专利名称：制造有机发光显示器的方法
技术领域：
本发明涉及一种制造有机发光显示器的方法。
技术背景通常，在有机发光显示器中的多个像素部分形成于基板上之后，它们通 过划开被分为单独的面板。用于检测所述面板是否存在缺陷的方法可分为不 同的检测类型。在第一检测类型中，在基板通过划开被分为单独的面板之后，所述面板 被分别检测。然而，在这种检测类型中，如果形成面板的电路配线或面板的 尺寸发生变化，则应改变4企测设备或检测所需的急变(zig)。此外，由于 所述面板应被分别检测，因而检测能力变差。在第二检测类型中，基板以列或行进行划开，并执行一条单元检测。该 检测类型想象为，各面板由液晶形成，而且包括形成于条两侧用于执行条单 元检测的检测脚垫。尤其是，条单元的检测过程通过棵眼检测(或通过棵眼) 来进行。在采用液晶显示器的情况下，需要将液晶注入到上基板与下基板之间的 过程。特性检测的项目集中在执行棵眼检测上。因此，尽管在条单元中进行 检测，但检测时间不会增加。然而，当采用有机发光显示器时，在预先形成有机发射层的情况下，除了棵眼检测，还需要进行其他多个检测项目(或检 测)。因此，当有机发光显示器面板在条单元中被检测时，才全测时间增加。 这样，需要在片单元中检测有机发光显示器的面板。在下文中，将更详细地描述制造有机发光显示器的方法，该方法用于检 测形成于片单元中的有机发光显示器。图1是显示形成于片单元中的有机发光显示器的剖视图。参见图1,多个像素部分120形成于母基板110上，每个像素部分120 包括一个或多个有机发光二极管。每个所述有机发光二极管包括阳极电极、 发射层和阴极电极。所述有机发光二极管的阳极电极电连接到薄膜晶体管的 漏极。在此，所述薄膜晶体管形成于一像素限定膜的开口的下表面上。所述 发射层形成于所述阳极电极的上部。所述阴极电极形成于所述发射层和像素 限定膜上。当将电压(可为预定值)施加于所述有机发光二极管的阳极电极和阴极 电极时，从阳极电极注入的空穴通过形成所述发射层的空穴传输层被传输到 所述发射层。进一步地，从所述阴极电极注入的电子通过电子传输层被注入 到所述发射层。在此，所述电子和空穴在所述发射层处相互再结合而产生电 子空穴对。当所述电子空穴对从激发态改变至基态时，所述发射层发光以形 成影像。而且，用于检测片单元中面板的检测配线130，形成于所述母基板110 的周边部分。更具体地，有机发光显示器的母基板是这样一种基板，在该基 板被分为单独的面板之前，在该母基板上显示器面板可在一个基板基底上被 同时(和/或同步)检测。当所述检测配线130收到外来驱动信号时，该检测配线将此外来驱动信 号提供给与面板相连的线路，以检测在片单元中的面板。为了检测形成于片 单元中基板110上的多个像素部分，形成于所述母基板110周边部分的检测 配线130向外暴露，接收外来信号，并被检测相应的像素部分120是否存在 缺陷。在此，为了接收外来信号，将设置在检测配线130上部的密封基板150去除，以将所述4金测配线130向外暴露。然而，当所述母基板110被粘接到密封基板150上时，从几吨至几十吨 的压力作用在所述母基板IIO和密封基板150上，从而导致密封基板150与 所述母基板110的形成有检测配线130的周边区域相接触。当所述母基板 IIO如上所述地接触所述密封基板150时，在所述母基板IIO与密封基板150 之间产生静电力。因此，当形成于所述检测配线130上部的密封基板150被 划开并去除时，该检测配线130的表面受损，其结果是无法执行片检测。发明内容本发明实施例的一个方面在于一种制造有机发光显示器的方法，该方法 去除了设置在检测配线上的密封基板。本发明实施例的另一方面在于一种制造有机发光显示器的方法，该方法 能够去除设置在检测配线上的密封基板。本发明的实施例提供一种制造有机发光显示器的方法。所述方法包括 在母基板上形成多个像素部分；在所述母基板的周边部分形成用于检测所述 多个像素部分的检测配线；在密封基板的一个表面上形成密封材料，以封围 所述多个像素部分，所述密封基板与所述母基板分隔开；在所述密封基板的 也形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域形成隔离件；将所述母基 板与所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以将所述像素部分密封在由所 述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套中；划开并去除所述密封基板 的一部分，以暴露所述检测配线，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖 所述4全测配线的 一部分。