专利名称：薄膜天线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种天线，特别涉及一种以电铸沉积方法制作的薄膜 式天线。
背景技术：
随着手机产业的发展，从追求功能转向追求造型与时尚之后，整 合在手机内部的隐藏式天线已经成为实际上的天线架构主流。即使为 了手机的造型目的，必须让天线隐藏在机壳内部，而不能向外伸展， 但是天线的目的依旧不变，即为手机提供最清晰的无线通信信号。
由于天线通常都是由金属片冲压弯折或弯曲所形成的结构，具备 了把电压和电流转换成电场和磁场的转换器。虽然接收器、发射器以 及不同的协议与技术都发展到目前的极致，但如果缺少了天线这种具 备简单结构的功能体存在，那么不论前端组件有多先进，仍然无法达 到产品所需要的功能。虽然以往天线的设计总被认为是简单而无足轻 重的结构，但事实上，想要设计一款足以担当通信大任的天线，并不 是那么简单的一件事。
举例来说，家中的电话主机已经从过去有线电话转变为目前主流 的无线电话，手机的天线也从以往的外露天线，转变为目前的隐藏式 天线，即使看的见，也仅仅是机体外小小的突出，但是天线所扮演的
角色仍然举足轻重。对于在高UHF与低微波区工作的移动电话，天线 通常只有几公分的长度。虽然如此，要将这段天线安装进产品外壳内 部，仍然不是一件简单的事。例如，在现有技术中，在将冲压成形的 金属天线与手机内壳体表面贴合时，先将天线上的穿孔套在手机内壳 体的凸柱上，利用热熔器将凸柱热熔后，使该金属天线贴合在手机内 壳体的表面上，或者利用螺丝、铆钉穿过金属天线的穿孔后，将天线 固定连接在该手机内壳体表面。由于天线本体具有一定硬度及弹性，
在贴合时，该天线本体弯曲(或弯折)处的金属片无法与手机内壳体 弯折处(或导角处)紧密贴合，从而造成天线的贴合效果不佳，以增 加手机天线安装的困难。
因此，如何使金属天线能与手机的内壳体表面紧密贴合，是本发 明所要解决的问题。
发明内容
针对上述现有技术中的问题，本发明提供了 一种薄膜天线的制作 方法，首先，准备村底，清洗该衬底表面，以清除表面的氧化物、杂 质、油质或水分子。在该衬底表面上涂覆一层聚合物，再在该聚合物 表面上涂覆光阻层，并进行光刻，未被光阻层遮挡的该聚合物在光线 的照射下，将被蚀刻而形成凹穴，再将该聚合物表面所涂覆的光阻层
除去，即完成一个镀件的制作；接着，将该镀件放入具有金属溶液的 电铸槽中，并以该镀件作为阴极，阳极为金属片，该镀件与该金属片 是平行的，在通入直流电源后，该金属溶液中的元素将沉积在该镀件 的凹穴中；最后，将电铸完成的镀件从电铸槽中取出，清洗镀件，以 除去该镀件上残留的金属溶液，再将沉积物与该镀件分离，该沉积物 即形成天线。
与现有技术相比，本发明提供的利用电铸沉积的方式制作软性的 薄膜天线的方法，使天线与便携式移动装置的内壳体表面能够紧密贴 合。
图1为本发明薄膜天线的制作方法的流程示意图； 图2为在本发明的衬底涂覆聚合物的示意图； 图3为在本发明的聚合物表面涂覆光阻层的示意图； 图4为对本发明的聚合物表面进行光照射的示意图； 图5为在本发明的聚合物表面形成凹穴的示意图； 图6为从本发明的聚合物表面除去光阻层的示意图； 图7为对本发明的镀件进行电铸制作的示意图8为从电铸槽中取出的本发明镀件的示意图9为本发明的镀件与沉积物分离的示意图IO为本发明另一实施例的示意图11为本发明使用状态的示意图12为本发明另一使用状态的示意图。
在附图中，各标号所代表的部件列表如下:
步骤100 120衬底1
聚合物2凹穴21
光阻层3光线4
镀件10电铸槽20
金属溶液201金属片30
直流电源40沉积物50
天线50a基材60
便携式移动装置70
具体实施例方式
以下将结合附图对本发明的技术方案进行详细说明。
图1为本发明薄膜天线的制作方法的流程示意图。如图1所示本
发明薄膜天线的制作方法，首先，如步骤100，衬底准备衬底1 (如图 2所示)，衬底其为金属、塑料或陶瓷中的任一种。
步骤102,清洗衬底l表面，以清除衬底1表面的氧化物、杂质、 油质或水分子。
步骤104,如图2所示，在衬底1表面上涂覆聚合物2，聚合物2 为二氧化硅(Si02)。
步骤106，如图3所示，在聚合物2表面上涂覆光阻层3。
步骤108，如图4和图5所示，进行光刻，未被光阻层3遮挡的 聚合物2在光线4的照射下，将纟皮蚀刻形成凹穴21，凹穴21的深度 由光照时间或强度决定。
步骤110,将聚合物2表面涂覆的光阻层3除去，即完成了一个
制作天线的镀件10 (如图6所示)。
步骤112，将镀件10放入具有金属溶液201的电铸槽20中(如 图7所示)，以镀件10为阴极，而阳极为金属片30,镀件10与金属 片30是平行的，在通入直流电源40后，金属溶液201中的元素将沉 积在镀件10的凹穴21中。在本实施例中，金属溶液201含有镍元素。
步骤114，将完成电铸的镀件10从电铸槽20中取出(如图8所示)。
