专利名称：一种led光源的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种LED光源的制造方法，涉及光学、热学、机械领域，属于 照明技术领域。
技术背景随着世界能源危机的加剧，各国都在寻求解决能源危机的办法， 一条道路 是寻求新能源和可再生能源的利用，另一条是寻求新的节能技术，降低能源的 消耗，提高能源的利用效率。在这种环境下，LED光源作为一种新型的节能光源， 越来越受到人们的关注，其应用也越来越广泛。LED光源传统的制作方法是先将 LED透镜本体、LED支架、LED芯片组装为LED单灯，然后将LED单灯焊接到光 源驱动线路板上。由于LED透镜一般采用光学塑料制成，其玻璃化温度低于150 °C，而焊锡膏的融化温度高于18(TC，要高于光学塑料的玻璃化温度，在将LED 单灯焊接在光源驱动线路板上的过程中，光学塑料制成的LED透镜周围环境的 温度已经超出其玻璃化温度，在自身重力的作用下，LED透镜就会发生变形，其 角度就会发生改变，当在焊接温度的状态下，时间较长时，LED透镜就会损坏， 因此，采用该方法将LED单灯焊接到光源驱动线路板上存在很大困难。为了避 免安装时损坏LED光源部件，目前， 一般采用银胶将LED单灯粘结在光源驱动 线路板上的方法，这种方法虽然避免了安装过程中损坏LED光源部件，但是由 于粘结层的不良热传导性，LED芯片产生的热量无法及时散发，加快了 LED芯片、 LED透镜本体的老化，降低了 LED光源的使用寿命。. 发明内容本发明要解决的问题是要针对上述现有技术的不足，提供一种散热效果好、 产品使用寿命长、能够有效避免LED透镜损坏、产品质量较高的一种LED光源 的制造方法。为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是所述LED光源包括LED组 件、LED透镜本体和光源驱动线路板，所述LED组件主要包括LED支架、LED芯
片，所述LED支架、LED芯片为独立的个体，所述制造方法为首先将LED支架、 LED芯片、光源驱动线路板安装为一体，然后将独立的LED透镜本体安装在LED 支架上，形成完整的LED光源。将LED光源焊接在光源驱动线路板上，可以增大LED光源的散热面积，散 热效果好，延长使用寿命；先将LED组件焊接在光源驱动线路板上，最后安装 LED透镜，避免了因焊接高温对LED透镜带来的伤害，降低了 LED透镜的损坏率， 提高了 LED光源的成品率、质量。以下为上述技术方案的进一步改进所述LED支架、LED芯片、光源驱动线路板的安装方法为首先将LED芯片安 装在LED支架上，然后将LED支架以焊接的方式安装在光源驱动线路板上。本发明采用以上技术方案的有意效果避免了因焊接高温对LED透镜带来 的伤害，降低了LED透镜的损坏率。所述LED支架、LED芯片、光源驱动线路板的安装方法为首先将LED支架以 焊接的方式安装在光源驱动线路板上，然后将LED芯片安装在LED支架上。本发明采用以上技术方案的有意效果可以有效避免因焊接高温对芯片带 来的伤害，最后安装LED透镜，避免了因焊接高温对LED透镜带来的伤害，降 低了LED透镜的损坏率，提高了LED光源成品的质量，因此性能好、寿命较长。所述LED透镜使用玻璃或有机塑料或光学晶体制成。所述光源驱动线路板的基底为铝基或铁基或铜基或陶瓷基或高分子有机材料。由于采用上述技术方案，可以有效提高LED光源成品的质量，增加其使用 寿命，本发明可以广泛应用于等多种领域，其开发前景十分广阔，具有很高的 社会价值和市场推广价值。下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明 .
