专利名称：基板支承构件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种支承玻璃基板或半导体晶片等基板的基板支承构件。
背景技术：
以往，在液晶显示装置(LCD)的制造工序当中，当在玻璃基板上形成抗蚀膜或滤色片之时，将玻璃基板载置于基板载置台之上，在该状态下向玻璃基板的上表面涂敷膜材料(涂敷液)。此外，在向基板载置台交接玻璃基板之时，在基板载置台之上形成有上下方向的通孔，且在该通孔中可自由出入地设置有销状的基板支承构件，使基板支承构件比基板载置台上表面更向上方突出，在该状态下向基板支承构件的上端交接玻璃基板，再通过基板支承构件的下降，就可以将玻璃基板载置于基板载置台之上。
其中，在专利文献1及专利文献2中，提出了基板支承构件的改良方案。
在专利文献1中公开了如下一种基板加热装置，即，使用由日本东丽杜邦(TDC)公司(注册商标)生产的Kapton(注册商标)等的聚酰亚胺树脂所形成的间隔销(proximity pin)，将基板载置于间隔销上来进行热处理。
另外，在专利文献2中公开了如下的基板保持装置，即，在设置于搬运吊杆的基台中，作为支承材料通过使用由纤维状材质形成的基板支承构件，由此使蓄积于基板上的热量从基板支承构件分散地传热，使残留在基板上的基板支承构件的转印痕迹比以往更加模糊，且不引人注目。
专利文献1JP特开2003-218003号公报专利文献2JP特开2000-012655号公报然而，如专利文献1那样，当采用具有近似半圆形状、矩形形状、四分割四边形等的前端的聚酰亚胺树脂制的销之时，具有优良的耐热性。另外，如专利文献2那样，在使将纤维形成为毡毛状或毛球状的部分与基板的下表面接触之时，具有不会在该接触部分滞留热的优点。但是，在两文献所示结构的情况下，难以防止在与销或纤维基板的接触部分和非接触部分之间发生温度不均匀。
再者，例如关于其他结构，在基板的交接动作当中，将基板载置于载置台上表面时，基板与基板支承构件处于非接触状态。即在使其下降的状态下，基板支承构件的前端部位于比载置台上表面还靠近下方的位置，在基板支承构件的上端与基板下表面之间会形成通孔的间隙。因由该通孔形成的空间部分与周围相比其温度较低，所以在对应于该部分的基板上发生温度不均匀。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种在将基板载置于基板载置台之上的状态下，在其与基板背面之间不会形成间隙的基板支承构件。
本发明涉及的基板支承构件，为了在基板载置构件上支承基板，其可从在基板载置构件上形成的通孔中出入，基板支承构件是利用基板的自重收缩的结构。
根据本发明涉及的基板支承构件，由于基板支承构件是利用基板的自重收缩的结构，因而当将基板载置于基板载置构件之上时，利用基板自身的自重收缩。这样，在利用基板的自重收缩，将基板载置于基板载置构件上的状态下，在基板载置构件的通孔中，支承构件的前端部与基板背面之间未形成间隙，例如与如以往的基板支承构件的结构那样，使支承构件主体下降从而将基板载置于载置台之上的情况相比较，可以抑制上述温度不均匀的发生。
在上述基板支承构件当中，其前端部也可由铝或树脂形成。通过这样的结构，可以提高基板支承构件的耐久性。
另外，在上述基板支承构件当中，也可将其前端部形成为倒圆锥形状。此时，由于其与基板背面的接触面为圆形平面，与基板的接触面积变得较大，因此减少了温度不均匀。再者，通过形成为倒圆锥形状，例如其与圆柱形状的情况比较，由于形成有可局部较大地获得通孔的内壁与基板支承构件的间隙的部位，因此可以更加减小在将基板支承构件收纳于基板载置构件的通孔内时的与内壁接触的危险。
另外，在上述基板支承构件当中，也可以将其前端部形成为圆锥形状。此时，由于其与基板背面的接触面为圆形平面，此时与倒圆锥形状的情况相同，其与基板的接触面积变大，基板表面的温度不均匀变少。
根据本发明的基板支承构件，在基板被载置于基板载置构件上的状态下，其与基板背面之间不会形成间隙。因此，可以实现能够将对基板上的涂膜的影响抑制在最小限度内的基板支承构件。
图1是表示将本发明涉及的基板支承构件安装于运送装置及升降装置的情况的图。
图2是表示基板支承构件的一个实施方式的剖视图。
图3(a)是表示载置基板之前的基板支承构件的位置的图，(b)是表示载置基板之后的基板支承构件的位置的图。
图4是表示基板支承构件的另一实施方式的剖视图。
符号说明1...载置台；2...运送装置；3...升降装置；4...吊杆；5...通孔；6...周边部基板支承构件；7...基板支承构件；8...前端部；10...管筒；11...杆；11a...杆的前端部；12...螺旋弹簧；W...基板。
具体实施例方式
下面将基于附图对用于实施本发明的最佳实施方式进行说明。其中，在以下的说明当中，将具有相同功能的构件设为相同的符号，并省略其重复的说明。
在图1中图示了运送装置2，其向基板载置构件(载置台)1交接玻璃基板W或从载置台1接收基板W；和升降装置3，其从载置台1抬起基板W。
