专利名称：带组合半导体发光管的继电器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种继电器，特别是指带半导体发光管的继电器。
背景技术：
目前市场上的继电器为正常显示线圈两端是否已施加电压，'需在线圈两端并 联一个发光二极管，而发光二极管为一个独立的电子元器件，其额定工作电压较 低， 一般为3V左右，因此在实际使用过程中，通常需要在该发光二极管外串接 一个分压电阻，以保证施加于该发光二极管上的电压等于额定工作电压。附图6、 7为现有继电器内部结构示意图，该继电器包括底座部分7、接触簧片6、复位 弹簧3、分压电阻9、发光二极管8和位于继电器中部的线圈5。继电器内顶部 设有椭圆型腔2和矩形型腔4，发光二极管8设于椭圆型腔2内，分压电阻9设 于矩形型腔4内。发光二极管8的正极导柱与线圈5的正极端子电连接，负极导 柱与分压电阻9的一端电连接，分压电阻9的另一端与线圈5的负极端子电连接。 此外，为保护发光二极管，某些用户还会在发光二极管外的两端焊接并联一个续 流二极管或稳压二极管。这样组合而成的二极管组件安装于继电器内，占用继电 器较多空间，不利于继电器小型化发展的需要；装配时要将上述元器件焊接在一 起，存在虚焊的风险，影响可靠性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述继电器存在的问题，提供一种带组 合半导体发光管的继电器。
本实用新型的技术方案是带组合半导体发光管的继电器，它包括底座部分、 接触簧片、复位弹簧、分压电阻、发光二极管和位于继电器中部的线圈，其特征 是所述分压电阻与发光二极管芯片串接后封装于发光二极管的壳体内。
本实用新型中分压电阻为分压电阻片即晶圆电阻片。
跟现有技术相比，本实用新型的有益效果是将分压电阻片、续流二极管芯 片或者稳压二极管芯片与发光二极管芯片焊接相连置于发光二极管壳体内，形成 组合半导体发光管。带上述组合半导体发光管的继电器装配时不需在组合半导体 发光管外电路上再加接电阻或其他二极管，减少装配焊接工序，降低成本，同时节省线路板的面积和体积，有利于提高继电器空间利用率实施小型化，提高产品
可靠性。
图1为本实用新型内部结构俯视图。
图2为本实用新型内部结构立体图。
图3为本实用新型第一实施例的组合半导体发光管结构剖视图。 图4为本实用新型第二实施例的组合半导体发光管结构剖视图。 图5为本实用新型第三实施例的组合半导体发光管结构剖视图。 图6为现有技术的继电器内部结构俯视图。 图7为现有技术的继电器内部结构立体图。
具体实施方式
图1和图2所示本实用新型内部结构，该带组合半导体发光管的继电器包括 底座部分7、接触簧片6、复位弹簧3、组合半导体发光管1和位于继电器中部 的线圈5。继电器内顶部设有椭圆型腔2，组合半导体发光管1设于该椭圆型腔 2内。组合半导体发光管1的正极导柱14与线圈5的正极端子电连接，负极导 柱16直接与线圈5的负极端子电连接。组合半导体发光管1内设有分压电阻片， 该分压电阻片与发光二极管芯片串接后封装于组合半导体发光管1的壳体内。当 继电器线圈5两端施加电压即继电器工作时，与其并联的组合半导体发光管1工 作发光；反之，其不发光，继电器线圈两端无电压。
图3所示为组合半导体发光管1结构剖视图，该组合半导体发光管l包括发光 二极管芯片ll、分压电阻、导柱和壳体，所述分压电阻与发光二极管芯片ll串接 后封装于所述壳体内。所述分压电阻为分压电阻片即晶圆电阻片13，晶圆电阻片 13的一端与发光二极管芯片11的负极端焊接，正极导柱14的末端与发光二极管芯 片ll的正极端焊接相连，负极导柱16的末端与晶圆电阻片13的另一端焊接。壳体 由外壳12和底盖15组成，外壳12为透明体，其与底盖15—起将由晶圆电阻片13 与发光二极管芯片ll构成的芯片组件封装起来。底盖15与外壳12内表面密封固 定，导柱14、 16穿过底盖15与相应的器件焊接相连。晶圆电阻片13在此起到分压 作用，当然，晶圆电阻片13的一端也可与发光二极管芯片11的正极端焊接，只要 该晶圆电阻片13与发光二极管芯片11串接即可。晶圆电阻可根据外接电源电压和 发光二极管芯片的工作电压而制成相应的阻值，例如实际使用中常用的外接电源 电压为5V、 6V、 9V、 2V、 24V等，用户即可据此选用具有相应阻值的晶圆电阻的组合半导体发光管。此外，该继电器可选用不同的发光二极管芯片将其制成带 红、黄、蓝、绿等颜色的组合半导体发光管的继电器。