附图1为本发明实施例1、实施例2中LED光源的结构示意图； 附图2为本发明实施例3、实施例4中LED光源的结构示意图； 附图3为本发明实施例1、实施例3中光源驱动线路板的结构示意附图4为本发明实施例2、实施例4中光源驱动线路板的结构示意图；附图5为本发明实施例1、实施例3中LED芯片安装在LED支架上的结构示 意图；附图6为本发明实施例1、实施例3中LED支架安装在基板上的结构示意图； 附图7为本发明实施例1、实施例3中LED透镜本体安装在LED支架上的结 构示意图；附图8为本发明实施例2、实施例4中LED支架安装在基板上的结构示意图； 附图9为本发明实施例2、实施例4中LED芯片安装在LED支架上的结构示 意图；附图10为本发明实施例2、实施例4中LED透镜本体安装在LED支架上的 结构示意图。
具体实施方式
l-LED支架，2-粘合剂，3-荧光粉层，4-粘合剂，5-金线，6-LED透镜本体， 7-LED芯片，8-焊盘，9-印刷电路，10-基板，11-电极引脚实施例1，如图1所示， 一种LED光源的制造方法，LED光源包括LED组件、 有机塑料制成的LED透镜本体6和光源驱动线路板，LED组件包括LED支架1、 LED芯片7， LED单灯包括LED支架1、 LED芯片7和LED透镜6，如图3所示， 光源驱动线路板包括基板10，基板10为铝基，基板10上设置有用来连接电极 引脚11的印刷电路9和用来连接支架1的焊盘8。制造方法的步骤为首先将LED 芯片7通过粘接的方式安装在LED支架1上，如图5所示；然后将LED支架1 以焊接的方式安装在光源驱动线路板的基板10上，如图6所示；然后将独立的 LED透镜本体6安装在LED支架1上，形成如图7所示的LED光源。每个LED光 源包含多个LED单灯，其中将LED芯片7安装到LED支架1上采用粘合剂2粘 结的方式，用金线5将LED芯片7与电极引脚11电连接，就完成了 LED组件的 制作，然后将LED组件通过将LED支架1悍接焊盘8上来装配到基板10上，焊 接的方式为回流焊，并将电极引脚11与印刷电路9进行焊接连接，在所有的高 温焊接步骤完成后，再在LED芯片7上涂敷荧光粉层3，然后将独立的LED透镜 6固定在支架1上，固定的方式采用粘合剂4粘结的方式，这样就完成了 LED光
源的制作。实施例2，如图1所示， 一种LED光源的制造方法，LED光源包括LED组件、 有机塑料制成的LED透镜本体6和光源驱动线路板，LED组件包括LED支架1、 LED芯片7， LED单灯包括LED支架1、 LED芯片7和LED透镜6。如图4所示， 光源驱动线路板包括基板10，基板10为铝基，基板10上设置有用来连接电极 引脚11的印刷电路9和用来连接支架1的焊盘8。制造方法的步骤为首先将LED 支架1以焊接的方式安装在光源驱动线路板上，如图8所示；然后将LED芯片7 安装在LED支架1上，如图9所示；再将独立的LED透镜本体6安装在LED支 架1上，形成如图10所示的LED光源，其中将LED支架1焊接在基板10上的 焊盘8上，焊接的方式为回流焊，并将电极引脚11与印刷电路9进行焊接连接。 在所有的高温工艺完成后，再将LED芯片7安装到LED支架1上，采用粘合剂2 粘结的方式，然后用金线5将LED芯片7与电极引脚11电连接，再在LED芯片 7上覆盖上荧光粉层3，最后将独立的LED透镜6固定在支架1上，采用粘合剂 4粘结的方式，这样就完成了LED光源的制作。实施例3，如图2所示， 一种LED光源的制造方法，LED光源包括LED组件、 有机塑料制成的LED透镜本体6和光源驱动线路板，LED组件包括LED支架1 、 LED芯片7，其中LED芯片7由红、绿、蓝三种LED芯片组成，如图3所示，光 源驱动线路板包括基板10，基板10为铝基，基板10上设置有用来电连接电极 引脚11的印刷电路9和用来连接支架1的焊盘8。制造方法的步骤为首先将LED 芯片7通过粘接的方式安装在LED支架1上，如图5所示；然后将LED支架1 以焊接的方式安装在光源驱动线路板的基板10上，如图6所示；然后将独立的 LED透镜本体6安装在LED支架1上，形成如图7所示的LED光源。其中将红、 绿、蓝三种LED芯片安装到LED支架1上是采用粘合剂2粘结的方式，用金线5 将红、绿、蓝三种LED芯片与电极引脚11电连接，.