专利名称：热电模块的制作方法
技术领域：
本发明一般地涉及一种具有结合部分的热电模块。
要求于2005年12月7日递交的、日本专利申请No.2005-353659的优先权，其内容在此并入以作参考。
背景技术：
在本申请中引用及指出的所有专利、专利申请、专利公报、科技文献等，其全部内容在此并入作为参考，以便更全面地说明本发明所属的技术领域的状态。
利用珀耳帖效应(Peltier effect)的热电模块是公知的。热电模块具有一个或多个基底或印刷电路板，以及通过使用焊料安装并固定在基底或印刷电路板上的一个或多个热电元件。
日本未审查专利申请(首次公开)No.5-102648，披露了一种具有印刷电路板的常规热电模块，该印刷电路板具有限制或防止焊料流出有限区域的焊料流动阻挡物，每个热电转换元件都结合在该有限区域上。焊料流动阻挡物设置在第一区域和第二区域之间，较大电容安装在该第一区域上而较小电容安装在第二区域上。焊料流动阻挡物由阻焊剂(solder resist)形成。
一般来说，阻焊剂具有低的耐热温度或低的热稳定性。阻焊剂价格昂贵。印刷电路板不需要具有很高的热稳定性。由此，可以在印刷电路板上设置阻焊剂形成的焊剂回流阻挡物。
热电模块的基底在高温下需要具有高的热稳定性，例如至少400℃的温度。如上所述，用阻焊剂形成的焊料流动阻挡物具有低的热稳定性。由此，焊料流动阻挡物对于经受高温的基底来说是没有用处的。
如上所述，阻焊剂价格昂贵。在基底上设置由昂贵的阻焊剂形成的焊料流动阻挡物会增加基底的制造成本。
有鉴于此，本领域技术人员从本披露内容可知，需要一种改进的热电模块。本发明致力于本技术领域的这一需要以及本领域技术人员可从本披露内容中得知的其他需要。
发明内容
因而，本发明的主要目的是提供一种具有焊料流动抑制结构的热电模块，其具有高的热稳定性。
本发明的另一目的是提供一种热电模块，在热电元件和基底之间具有足够的结合结构。
本发明进一步的目的是提供一种能展现理想性能的热电模块。
根据本发明的第一方面，热电模块可以包括第一基底，具有安装部分和延伸部分；第一电极，设置在安装部分上，第一电极具有金制第一表面层；第二基底，面向安装部分，第二基底与第一基底分隔开；第二电极，设置在第二基底上，第二电极具有金制第二表面层；多个热电元件，通过焊料在第一电极阵列和第二电极阵列之间电结合；至少一个结合层，设置在延伸部分上，至少一个结合层具有金制第三表面层，金制第三表面层通过一间隙与金制第一表面层分隔开；以及，金属层，在间隙下方，该金属层具有的焊料润湿性比金制第一表面层和金制第三表面层的焊料润湿性低。
优选的，间隙具有至少5微米的宽度。
优选的，金制第一表面层的大小大于热电元件的大小。
根据本发明的第二方面，一种热电模块可以包括，但不限于第一基底；第二基底；第一导电图案，设置在第一基底上；第二导电图案，设置在第二基底上；热电元件，设置在第一导电图案和第二导电图案之间，热电元件通过焊料与第一导电图案和第二导电图案结合；第三导电图案，设置在第一基底上；以及，焊料流动抑制物，设置在第一导电图案和第三导电图案之间，焊料流动抑制物配置为抑制焊料从第一导图案流向第三导电图案。
优选的，焊料流动抑制物配置为将第一导电图案的表面与第三导电图案的表面互相分开。
优选的，焊料流动抑制物配置为具有低焊料润湿性表面，该表面所具有的焊料润湿性比第一导电图案的焊料润湿性低。
优选的，焊料流动抑制物具有表面分开物和低焊料润湿性表面。表面分开物配置为将第一导电图案的表面与第三导电图案的表面相互分开。低焊料润湿性表面具有的焊料润湿性比第一导电图案的焊料润湿性低。
优选的，表面分开物具有将第一导电图案的表面与第三导电图案的表面相互分开的空空间。空空间在低焊料润湿性表面上方延伸。
优选的，焊料流动抑制物进一步具有在第一图案和第三图案和空空间之下的下方导电层。下方导电层具有的焊料润湿性比第一导电图案和第三导电图案的焊料润湿性低。
优选的，第一图案和第三图案具有金制层。下方导电层具有金属层，该金属层具有的焊料润湿性比金制层的焊料润湿性低。
优选的，表面分开物具有至少3微米的尺寸。在第一导电图案与第三导电图案之间限定出该尺寸。
