电子装置及其弹片单元的制作方法

文档序号:7234144阅读:103来源:国知局
专利名称:电子装置及其弹片单元的制作方法
技术领域
本发明涉及一种弹片单元,特别涉及一种可节省电子装置元件成本的弹片单元。
背景技术
参照图la,其显示已知的电子装置l,包括一本体IO、 一电子元件20、 一电 路板30以及一软性电路板40。该本体10位于该电子元件20以及该电路板30之 间。该本体10包括一通孔11。电路板30上设有一母连接器31。软性电路板40 的一端直接连接该电子元件20,该软性电路板40的另 一端设有一公连接器41。
参照图lb,当该电子装置1组装时,该软性电路板40穿过该通孔11,该公 连接器41连接该母连接器31。藉此,该电子元件20耦接该电路板30。
在已知技术中,为了耦接该电子元件20以及该电路板31,必须使用一条软性 电路板以及两个连接器,其成本较高,浪费空间,且组装不良率也高。

发明内容
本发明即为了欲解决已知技术的问题而提供的一种电子装置,包括一本体、 一第一电路板、 一电子元件组以及一弹片单元。本体包括一第一表面、 一第二表面 以及至少一通孔,该第一表面相反于该第二表面,该通孔贯穿该本体。第一电路板 包括一第一传导部。电子元件组设于该第一表面,该电子元件组包括一第二传导部。 弹片单元包括一固定件以及二弹片,该固定件将这些弹片固定于该第二表面之上, 其中,每一弹片包括一第 一端部以及一第二端部,这些第 一端部抵接该第 一传导部, 这些第二端部穿过该通孔抵接该第二传导部。
应用本发明,由于以弹片单元取代条软性电路板以及连接器,因此可降低元 件成本,节省电子装置的内部空间,且提高组装良率。


