专利名称：Cf卡连接器及应用其的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明有关一种微型闪存(compact flash ，CF)卡连接器及应用其的电子 装置，且特别是关于一种沉板式(DIP)CF卡连接器及应用其的电子装置。背录技术随着消费性电子时代的来临，现有的可携式电子产品大多以轻薄短小 为设计的方向。为了满足縮减体积的需求，现有的电子产品必须尽量在满足 组件空间的要求下，寻求减少体积的设计。请参照
图1，其所示为传统的CF卡连接器的侧视图。如图1所示一种 传统的CF卡连接器10，将用以支撑存储卡的框架1以表面黏着技术(surface mounting technology, SMT)设置于电路板2上。因此在电子装置的厚度上必 须要预留框架1及电路板2相加的厚度。这对于现有的轻薄化电子产品显然 已经造成设计上的限制。发明内容本发明有关一种CF卡连接器及应用其的电子装置，以沉板式的连结方 式结合框架及电路板，以进一步减小CF卡连接器，提供使用其的电子装置 进一步减少厚度的设计方式。根据本发明，提出一种CF卡连接器，包括一框架及一电路板。框架具 有多个电性耦接端(pin),电路板具有一开口与多条走线；其中，开口用以容 置框架，且框架上的电性耦接端与电路板的多条走线耦接。本发明还揭示一种电子装置，包括一本体及一CF卡连接器，其中CF 卡连接器与本体耦接，包括一框架及一电路板。框架具有多个电性耦接端， 电路板具有一开口与多条走线。其中，开口用以容置框架，且框架上的电性 耦接端与电路板的多条走线耦接。本发明CF卡连接器的一较佳实施例中，框架与电路板的开口的连接方 式不限，较佳地，框架以焊接或黏接的方式容置于开口内。此外，连接后的框架底部与电路板的底部可位于同一平面或不同平面，较佳的是，框架的底 部实质上与电路板的底部为对齐(位于同一平面)。本发明CF卡连接器的一较佳实施例中，较佳地，框架还包括至少一凸 出部，当框架容置于电路板的开口内时，凸出部可抵住电路板。其中，较佳 地为有两个凸出部对称设置于框架上，且凸出部与框架的结合方式不限，较 佳可为一体成型。本发明CF卡连接器的一较佳实施例中，较佳地，电性耦接端插入电路 板并焊接于走线上。借助本发明较佳实施例所揭示的CF卡连接器及应用其的电子装置，以 沉板的方式连结框架及电路板，因此可将整体连接器的厚度减少到仅剩框架 的厚度，比起传统的连接器，节省了电路板所占用的厚度。为让本发明的上述内容能更明显易懂，现将特举一较佳实施例，并配 合附图进行详细说明如下-附,说明图1为传统的CF卡连接器的侧视图；图2A为依照本发明一较佳实施例的一种CF卡连接器的立体图； 图2B为依照本发明一较佳实施例的一种CF卡连接器的侧视图； 图2C为依照本发明一较佳实施例的一种CF卡连接器的正视图；以及 图3为应用本发明的CF卡连接器的电子装置示意图。
具体实施方式
请参照图2A及图2B，其分别为依照本发明一较佳实施例的一种CF 卡连接器的立体图及侧视图。如图2A及图2B所示，CF卡连接器100包括 框架110及电路板120。框架110具有多个电性耦接端(pin)112，用以与存 储卡(未图示)耦接。电路板120上具有一开口 124，用以容置框架IIO，框 架110上的电性耦接端112可与电路板120的多条走线122耦接。框架110 可以焊接或黏接的方式容置于开口 124内。请参照图2C，其为依照本发明一较佳实施例的一种CF卡连接器的正 视图。如图2C所示，本实施例中具有两个凸出部114a及114b，对称设置 于框架110上。借助凸出部114a及114b抵住电路板120，可以使框架IIO 置于电路板120内时稳固的抵住电路板120。本实施例中框架110的本体的材料可为塑料，因此可以采用射出成型的方式制造出一体成型的凸出部114a、 114b与框架110。但本发明不限于此，视实际需要还可形成更多凸出 部于框架110上。本实施例中，凸出部114a及114b在框架110上的位置，可使框架IIO 在容置于电路板120开口 124中时，使框架IIO底部与电路板120底部切齐， 以充分压缩电路板120的厚度。但，实际上凸出部114a及114b的设置位置 还可再往框架110的顶部移动，使框架110设置于电路板120上时凸出于电 路板120的底部。而凸出部也可以其它材料或方式制造后，再以黏着或热融 等方式设置于框架110上。如图2B所示，本实施例中电性耦接端112插入电路板120开设的线路 开孔(图未示)，再借助焊锡102焊接于走线122上。由于采用沉板的方式设 置，本实施例中框架110的底部实质上可与电路板120的底部对齐。因此制 造出来的存储器连接器100的厚度，即等于框架110的厚度D1。而一般使 用传统SMT的设置方式使框架110及电路板120连结时，连接器的厚度即 为框架110的厚度D1加上电路板120的厚度D2。