专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是关于一种散逸发热元件产生热量的散热装置。
背景技术：
图1是现有协助中央处理器散热的散热结构1，它主要是将一散热块11固定在一框架12上，该散热块11形成有多个用于散热的散热鳍片，并在两侧形成有开孔110，该开孔110可供螺丝13穿过弹簧14后锁附在一框架12上，该框架12下方设置有如中央处理器的发热元件件(未标出)，发热元件产生的热量被散热结构1吸附后散逸。
现有结构中用于锁附的螺丝头会遮挡住散热气流的流通，因而造成散热效率降低。
现有技术是用多条锁附结构进行散热块的固定，由于其操作过程是由人工操作，因此，各个锁附点的锁附力道不均也容易造成散热块压置在框架的压力不平均，长久下来，容易造成结构松动。
因此，如何改善上述现有技术的缺点，成为当今亟待解决的课题。
实用新型内容为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种具有最大散热面积的散热装置。
本实用新型的另一目的在于提供一种可平均吸收热量的散热装置。
为达上述目的，本实用新型提供一种散热装置，该散热装置包括散热块体；以及形成有相对顶面及底面的基座，其中该顶面供该散热块体固接其上，靠近该基座底面的相对两侧则设置有结合板体，其形成有安装部，接合到形成于一环形框架承座的结合部，将该结合板体固定在该环形框架承座，并使该基座底面能够覆盖住设置在该环形框架承座中央区域的发热元件，使该基座与环形框架承座的接合位置低于该基座顶面，该散热块体具有最大的散热表面，快速散逸该发热元件产生的热量，避免现有锁附结构阻挡散热气流。
该发热组件是中央处理器(CPU)及运行时会产生热量的半导体封装件等。
该散热块体是由多个散热鳍片排列而成，彼此之间具有间隙以增加散热面积，该结合板体是一体凸设在该基座，并向相对远离该基座的方向水平延伸。该结合板体的安装部可例如是开孔，该环形框架承座的结合部可例如是螺孔，供一例如螺栓的结合件予以接合该结合板体与环形框架承座。
现有散热装置的锁附结构会遮挡散热装置的迎风面积，本实用新型的散热装置，该散热块体固设在该基座的顶面，用以锁附的结合件在锁附完成后，是低于该顶面，因此散热块体可形成最大的散热面积。
再者，由于该散热块体与该发热元件间隔有基座，该散热块体又固设在该基座的顶面，使发热元件的热量可借由该基座平均地分散到该散热块体，避免长期热量过度被散热块体某一特定区域吸附，造成散热效果不好。
由上可知，本实用新型的散热装置可解决现有技术缺点，增加了散热效率，具有产业利用价值。
图1是现有散热装置示意图；图2是本实用新型的散热装置的实施例示意图；图3是本实用新型的散热装置及其固定框架承座的爆炸图；以及图4是本实用新型的散热装置与增设组件的组立爆炸图。
具体实施方式
实施例请参阅图2，它是本实用新型的散热装置的实施例示意图。本实用新型的散热装置2包括散热块体20以及基座21。该基座21形成有相对顶面210及底面211，其中该顶面210可对应固设该散热块体20，靠近该底面211的相对两侧则设置有结合板体212，形成有安装部2120。
请配合参阅图3，散热装置2可固定在一环形框架承座3上，该散热装置2是以安装部2120连通形成于该环形框架承座3的结合部30，且它还包括结合件6，该结合件6可通过该安装部2120结合在该结合部30，将该结合板体212固定在该环形框架承座3，使该基座底面211能够覆盖设置在该环形框架承座3中央区域31的发热元件(未标出)上，使该基座21与环形框架承座3的接合位置低于该基座顶面210，也就是该结合件6低于该基座顶面210，该散热块体20可提供最大散热表面，快速散逸该发热元件产生的热量。
该发热元件是中央处理器(CPU)及运行时会产生热量的半导体封装件等。
该散热块体20是由多个散热鳍片排列而成，彼此之间具有间隙以增加散热面积。该结合板体212是一体凸设在该基座21，并向相对远离该基座21的方向水平延伸。
该结合件6是螺栓，该安装部2120是开孔，该结合部30是螺孔。
请配合参阅图4，在该结合板体12上可设置有拱状弹片7，并形成有开孔70，供连通于该安装部2120，且在相对两端形成有夹勾71，供夹合固设在该结合板体212的铆钉8。该结合件6可通过该开孔70及该安装部2120结合于该结合部30，促进结合的紧密度。又在该拱状弹片7上可接着有压制板9，其也形成有开孔90供连通于该拱状弹片7上的开孔70。该压制板9是覆盖在该拱状弹片7上，且借由该结合件6将该压制板9锁附在该拱状弹片7上，平均该拱状弹片7施加在该结合板体212上的压力，该压制板9接着于该铆钉8，并使该结合件6的锁附深度到达极限，避免锁附过紧造成元件损伤。
现有散热装置的锁附结构会遮挡散热装置的迎风面积，本实用新型的散热装置中该散热块体20固设在该基座21的顶面210，用于锁附的结合件6在锁附完成后低于该顶面210，因此散热块体20可形成有最大的散热面积。
再者，由于该散热块体20与发热元件间间隔有基座，该散热块体20又固设在顶面210，使发热元件的热量可借由该基座21平均地分散到该散热块体20，避免热量长期被散热块体20某一特定区域吸附，造成散热效效不好。
由上可知，本实用新型的散热装置可解决现有缺点，增加了散热效率，具有高度产业利用价值。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，该散热装置包括散热块体；以及形成有相对顶面及底面的基座，其中该顶面供该散热块体固接其上，靠近该基座底面的相对两侧则设置有结合板体，其形成有安装部，接合到形成于一环形框架承座的结合部，将该结合板体固定在该环形框架承座，并使该基座底面能够覆盖住设置在该环形框架承座中央区域的发热元件，使该基座与环形框架承座的接合位置低于该基座顶面，该散热块体具有最大的散热表面，快速散逸该发热元件产生的热量。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该发热组件是中央处理器或运行时产生热量的半导体封装件。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热块体是由多个散热鳍片排列而成，彼此间具有间隙以增加散热面积。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该结合板体是一体凸设在该基座。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该安装部是开孔，该结合部是螺孔。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，该安装部与该结合部可通过一结合件加以结合。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，该结合件是螺栓。
专利摘要本实用新型公开一种散热装置，该散热装置包括散热块体；以及形成有相对顶面及底面的基座，其中该顶面供该散热块体固接其上，靠近该基座底面的相对两侧则设置有结合板体，形成有安装部，接合到形成于一环形框架承座的结合部，将该结合板体固定在该环形框架承座，并使该基座底面能够覆盖住设置在该环形框架承座中央区域的发热元件，使该基座与环形框架承座的接合位置低于该基座顶面，该散热块体具有最大的散热表面，快速散逸该发热元件产生的热量。本实用新型的散热装置中散热块体固设在该基座的顶面，结合件在锁附完成后低于该顶面，因此散热块体可形成最大的散热面积，发热元件的热量可借由该基座平均地分散到该散热块体，增加了散热效率。
文档编号H01L23/34GK2867809SQ20062000042
公开日2007年2月7日 申请日期2006年1月5日 优先权日2006年1月5日
发明者林茂青, 陈文华 申请人:英业达股份有限公司