优选的，第一导电图案具有的大小大于电热元件的大小。
优选的，第一导电图案和第二导电图案用作电极，而第三导电图案用作结合图案。
现在参考所附附图，其形成了本披露内容的一部分图1为根据本发明第一优选实施例的热电模块示意透视图；图2为图1所示的热电模块平面图；图3为沿图2的3-3线取出的热电模块横截面正视图；图4为第一基底延伸部分局部横截面正视图，该第一基底包含于图1到3所示的热电模块中。
图5为局部横截面正视图，显示了形成第一基底延伸部分过程的第一步，该第一基底包含于图1到3所示的热电模块中。
图6为局部横截面正视图，显示了形成第一基底延伸部分过程的第二步，该第一基底包含于图1到3所示的热电模块中。
图7为局部横截面正视图，显示了形成第一基底延伸部分过程的第三步，该第一基底包含于图1到3所示的热电模块中。
图8为局部横截面正视图，显示了形成第一基底延伸部分过程的第四步，该第一基底包含于图1到3所示的热电模块中。
图9为局部横截面正视图，显示了形成第一基底延伸部分过程的第五步，该第一基底包含于图1到3所示的热电模块中。
图10为局部横截面正视图，显示了在形成第一基底延伸部分过程的第六步，该第一基底包含于图1到3所示的热电模块中。
图11为第一基底局部横截面正视图，包括图10中显示的第一电极，沟槽和结合层。
具体实施例方式
现在参考附图对本发明的所选实施例进行描述。本领域技术人员应知，本发明实施例下文描述的披露内容只是用于解释，而不是像所附权利要求及其等同物那样用于限制本发明。
第一实施例图1为根据本发明第一优选实施例的热电模块示意透视图。图2为图1所示的热电模块平面图。图3为沿图2的3-3线取出的热电模块横截面正视图。热电模块10可包括，但不限于，一对第一基底11和第二基底12，和多个热电元件15。第一基底11和第二基底12可用绝缘材料(insulatingsubstrates)实现。用于第一基底11和第二基底12的绝缘材料的典型例子可以包括，但不限于，氧化铝。
在一种情况下，第一基底11可以具有比第二基底12大的尺寸。第一基底11具有主要部分和次要部分。第一基底11和第二基底12可以互相对准，以使得在平面图中，第一基底11的主要部分叠在第二基底12上，而第一基底11的次要部分不叠在第二基底12上。第一基底11的主要部分为安装多个热电元件15提供安装区域。第一基底11的次要部分用作延伸部分11a，该延伸部分11a提供结合区域。
第一基底11和第二基底12的典型例子可以具有，但不限于，矩形形状。在这种情况下，第一基底11具有第一长度和第一宽度。第二基底12具有第二长度和第二宽度。第一宽度可以大致等于第二宽度，而第一长度可以比第二长度长。如上所述，第一基底11和第二基底12可以互相对准，以使得第二基底12叠在第一基底11的主要部分上，而延伸部分11a不被第二基底12覆盖。
第一基底11可以具有多个第一电极13。第二基底12可以具有多个第二电极14。在一种情况下，多个第一电极13可以设置在第一矩阵阵列中。多个第二电极14可以设置在第二矩阵阵列中。临近的两个第一电极13互相分隔开。临近的两个第一电极14也互相分隔开。在第一基底11和第二基底12的纵向，第一矩阵阵列和第二矩阵阵列互相移置(displaced relative to eachother)。在一种情况下，第一电极13和第二电极14可以具有矩形形状，并具有大致一致的尺寸。在这种情况下，第一矩阵阵列和第二矩阵阵列之间的移置量(magnitude of displacement)可以大约为第一电极13和第二电极14尺寸的一半。
设置多个热电元件15以便形成第三矩阵阵列，并位于第一电极13和第二电极14之间。多个热电元件15结合在第一电极13和第二电极14上，以使得第一电极13和第二电极14通过热电元件15互相电连接。临近的两个热电元件15互相分隔开。每个第一电极13和第二电极14的尺寸确定为，使两个临近的热电元件15安装在每个第一电极13和第二电极14上。典型地，第一电极13和第二电极14在纵向上具有一尺寸，其中该尺寸比电热元件15尺寸的两倍还要大，以使得两个临近的电热元件15与第一电极13和第二电极14结合。