将LED支架1焊接在光源驱 动线路板上，采用的是回流焊焊接方式焊接到焊盘8上，并将电极引脚ll与印 刷电路9进行焊接连接，最后将独立的LED透镜6固定在支架1上，采用粘合 剂4粘结的方式，这样就完成了 LED光源的制作。实施例4，如图2所示， 一种LED光源的制造方法，LED光源包括LED组件、有机塑料制成的LED透镜本体6和光源驱动线路板，LED组件包括LED支架1 、 LED芯片7，其中LED芯片7由红、绿、蓝三种LED芯片组成，如图4所示，光 源驱动线路板包括基板10，基板10为铝基，基板IO上设置有用来电连接电极 引脚11的印刷电路9和用来连接支架1的焊盘8。制造方法的步骤为首先将LED 支架1以焊接的方式安装在光源驱动线路板上，如图8所示；然后将LED芯片7 安装在LED支架1上，如图9所示；再将独立的LED透镜本体6安装在LED支 架1上，形成如图10所示的LED光源。其中将LED支架1焊接在基板10的焊 盘8上，采用的是回流焊焊接方式，并将电极引脚11与印刷电路9进行焊接连 接，将红、绿、蓝三种LED芯片安装到LED支架1上是采用粘合剂2粘结的方 式，用金线5将红、绿、蓝三种LED芯片与电极引脚ll电连接，最后将独立的 LED透镜6固定在支架1上， 一般采用粘合剂4粘结的方式。这样就完成了 LED 光源的制作。实施例1中，在LED芯片上涂敷荧光粉层也可以提前至将LED支架焊接到 基板之前完成。以上实施例中的LED透镜也可以采用玻璃或光学晶体制成。 以上实施例中的基板也可以采用铁基或铜基或陶瓷基或高分子材料。 以上实施例中将LED支架焊接到基板的焊盘上，也可以采取如锡膏焊接超过18(fC温度的焊接方式。以上实施例中也可以采用共晶悍接的方式将LED芯片安装到LED支架上。 当然，本发明列举了技术方案和实施例，但并不仅仅限于上述形式，基于上述技术方案的精神，该领域技术人员所作出的各种改进，应在本发明技术方案的保护范围之内。
权利要求
1、一种LED光源的制造方法，其特征是所述LED光源包括LED组件、LED透镜本体(6)和光源驱动线路板，所述LED组件包括LED支架(1)、LED芯片(7)，所述LED支架(1)、LED芯片(7)为独立的个体，所述制造方法为首先将LED支架(1)、LED芯片(7)、光源驱动线路板安装为一体，然后将独立的LED透镜本体(6)安装在LED支架(1)上，形成完整的LED光源。
2、 如权利要求1所述的一种LED光源的制造方法，其特征是所述LED支 架(1)、 LED芯片(7)、光源驱动线路板的安装方法为首先将LED芯片(7)安 装在LED支架(1)上，然后将LED支架(1)以焊接的方式安装在光源驱动线 路板上。
3、 如权利要求1所述的一种LED光源的制造方法，其特征是所述LED支 架(1)、 LED芯片(7)、光源驱动线路板的安装方法为首先将LED支架(1)以 焊接的方式安装在光源驱动线路板上，然后将LED芯片(7)安装在LED支架(1)上。
4、 如权利要求l、 2、 3其中之一所述的一种LED光源的制造方法，其特征 是所述LED透镜使用玻璃或有机塑料或光学晶体制成。
5、 如权利要求4所述的一种LED光源的制造方法，其特征是所述光源驱 动线路板的基板为铝基或铁基或铜基或陶瓷基或高分子有机材料。
全文摘要
本发明涉及一种LED光源的制造方法，LED光源包括LED组件、LED透镜本体和光源驱动线路板，LED组件主要包括LED支架、LED芯片，LED支架、LED芯片为独立的个体，制造方法为首先将LED支架、LED芯片、光源驱动线路板安装为一体，然后将独立的LED透镜本体安装在LED支架上，形成完整的LED光源，将LED光源焊接在光源驱动线路板上，可以增大LED光源的散热面积，散热效果好，延长了使用寿命，先将LED组件焊接在光源驱动线路板上，最后安装LED透镜，避免了因焊接高温对LED透镜带来的伤害，降低了LED透镜的损坏率，提高了LED光源的成品率、质量，本发明可以广泛应用于多种领域，其开发前景十分广阔，具有很高的社会价值和市场推广价值。
文档编号H01L33/00GK101128076SQ20071011294
公开日2008年2月20日 申请日期2007年9月14日 优先权日2007年9月14日
发明者冯永照, 刘德强, 孙夕庆 申请人:潍坊中微光电科技有限公司