图la显示已知的电子装置的分解图lb显示已知的电子装置中,公连接器以及母连接器彼此连接的情形;
图2显示本发明第一实施例的电子装置;
图3a显示第二电路板的底侧视图3b显示弹片单元的侧视图4显示本发明第二实施例的弹片单元;
图5a以及图5b显示第二实施例中,弹片单元结合本体的情形。
具体实施例方式
参照图2,其显示本发明第一实施例的电子装置100,包括一本体110、 一第 一电路板120、 一电子元件组130以及一弹片单元140。该本体110包括,包括一 第一表面lll、 一第二表面112以及二通孔113,该第一表面111相反于该第二表 面112,这些通孔113贯穿该本体110。第一电路板120包括第一传导部121。该 电子元件组130设于该第一表面111,该电子元件组130包括一电子元件131以及 一第二电路板132。弹片单元140包括一固定件141以及二弹片I",该固定件1" 以螺栓锁固的方式,将这些弹片142固定于该第二表面112之上。
参照图3a,其为该第二电路板132的底侧视图,该第二电路板132包括一第 二传导部133。参照图3b,其为弹片单元140的侧视图,弹片142包括第一端部 1421以及第二端部1422,该第一端部1421朝一第一方向yl弯折,该第二端部H" 朝一第二方向y2弯折,该第一方向yl相反于该第二方向y2。第一端部1421抵接 第一传导部121,第二端部1422穿过这些通孔113抵接该第二传导部133。这些弹 片142通过铆钉143,以铆接的方式固定于该固定件141之上。
上述的电子装置IOO可以为手机、个人数字助理或是其它可携式电子装置。
应用本发明,由于以弹片单元140取代条软性电路板以及连接器,因此可降 低元件成本,节省电子装置的内部空间,且提高组装良率。
参照图4,其显示本发明第二实施例的弹片单元HO',包括一固定件"l' 以及弹片142'。弹片142,包括第一端部1421,以及第二端部l422,,该第一端 部1421,朝第一方向yl弯折,该第二端部1422'朝第二方向y2弯折。该固定件 141'更包括开口 144,这些第一端部1421'通过开口 144抵接该第一电路板。这 些弹片142,通过铆钉143,,以铆接的方式固定于该固定件141,之上。
参照图5a,其显示第二实施例中,弹片单元140'结合本体110'的情形,其
中,第二端部1422,穿过本体110,上的通孔ll3,(搭配参照图51))。
虽然本发明已以具体的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,本 领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,仍可作些许的更动与润饰,因此 本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种电子装置,其特征是,包括一本体,包括一第一表面、一第二表面以及至少一通孔,上述第一表面相反于上述第二表面,上述通孔贯穿上述本体;一第一电路板,包括一第一传导部;一电子元件组,设于上述第一表面,上述电子元件组包括一第二传导部;以及一弹片单元,包括一固定件以及二弹片,上述固定件将上述这些弹片固定于上述第二表面之上,其中,每一弹片包括一第一端部以及一第二端部,上述这些第一端部抵接上述第一传导部,上述这些第二端部穿过上述通孔抵接上述第二传导部。
2. 根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述固定件以螺栓锁固的方 式固定于上述本体之上。
3. 根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述第一端部朝一第一方向 弯折,上述第二端部朝一第二方向弯折,上述第一方向相反于上述第二方向。
4. 根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述固定件包括至少一开口, 上述这些第 一端部通过上述开口抵接上述第 一 电路板。
5. 根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述这些弹片通过铆接的方 式固定于上述固定件之上。
6. 根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述电子元件组包括一电子 元件以及一第二电路板,上述电子元件设于上述第二电路板之上,上述第二传导部 位于上述第二电路板之上。
7. 根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述电子装置为手机。
8. 根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述电子装置为个人数字助理。
9. 一种电子装置,其特征是,包括一本体,包括一第一表面、 一第二表面以及至少一通孔,上述第一表面相反于上述第二表面,上述通孔贯穿上述本体; —第一电路板,包括一第一传导部;一第二电路板,设于上述第一表面,上述第二电路板包括一第二传导部;以及一弹片单元,包括一固定件以及二弹片,上述固定件将上述这些弹片固定于 上述第二表面之上,其中,每一弹片包括一第一端部以及一第二端部,上述这些第 一端部抵接上述第一传导部,上述这些第二端部穿过上述通孔抵接上述第二传导部。
10. 根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,上述固定件以螺栓锁固的 方式固定于上述本体之上。
11. 根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,上述第一端部朝一第一方 向弯折,上述第二端部朝一第二方向弯折,上述第一方向相反于上述第二方向。
12. 根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,上述固定件包括一开口, 上述这些第 一端部通过上述开口抵接上述第 一 电路板。
13. 根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,上述这些弹片通过铆接的 方式固定于上述固定件之上。
14. 根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,上述电子装置为手机。
15. 根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,上述电子装置为个人数字助理。
16. —种弹片单元,其特征是,包括一固定件;以及二弹片,固定于上述固定件之上,其中,每一弹片包括一第一端部以及一第 二端部,上述第一端部朝一第一方向弯折,上述第二端部朝一第二方向弯折,上述 第一方向相反于上述第二方向。
17. 根据权利要求16所述的弹片单元,其特征是,上述固定件包括至少一开 口,上述这些第一端部通过上述开口,并突出于上述固定件的表面。
18. 根据权利要求16所述的弹片单元,其特征是,上述这些弹片通过铆接的 方式固定于上述固定件之上。
全文摘要
一种电子装置,包括一本体、一第一电路板、一电子元件组以及一弹片单元。本体包括一第一表面、一第二表面以及至少一通孔,该第一表面相反于该第二表面,该通孔贯穿该本体。第一电路板包括一第一传导部。电子元件组设于该第一表面,该电子元件组包括一第二传导部。弹片单元包括一固定件以及二弹片,该固定件将这些弹片固定于该第二表面之上,其中,每一弹片包括一第一端部以及一第二端部,这些第一端部抵接该第一传导部,这些第二端部穿过该通孔抵接该第二传导部。
文档编号H01R12/71GK101359789SQ200710141348
公开日2009年2月4日 申请日期2007年8月2日 优先权日2007年8月2日
发明者廖继诚, 陈富明 申请人:华硕电脑股份有限公司
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