在一个实施例中，所述隔离件包括与所述密封材料大致相同的材料。在 一个实施例中，所述隔离件形成于所述检测配线的由所述密封基板的被去除 部分所覆盖的部分上。在一个实施例中，所述隔离件形成于所述母基板的形 成有所述检测配线的侧边部上。在一个实施例中，所述密封材料为无机材料， 其中形成所述密封材料的步骤包括用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料以熔化该无机密封材料。在一个实施例中，所述无机密封材料为可熔玻 璃料。根据本发明的第二实施例，提供一种制造有机发光显示器的方法。所述方法包括在基板的显示区域形成有机发光二极管；在所述基板的非显示区 域形成驱动器和脚垫部，所述基板被分为所述显示区域和非显示区域；在所 述密封基板的一个表面上形成密封材料，以覆盖所述基板的显示区域，所述 密封基板与所述基板分隔开；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述 一个表面的侧边区域形成隔离件；将所述基板与所述密封基板用所述密封材 料彼此粘接，以密封所述基板的显示区域；以及划开并去除所述密封基板的 一部分，以暴露所述脚垫部，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述 脚垫部的一部分。在一个实施例中，所述隔离件包括与所述密封材料大致相同的材料。在 一个实施例中，所述隔离件形成于所述脚垫部的由所述密封基板所覆盖的部 分上。在一个实施例中，所述密封材料形成于所述驱动器的一部分上。在一 个实施例中，所述方法进一步包括将所述脚垫的暴露部分连接到柔性印刷 电路板上。在一个实施例中，所述密封材料为无机材料，形成所述密封材料 的步骤包括用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料，以熔化该无机密 封材料。在一个实施例中，所述无机密封材料为可熔玻璃料。根据本发明的第三实施例，提供一种制造有机发光显示器的方法，所述 方法包括在母基板上形成多个有机发光二极管；在所述母基板的周边部分 形成用于检测所述多个有机发光二极管的检测配线；在密封基板的一个表面 上形成密封材料，以封围所述多个有机发光二极管，所述密封基板与所述母 基板分隔开；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边 区域形成隔离件；将所述母基板和所述密封基板用所述密封材料彼此粘接， 以将所述多个有机发光二极管密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所 形成的外套中；以及划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述检测配 线，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述检测配线的 一部分。在一个实施例中，所述方法进一步包括将所述4企测配线的暴露部分与 一探针相连，以显示面板为单元来检测所述有机发光显示器。
各附图以及申请文件对本发明的示例性实施例进行了说明，并结合说明书用于解释本发明的原理。图1是显示形成于片单元中的有机发光显示器的剖视图；图2是显示根据本发明第一实施例的形成于片单元中的有机发光显示器的俯视图；图3是显示根据本发明第二实施例的形成于片单元中的有机发光显示 器的俯视图；图4是显示根据本发明第三实施例的形成于片单元中的有机发光显示 器的俯视图；图5是显示根据本发明第四实施例的形成于片单元中的有机发光显示 器的俯视图；图6A、图6B和图6C是沿图2中的线I-r所截取的有机发光显示器 的剖视图，用于描述制造形成于片单元中的有机发光显示器以检测该有机发 光显示器的过程；图7是显示根据本发明实施例的有机发光显示器的俯视图； 图8是沿图7中的线II-ir所截取的有机发光显示器的剖视图；以及 图9A、图9B和图9C是图8中的有机发光显示器的剖视图，用于描述 形成有机发光显示器的过程。