在运送装置2的吊杆4的内侧上表面处安装有周边部基板支承构件6。相对于主体部可更换地安装该周边部基板支承构件6，将周边部基板支承构件6的前端部上表面形成为圆形平面。
在载置台1上沿厚度方向形成有通孔5，在该通孔5中通插有设置于升降装置3且呈销状的本实施方式涉及的基板支承构件7。
如图2所示，将支承销7以可通过在管筒10的下端调整载置台1与卡盘9之间的间隔来更换的方式安装。在管筒10中插有杆11，且杆11的前端部11a为直径更细的杆。此外，在杆的前端部11a的下端部安装有螺旋弹簧12，在杆的前端部11a上安装有可利用螺旋弹簧12升降的前端部8。
另外，在图2所示的状态下，使螺旋弹簧12收缩，将前端部8的下端卡在管筒10的上端，虽未图示，但表示将基板W载置于载置台1上的状态。并且，将基板W从载置台1上取下的状态，是螺旋弹簧12伸长而前端部8的下端从管筒的上端脱离的状态。
支承销7的前端部8的直径(与基板W背面接触的面的直径)被形成为略小于通孔5的内径，就面积而言，支承销7的前端部表面积略小于通孔5的前端部表面积。即，使支承销7的直径尺寸在不妨碍支承销7沿垂直方向的滑动性能的范围内，尽可能地接近通孔5的内径。由此，由于支承销7的前端部8的侧面与载置台1的通孔5的侧面之间形成的空隙极小，作为温度降低的原因的间隙变小，因此可以抑制温度不均匀转移给基板的情况。
基于图3(a)、(b)对使用了该种支承销7的基板W实际的载置动作进行说明。图3(a)图示了将基板W载置于支承销7之前的状态，图3(b)图示了基板W载置之后的状态。在载置之前，在载置台1的通孔5中，支承销7的前端部8从载置台1的上表面突出(例如1～2mm)。
在该状态下，例如在通过未图示的自动装置将基板W载置于载置台1上之时，基板W的自重传递到支承销7的螺旋弹簧12的前端部8，因双方的重量螺旋弹簧12下沉。此时，前端部8的前端与基板W的背面相接触，前端部8的前端与载置台1的上表面呈齐平状态。并且，由于设定了不具有上推基板W的力的程度的螺旋弹簧常数，因此螺旋弹簧12不会再次将基板W推上。
这样，根据本实施方式的支承销7，由螺旋弹簧12支承的前端部8的前端面与基板W的背面接触(在与载置台1的表面齐平状态下)，例如使支承销自身沿垂直方向升降来载置基板的情况那样，在支承销的前端部与基板W背面之间未形成间隙。因此，在例如与由支承销和基板W形成的间隙部分相对应的基板W上，既不会发生温度不均匀，还可以抑制涂敷不均匀的发生。
关于上述实施方式的支承销7，其前端部8可以由铝或树脂构成。由此，可以提高支承销7自身的耐久性。
关于上述实施方式的支承销7，将其前端部8的形状形成为圆柱形状，但除此以外，也可以设为如图4所示的倒圆锥形状。此时，与基板W背面接触的面与上述的圆柱形状的情况相同为圆形平面，可获得与圆柱形状的情况相同的作用。
再者，在倒圆锥形状的情况下，例如与圆柱形状的情况相比，在其长度方向上的所有直径不为等径(沿长度方向直径逐渐变短)，因而在通孔5的侧壁(内壁)和支承销7的前端部8侧面之间，局部地形成有间隙。由此，在将支承销7收纳在载置台1的通孔5内时，可以降低与通孔5的侧壁接触的危险。
再者，本发明不局限于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以采用其他各种结构。
产业上的可利用性随着半导体存储器等大型半导体的需求增大，相对价格的降价要求也很严峻，在半导体的晶片大型化及提高成品率的课题当中，通过使用本发明的基板支承构件，可以期待改善涂敷膜不均匀的情况，因此即使在使用大型晶片的情况下，也可期待改善成品率。
权利要求
1.一种基板支承构件，为了在基板载置构件上支承基板，其可从在上述基板载置构件上形成的通孔中出入，其特征在于上述基板支承构件是利用上述基板的自重收缩的结构。
2.根据权利要求1所述的基板支承构件，其特征在于上述基板支承构件的前端是由铝或树脂形成的。
3.根据权利要求1所述的基板支承构件，其特征在于上述基板支承构件的前端部是圆柱形状。
4.根据权利要求1所述的基板支承构件，其特征在于上述基板支承构件的前端部是倒圆锥形状。
全文摘要
本发明提供一种在基板上不会残留起因于温度不均匀的销的痕迹的基板支承构件。本发明结构为支承销(7)，为了在载置台(1)上支承基板(W)，其前端部(8)可从在载置台(1)上形成的通孔(5)中出入，支承销(7)的前端部(8)被穿过杆的前端部(11a)的螺旋弹簧(12)支承，在未载置基板(W)的状态下，前端部(8)的前端从载置台突出1～2mm左右，支承销(7)的前端部(8)利用基板(W)的自重而收缩，且前端部(8)的前端平面部与载置台(1)齐平。
文档编号H01L21/683GK101043014SQ200710087509
公开日2007年9月26日 申请日期2007年3月16日 优先权日2006年3月20日
发明者和田武人, 杉山真也 申请人:东京应化工业株式会社