专利名称：连接器单元及其连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种连接同轴电缆和基板的连接器，和一种包括连接器的 连接器单元。
背景技术：
例如，JP-A 2004-273236、 JP-A 2003-203716和JP-A H8-45620中公 开了上述类型的连接器单元，JP-A 2004-273236、 JP-A 2003-203716和JP-A H8-45620中的每一个通过引用在此全文并入。所公开类型的连接器单元包 括壳体、连接器和基板。基板安装在壳体内，并形成有信号导通图案和地 线导通图案。连接器包括接触件和与接触件绝缘的外部导体。连接器部分 容纳在壳体内，以使得同轴电缆能够连接到壳体外部的连接器。在壳体内， 连接器被连接到基板，以使得接触件和外部导体分别连接到信号导通图案 和地线导通图案。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种具有提高的高频性质的连接器单元和 在该连接器单元内所使用的连接器。
根据本发明的另一方面，提供了一种连接器，该连接器通过壳体的开 口将被部分容纳在壳体内，并将被连接到安装在壳体内的基板。连接器包 括接触件、外部导体和高阻抗构件。外部导体与接触件绝缘，并至少部分 覆盖接触件。高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗。高阻抗构件被固定到 外部导体，以使得当连接器被布置通过壳体的开口时，高阻抗构件覆盖壳 体的所述开口内的外部导体。
根据本发明的另一方面，提供了一种连接器单元，该连接器单元包括 壳体、基板和连接器。壳体形成有开口。基板安装在壳体内，并形成有信 号导通图案和地线导通(或接地)图案。地线导通图案电连接到壳体。连
接器包括接触件、外部导体和高阻抗构件。外部导体电连接地线导通图案。 外部导体与接触件绝缘，但至少部分覆盖接触件。接触件电连接到信号导 通图案。高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗。高阻抗构件在壳体开口内 位于外部导体和壳体之间。
通过研究以下优选的实施例的说明并结合附图可以了解本发明的目 的，并能够更全面理解的理解它的结构。
图l是根据本发明的第一实施例的连接器单元的部分放大图2是沿图i的线n-n的连接器单元的横截面图；图3是根据本发明的第二实施例的连接器单元的部分放大图； 图4是沿图3的线IV-IV的连接器单元的横截面图5是示出了图1的连接器的反射损失特性图，其中电磁波吸收器作为 高阻抗构件插入连接器的外部导体与壳体之间；以及
图6是示出了比较连接器的反射损失特性图，其中在连接器的外部导
体与壳体之间没有插入构件以使得外部导体与壳体间隔开。
虽然本发明容许具有各种修改和可供选择的形式，然而本发明的特定 实施例通过附图中的实例被示出并将在此详细说明。然而，应该理解的是 该实例的附图和详细说明不意味着将本发明限制到所公开的特定形式，相 反，其目的是覆盖落入由所附权利要求限定的本发明的本质和范围内的所 有修改、等效形式和可选形式。
具体实施例方式
第一实施例
参照图1和图2，根据本发明的第一实施例的连接器单元1包括壳体 10、基板20和连接器30。
壳体10包括侧壁12和底部11。侧壁12从底部11的前缘向上延伸并 具有开口13，连接器30部分插入通过该开口 13。本实施例的开口13具 有矩形形状。底部11形成有槽14。槽14具有与开口 13的下缘在同一水 平面上的底面。槽14从底部11的前缘向后延伸。