具体实施方式
在下面的详细描述中，仅本发明的特定示例性实施例，简单地通过图示 方式来进行显示和描述。对于本领域普通技术人员而言应认识到，在不背离 本发明的精神和范围的情况下，可对所描述的实施例以各种不同的方式进行修改。因此，各附图和描述实际上应被认为是说明性的而非限制性的。此外， 当一元件被指位于另一元件"上"，其可直接位于所述另一元件上，或间接 位于所述另一元件上并且在该二者之间设有一个或多个中介元件。而且，当 一元件被指被"连接到"另一元件时，其可直接连接到所述另一元件，或者 间接连接到所述另一元件并且在该二者之间设有一个或多个中介元件。在下 文中，相同的附图标记表示相同的元件。图2是显示根据本发明第一实施例的形成于片单元中的有机发光显示 器的俯视图。图3是显示根据本发明第二实施例的形成于片单元中的有机发 光显示器的俯视图。图4是显示根据本发明第三实施例的形成于片单元中的 有机发光显示器的俯视图。图5是显示根据本发明第四实施例的形成于片单 元中的有机发光显示器的俯视图。参见图2至图5，所述有机发光显示器包括多个像素部分220，以及扫 描驱动器、数据驱动器和检测配线。 一个或多个有机发光二极管在每个所述 像素部分220处与基体中的扫描线路和数据线路相连。而且，每个所述有机 发光二极管包括第一电极、发射层和第二电极。当形成于所述像素部分220上的多个有机发光二极管暴露于潮气或氧 气中时，它们会被侵蚀。这样，为保护所述有机发光二极管不被侵蚀，所述 有机发光二极管相对于外部环境被密封。为了密封所述像素部分220,当密 封基板的内表面在对应于相应像素部分220周边方向的区域中被涂覆密封 材料240后，所述密封基板被粘接到所述母基板210上。另外，在片单元中的所述母基板210的周边部分形成^r测配线，以;险测 所述有机发光显示器(例如，4全测所述像素部分220)。使用检测配线以便 在所述母基板被分为单独的面板之前可在母基板上进行检测。更具体地，当 所述检测配线收到外部驱动信号时，它将该外部驱动信号传递给与所述有机 发光显示器相连的线路，这使得形成于片单元中的所述有机发光显示器(例 如像素部分或面板)可被;险测。此外，隔离件250可形成于在所述母基板210上形成的检测配线与所述密封基板之间，或者所述母基板210的至少其上形成有检测配线的一侧与所 述密封基板之间。形成该隔离件250可更容易地去除设置在所述检测配线上 部的密封基板，以检测形成于片单元中的有机发光显示器(例如，检测像素 部分或面板)。对于说明书中的图2，所述隔离件250形成于所述母基板210 和密封基板的周边区域。该隔离件250将所述检测配线与密封基板彼此分隔 开，以阻碍或阻止所述母基板210与所述密封基板相接触，从而使位于所述 ;险测配线上部的所述密封基板可被容易地去除。所述隔离件250可形成为沿着所述基板210的周边部分呈四方形。可替 代地，如图3、图4或图5所示，所述隔离件350、 450和550可形成为各 种适合的样式，例如，条形或矩形形状。而且，所述隔离件250可由不同的 材料制成，但在本发明的一个实施例中，所述隔离件250 ( 350， 450, 550) 由可熔玻璃料形成。例如，所述可熔玻璃料可由选自由K20、 Fe203、 Sb203、 ZnO、 P205、 V2Os、 Ti02、 A1203、 W03、 SnO、 PbO及其组合所组成的组中 所选出的至少一种材料形成。而且，由于所述隔离件250由可熔玻璃料形成， 因而它可在不被污染的情况下与所述基板210连接和分离。图6A至图6C是沿图2中的线I-r所截取的所述有机发光显示器的剖 视图，用于描述制造形成于片单元中的所述有机发光显示器以检测该有机发 光显示器的过程。参见图6A,为了检测片单元中的所述有机发光显示器，准备一母基板 210。在此，包括一个或多个有机发光二极管的像素部分220形成于所述母 基板210上。检测配线230进一步形成于所述母基板210的周边部分，以检 测片单元中的像素部分(或面板)220。所述检测配线230用于检测所述片 单元中的有机发光显示器。