互相分隔开的临近的两个电热元件15，或者结合于一个第一电极13和临近的两个第二电极14之间，或者结合于临近的两个第一电极13和一个第二电极14之间。例如，热电元件15中的第一个、第二个和第三个，在第一基底11和第二基底12的纵向以等距离依次排成一行。热电元件15的第一个和第二个互相临近。热电元件15的第二个和第三个互相临近。热电元件15的第一个和第二个可以与一个第一电极13和两个临近的第二电极14结合。热电元件15的第二个和第三个可以与两个临近的第一电极13和一个第二电极14结合。
可以通过焊料实现热电元件15与第一电极13和第二电极14的结合。多个热电元件15可以用交替放置的P型和N型热电元件15来实现。换句话说，P型热电元件可以与N型热电元件临近。热电元件15的典型例子是，但不限于，由铋碲基合金制成。P型和N型热电元件可以具有铋和碲成分。P型和N型热电元件组成比例可以是略微不同的组成比例。第一电极13和第二电极14每一个的形状的典型例子可以是，但不限于，矩形。热电元件15的典型例子可以是，但不限于，长方体。
如上所述，第一基底11包括延伸部分11a。延伸部分11a可以包括，但不限于，至少一个结合层，和至少一个焊料流动抑制物。焊料流动抑制物设置在结合层和从第一电极13中选出的至少一个电极之间。焊料流动抑制物配置为，抑制焊料从第一电极13中选出的至少一个电极的表面流向结合层的表面。典型地，通过至少一个表面分开物和一表面来实现焊料流动抑制物，所述表面的焊料润湿性比结合层和第一电极13的表面的焊料润湿性低。具有较低焊料润湿性的表面在后文中称为低焊料润湿性表面。低焊料润湿性表面可以抑制焊料从在第一电极13中选出的至少一个电极流向结合层的表面。表面分开物配置为将结合层表面与从第一电极13中选出的至少一个电极的表面隔离开。表面分开物可以抑制焊料从在第一电极13中选出的至少一个电极流向结合层表面。表面分开物的典型例子包括，但不限于，间隙、缝隙、沟槽、下陷部、凹部、突起、凸部、壁结构、杆以及柱。
在一些情况下，可以通过结合低焊料润湿性表面和表面分开物来实现焊料流动抑制物。在一种情况下，可以通过由一个或多个的壁构件限定出的间隙或缝隙来实现焊料流动抑制物，所述壁构件提供低焊料润湿性表面。在另一种情况下，可以通过由一个或多个壁构件限定出的沟槽、下陷部和凹部来实现焊料流动抑制物，所述壁构件提供低焊料润湿性表面。在又一种情况下，通过由一个或多个壁构件限定出的突起、凸部、壁结构、杆或柱来实现焊料流动抑制物，所述壁构件提供低焊料润湿性表面。
在典型的情况下，如图1和2所示，可以通过沟槽组合来实现焊料流动抑制物，该沟槽具有能提供低焊料润湿性表面的底面。例如，延伸部11a包括从第一电极13的两个所选电极上伸出的一对结合层16。第一电极13的两个所选电极可以典型地位于第三矩阵阵列的外侧列上，且最接近延伸部分11a。外侧列在第一基底11的纵向延伸。沟槽17大致地在第一基底11的横向延伸。结合层16具有能提供结合区域的表面。延伸部分11a还具有沟槽17，作为将结合层16的表面与第一电极13的两个所选电极表面分开的表面分开物。每个沟槽17都具有一底部，该底部的焊料润湿性比结合层16表面和第一电极13表面的焊料润湿性低。
在一种典型的情况下，每个结合层16及第一电极13的两个所选电极中的每一个可以通过下文所述的多层结构来实现。图4为局部的横截面正视图，显示了图1到3所示的热电模块第一基底11的延伸部分11a。
如上所述，第一电极13的第一矩阵阵列设置在第一基底11主要部分的安装区域上。第二电极14的第二矩阵阵列设置在第二基底12上。结合层16设置在第一基底11的延伸部分11a上。第一电极13互相分隔开。如图4所示，第一电极13的两个所选电极可以连续到结合层16。可在第一电极13的两个所选电极与结合层16之间形成沟槽17，以使得沟槽17能将第一电极13的两个所选电极的表面与结合层16的表面分开。在一些情况下，第一电极13和第二电极14以及结合层16可以具有多层结构。该多层结构可以包括，但不限于，三层金属层，例如铜层、镍层和金制层。
