专利名称：一种导电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导电器件，特别是一种应用于导电连接装置内的导电连接器。
背景技术：
现有技术导电连接装置中的导电连接器一般采用导电材料实体制造，这样的结构不能满足不同场合对不同机械强度的需求，同时实体制造也耗费大量的导电材料，造成了资源浪费。基于以上问题，设计一种满足不同机械强度的需求、节约资源的导电连接器很有必要。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种导电连接器，克服现有技术不能满足不同机械强度的需求和容易造成资源浪费的缺点。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现 一种导电连接器，包括基体和导电膜层，所述的导电膜层覆盖在所述基体表面并与基体紧密连接，所述导电膜层采用导电材料制造，基体可以采用符合机械强度的材料制造，并采用化学方法、电化学方法、离子溅射的方法或其它一切可行的方法(包括物理方法)将导电膜层覆盖在基体表面。
本实用新型所述的导电连接器的有益效果为成本低、耗材少，有效的避免了资源浪费，并且可以满足不同机械强度的需求。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述的导电连接器的结构图。
图中 1、基体；2、导电膜层。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所述的导电连接器，包括基体1和导电膜层2，所述的导电膜层2覆盖基体1表面并与基体1紧密连接，所述的基体1采用模具成型工艺制作，导电膜层2采用导电材料制造，基体1可以采用符合机械强度的材料制造，并采用化学方法、电化学方法、离子溅射的方法或其它一切可行的方法(包括物理方法)将导电膜层2覆盖在基体1表面，这样的制造方法节省了大量的导电材料，有效的避免了资源浪费，并且可以满足硬度、韧性等不同机械强度的需求。
权利要求1.一种导电连接器，包括基体(1)和导电膜层(2)，其特征在于所述的导电膜层(2)覆盖在所述基体表面(1)并与基体(1)紧密连接。
专利摘要本实用新型涉及一种导电连接器，包括基体和导电膜层，所述的导电膜层覆盖在所述基体表面并与基体紧密连接，所述导电膜层采用导电材料制造，基体可以采用符合机械强度的材料制造，并采用化学方法、电化学方法或离子溅射的方法或其它一切可行的方法将导电膜层覆盖在基体表面。本实用新型的有益效果为成本低、耗材少，节省了大量的导电材料，有效的避免了资源浪费，并且可以满足不同机械强度的需求。
文档编号H01R4/00GK201017701SQ20072000253
公开日2008年2月6日 申请日期2007年1月25日 优先权日2007年1月25日
发明者王健生 申请人:王健生