信号通过该检测配线230传递到各像素部分220， 以使所述像素部分220可被检测。而且，为了密封形成于所述母基板210上的有机发光二极管，对应于相 应像素部分220的周边边界(或方向)的密封基板260的内侧表面，涂覆有密封材料240，以将所述密封基板260粘接到所述母基板210上。所述密封材料240可由与隔离件250相同的材料形成。所述隔离件250形成于所述母基板210的周边部分。由于所述隔离件 250形成于对应于所述母基板210周边部分的密封基板260的内侧表面处， 它使得所述母基板210与密封基板260保持彼此分隔开一定距离(可为预定 值)。这样，当所述密封基板260被粘接到所述母基板210上并以所述隔离 件250的高度彼此分开时，所述隔离件250可阻止(或阻碍)所述母基板 210的周边区域与所述密封基板260的周边区域彼此接触。此外，设置在所 述检测配线230上部的密封基板260可被容易地去除。此外，用激光或紫外线照射在所述密封材料240上，以熔化该密封材料240。参见图6B，为了使所述检测配线230外露，设置在所述检测配线230 上部的密封基板(或密封基板部分)260a被划开并去除。此时，由于形成于 所述被划开的密封基板260a上的隔离件250并未通过使用激光或紫外线而 被熔化，因此，当设置在所述检测配线230上部的密封基板260a^皮划开并 去除时，所述隔离件250连同该密封基板260a —起被从所述母基板210上 去除。由于连接到所述被划开的密封基板260a内侧表面的隔离件250并未 粘接到所述母基板210上，因此它不会污染所述母基板210上去除所述密封 基板260a的部分。参见图6C，所述暴露在外的检测配线230通过例如探针270这样的传 送构件从外部接收驱动信号，并将该驱动信号传递至与各像素部分220相连 的线路中，以检测形成于所述母基板210上的像素部分220是否存在缺陷。图7是显示根据本发明实施例的有机发光显示器600的俯视图。参见图7,该有机发光显示器600被分为显示区域620和非显示区域 630。多个像素部分(具有多个有机发光二极管)640形成于所述显示区域 620中，所述像素部分640的每个有机发光二极管包括第一电极、有机薄膜 和第二电极。有机发光显示器600包括密封基板670 (例如，参见图8)。 密封基板670通过沿所述显示区域620的周边边界(或方向)所涂覆的密封材料690 #:粘接到基板610上。在此，所述有机发光显示器600的基板610由所述显示区域620和非显 示区域630限定。所述非显示区域630包围所述显示区域620。相应的一个 像素部分640的一个或多个有机发光二极管，在基体中的所述基板610的显 示区域620处，与扫描线路651和数据线路671—起形成。扫描线路651、 数据线路671、用于每个所述像素部分640的一个或多个有机发光二极管工 作的供电线路、扫描驱动器650以及数据驱动器675,形成于所述非显示区 域630中。该非显示区域630的扫描线路651和数据线路671从所述显示区 域620的扫描线路651和数据线路671延伸。所述扫描驱动器650和数据驱 动器675通过一脚垫部来处理来自外部的信号，并将此信号分别传递至所述 扫描线路651和数据线路671。图8是沿图7中的线II-ir所截取的所述有机发光显示器600的剖视图。参见图8,像素部分640包括形成于所述显示区域620上的至少一个有 机发光二极管。该有机发光二极管包括阳极电极(或第一电极)617,阴极 电极(或第二电极)619,以及有机发射层618。该有机发射层618形成于 所述阳极电极617与阴极电极619之间。在一个实施例中，所述有机发射层 618包括层置的空穴传输层、有机发射层以及电子传输层。所述有机发光二 极管可进一步包括空穴注入层和电子注入层。此外，所述包括有机发光二极 管的像素部分640可进一步包括开关晶体管和电容器。所述开关晶体管控制 所述像素部分640的有机发光二极管的工作状态。所述电容器维持信号。在图8中，緩冲层被显示形成于由所述显示区域和非显示区域组成的基 板610上。该緩沖层防止(或减小)所述基板610由于受热而导致的损伤。 所述緩冲层阻止离子从所述基板610扩散到外部。所述緩沖层由例如二氧化 硅(Si02)或氮化硅膜(SiNx)这样的绝缘膜形成。