在一种情况下，每个第一电极13可由铜层13a、镍层13b和金制层13c形成。铜层13a可以设置在第一基底11的主要部分上。铜层13a可以具有50微米的厚度。镍层13b可以设置在铜层13a上。镍层13b可以具有4微米的厚度。金制层13c设置在镍层13b上。金制层13c提供第一电极13的表面。金制层13c可以具有0.3微米的厚度。每个第二电极14可以具有与第一电极13相同的多层结构。
每个结合层16可由铜层16a、镍层16b和金制层16c形成。铜层16a可以被连续至铜层13a，该铜层13a包含于第一电极13的两个所选电极中。换句话说，铜层13a和16a可以是一个铜层的两个部分。铜层16a设置在第一基底11的延伸部分11a上。铜层16a可以具有50微米的厚度。镍层16b可以被连续至镍层13b，该镍层13b包含在第一电极13的两个所选电极中。换句话说，镍层13b和镍层16b可以是一个镍层的两个部分。镍层16b设置在铜层16a上。镍层16b可以具有4微米的厚度。通过沟槽17，金制层16c与金制层13c上断开或分开。金制层16c设置在镍层16b上。金制层16c可以具有1微米的厚度。金制层16c提供结合层16的表面。
沟槽17在金制层16c和13c之间延伸，以使得沟槽17将金制层16c和13c彼此分隔开。换句话说，沟槽17将结合层16的表面与第一电极13的表面分开。再换句话说，沟槽17可以提供将金制层16c与金制层13c彼此分隔开的间隙或缝隙。沟槽17可以在第一基底11的横向延伸。沟槽17可以具有至少3微米的厚度，较佳的是5微米，且一般的是10微米-50微米。沟槽17宽度的增加会导致热电模块10的大小或尺寸上的增加。沟槽17的最大宽度可以考虑热电模块10的最大允许大小或尺寸来决定。例如，沟槽17的宽度可以大于50微米，例如是100微米或更大。
焊膏层19可以设置在金制层13c上。热电元件15通过焊膏层19与第一电极13的金制层13c结合。
图5到10为局部的横截面正视图，显示了图1到3所示的热电模块中，第一基底11的延伸部分11a形成过程的连续步骤。
如图5所示，铜层16a和13a设置在第一基底11上，以使得铜层13a在第一基底11的主要部分上方延伸，而铜层16a在第一基底11的延伸部分11a上方延伸。铜层16a和13a可由单一的铜层形成。镍层16b和13b分别设置在铜层16a和13a上。镍层16b和13b可由单一的镍层形成。
如图6所示，形成掩模层18，其在镍层16b和13b上方延伸。掩模层18随后选择性地被移除，以形成开口18a，其位于镍层13b表面的第一所选区域上。镍层13b的表面通过开口18a部分地显露出来。金制层13c形成在开口18a中，以使得金制层13c形成在镍层13b表面的第一所选区域上。可通过电镀工艺(plating process)形成金制层13c。
如图7所示，掩模层18被移除。形成新的掩模层18，其在镍层16b和13b和金制层13c的上方延伸。新掩模层18随后选择性地被移除，以形成位于镍层16b表面的第二所选区域上的开口18b。镍层16b的表面通过开口18b部分地显露出来。金制层16c形成在开口18b中，以使得金制层16c形成在镍层16b表面的第二所选区域上。可以通过电镀工艺形成金制层16c。
如图8所示，新的掩模层18被移除。金制层13c通过提供沟槽17的间隙与金制层16c分隔开。在金制层13c和16c之间限定出沟槽17。由镍层13b和16b的表面限定出沟槽17的底部。第一电极13和结合层16被形成。第一电极13与结合层16互相电连接。
如图9所示，焊膏选择性地加到金制层13c上，以使得焊膏层19形成在金制层13c上。换句话说，焊膏层19形成在第一电极13上。即使省略了图示，具有相同多层结构的第二电极14也形成在第二基底12上。另一焊膏也选择性施地加到第二电极14的表面上，以使得焊膏层也形成在第二电极14上。
热电元件15位于焊膏层19上。热电元件15互相分隔开。第一电极13和第二电极14在大小上可以略微大于电热元件15。
第二基底12位于第一基底11上方，以使得热电元件15可以设置在第一基底11和第二基底12之间。热电元件15被制成与第一电极13和第二电极14的焊膏层19接触。
