专利名称：电子卡连接器的制作方法
技术领域：
本发明有关一种电子卡连接器，尤指一种电子卡连接器与电路板连接方式的改良。
背景技术：
现有智能卡(smart card)通过电子卡连接器与主机板连接。电子卡连接器包括 与智慧卡接触的端子，端子第一端与智慧卡的触点接触，第二端与通过各种方式与主机板 相连。 现有技术中，通常将端子第二端与柔性电路板相焊接，通过柔性电路板实现电子
卡连接器与主机板的导通，如美国第6540552号专利所揭示，柔性电路板的一端与导电端
子的末端相连并电性导通，另一端安装有板对板连接器，通过该板对板连接器与主机板的
板对板连接器对接，实现智慧卡连接器的导电端子与主机板导通。但是柔性电路板的价格
较高，且发生产品不良后，柔性电路板较难实现返工，因此该实施方式的成本高。 另一现有技术中，如美国第7201810号专利所揭示，水平电子卡连接器前端设置
一个竖直的印刷电路板，电子卡连接器的导电端子一端垂直穿过印刷电路板并与其电性相
连；印刷电路板一侧设置金手指，并将该侧插入主机板的板对板转接器，达成金手指与板对
板连接器的端子电性连接。则电子卡连接器的导电端子与主机板电性连接。该技术中因电
子卡连接器的竖直高度较小，且印刷电路板竖直设置，则对应印刷电路板的高度亦相应较
低，即印刷电路板的面积较小，需要采用多层电路板才能设置复杂电路将多个导电端子连
接至主机板。通常该印刷电路板采用四层印刷电路板，这种实施方式因采用多层印刷电路
板导致成本上升。 因此，有必要提供一种制造成本较低的用于插接智能卡的电子卡连接器。
发明内容
本发明的主要目的是提供在于提供一种制造成本较低的用于插接智能卡的电子 卡连接器。 为达上述目的，本发明提供一种电子卡连接器，用以收容智慧卡，包括第一壳体、 第二壳体、端子模块、板对板连接器及印刷电路板，所述第一、第二壳体配合形成收容智慧 卡的收容空间，第二壳体还设有镂空部，部分收容于镂空部的端子模块设有通过内模成形 相结合的导电端子及绝缘本体，导电端子设有延伸出绝缘本体的水平的尾端，印刷电路板 分别与所述尾端及板对板连接器焊接进而电性连接导电端子及板对板连接器，其中印刷电 路板水平设置于第二壳体下方，且与第一、第二壳体相平行。 相较于现有技术，本发明电子卡连接器具有如下功效由于电子卡连接器的水平 面积远大于竖直面积，所以水平设置于第二壳体下方的印刷电路板亦可以做成较大面积供 设计电路，则仅需较少层数的印刷电路板即可设置复杂电路供信号传递，进而可降低生产 成本。
图1是本发明电子卡连接器的立体组合图。
图2是本发明电子卡连接器的立体分解图。
图3是本发明电子卡连接器另一立体分解图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本发明的电子卡连接器100由下至上依次包括板对板连 接器4、印刷电路板3、端子模块5、第二壳体2及第一壳体1。 所述第一 1、第二2壳体具有扁平并相互平行的的主体部15、25，且第一 1、第二2 壳体配接形成一个收容智慧卡的收容空间(未标示)。 板对板连接器4用于实现印刷电路板3与主机板之间的电性连接，其包括本体43 及收容于本体43的端子41，端子41 一端焊接于印刷电路板3，另一端与主机板(未图示) 上板对板连接器(未图示)端子对接。本实施例中，板对板连接器4安装于印刷电路板3 的下方，其它实施例中，亦可安装于印刷电路板3的上方。 印刷电路板3水平的组装于电子卡连接器100下部，扁平的印刷电路板3与扁平 外形的第一壳体1、第二壳体3相平行。因为电子卡连接器为扁平形，其水平面的面积远大 于竖直面的面积，所以水平设置的印刷电路板面积可远大于竖直设置的印刷电路板，进而 本实施例中印刷电路板采用较少的层数-双层印刷电路板(double layer PCB)即可实现 复杂电路设计。相比于四层电路板或柔性电路板，双层印刷电路板价格较低，可有效降低产 品的制造成本。其它实施例中，亦可采用单层印刷电路板。印刷电路板3设有复数个通孔 31及狭长形状的狭缝32。 所述端子模块5包括导电端子52及绝缘本体51， 二者通过内模成形 (insertmolding)技术相结合。绝缘本体51的前端部分向前延伸形成台阶状舌板513，绝缘 本体51下表面设有凸块511，所述凸块511收容于前述狭缝32中，实现端子模块5与印刷 电路板3的正确配合。导电端子52包括延伸入收容空间与智慧卡触点接触的接触端(未 标示)及延伸出绝缘本体51的水平尾端521。接触端共有八个，大致分为前后两排，且处于 相同水平平面内；所述尾端521用以与印刷电路板3相焊接，可实现端子模块5的固定。