在形成半导体层以在所述显示区域的緩冲层上提供激活层之后，栅绝缘 膜612形成于包括所述半导体层的所述显示区域的上表面(或整个上表面)上。栅极613形成于所述半导体层上部的栅绝缘膜612上。在此，扫描线路 形成于显示区域中以连接到所述栅才及613。扫描线路的一部分,人显示区域 620的扫描线路延伸，形成于所述非显示区域中。栅极613和所述扫描线路由例如钼(Mo)、鴒(W)、钬(Ti)或铝 (Al)，以及其合金或其层状结构这样的金属制成。中间层电介质614形成于包括栅极613的显示区域和非显示区域的上表 面(或整个上表面)上。此外，该中间层电介质614以及所述栅绝缘膜612 被设计以形成接触孔，用于暴露所述半导体层的可预定部分。源极615a和 漏极615b形成为通过所述接触孔与所述半导体层相连。在此，数据线路形 成于所述显示区域中，以与所述源极615a和漏极615b相连。所述数据线路 的一部分以及脚垫部680从所述显示区域的数据线路延伸，形成于所述非显 示区域中，以接收来自外部的相应信号。所述源极615a和漏极615b、数据线路以及脚垫部680,由例如钼(Mo)、 钨(W)、钛(Ti)、铝(Al)、其合金或其层状结构这样的金属制成。平化层616形成于所述显示区域和非显示区域的上表面(或整个上表 面)上，以平化其上形成有薄膜的基板610。而且，所述显示区域的平化层 616被设置为形成通孔，用于暴露所述源极615a或漏极615b的某部分。阳 极电极617形成为通过所述通孔与所述源极615a或漏极615b相连。当像素限定膜形成于所述平化层616上以暴露所述阳极电极617的一个 区域之后，有机发射层618形成于所述被暴露的阳极电极617上。阴极电极 619形成于包括所述有机发射层618的像素限定膜上。而且，所述密封基板670形成为具有对应于显示区域和驱动器(例如， 数据驱动区域)的尺寸。由例如玻璃这样的透明材料制成的基板，被用作所 述密封基板670。在一个实施例中，由二氧化硅(Si02)制成的基板被用作 所述密封基板670。该密封基板670可通过沿所述基板610的周边边界(或 部分)形成的密封材料690而被粘接到所述基板610上。所述密封材料690可由各种适合的材料形成。在一个实施例中，所述密封材料6卯由可熔玻璃 料形成。该可熔玻璃料可有效阻隔氧气和/或湿气的渗透，并可优于其他适合的密封材料。例如，该可熔玻璃料可由选自由K20、 Fe203、 Sb203、 ZnO、 P205、 V205、 Ti02、 A1203、 W03、 SnO、 PbO及其组合所组成的组中的至少 一种材料形成。另外，为了将形成于所述基板610的脚垫部区域上的所述脚垫部680与 柔性印刷电路板(FPCB )相连，所述形成于该脚垫部680上的密封基板670 被划开，以将该脚垫部680暴露在外。所述脚垫部680将通过柔性印刷线路 板(FPCB)提供的信号传递至扫描驱动器和数据驱动器，以驱动所述像素 部分640上的有机发光二极管。而且，所述柔性印刷线路板可提供控制器和 电源，所述控制器用于将控制信号提供给所述有机发光显示器600。图9A至图9C是与图8中的有机发光显示器600大致类似的有机发光 显示器的剖视图，用于描述形成有机发光显示器的过程。参见图9A,在每个单元面板中，在多个像素部分(具有多个有机发光 二极管)720形成于所述母基板710上之后，密封基板770被粘接和固定到 所述母基板710上，并具有对应于所述母基板710的尺寸。下一步，当所述 被粘接和固定的母基板710和密封基板770被划开并将它们按各单元面板分 开之后，将柔性印刷电路板连接到每个单元面板的脚塾部，以制造各有机发 光显示器。更详细地，显示区域和非显示区域形成于所述母基板710上。所述像素 部分720的多个有机发光二极管形成于所述显示区域上(或者显示区域处或 者显示区域中)。所述非显示区域形成于所述显示区域的周边部分。脚垫部 750和扫描驱动器形成于所述非显示区域上。另外，在设置于所述母基板710上部的所述密封基板770上，其上形成 所述有机发光像素部分720的显示区域的周边部分，即数据驱动器区域的上 部，被涂覆以密封材料730。进而，隔离件740形成于每个脚垫部750上。 如图所示，由于所述隔离件740形成于所述脚垫部750上，所以母基板710与密封基板770以隔离件740的高度被分隔开，从而防止母基板710与密封 基板770发生粘接。