基板20具有顶面22、底面23和前端部20a。基板20设有信号导通 图案21、地线导通图案、四个第一固定部24和两个第二固定部25。信号 导通图案21形成于顶面22上，并从前端部20a向后延伸。虽然地线导通 图案没有在图中示出，但是地线导通图案形成于底面23上。每一个第一 固定部24形成于基板20的角落附近。基板20通过在第一固定部24处的 螺钉24a被固定到底部11，以使得基板20被壳体10的底部11支撑。换 句话说，壳体10的底部11用作用于支撑基板20的支撑部。每一个第二 固定部25形成于前端部20a的附近。在本实施例中，信号导通图案21形 成于第二固定部25之间，但是与第二固定部25物理隔离和电绝缘。第二 固定部25通过地线导通图案电连接到第一固定部24。第一固定部24通过 螺钉24a电连接到壳体10的底部11。因此，第二固定部25通过地线导通 图案和第一固定部24电连接到壳体10。
参照图2，根据本实施例的连接器30是用于高频电流的同轴连接器， 并且被部分容纳在壳体IO内，以使得同轴电缆能够通过使用连接到同轴 电缆的配合连接器而在壳体10外部连接到连接器30;为了清楚起见，没 有示出同轴电缆和配合连接器。连接器30包括接触件31、外壳32、外部 导体33和高阻抗构件49。
接触件31具有直线形状(或线性形状)，并包括前端部34和后端部 35。接触件31被外壳32保持，以使得接触件31平行于基板20的顶面22。 前端部34是可连接到配合连接器的阳接触部的阴接触部。前端部34可以 是阳接触部，而配合连接器可以设有可连接到阳接触部的阴接触部。如图 l和图2明显地所示，后端部35连接到信号导通图案21。本实施的后端 部35的直径小于接触件31前端部34的直径。
外壳32覆盖接触件31，并且外部导体33覆盖外壳32。外部导体33 与接触件31电绝缘和物理隔离。
如图2所示，外部导体33包括两个构件36和37。在外形上，外部导 体33包括四部分连接部38;主体部39;和两个固定部40。主体部39 具有长方体形状，并具有前端部41和后端部42。主体部39部分位于开口 13内。连接部38具有圆柱形形状，并从前端部41向前突出。连接部38 位于壳体10的外部。具体地，本实施例的连接部38具有形成有用于连接
配合连接器的螺纹的圆周。每一个固定部40从后端部42向后突出，并形 成有螺钉孔。在本实施例中，固定部40关于后端部35布置在对称位置内。 固定部40通过螺钉26被固定到基板20的第二固定部25，以使得外部导 体33电连接到基板20的地线导通图案。
高阻抗构件49由电磁波吸收器制成，具体地由噪音抑制板制成。然 而，本发明不旨在限于此。代替噪音抑制板，连接器30可以包括通过喷 涂或电镀电磁波吸收材料来获得的另外的电磁波吸收器。更进一步，代替 电磁波吸收器，连接器30可以包括在高频范围内具有高阻抗的另外的高 阻抗构件。
高阻抗构件49在开口 13内位于外部导体33和壳体10的侧壁12之 间。在本实施例中，高阻抗构件49具有大于侧壁12的厚度Tl的长度T2。 然而，本发明不旨在限于此。高阻抗构件49可以具有小于厚度T1的另外 的长度，并且可以被壳体10的侧壁12完全包围。
已分析了上述连接器单元1和另一个比较连接器单元。比较连接器单 元包括比较连接器，该比较连接器在比较连接器的外部导体与壳体之间不 包括高阻抗构件。换句话说，比较连接器单元在比较连接器的外部导体与 壳体之间包括空隙。图5和图6分别示出了本实施例的连接器单元1和比 较连接器单元的结果。
参照图6，在一些特殊的频率处能够看到急剧衰减的点。可以设想外 部导体、壳体和它们之间的间隙用作不期望的谐振电路的电容器，并且不 期望的谐振电路在特殊的频率处谐振，并产生急剧衰减的点。另一方面， 由于插入外部导体33和壳体10的侧壁12之间的高阻抗构件49，图5的 表中不能看到这种急剧衰减的点。
第二实施例
参照图3和图4，根据第二实施例的连接器单元3类似于第一实施例 的连接器单元。在图3和图4中，与图l和图2中所示的部件相同的部件 用相同的附图标记给出，并且将省略对其的说明。
参照图4，本实施例的壳体50的底部51形成有凹槽部54，凹槽部54 具有与形成于壳体50的侧壁52内的开口 13的下缘在同一水平面上的底 面。凹槽部54从底部51的前缘向后延伸。凹槽部54具有从凹槽部54的