步骤116，对镀件IO进行清洗，将镀件IO表面上残留的金属溶 液201洗净。
步骤118,将沉积物50与镀件IO分离(如图9所示)。 步骤120,沉积物50即形成天线50a (如图10所示)。 图10为本发明另一实施例的示意图。如图IO所示，制作完成的 天线50a为软性薄膜天线，因此必须贴覆在涂覆有黏胶的基材60的表 面上，以便后续加工使用，并便于携带。图10中所示的基材60为离 型纸或静电膜中的任一种。
图为本发明的使用状态示意图。如图ll所示，当本发明所完成的 天线50a与便携式移动装置70组装时，可以在天线50a未与基材60 贴覆的面上涂覆黏胶或黏着剂中的任一种，将天线50a直接贴覆或热 熔贴覆在便携式移动装置70上，或者可以利用螺丝或铆钉固定在便携 式移动装置70上。
图12为本发明的另一种使用状态示意图。如图12所示，当天线 50a与便携式移动装置70的塑料内壳体贴合时，如果遇到塑料内壳体 的弯折，由于天线50a为软性薄膜天线，所以能够与塑料内壳体的弯 折处紧密贴合。当天线50a与塑料内壳体的导圆角处贴合时，可将天 线50a沿塑料内壳体的导圆角的贴合处裁切，从而使天线50a与塑料 内壳体的导圆角处能够紧密贴合。
上述仅为本发明的优选实施例，而并非用来限制本发明实施的范 围。凡按本发明的权利要求范围所做的均等变化与修饰，均为本发明 的专利范围所涵盖。
权利要求
1.一种薄膜天线的制作方法，包括(a)准备衬底；(b)在所述衬底的表面涂覆聚合物；(c)在所述聚合物上进行光刻，从而形成凹穴；(d)将经过上述步骤的衬底作为镀件放入具有金属溶液的电铸槽中；(e)从所述电铸槽中取出完成电铸的所述镀件；(f)、将通过电铸沉积在所述凹穴中的沉积物从所述镀件中分离，从而制成天线。
2. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述衬底为 金属、塑料或陶瓷中的任一种。
3. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在进行所述 步骤(b)前先清洗所述衬底表面，以去除氧化物、杂质、油质或水分 子。
4. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述步骤(b) 中的所述聚合物为二氧化硅(Si02)。
5. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在进行所述 步骤(c)前先在所述聚合物的表面涂覆光阻层。
6. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述步骤(c) 的所述凹穴的深度由光照时间或强度决定。
7. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在进行所述 步骤(d)前先将所述聚合物表面涂覆的所述光阻层除去。
8. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在所述步骤 (d)中，以所述镀件为阴极，阳极为金属片，所述镀件与所述金属片是平行的，在通入直流电源后，所述金属溶液中的金属元素将沉积在 所述镀件的所述凹穴中。
9. 如权利要求8所述的薄膜天线的制作方法，其中，所迷金属溶 液含有镍元素。
10. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，在所述步 骤(e)取出所述镀件后，对所述镀件进行清洗，将所述镀件上的所述 金属溶液洗净。
11. 如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法，其中，将已完成 的多个所述天线贴覆在涂覆有凝胶的基材表面上。
12. 如权利要求11所述的薄膜天线的制作方法，其中，所述基材 为离型纸或静电膜中的任一种。
13. 如权利要求11所述的薄膜天线的制作方法，其中，在所述天 线的表面上涂覆有熟月交。
全文摘要
一种利用电铸方式制作薄膜天线的制作方法，首先，准备衬底，在该衬底表面涂覆一层聚合物，再在该聚合物表面涂覆光阻层，然后进行光刻，未被光阻层遮挡的该聚合物在光线的照射下形成凹穴，将该聚合物表面涂覆的光阻层除去，即完成了一个镀件的制作；接着，将该镀件放入具有金属溶液的电铸槽中，并以该镀件为阴极，而阳极为金属片，该镀件与该金属片是平行的，在通入直流电源后，该金属溶液中的元素将沉积在该镀件的凹穴中；最后，将电铸完成的镀件从电铸槽中取出，清洗镀件，以除去该镀件上残留的金属溶液，再将沉积物与该镀件分离，该沉积物即形成薄膜式天线。
文档编号H01Q1/00GK101364661SQ20071013571
公开日2009年2月11日 申请日期2007年8月10日 优先权日2007年8月10日
发明者陈稚元 申请人:陈稚元