专利名称：发光二极管的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管的制造方法。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode, LED )具有环保、亮度高、省电、寿 命长等诸多特点，渐渐成为主要照明光源。业内通常是将发光二极管晶片切 割成发光二极管晶粒，然后再将发光二极管晶粒逐一安装于基座内，从而完 成发光二极管的封装。然，该制造方法取放发光二极管晶粒的动作是序列式， 须逐个取放发光二极管晶粒，限制发光二极管的封装速度。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种封装速度较高的发光二极管制造方法。 一种发光二极管制造方法，包括以下步骤提供一发光二极管晶片及一 第一粘着层，其中该发光二极管晶片包括正面及背面，将发光二极管晶片的 背面固定于第 一粘着层上;把发光二极管晶片切割形成若干发光二极管晶粒， 其中每一发光二极管晶粒包括正面及背面，每一发光二极管晶粒的背面固定 于第一粘着层上；提供一第二粘着层，将第二粘着层平贴于所有发光二极管 晶粒的正面，使该若干发光二极管晶粒固定于第二粘着层上；将该若干发光 二极管晶粒与第一粘着层分离；提供一基座，将第二粘着层平贴于基座上， 其中该基座上开设有若干凹座，该若干凹座与该若干发光二极管晶粒一一对 应，每一发光二极管晶粒与其相对应的凹座相对；将该若干发光二极管晶粒 与第二粘着层分离，使每一发光二极管晶粒分别落入与其对应的凹座内；把 该若干发光二极管晶粒固定于与其相对应的凹座内，利用导线把每一发光二 极管晶粒电连接于基座上，并向基座的凹座内填充透光材料，该透光材料分 别包覆每一发光二极管晶粒。
与现有技术相比较，本发明的发光二极管制造方法中取放发光二极管晶粒动作采用平行方式，即把若干发光二极管晶粒一体组装于基座中，无须逐 一将发光二极管晶粒置入基座中，提高了组装速度。
图1为本发明发光二极管的制造方法一较佳实施例的流程图。
图2为图l所示方法中将发光二极管晶片固定于第一粘着层步骤的示意图。
图3为图l所示方法中形成发光二极管晶粒后的示意图。 图4为图l所示方法中将该若干发光二极管晶粒固定于第二粘着层后的 示意图。
图5为图l所示方法中发光二极管晶粒与第一粘着层分离后的示意图。 图6为图l所示方法中将第二粘着层平贴于基座后的示意图。 图7为图l所示方法中落晶后的剖面示意图。 图8为图l所示方法中密封后的剖面示意图。
图9为图1所示方法中基座被切割后所形成的发光二极管的剖面示意图。
具体实施例方式
如图l所示，本发明的发光二极管制造方法包括以下步骤 首先，如图2所示，提供一发光二极管晶片l及一第一粘着层2，其中 发光二极管晶片1是在基板上生长外延层而成，外延层为构成p-n结的半导 体，外延层的材料可为砷化镓、磷砷化镓、砷化铝镓等，基板的材料可为蓝 宝石等。发光二极管晶片l具有正面ll及背面12，发光二极管晶片l的正 面ll靠近外延层一侧，发光二极管晶片1的背面靠近基板一侧，将发光二极 管晶片l的背面12粘贴固定于第一粘着层2上。第一粘着层2可选用热分离 胶带或紫外线胶带，其中紫外线胶带可通过照射紫外线方式失去粘性，热分 离胶带则通过加热方式失去粘性。
其次，如图3所示，形成若干发光二极管晶粒3，即把发光二极管晶片1 切割成若干发光二极管晶粒3,每一发光二极管晶粒3包括正面31及背面32, 该若干发光二极管晶粒3的背面32仍固定于第一粘着层2上。切割方式可采 用轮刀式、钻石式及激光等方法。再次，如图4所示，即提供一第二粘着层4，将该若干发光二极管晶粒3 一体粘贴固定于第二粘着层4上，该第二粘着层4与第一粘着层2相同，可 为热分离胶带或紫外线胶带，将第二粘着层4平贴于所有发光二极管晶粒3 的正面31，第二粘着层4与第一粘着层2相对设置，发光二极管晶粒3连接 于第一粘着层2与第二粘着层4之间。
然后，如图5所示，将发光二极管晶粒3与第一粘着层2分离，使发光 二极管晶粒3仅通过正面31粘着在第二粘着层4上。当第一粘着层2为热分 离胶带时，可通过加热第一粘着层2的方式，使得第一粘着层2失去粘性， 从而发光二极管晶粒3与第一粘着层2分离。当第一粘着层2为紫外线胶带 时，可通过紫外线照射第一粘着层2的方式，使得第一粘着层2失去粘性， 从而发光二极管晶粒3与第一粘着层2分离。
接着，如图6所示，提供一基座5，将第二粘着层4平贴于基座5上， 该基座5间隔开设有若干杯状凹座51,该若干杯状凹座51与该若干发光二 极管晶粒3——对应，每一发光二极管晶粒3与其相对应的杯状凹座51相对 设置，发光二极管晶粒3的背面32朝向杯状凹座51。杯状凹座51的深度大 于发光二极管晶粒3的厚度。每一杯状凹座51的底部还可设有结合材料6， 如硅胶等粘性材料，用于在后续的落晶步骤中将发光二极管晶粒3初步固定 于杯状凹座51内。