因此，所述隔离件740可通过使用形成于所述脚垫部 750上部的所述密封基板770而被去除。所述密封材料730和隔离件740可由相同的材料或其他不同的适合的材 料形成。例如，所述可熔玻璃料可由选自由K20、 Fe203、 Sb203、 ZnO、 P205、 V205、 Ti02、 A1203、 W03、 SnO、 PbO及其组合所组成的组中的至少一种材 料形成。随后，用激光或紫外线照射在所述密封材料730上，以熔化该密封材料 730,从而将所述密封基板770与所述母基板710相互粘接。因此，形成于 该母基板710上的各有机发光二极管720被密封，以保护其避免接触氧气和 湿气。在此，由于所述隔离件740并未被所述激光或紫外线所熔化，因此， 所述密封基板770具有粘附力。虽然所述隔离件740被连接到所述母基板 710上或从该母基板710上一皮拆除，但它不会污染该基板710。在所述密封材料730被熔化以将所述母基板710与密封基板770相互粘 接之后，该被粘接的母基板710和密封基板770被划开以分为相应的单元面 板。参见图9B，所述被分为相应单元面板的有机发光显示器包括多个像素 部分(具有多个有机发光二极管)720a、密封材料730a、脚垫部750a、隔 离件740a，以及密封基板770a。所述多个有机发光二极管720a形成于所述 基板710a的显示区域上(或显示区域处或显示区域中)。所述密封材料730a 形成于数据驱动区域上。所述脚垫部750a形成于脚垫部区域上。所述隔离 件740a形成于所述脚垫部750a上。所述密封基4反770a的尺寸对应于所述 基板710a的尺寸。参见图9C,所述密封基板770a在位置线771a处被划开，以与数据驱 动区域和脚垫部区域的边界相对应，而所述密封基板770a的被划开部分 772a在所述位置线771a处被去除，以将所述脚垫部750a暴露在外，来与柔 性印刷电路板相接触。在此，由于形成于密封基板770a内侧表面处的隔离件740a与密封基板770a粘接，因此，它(自然地)与所述基板710a分开。如上所述，由于隔离件740a形成于脚垫部750a上，因此，可防止基板 710a与密封基板770a之间发生接触，而基板710a与密封基板770a可彼此 以位于脚垫部750a上的隔离件740a的高度分隔开脚垫部。鉴于前面的描述，根据本发明的实施例，由于隔离件形成于位于^r测配 线外侧处的母基板与 一 密封基板之间，因此在所述检测配线与密封基板之间 保持一恒定的间隙，以防止所述基板与密封基板相互接触。另外，在本发明的实施例中，由于隔离件形成于脚垫部上，因此在所述 脚垫部与 一 密封基板之间保持恒定的间隔，从而防止密封基板与母基板接 触。此外，设置在脚垫部上的密封基板可被容易地去除。虽然已经结合特定的示例性实施例对本发明进行了描述，但应该理解， 本发明并不局限于所公开的实施例，相反，本发明意在涵盖包含于所附各权 利要求及其等同物的精神和范围内的各种修改和等同设置。
权利要求
1. 一种制造有机发光显示器的方法，该方法包括在母基板上形成多个像素部分；在所述母基板的周边部分形成用于检测所述多个像素部分的检测配线；在密封基板的一个表面上形成密封材料，以封围所述多个像素部分，所述密封基板与所述母基板分隔开；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域形成隔离件；将所述母基板与所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以将所述像素部分密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套中；以及划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述检测配线，所述密封基板的被去除部分被设置为覆盖所述检测配线的一部分。
2、 根据权利要求1所述的方法，其中所述隔离件包含与所述密封材料 大致相同的材料。
3、 根据权利要求1所述的方法，其中所述隔离件形成于所述检测配线 的由所述密封基板被去除部分所覆盖的部分上。
4、 根据权利要求1所述的方法，其中所述隔离件形成于所述母基板的 形成有所述^f金测配线的侧边部上。
