一种发光装置电路板隐形的加工工艺的制作方法

文档序号:7155451阅读:164来源:国知局
专利名称:一种发光装置电路板隐形的加工工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种发光装置电路板隐形的加工工艺。
背景技术
随着人们生活水平的提高,各种聚会、集会越来越多,为渲染气 氛,大多采用一次性发光装置来增光添彩, 一次性发光装置,要求体 积小,成本低,方便运输、存放,电路简单,现有电路大多采用印刷 电路板和柔性电路,印刷电路板虽然成体低,但是其具有一定的体积, 占用空间,在加工时,存在一定的粉沫,污染环境,存在环境污染问 题,柔性电路非常薄,具有可任意折性,可以省空间,但是成本相对 较高,不能满足人们既要成本低,又要省空间,同时要环保的要求。

发明内容
本发明的目的是研制一种解决上述问题,成本低,不占空间,加 工工艺又环保的发光装置电路板隐形的加工工艺。
本发明主要是通过以下技术方案实现采用超声波直接把集成电
路tC压制在发光元件LED灯的接脚上即可,而不需要印刷电路板或 柔性电路,工艺简单、成本低,达到设计目的。
本发明具有以下优点
1、经由本发明的实施,工艺简单,成本低,节省产品空间,环保。
具体实施例方式
本发明采用超声波直接把集成电路IC压制在发光元件LED灯的接脚上即可,工艺简单、成本低,达到设计目的。
本实发明工艺简单,成本低,广泛适用于超小空间的一次性发光
装置的发光元件LED灯的驱动电路的生产领域。
权利要求
1. 一种发光装置电路板隐形的加工工艺,其特征是采用超声波直接把集成电路IC压制在发光元件LED灯的接脚上即可,而不需要印刷电路板或柔性电路。
全文摘要
本发明提供了一种发光装置电路板隐形的加工工艺,采用超声波直接把集成电路IC压制在发光元件LED灯的接脚上即可,而不需要印刷电路板或柔性电路,工艺简单、成本低,达到设计目的。
文档编号H01R43/02GK101290105SQ20081006725
公开日2008年10月22日 申请日期2008年5月16日 优先权日2008年5月16日
发明者陈文宏 申请人:辜建勇
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