专利名称：数字电路集成模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微电子信号传输处理装置领域，尤其是一种增大传输容量的信号传输处理的数字电路集成模块。
背景技术：
目前计算机、网络和通讯等领域对信号的传输和处理的要求越来越高，既要增大传输容量，又要具备处理传输信号的功能，同时在大容量的数字传输时，又要求不被其它信号干扰，并不干扰其它信号。这就需要对数字电路集成模块作必要的技术改造。
发明内容
本实用新型的发明目的为提供一种大容量传输，同时各信号之间又不互相干扰的数字电路集成模块。
实现上述发明目的的技术方案如下数字电路集成模块，包括一正位模块和两个辅助位模块，其特征为正位模块由多个正位模块单元组成，辅助位模块由多个辅助位模块单元组成，正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起，其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列，与第二辅助位模块单元相对应，正位模块单元由数个结构功能位组成，每个对组结构功能位中间为一隔膜层，隔膜层的两端各有一加倍数互动接触铜片，在加倍数互动接触铜片的外端又各有一层隔膜层，最外层各有一条金线将对组结构功能位并联在一起，每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开，最外端的两个对组结构功能位的隔膜层为金线，辅助位模块的两个铁粒子之间为两个对组结构功能位，也就是说含两个铁粒子的两个对组功能位之间有一隔离层。
本实用新型通过正位模块和辅助位模块实现了加倍数技术，由于有正位功能位和辅助位功能位的存在，所以能同时处理不同的信号，并能达到正位功能位和辅助位功能位各自对组的信号交替传递，由微电磁敏实现铁粒子的互动。
图1为本实用新型的结构示意图图2为图1的后视图图3为正位模块单元结构示意图图4为图3的俯视图图5为辅助位模块单元结构示意图图6为图5的俯视图具体实施方式
现结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型的限定。
如图1-6所示，一种数字电路集成模块，包括一正位模块1和两个辅助位模块，正位模块1和辅助位模块都由30个模块单元组成，而每个正位模块单元由60个加倍数对组功能位组成，每个辅助位模块单元由30个对组功能位组成，正位模块1与两个辅助位模块依次排列组合在一起，其中正位模块单元与第一辅助位模块单元2错位排列，与第二辅助位模块单元3相对应，正位模块单元由数个对组结构功能位组成，每个对组结构功能位中间为一隔膜层10，隔膜层10的两端各有一加倍数互动接触铜片4，在加倍数互动接触铜片4的外端又各有一层隔膜层10，最外层各有一条金线8将对组结构功能位并联在一起，每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子7隔开，最外端的两个结构单元的隔膜层10被金线取代，辅助位模块与正位模块的结构区别在于，两个铁粒子7之间为两个对组结构功能位。
也就是含两个铁粒子的对组功能位之间有一道隔离层，而正位模块的结构单元里的对组结构功能位之间只有加倍数隔离距，而辅助位模块的结构单元里的对组结构功能位之间有加倍数隔离距11，每个加倍数隔离距间有一间距隔离距11，而且辅助位模块含30个结构单元，每个结构单元里含30个加倍数对组功能位。
信号从输入端12进入，正位模块的信号从加倍数互动接触铜片4输出，辅助位3的信号从输出端5输出，辅助位2的信号从输出端6输出。
权利要求1.数字电路集成模块，包括一正位模块和两个辅助位模块，其特征为正位模块由多个正位模块单元组成，辅助位模块都由多个辅助位模块单元组成，正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起，其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列，与第二辅助位模块单元相对应，正位模块单元由数个结构功能位组成，每个对组结构功能位中间为一隔膜层，隔膜层的两端各有一加倍数互动接触铜片，在加倍数互动接触铜片的外端又各有一层隔膜层，最外层各有一条金线将对组结构功能位并联在一起，每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开，最外端的两个对组结构功能位的隔膜层为金线，辅助位模块的两个铁粒子之间为两个对组结构功能位。
专利摘要本实用新型公开了一种数字电路集成模块，包括正位模块和辅助位模块，正位模块和辅助位模块都由数个模块单元组成，正位模块与两个辅助位模块依次排列组合在一起，其中正位模块单元与第一辅助位模块单元错位排列，与第二辅助位模块单元相对应，正位模块单元由数个对组结构功能位组成，每两个对组结构功能位之间被一个铁粒子隔开，也就是无间隔单元的隔距形成连通，辅助位模块与正位模块的结构区别在于，两个铁粒子之间为两个结构功能位，即每两个单元间有一个隔距不能连通。本实用新型通过正位模块和辅助位模块实现了加倍技术，由于有正位功能位和辅助位功能位的存在，所以能同时处理不同的信号。
文档编号H01L25/065GK2859808SQ20062000438
公开日2007年1月17日 申请日期2006年2月27日 优先权日2005年11月22日
发明者王绍元 申请人:王绍元