5、 根据权利要求1所述的方法，其中所述密封材料为无机材料，形成 所述密封材料的步骤包括用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料，以 熔化该无机密封材料。
6、 根据权利要求5所述的方法，其中所述无机密封材料为可熔玻璃料。
7、 一种制造有机发光显示器的方法，该方法包括 在基板的显示区域形成有机发光二极管；在所述基板的非显示区域形成驱动器和脚垫部，所述基板被分为所述显 示区域和非显示区域；在密封基板的一个表面上形成密封材料，以覆盖所述基板的显示区域，所述密封基板与所述基板分隔开；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一 个表面的侧边区域形成隔离件；将所述基板与所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以密封所述基板 的显示区域；以及划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述脚垫部，所述密封基板 的被去除部分被设置为覆盖所述脚垫部的 一部分。
8、 根据权利要求7所述的方法，其中所述隔离件包含与所述密封材料 大致相同的材料。
9、 根据权利要求7所述的方法，其中所述隔离件形成于所述脚垫部的 被所述密封基板所覆盖的部分上。
10、 根据权利要求7所述的方法，其中所述密封材料形成于所述驱动器 的一部分上。
11、 根据权利要求7所述的方法，进一步包括将所述被暴露的脚垫部 与柔性印刷电路板相连。
12、 根据权利要求7所述的方法，其中所述密封材料为无机材料，形成 所述密封材料的步骤包括用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料以熔 化该无机密封材料。
13、 根据权利要求12所述的方法，其中所述无机密封材料为可熔玻璃料。
14、 一种制造有机发光显示器的方法，该方法包括 在母基板上形成多个有机发光二极管；在所述母基板的周边部分形成用于检测所述多个有机发光二极管的检 测配线；在密封基板的一个表面上形成密封材料，以封围所述多个有机发光二极 管，所述密封基板与所述母基板分隔开；在所述密封基板的形成有所述密封材料的所述一个表面的侧边区域处形成隔离件；将所述母基板和所述密封基板用所述密封材料彼此粘接，以将所述多个 有机发光二极管密封在由所述母基板、密封基板和密封材料所形成的外套 中；以及划开并去除所述密封基板的一部分，以暴露所述检测配线，所述密封基 板的被去除部分被设置为覆盖所述检测配线的 一 部分。
15、 根据权利要求14所述的方法，其中所述隔离件包含与所述密封材 料大致相同的材料。
16、 根据权利要求14所述的方法，其中所述隔离件形成于所述检测配 线的由所述密封基板的被去除部分所覆盖的部分上。
17、 根据权利要求14所述的方法，其中所述隔离件形成于所述母基板 的形成有所述4全测配线的侧边部上。
18、 根据权利要求14所述的方法，其中所述密封材料为无机材料，形 成所述密封材料的步骤包括用激光束或紫外线来照射所述无机密封材料以 熔化该无机密封材料。
19、 根据权利要求18所述的方法，其中所述无机密封材料为可熔玻璃料。
20、 根据权利要求14所述的方法，进一步包括将所述被暴露的检测 配线与 一探针相连，以显示面板为单元来检测所述有机发光显示器。
全文摘要
一种制造有机发光显示器的方法。像素部分形成于母基板上。用于检测像素部分的检测配线形成于所述母基板的周边部分。密封材料形成于密封基板的一个表面上以封入所述像素部分，所述密封基板被密封以与所述母基板分隔开。隔离件形成于所述密封基板的其上形成有密封材料的所述一个表面的侧边区域。所述母基板和密封基板通过所述密封材料彼此粘接，以将所述像素部分密封在由所述母基板、密封表面和密封材料所形成的外套中。所述密封基板的一部分被划开并去除，以暴露所述检测配线，密封基板的所述部分被设置为覆盖所述检测配线的一部分。
文档编号H01L21/50GK101217119SQ20071013768
公开日2008年7月9日 申请日期2007年7月31日 优先权日2007年1月3日
发明者丁善英, 宋昇勇, 崔永瑞, 朱宁澈, 权五俊, 李宽熙, 柳志勋 申请人:三星Sdi株式会社