专利名称：一种含应急光源的大功率led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED光源领域，特别涉及一种大功率LED光源。
背景技术：
LED是一种新型半导体光源，和传统光源相比具有很多优点寿命长、色彩鲜艳、节能、低压、体积小、无污染，目前LED已经被广泛应用于背光源、显示屏、指示照明、交通信号照明等多种领域。随着LED技术的不断发展，特别是单颗功率在1瓦以上的大功率LED必将成为照明领域的主要光源。然而，LED作为半导体光源有一个缺点，那就是不耐高温，高温时LED的波长会发生漂移，色坐标会发生变化，寿命也会大大缩短，但是一些特殊场合的光源是绝对不允许光源彻底损坏的，比如机场、铁路等处的信号灯，目前这个问题还没有得到根本解决。
发明内容
本实用新型为克服现有技术的不足，提供了一种可靠性高，寿命长的含应急光源的大功率LED光源。
本实用新型采用的技术方案是包括在金属电路板的焊盘上粘接的LED芯片，金线将LED芯片和电路板上的相应电极连接起来，外壳罩在LED芯片外并与电路板固定并封装，所述电路板含有三个电极，其中一个可为正极或负极，另外两个为其相反电极；有两组LED芯片粘接在电路板焊盘上。
由于本实用新型包含主辅两组灯芯，一旦主灯芯损坏，辅灯芯能即刻点亮，能持续照明且散热性能良好。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明
图1是本实用新型的结构简图；图2是图1中的焊盘2的组装图。
具体实施方式
如图1、图2所示，用散热性能良好的铜材制作电路板1，在电路板1上有焊盘2，电路板1含有三个电极5，其中一个可为正极或负极，另外两个为其相反电极；有两组LED芯片3粘接在焊盘2上，每组LED芯片3可以是单颗，也可是是多颗并联。将两组LED芯片3粘在焊盘2上，用金线7将LED芯片3的正极连到电路板1的正极上，将LED芯片3的负极连到电路板1的负极上，两组LED芯片间的距离很小，约为1毫米左右。其中一个电极5为两组LED芯片3所共用，另外两个电极5和共用的电极极性相反；一般一个电极为正极，另外两个电极为负极。
在电路板1上预留有透明透镜外壳4的安装孔；这些透镜外壳4安装孔包围的区域中除焊盘2外、在焊盘2的四周还含有另外三个焊盘6，其中焊盘2用于粘接LED芯片3，焊盘6用于连接LED芯片3上的电极。在焊盘2和焊盘6上镀银，焊盘6上镀银是为了增加金线可焊性，在焊盘2上镀银一方面增加了导电性和导热性，另一方面也增加了光洁度和反光率，以使更多的光能从上面发射出来。
用透明透镜外壳4将LED芯片3盖起来，并在里面注上透明液体树脂或硅胶，通过高温或紫外照射使其固化。
对单色光源，用透明透镜外壳4将LED芯片3盖起来，并在里面注上透明液体树脂或硅胶，通过高温或紫外照射使其固化；对白光光源在LED芯片3上敷上荧光粉，使其固化，再用透明透镜外壳4将LED芯片3盖起来，并在里面注上透明液体树脂或硅胶，通过高温或紫外照射使其固化。
本实用新型光源设计了一种新型的大功率LED光源，包含有距离很近的主辅两组灯芯，用铜材作为电路板解决散热问题，在固定LED的焊盘上镀银增加了导电导热性和反光性能。
权利要求1.一种含应急光源的大功率LED光源，包括在金属电路板(1)的焊盘(2)上粘接的LED芯片(3)，金线(7)将LED芯片(3)和电路板(1)上的相应电极(5)连接起来，外壳(4)罩在LED芯片(3)外并与电路板(1)固定并封装，其特征是所述电路板(1)含有三个电极(5)，其中一个可为正极或负极，另外两个为其相反电极；有两组LED芯片(3)粘接在电路板焊盘(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种含应急光源的大功率LED光源，其特征是所述两组LED芯片(3)之间的距离为1毫米左右。
3.根据权利要求1所述的一种含应急光源的大功率LED光源，其特征是所述电路板焊盘(2)上镀银。
专利摘要本实用新型公开了一种LED光源领域中含应急光源的大功率LED光源，包括在金属电路板的焊盘上粘接的LED芯片，金线将LED芯片和电路板上的相应电极连接起来，外壳罩在LED芯片外并与电路板固定并封装，所述电路板含有三个电极，其中一个可为正极或负极，另外两个为其相反电极；有两组LED芯片粘接在电路板焊盘上，由于本实用新型包含主辅两组灯芯，一旦主灯芯损坏，辅灯芯能即刻点亮，能持续照明且散热性能良好。
文档编号H01L23/34GK2929963SQ200620074989
公开日2007年8月1日 申请日期2006年7月20日 优先权日2006年7月20日
发明者洪从胜, 王洪艳 申请人:江苏奥雷光电有限公司