专利名称：一种特殊曲面发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种发光二极管结构,特别涉及到一种特殊曲面 发光二极管。
技术背景发光二极管是由半导体所制成的发光元件。半导体材料的不同， 可以发出不同波长性质的光，产生不同颜色的可见光。依照其用途进行封装，现有的一般有子弹头型、草帽型和贴片型(SMD)等，广泛应 用于各种领域中。子弹头型LED的光指向性强，中心亮度大，且侧面 有光线逃逸。而草帽型LED和贴片型LED发光角度大，光的利用率低，亮度较小。 实用新型内容为了克服现有的发光二极管的缺点和不足，本实用新型提供一种 特殊曲面发光二极管，它结构简单、制造方便，可以使芯片发射出来 的光全部射向正面，并根据用户的不同需求达到一定的光场分布，充 分利用LED芯片发出的光。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种特殊曲面发光二极管，包括有一发光二极管芯片、 一个底座、 一透明封装体，其特征在于，所述发光二极管芯片安装在底座上，且 发光二极管芯片上包覆有利用透明介质的全反射原理及折射定律使 芯片发出的光经曲面反射和折射后全部射向正面而设计的特殊曲面 封装体。本实用新型所述的特殊曲面封装体为抛物面结构。 本实用新型所述的特殊曲面封装体为椭圆面结构。本实用新型的有益效果是，本实用新型的一种特殊曲面发光二极管，利用光线从光密物质(如聚甲基丙烯酸甲酯PMMA)射向光疏物质 (如空气)时，存在全反射现象，以及利用光的折射定律和反射定律， 采用特殊曲面(如抛物面、椭圆面等)对LED芯片进行封装，使芯片 发出的光，经过这些特殊曲面后，全部射向正面，并根据用户的不同 需求达到一定的光场分布，它能充分利用LED芯片发出的光，其结构 简单，制造方便，制造成本低廉，使子弹型LED侧面损失的光线得到 充分利用，使草帽型和贴片型LED的中心光强小的缺陷得到补偿，增 加亮度。并且能够替代部分简单的二次光学设计，使得整个结构更加 紧凑，光效性能得到提高。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图1是本实用新型首选实施例的结构示意图。图2是图1所示实施例的原理示意图。图3是本实用新型另一实施例的结构示意图。图4是图3中所示实施例的原理示意图主要部件符号说明11.............发光二极管芯片12..............底座13..............特殊曲面封装体21.............发光二极管芯片22 ............底座23……*……特殊曲面封装体具体实施方式
有关本实用新型描述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合 参考附图中的一个首选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。参阅图1和图2,为本实用新型的首选实施例的结构示意图及原 理示意图。本实用新型的一种特殊曲面发光二极管包括有至少一个发 光二极管芯片ll， 一个底座12，所述发光二极管芯片11安装在底座 12上，且发光二极管芯片11上包覆有特殊曲面封装体13。所述的特 殊封装体13为抛物面结构或者椭圆面结构。当接通电源后，发光二 极管芯片11发出来的光线经过特殊曲面封装体13的发射和折射射向 正面，使芯片发出的光得到充分利用。图2是图1中所示实施例的原理结构图。如图所示，从发光二极 管芯片发出来的光，射到LED表面，由于该曲面利用透明介质的全反 射原理及折射定律和反射定律而设计，所以光线便依据设计要求转向 射出，使芯片发出的光得到充分利用，并且减少了杂散光。图3和图4是本实用新型另一实施例的结构示意图及原理示意 图。本实用新型的一种特殊曲面发光二极管包括有至少一个发光二极 管芯片21， 一个底座22，所述发光二极管芯片21安装在底座22上， 且发光二极管芯片21上包覆有特殊曲面封装体23。所述的特殊封装 体为抛物面结构或者椭圆面结构。当接通电源后，发光二极管芯片21 发出来的光线经过特殊曲面封装体23的发射和折射射向正面，使芯 片发出的光得到充分利用。图4是图3中所示实施例的原理结构图。如图所示，从发光二极 管芯片发出来的光，射到LED表面，由于该曲面利用透明介质的全反射原理及折射定律和反射定律而设计，所以光线便依据设计要求转向 射出，使芯片发出的光得到充分利用，并且减少了杂散光。本实用新型结构简单，制造方便，价格低廉，使用简单。可使子弹型LED侧面损失的光线得到充分利用，使草帽型和贴片型LED的中 心光强小的缺陷得到补偿，增加亮度。并且能够替代部分简单的二次 光学设计，使得整个结构更加紧凑，光效性能得到提高。以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本 实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所 作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1. 一种特殊曲面发光二极管，包括有一发光二极管芯片、一底座和一透明封装体，其特征在于，所述发光二极管芯片安装在底座上，且发光二极管芯片上包覆有利用透明介质的全反射原理及折射定律使芯片发出的光经曲面反射和折射后全部射向正面而设计的特殊曲面封装体。
2、 如权利要求1所述的一种特殊曲面发光二极管，其特征在于，所述 特殊曲面封装体为抛物面结构。
3、 如权利要求1所述的一种特殊曲面发光二极管，其特征在于，所述 特殊曲面封装体为椭圆面结构。
专利摘要本实用新型公开了一种特殊曲面发光二极管，包括有一发光二极管芯片、一底座和一透明封装体，所述发光二极管芯片安装在底座上，且发光二极管芯片上包覆有利用透明介质的全反射原理及折射定律使芯片发出的光经曲面反射和折射后全部射向正面而设计的特殊曲面封装体。该曲面有椭圆面，抛物面。本实用新型结构简单、制造方便，可以使芯片发射出来的光全部射向正面，并根据用户的不同需求达到一定的光场分布，充分利用LED芯片发出的光。
文档编号H01L33/00GK201084743SQ200720007489
公开日2008年7月9日 申请日期2007年6月28日 优先权日2007年6月28日
发明者叶荣南 申请人:环维(厦门)光电有限公司