专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器。
背景技术：
现有技术中电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器被广泛的应用于电子设备中，其结构一般包括设有端子收容槽的基座、容设于端子收容槽中的导电端子、扣持于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座滑动的拨杆。先将焊接在导电端子上的锡球熔解从而将电连接器焊接于印刷电路板上，再将晶片模组的接脚插设于盖体中，接着旋转拨杆推动盖体相对于基座滑动，从而将晶片模组组设于盖体上，实现晶片模组和印刷电路板间的电性连接。
然而这种结构的电连接器，至少存在以下缺点在将晶片模组组设于电连接器上，实现晶片模组和印刷电路板的电性连接后，导电端子几乎是密封在端子收容槽中，当传输的电流越来越大时，导电端子的温度也会越来越高，从而造成系统的不稳定。另，在将电连接器焊接到印刷电路板时，因电连接器下表面距离印刷电路板较近，其与印刷电路板之间的热量不易导出，造成焊接质量不佳。
鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器，尤指一种有助于导电端子散热的电连接器。
为此，本实用新型提供了一种连接晶片模组至印刷电路板的电连接器，其包括基体及导电端子，基体由容设导电端子的基座、扣持于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座滑动的拨杆组成。基座设有侧壁，其中，自一侧壁向另一侧壁延伸设置有凹槽，且该凹槽至少有一端与外部相通。
相对于现有技术，本实用新型电连接器具有以下优点自基座一侧壁向另一侧壁延伸设置有凹槽，该凹槽至少有一端与外部相通，由此可以增加电连接器的散热效果，降低导电端子的温度，从而使系统获得更加稳定的性能。
图1为本实用新型电连接器的立体组合图。
图2为图1中电连接器的底面图示，其中导电端子未完全列出。
具体实施方式请参阅图1和图2所示，本实用新型电连接器1，用以电性连接晶片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，其包括基体2及导电端子(未图示)，基体2由容设导电端子的基座3、扣持于基座3上的盖体4及驱动盖体4相对于基座3滑动的拨杆5组成。
基座3大致呈矩形的框体，其设置有若干个端子收容槽30以收容导电端子。基座3设有第一侧壁32、相对第一侧壁32的第二侧壁33、第三侧壁34及第四侧壁35。
导电端子容置于端子收容槽30中，且导电端子下方设置有锡球6，锡球6外露于基座3的下端以与印刷电路板电性连接从而达到固定导电端子的作用。
盖体4为具有框状的板体，与基座3的形状大致大小相同，其相对应导电端子的位置上设置有收容孔40以于晶片模组的插脚(未图示)插入。盖体4侧边设置有拾取槽41以便于从盖体4上取下晶片模组。
拨杆5容设于基体2上，且其可绕基体2旋转从而推动盖体4相对于基座3滑动。
请参图2所示，基座3底面设有成排的锡球6，且相邻两排锡球6之间设置有凹槽31，该凹槽31自第一侧壁32向第二侧壁33延伸设置，且该凹槽31至少一端与外部相通以达到散热的效果。凹槽31设置于基座3靠近印刷电路板的一侧，其也可设于基座3上靠近盖体4的一侧。第一侧壁32于其最外端设有开口36，该开口36大致呈一矩形且与凹槽31相连通。该凹槽31可自第一侧壁32向第三、四侧壁34、35延伸设置，也可自第二、三、四侧壁33、34、35向其他侧壁延伸设置。由此，当传输的电流越来越大时，导电端子的温度越来越高，发热的气流可以通过凹槽31流到外部，从而可以增加电连接器1的散热效果，降低导电端子的温度，使系统获得更加稳定的性能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。
权利要求1.一种电连接器，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括基体及导电端子，基体设有侧壁，其特征在于自一侧壁向另一侧壁延伸设置有凹槽，且该凹槽至少有一端与外部相通。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基体由容设导电端子的基座、扣持于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座滑动的拨杆组成。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述凹槽设置在所述基座上。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述凹槽设置于靠近印刷电路板的一侧。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述凹槽位于基座上靠近盖体的一侧。
6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述凹槽与外部相通处设置有开口。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凹槽是自一侧壁向其相对侧壁延伸设置的。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基体两侧壁设置有拾取槽以便于取放晶片模组。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、扣持于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座滑动的拨杆组成。基座设有侧壁，自一侧壁向另一侧壁延伸设置有凹槽，且该凹槽至少有一端与外部相通，从而可以增加电连接器的散热效果，降低导电端子的温度，使系统获得更加稳定的性能。
文档编号H01R12/71GK2917031SQ20062007487
公开日2007年6月27日 申请日期2006年7月11日 优先权日2006年7月11日
发明者易其进, 黄耀諆, 何文, 赵陆 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司