接下来是落晶，如图7所示，即发光二极管晶粒3与第二粘着层4分离， 此分离方法与发光二极管晶粒3与第一粘着层2分离的方法相同。该若干发 光二极管晶粒3分别落入与其对应的杯状凹座51内，由于结合材料6具有粘 性，可将发光二极管晶粒3的背面32初步固定于杯状凹座51内。该若干发 光二极管晶粒3 —体式组装于基座5内，无须将发光二极管晶粒3逐一组装 于基座5内，提高发光二极管的组装速度。若第二粘着层4采用热分离胶带， 在去除第二粘着层4步骤之前，可在第二粘着层4上设置一均温板(图中未 示出)，加热时热量通过均温板均匀地传递到第二粘着层4上，避免第二粘着 层4受热不均，从而确保发光二极管晶粒3同时从第二粘着层4上脱落。
紧接着是固晶、打线及密封，其中固晶是把该若干发光二极管晶粒3固 定于与其相对应的杯状凹座51内。固晶可采用焊接等方式。如图8所示，打 线是利用导线7把每一发光二极管晶粒3电连接于基座5的电极52上。导线7可采用金线或铝线等导电材料。密封是向基座5的杯状凹座51内填充透光 材料8 ，该透光材料8分别包覆每一发光二极管晶粒3 ，使发光二极管晶粒3 与外界隔离，该透光材料8还可作为透镜以提高出光率。透光材料8可采用 环氧树脂、压克力、硅胶等高透光、高机械强度、强耐湿性材料，透光材料 8中还可参杂荧光粉。密封时可采用模具一体式灌胶密封，适合大批量生产。 最后切割基座5，使得基座5上的每一发光二极管晶粒3相互分离，各 自成为独立的封装体，使每一发光二极管晶粒3形成一发光二极管9,如图9 所示。切割方式可采用轮刀式、钻石式及激光等方法。
权利要求
1.一种发光二极管制造方法，包括以下步骤提供一发光二极管晶片及一第一粘着层，其中该发光二极管晶片包括正面及背面，将发光二极管晶片的背面固定于第一粘着层上；把发光二极管晶片切割形成若干发光二极管晶粒，其中每一发光二极管晶粒包括正面及背面，每一发光二极管晶粒的背面固定于第一粘着层上；提供一第二粘着层，将第二粘着层平贴于所有发光二极管晶粒的正面，使该若干发光二极管晶粒固定于第二粘着层上；将该若干发光二极管晶粒与第一粘着层分离；提供一基座，将第二粘着层平贴于基座上，其中该基座上开设有若干凹座，该若干凹座与该若干发光二极管晶粒一一对应，每一发光二极管晶粒与其相对应的凹座相对；将该若干发光二极管晶粒与第二粘着层分离，使每一发光二极管晶粒分别落入与其对应的凹座内；把该若干发光二极管晶粒固定于与其相对应的凹座内，利用导线把每一发光二极管晶粒电连接于基座上，并向基座的凹座内填充透光材料，该透光材料分别包覆每一发光二极管晶粒。
2. 根据权利要求l所述的发光二极管制造方法，其特征在于，还包括以 下步骤切割基座，使基座上的该若干发光二极管晶粒相互分离，使每一发 光二极管晶粒形成一发光二极管。
3. 根据权利要求l所述的发光二极管制造方法，其特征在于，还包括在 基座的每一凹座的底部设置结合材料，在发光二极管晶粒落入凹座后，发光 二极管晶粒通过该结合材料初步固定于凹座内。
4. 根据权利要求l所述的发光二极管制造方法，其特征在于，该第一粘 着层及第二粘着层均为热分离胶带，该热分离胶带通过加热方式失去粘性，从而该若干发光二极管晶粒与该热分离胶带分离。
5. 根据权利要求4所述的发光二极管制造方法，其特征在于，还包括在 该第二粘着层上设置一均温板，在加热第二粘着层时，该均温板使得第二粘 着层受热均匀。
6. 根据权利要求l所述的发光二极管制造方法，其特征在于，该第一粘 着层及第二粘着层均为紫外线胶带，该紫外线胶带通过照射紫外线方式失去 粘性，从而该若干发光二极管晶粒与该紫外线胶带分离。
7. 根据权利要求1所述的发光二极管制造方法，其特征在于，该凹座呈 杯状，该凹座的深度大于发光二极管晶粒的厚度。
8. 根据权利要求l所述的发光二极管制造方法，其特征在于，该基座上 设置有电极，导线把每一发光二极管晶粒电连接于基座的电极上。
全文摘要
一种发光二极管制造方法，包括以下步骤将发光二极管晶片固定于第一粘着层上；形成若干发光二极管晶粒；将该若干发光二极管晶粒固定于第二粘着层上；该若干发光二极管晶粒与第一粘着层分离；将第二粘着层平贴于基座上；把该若干发光二极管晶粒固定于与其相对应的凹座内，利用导线把每一发光二极管晶粒电连接于基座上，并向基座的凹座内填充透光材料，该透光材料分别包覆每一发光二极管晶粒。本发明的发光二极管制造方法中取放发光二极管晶粒动作采用平行方式，即把若干发光二极管晶粒一体组装于基座中，无须逐一将发光二极管晶粒置入基座中，提高了组装速度。
文档编号H01L21/58GK101599442SQ20081006758
公开日2009年12月9日 申请日期2008年6月4日 优先权日2008年6月4日
发明者张家寿 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司