第二壳体2后端部分向上凹陷形成凹陷部21，凹陷部21中间设有一个贯穿第二壳 体2的镂空部23，在凹陷部21上围绕镂空部23设有复数个固定柱22。凹陷部21的深度 与印刷电路板3的厚度相同，用以收容印刷电路板3，则印刷电路板3组装后的下表面与第 二壳体底面平齐，可降低电子卡连接器100整体的厚度。所述镂空部23用以收容部分端子 模块5，其允许端子模块5的导电端子52部分外露于第一壳体1与第二壳体2共同形成的 收容智慧卡的收容空间内以便电性连接智慧卡。所述固定柱22的位置及形状与印刷电路 板3上通孔31相对应，端子模块5与印刷电路板3焊接并安装至第二壳体2后，固定柱22 穿过通孔31，并通过热熔的方式将固定柱22的尾端扩大，进而将印刷电路板3固定至第二 壳体2。第二壳体2镂空部23的前端靠下一侧边还设有一个向上凹陷形成的台阶部24，端 子模块5的舌板513抵接于该台阶部24上，阻止端子模块5过度进入前述收容空间，确保 端子模块5安装后导电端子52向收容空间突出的量。
智能卡插入电子卡连接器100后，智能卡的讯号通过导电端子52传导至印刷电路 板3，进而通过安装于印刷电路板3的板对板连接器4传导至主机板，至此信号传输完成。
权利要求
一种电子卡连接器，用以收容智慧卡，包括第一壳体、第二壳体、端子模块、板对板连接器及印刷电路板，所述第一、第二壳体配合形成收容智慧卡的收容空间，第二壳体还设有镂空部，部分收容于镂空部的端子模块设有通过内模成形相结合的导电端子及绝缘本体，导电端子设有延伸出绝缘本体的水平的尾端，印刷电路板分别与所述尾端及板对板连接器焊接进而电性连接导电端子及板对板连接器，其特征在于印刷电路板水平设置于第二壳体下方，且与第一、第二壳体相平行。
2. 如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于第二壳体包括向收容空间方向凹 陷的凹陷部，印刷电路板部分收容于凹陷部内。
3. 如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于凹陷部的深度与印刷电路板厚度 相同。
4. 如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于镂空部位于凹陷部中。
5. 如权利要求1或2所述的电子卡连接器，其特征在于印刷电路板上设有通 L第二 壳体设有固定柱，所述固定柱穿过通孔，并通过热熔将固定柱尾端扩大，进而将印刷电路板 固定于第二壳体。
6. 如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于端子模块绝缘本体的前端设有舌 板，第二壳体设有收容舌板的台阶部，台阶部位于第二壳体的靠下一侧。
7. 如权利要求6所述的电子卡连接器，其特征在于台阶部形成于镂空部开口的边缘。
8. 如权利要求l所述的电子卡连接器，其特征在于板对板连接器包括本体及端子，端 子通过印刷电路板与端子模块对应形成电性连接。
9. 如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于印刷电路板为双层印刷电路板。
10. 如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于端子模块的导电端子共有八个， 其包括与智慧卡接触之接触端，接触端分为前后两排设置于同一水平平面。
全文摘要
一种电子卡连接器，用以收容智慧卡，包括第一壳体、第二壳体、端子模块、板对板连接器及印刷电路板，所述第一、第二壳体配合形成收容智慧卡的收容空间，第二壳体还设有镂空部，部分收容于镂空部的端子模块设有通过内模成形相结合的导电端子及绝缘本体，导电端子设有延伸出绝缘本体的水平尾端，印刷电路板分别与所述尾端及板对板连接器焊接进而电性连接导电端子及板对板连接器，其中印刷电路板水平设置于第二壳体下方，且与第一、第二壳体相平行。由于电子卡连接器的水平面积远大于竖直面积，所以水平设置于第二壳体下方的印刷电路板亦可以做成较大面积供设计电路，则仅需较少层数的印刷电路板即可设置复杂电路供信号传递，进而可降低生产成本。
文档编号H01R12/00GK101727564SQ20081019557
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月16日 优先权日2008年10月16日
发明者丁建仁, 林国隆 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司