片的不同厚度而形成为所需深度，因而，用于电连接嵌入式芯片与电路图案层的电路线可形成得相对短，由此使空间效率最大化并且降低高频电感。此外，还提供了制造该嵌入式印刷电路板的方法。
文档编号H01L21/48GK1829416SQ20061005761
公开日2006年9月6日 申请日期2006年2月22日 优先权日2005年2月28日
发明者曹硕铉, 柳彰燮, 安镇庸 申请人:三星电机株式会社