也就是说，本例所述的 存储器连接器100因为使用沉板式设计，因此可比传统的连接器至少节省掉 电路板所占用的厚度。而本实施例虽以框架110的底部与电路板120的底部切齐为例做说明， 但本发明不限于此。框架110也可从开口 124凸出于电路板120的底部，而 整体厚度仍然可维持为框架的厚度Dl 。本实施例所所示的CF卡连接器110 是用以连接CF存储卡。实际上，本发明也可用于笔记本电脑或个人数字助 理(PDA)的个人计算机存储卡国际联合会(PCMCIA)等的周边扩充卡连接鹏 器。请参照图3，其所示为应用本发明的CF卡连接器的电子装置示意图。 电子装置200包括一本体210、 一显示装置220及一CF卡连接器100。本 体210与显示装置220连接，CF卡连接器100设置于本体210上并与其耦 接。于本实施例中，电子装置200为一笔记本电脑。如同图2A-2C所示，CF卡连接器100包括框架110及电路板120，框 架110具有多个电性耦接端112，电路板120具有开口 124，用以容纳设置 于电路板120内的框架110，电性耦接端112与电路板120的走线122耦接。 因此，本体210可以在其它组件空间配置允许的下，将整体厚度设计到接近 框架110的厚度D1。本实施例虽以笔记本电脑为例做说明，实际上也可应用于PDA、可携 式多媒体播放器、移动电话等其它具有CF卡连接器的电子装置上，以减少 其整体厚度。本发明上述实施例所揭示的CF卡连接器及应用其的电子装置，以沉板 的方式连结框架及电路板，可以将整体连接器的厚度减少到仅剩框架的厚 度。对于使用此一CF卡连接器的电子装置来说，可以在其它组件的空间配 置允许的下，使容纳CF卡连接器的本体厚度可以到达接近框架的厚度。也 就是说，比起传统的连接器，节省了电路板所占用的厚度。综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例揭示如上，然而其并非用以 限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精 神和范围内，当可作各种等同的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视 权利要求书所界定的为准。
权利要求
1. 一种CF卡连接器，其特征是包括一框架，具有多个电性耦接端；以及一电路板，具有一开口与多条走线；其中，所述的开口用以容置所述的框架，且所述的框架上的所述这些电性耦接端与所述的电路板的多条走线耦接。
2. 根据权利要求1所述的CF卡连接器，其特征是所述的框架以焊接或黏接的方式容置于所述的开口内。
3. 根据权利要求1所述的CF卡连接器，其特征是所述的框架的一底 部与所述的电路板的一底部对齐。
4. 根据权利要求1所述的CF卡连接器，其特征是所述的框架还包括 至少一凸出部，当所述的框架容置于所述的电路板的所述的开口内时，所述 的凸出部抵住所述的电路板。
5. 根据权利要求4所述的CF卡连接器，其特征是所述的框架具有两 个所述的凸出部，对称设置于所述的框架上。
6. 根据权利要求4所述的CF卡连接器，其特征是所述的凸出部与所 述的框架为一体成型。
7. 根据权利要求1所述的CF卡连接器，其特征是所述这些电性耦接 端插入所述的电路板并焊接于所述这些走线上。
8. —种电子装置，其特征是包括-一本体；以及一CF卡连接器，与所述的本体耦接，包括-一框架，具有多个电性耦接端；及一电路板，具有一开口与多条走线； 其中，所述的开口用以容置所述的框架，且所述的框架上的所述 这些电性耦接端与所述的电路板的多条走线耦接。
9. 根据权利要求8所述的电子装置，其特征是所述的框架以焊接或黏 接的方式容置于所述的开口内。
10. 根据权利要求9所述的电子装置，其特征是所述这些电性耦接端 插入所述的电路板并焊接于所述这些走线上。
11. 根据权利要求8所述的电子装置，其特征是所述的框架的一底部与 所述的电路板的一底部对齐。
12. 根据权利要求8所述的电子装置，其特征是所述的框架还包括至 少一凸出部，当所述的框架容置于所述的电路板的所述的开口内时，所述的 凸出部抵住所述的电路板。
13. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征是所述的框架具有两个 所述的凸出部，对称设置于所述的框架上。
14. 根据权利要求12所述的电子装置，其特征是所述的凸出部与所述 的框架为一体成型。
全文摘要
一种CF卡连接器，包括一框架及一电路板。框架具有多个电性耦接端，电路板具有一开口与多条走线，开口用以容纳设置于电路板内的框架。框架上的电性耦接端与电路板的多条走线耦接。
文档编号H01R12/16GK101262095SQ20071008764
公开日2008年9月10日 申请日期2007年3月5日 优先权日2007年3月5日
发明者杨登翔 申请人:华硕电脑股份有限公司