如图10所示，第一基底11和第二基底12将热电元件15夹住，随后被加热器加热，以使焊膏层19融化。金制层13c和焊膏层19形成合金，在热电元件15与第一基底11的镍层13b之间形成合金连接部19a。类似地，在第二基底12的镍层与热电元件15之间形成相同的合金连接部。
从加热器上取下第一基底11和第二基底12并使之冷却，以使得合金连接部19a固化，由此获得如图1到3所示的热电模块10。
用焊料将柱电极(post electrodes)或配线与结合层16结合在一起。如上所述，结合层16与第一电极13电连接。热电元件15与第一电极13电连接。这样，结合层16与热电元件15电连接。柱电极或配线也与热电元件15电连接。
如上所述，沟槽17将第一电极13的金制层13c表面与结合层16的金制层16c表面分开。也就是，沟槽17用作表面分开物。沟槽17也可以在金制层13c和16c之间提供间隙。通过沟槽17提供的间隙或表面分离能抑制焊料从第一电极13的金制层13c流向结合层16的金制层16c。
沟槽17具有属于镍层13b或16b一部分的底部表面。镍层13b和16b具有的焊料润湿性比金制层13c和16c的焊料润湿性低。这样，沟槽17的底部提供较低的焊料润湿性，抑制焊料的流动。沟槽17的底部抑制焊料从第一电极13的金制层13c流向结合层16的金制层16c。
宽度至少是3微米，优选的是5微米，这样的宽度极为有效地抑制焊料从第一电极13的金制层13c流向结合层16的金制层16c。
金制层13c具有的尺寸比热电元件15的尺寸大，以使得热电元件15的边缘位于金制层13c周缘的内侧。这有助于避免焊料从金制层13c溢出。
针对各种宽度的沟槽17，进行用于确定焊料从第一电极13向结合层16的流动情况的测试。图11为局部的横截面正视图，显示了包括第一电极13、沟槽17和结合层16的第一基底11。沟槽17具有宽度“a”。通过将宽度“a”从1微米改变为50微米来进行该测试。如果焊料流动达到结合层16的金制层16c，则意味着热电模块10有缺陷。如果焊料流动没有达到结合层16的金制层16c，则意味着热电模块10没有缺陷。
在每个实例1-5以及对比实例1中，制备了48个热电模块10的样品。
在实例1中，制备了具有3微米宽度沟槽的第一类热电模块10。对第一类热电模块10的48个样品进行检查。确定第一类热电模块10的产量为89％。
在实例2中，制备了具有5微米宽度沟槽的第二类热电模块10。对第二类热电模块10的48个样品进行检查。确定第二类热电模块10的产量为100％。
在实例3中，制备了具有10微米宽度沟槽的第三类热电模块10。对第三类热电模块10的48个样品进行检查。确定第三类热电模块10的产量为100％。
在实例4中，制备了具有30微米宽度沟槽的第四类热电模块10。对第四类热电模块10的48个样品进行检查。确定第四类热电模块10的产量为100％。
在例5中，制备了具有50微米宽度沟槽的第五类热电模块10。对第五类热电模块10的48个样品进行检查。确定第五类热电模块10的产量为100％。
在对比实例1中，制备了常规类型的没有沟槽的热电模块。对常规类型的热电模块10的48个样品进行检查。确定常规类型热电模块10的产量为0％。
如从实例1-5及对比实例1中可见，至少为3微米的沟槽宽度极为有效地抑制了焊料流动到结合层16的金制层16c。至少为5微米的沟槽宽度确保能防止焊料流动到结合层16的金制层16c。
可以通过绝缘基底来实现第一基底11和第二基底12。第一基底11和第二基底12材料的实例可以包括，但不限于，任何类型的绝缘或半绝缘材料，诸如氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硅。也可以通过具有绝缘表面的导电基底来实现第一基底11和第二基底12。第一基底11和第二基底12典型的实例可以包括，但不限于，表面绝缘金属基底。
第一电极13和第二电极14以及结合层16也是可以改变的，只要是表面层下面的下层具有的焊料润湿性比表面层的焊料润湿性差就可以。沟槽17也是可以改变的，只要沟槽17所提供的表面具有的焊料润湿性比第一电极13和结合层16表面的焊料润湿性更差就可以。
用于热电模块10的各元件可在材料、形状、大小或尺寸方面进行改变。