底面竖起来的后端面53。
基板20通过使用螺钉24a被固定到底部51，以使得基板20被壳体 50的底部51支撑。换句话说，壳体50的底部51用作用于支撑基板20 的支撑部。基板20的顶面22形成有两个安装部，外部导体33的固定部 40通过焊接被固定并电连接在该两个安装部中的每一个上。更进一步，安 装部33通过地线导通图案或另一个导电图案电连接到第一固定部24。第 一固定部24通过螺钉24a电连接到底部51。因此，连接器30的外部导体 33电连接到壳体50。
如图4所示，连接器30的后端部42与凹槽部54的后端面53间隔开， 并与凹槽部54的后端面53绝缘。因此，连接器30的外部导体33与壳体 50的底部51间隔开。换句换说，在连接器30的后端部42与凹槽54的后 端表面53 (即壳体50的底部51)之间设有距离"d"。在本实施例中，距 离"d"被设计成阻止在外部导体33和底部51之间发生电磁连接。
在上述实施例中，连接器30的中心部39具有长方体形状，然而，中 心部39可以具有圆柱形形状。
本申请是根据于2007年9月4日在日本专利局提交的JP2007-239309的 日本专利申请，该申请的内容通过引用在此并入。
虽然已说明了本发明优选的实施例，但本领域普通技术人员将认识 到，在不脱离本发明的本质的前提下可以对实施例做出其它和进一步的修 改，并且旨在要求保护落入本发明的真实范围内的所有这类实施例。
权利要求
1. 一种连接器，所述连接器通过壳体的开口被部分容纳在所述壳体内，并将被连接到安装在所述壳体内的基板，所述连接器包括接触件、外部导体和高阻抗构件，且所述外部导体与所述接触件绝缘，并至少部分覆盖所述接触件，所述高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗，所述高阻抗构件被固定到所述外部导体，以使得当所述连接器被布置通过所述壳体的所述开口时，所述高阻抗构件覆盖所述壳体的所述开口内的所述外部导体。
2. 根据权利要求l所述的连接器，其中所述高阻抗构件是电磁波吸收器。
3. —种连接器单元，所述连接器单元包括壳体、基板和连接器，且 所述壳体形成有开口 ，所述基板安装在所述壳体内并形成有信号导通图案 和地线导通图案，所述地线导通图案电连接到所述壳体，所述连接器包括 接触件、外部导体和高阻抗构件，所述外部导体电连接到所述地线导通图 案，所述外部导体与所述接触件绝缘，但至少部分覆盖所述接触件，所述 接触件电连接到所述信号导通图案，所述高阻抗构件在高频范围内具有高 阻抗，所述高阻抗构件在所述壳体的所述开口内位于所述外部导体和所述 壳体之间。
4. 根据权利要求3所述的连接器单元，其中所述高阻抗构件是电磁波 吸收器。
5. 根据权利要求3或4所述的连接器单元，其中所述壳体包括用于支 撑所述基板的支撑部，且所述外部导体具有后端部，所述后端部位于所述 壳体内部但与所述支撑部间隔开。
6. 根据权利要求3所述的连接器单元，其中所述连接器是用于高频电流的同轴连接器。
全文摘要
本发明公开了一种连接器单元，所述连接器单元包括壳体、基板和连接器。壳体形成有开口。基板安装在壳体内，并形成有信号导通图案和地线导通图案。地线导通图案电连接到壳体。连接器包括接触件、外部导体和高阻抗构件。外部导体电连接到地线导通图案。外部导体与接触件绝缘，但至少部分覆盖接触件。接触件电连接到信号导通图案。高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗。高阻抗构件在壳体的开口内位于外部导体和壳体之间。例如，高阻抗构件是电波吸收器。
文档编号H01R24/50GK101388510SQ200810213388
公开日2009年3月18日 申请日期2008年9月2日 优先权日2007年9月4日
发明者三浦宏之, 水信宏之, 花香充纪 申请人:日本航空电子工业株式会社;富士通株式会社