专利名称：微波同轴负载小型化结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有SMA阳连接器微波同轴终端匹配负载的小型化 结构，属于同轴结构的微波器件。
技术背景SMA微波同轴负载是由SMA射频同轴连接器和电磁能量吸收体两部分组 成。在实际工程中，应用最多的是具有阳性SMA射频同轴连接器的微波同轴 负载。微波终端匹配负载在电路中主要功能是全吸收输入的电磁能量，能起 到一条无线长传输线的作用，并能改善电路的匹配性能。阳性SMA连接器是螺纹连接的射频同轴连接器，因为尺寸小，连接可靠， 工作频率高，广泛用于高频同轴传输系统。阳性SMA微波同轴负载正是具有 这种连接器为接口的微波同轴功能器件。阳性SMA连接器是由插针，外壳， 绝缘子和螺母几部分组成，它的接口结构和尺寸己由IEC和MIL等国际规范 给定，不能变动，以确保于阳性SMA射频同轴连接器的对插互换和电气性育^用于微波集成电路的元器件，要求必须是小型化结构，微波集成电路的 使用要求是此类负载总长应小于9毫米。而现有阳性SMA微波同轴负载的通 用结构中外壳与螺母分别具有卡环槽，卡环装在其中，以便把外壳与螺母连 接起来，使螺母能够绕外壳自由转动且不脱落。标准螺母长度为8. 5毫米， 吸收体装进外壳需加装一个上盖作为接地电极或保护作用，这样负载的总长 就会大于9毫米，不符合有关规定，也不适合微波集成电路的实际使用。发明内容本实用新型的目的是要解决现有技术中的不足，提供一种能够符合规范 要求，适合微波集成电路实际使用的微波同轴负载的小型化结构。 实现上述目的的技术解决方案是位于螺母内的卡环与螺母连为一体，外壳的外壁上设有一圈凸环。 其进一步技术方案是螺母与外壳装配后卡环与凸环接触，上盖的底沿又与卡环接触。 本实用新型正是为满足微波集成电路的使用要求而设计的一种具有阳 性SMA射频同轴连接器的小型化同轴匹配终端负载，去掉了外加卡环，取而 代之的是在螺母上设计了一个卡环，其强度远远好于外加卡环，也不受外加 卡环在装配时强力压縮时的损伤，结构变得更加简单。其螺母的长度也可縮 短至8毫米，完全具有标准螺母的连接性能。又由于上盖伸进螺母内，也相当縮短了尺寸。本结构装配后其总长度不大于9毫米(最小能做到8. 5毫米)， 符合了微波集成电路的使用要求，实现了小型化，其连接性能及电性能等同 或优于原有结构，可用于所有要求使用阳性SMA射频同轴连接器微波同轴负 载的微波电路和设备中。
图1是本实用新型中螺母的结构示意图。 图2是本实用新型中外壳的结构示意图。 图3是螺母和外壳装配后的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，在螺母1的内壁设有一圈向内凸起的卡环2，这个卡环2与螺母1连为一体。如图2所示，在外壳3的外壁上设有一圈向外凸起的凸环4，凸环4也 与外壳3连为一体。图3示出了螺母1与外壳3装配后的结构关系，螺母1上卡环2的一侧 与凸环4相接触，而上盖5的下沿端面伸进螺母1后又与卡环2的另一侧相 接触，即卡环2位于凸环4与上盖5之间。所说螺母1的长度可加工成8-8. 5毫米，再加上上盖5超出:螺母1的长 度，该小型微波同轴负载的总长度可做到小于9毫米，最小可做到8. 5毫米， 真正做到了小型化，能用于所有要求使用阳性SMA射频同轴连接器微波同轴 负载的微波电路及设备中。
权利要求1. 一种微波同轴负载小型化结构，由螺母(1)、外壳(3)和上盖(5)构成，其特征是位于螺母(1)内的卡环(2)与螺母(1)连为一体，外壳(3)的外壁上设有一圈凸环(4)。
2、 如权利要求1所述的微波同轴负载小型化结构，其特征是螺母(l) 与外壳(3)装配后卡环(2)与凸环(4)接触，上盖(5)的底沿又与卡环(2)接触。
专利摘要一种微波同轴负载小型化结构，由螺母(1)、外壳(3)和上盖(5)构成，其特征是位于螺母(1)内的卡环(2)与螺母(1)连为一体，外壳(3)的外壁上设有一圈凸环(4)。螺母(1)与外壳(3)装配后卡环(2)与凸环(4)接触，上盖(5)的底沿又与卡环(2)接触。装配后螺母上卡环的一侧与凸环相接触，而上盖的下沿端面伸进螺母后又与卡环的另一侧相接触，即卡环位于凸环与上盖之间。所说螺母的长度可加工成8-8.5毫米，再加上上盖超出螺母1的长度，该小型微波同轴负载的总长度可做到小于9毫米，最小可做到8.5毫米，真正做到了小型化，能用于所有要求使用阳性SMA射频同轴连接器微波同轴负载的微波电路及设备中。
文档编号H01P3/06GK201112536SQ20072003210
公开日2008年9月10日 申请日期2007年6月22日 优先权日2007年6月22日
发明者波 胡 申请人:西安科耐特科技有限责任公司