尽管已对本发明的优选实施例描述如上，但应理解的施，不能认为这些示例性实施例是一种限制。在不脱离本发明的精神或范围的条件下，进行附加、省略、替换或其他形式的修改。因而，不应认为本发明受到上述说明的限制，而本发明由所附权利要求的范围所限制。
权利要求
1.一种热电模块，包括第一基底，具有安装部分和延伸部分；第一电极，设置在所述安装部分上，所述第一电极具有金制第一表面层；第二基底，面向所述安装部分，所述第二基底与所述第一基底分隔开；第二电极，设置在所述第二基底上，所述第二电极具有金制第二表面层；多个热电元件，通过焊料在第一电极阵列和第二电极阵列之间电结合；至少一个结合层，设置在所述延伸部分上，所述至少一个结合层具有金制第三表面层，所述金制第三表面层通过一间隙与所述金制第一表面层分隔开；以及在所述间隙下方的金属层，所述金属层的焊料润湿性比所述金制第一表面层和所述金制第三表面层的焊料润湿性低。
2.根据权利要求1所述的热电模块，其中所述间隙具有至少5微米的宽度。
3.根据权利要求1所述的热电模块，其中所述金制第一表面层的大小等于或大于所述热电元件的大小。
4.一种热电模块，包括第一基底；第二基底；第一导电图案，设置在所述第一基底上；第二导电图案，设置在所述第二基底上；热电元件，设置在所述第一导电图案和第二导电图案之间，所述热电元件通过焊料与所述第一导电图案和所述第二导电图案结合；第三导电图案，设置在所述第一基底上，所述第三导电图案与所述第一导电图案分隔开；以及焊料流动抑制物，设置在所述第一导电图案和所述第三导电图案之间，所述焊料流动抑制物配置为抑制焊料从所述第一导电图案流向所述第三导电图案。
5.根据权利要求4所述的热电模块，其中所述焊料流动抑制物配置为将所述第一导电图案的表面与所述第三导电图案的表面互相分开。
6.根据权利要求4所述的热电模块，其中所述焊料流动抑制物配置为具有低焊料润湿性表面，所述低焊料润湿性表面所具有的焊料润湿性比所述第一导电图案表面的焊料润湿性低。
7.根据权利要求4所述的热电模块，其中所述焊料流动抑制物包括表面分开物和低焊料润湿性表面，所述表面分开物配置为将所述第一导电图案的表面与所述第三导电图案的表面相互分开，且所述低焊料润湿性表面所具有的焊料润湿性比所述第一导电图案表面的焊料润湿性低。
8.根据权利要求7所述的电热模块，其中所述表面分开物具有将所述第一导电图案表面与所述第三导电图案表面相互分开的空空间，且所述空空间在所述低焊料润湿性表面上方延伸。
9.根据权利要求7所述的热电模块，其中所述焊料流动抑制物进一步包括在所述第一和第三图案和所述空空间之下的下方导电层，所述下方导电层将所述第一图案和所述第三图案电连接，且所述下方导电层具有的焊料润湿性比所述第一导电图案和所述第三导电图案低。
10.根据权利要求9所述的电热模块，其中所述第一图案和所述第三图案具有金制层，以及所述下方导电层具有金属层，所述金属层具有的焊料润湿性比所述金制层的焊料润湿性低。
11.根据权利要求7所述的热电模块，其中所述表面分开物具有至少3微米的尺寸，在所述第一导电图案与所述第三导电图案之间限定出所述尺寸。
12.根据权利要求4所述的热电模块，其中所述第一导电图案的大小等于或大于所述电热元件的大小。
13.根据权利要求4所述的热电模块，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案用作电极，而所述第三导电图案用作结合图案。
全文摘要
一种热电模块。可以包括，具有安装部分和延伸部分的第一基底，以及面向该安装部分的第二基底。第一电极设置在安装部分上并具有金制第一表面层。第二电极设置在第二基底上并具有金制第二表面层。热电元件通过焊料在第一电极阵列和第二电极阵列之间电结合。结合层设置在延伸部分上，并具有金制第三表面层。金制第一表面层通过间隙与金制第三表面层分隔开。金属层在间隙下方。金属层具有的焊料润湿性比金制第一表面层和金制第三表面层的焊料润湿性 低。
文档编号H01L35/04GK1979907SQ20061015314
公开日2007年6月13日 申请日期2006年12月5日 优先权日2005年12月7日
发明者安竹秀寿 申请人:雅马哈株式会社