图4所示为第二实施例的组合半导体发光管结构剖视图，与第一实施例的不 同点在于，封闭壳体内的分压电阻和发光二极管芯片之间加接续流二极管。发光 二极管芯片11的正极端与续流二极管芯片17的负极端焊接，正极导柱14的末 端与续流二极管芯片17的负极端焊接相连，晶圆电阻片13的一端与续流二极管 芯片17的正极端焊接相连，负极导柱16的末端与续流二极管芯片17的正极端 焊接相连，晶圆电阻片13的另一端通过导线18与发光二极管芯片11相连串接。 外壳12为透明体，其与底盖15—起将由晶圆电阻片13、发光二极管芯片ll和 续流二极管芯片17构成的芯片组件封装起来。晶圆电阻片13在此起到分压的作 用，续流二极管防止发光二极管被继电器线圈磁场产生的反向高压击穿。
图5所示为第三实施例的组合半导体发光管结构剖视图，与第一实施例的不 同点在于，封闭壳体内的发光二极管两端连接稳压二极管后再与晶圆电阻串接。 发光二极管芯片11的正极端与晶圆电阻片13的一端焊接相连，正极导柱14的 末端与晶圆电阻片13的一端焊接相连，负极导柱16的末端与发光二极管芯片 11的负极端焊接相连。稳压二极管芯片19的正极端通过导线18与发光二极管 芯片11的负极端相连接，稳压二极管芯片19的负极端通过导线18与发光二极 管芯片11的正极端相连接，这样就并联了稳压二极管与发光二极管。外壳12为 透明体，其与底盖15 —起将由晶圆电阻片13、发光二极管芯片11和稳压二极 管芯片17构成的芯片组件封装起来。晶圆电阻片13在此起到分压的作用，稳压 二极管能够稳定发光二极管两端的电压，起到保护发光二极管的作用。
本实用新型中将分压电阻片、续流二极管芯片或者稳压二极管芯片与发光二 极管芯片焊接相连置于发光二极管壳体内，形成带组合半导体发光管的继电器。 因此，在装配时不需在组合半导体发光管外电路上再加接电阻或其他二极管，减 少装配焊接工序，降低成本，同时节省线路板的面积和体积，有利于提高继电器 空间利用率及其小型化。此外，还可减少继电器内部的污染，提髙产品可靠性。 当然，本实用新型的实施方式并不限于以上实施例，在不同的继电器中，第二实 施例中的续流二极管可以用稳压二极管代替，同样地，第三实施例中的稳压二极 管可以用续流二极管代替。只要将分压电阻、稳压二极管或续流二极管组合封装 在发光二极管壳体内的继电器，都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种带组合半导体发光管的继电器，它包括底座部分、接触簧片、复位弹簧、分压电阻、发光二极管和位于继电器中部的线圈，其特征是所述分压电阻与发光二极管芯片串接后封装于发光二极管的壳体内。
2、 根据权利要求l所述的带组合半导体发光管的继电器，其特征 是所述分压电阻为分压电阻片即晶圆电阻片(13)，晶圆电阻片(13) 的一端与发光二极管芯片(11)的负极端焊接相连，正极导柱U4) 的末端与发光二极管芯片(11)的正极端焊接相连，负极导柱(16) 的末端与晶圆电阻片(13)的另一端焊接相连。
3、 根据权利要求l所述的带组合半导体发光管的继电器，其特征 是壳体由透明外壳(12)和底盖(15)组成，底盖(15)与外壳(12) 内表面密封固定，导柱(14、 16)穿过底盖(15)与相应的器件焊接 相连。
4、 根据权利要求l所述的带组合半导体发光管的继电器，其特征 是所述组合半导体发光管选用不同的发光二极管芯片将其制成红、 黄、绿、蓝等颜色的组合半导体发光管。
5、 根据权利要求l所述的带组合半导体发光管的继电器，其特征 是封闭壳体内的晶圆电阻片(13)和发光二极管芯片(11)之间加接 续流二极管芯片(17)。
6、 根据权利要求5所述的带组合半导体发光管的继电器，其特征 是发光二极管芯片(11)的正极端与续流二极管芯片(17)的负极端 焊接相连，正极导柱(14)的末端与续流二极管芯片(17)的负极端 焊接相连，晶圆电阻片(13)的一端与续流二极管芯片(17)的正极 端焊接相连，负极导柱(16)的末端与续流二极管芯片(17)的正极 端焊接相连，晶圆电阻片U3)通过导线(18)与发光二极管芯片(11) 相连串接。
7、 根据权利要求l所述的带组合半导体发光管的继电器，其特征 是封闭壳体内的发光二极管芯片(11)两端连接齐纳二极管芯片(19) 后再与晶圆电阻片(13)串接。
8、 根据权利要求7所述的带组合半导体发光管的继电器，其特征 是发光二极管芯片(11)的正极端与晶圆电阻片(13)的一端焊接相 连，正极导柱(14)的末端与晶圆电阻片(13)的另一端焊接相连， 负极导柱(16)的末端与发光二极管芯片(11)的负极端焊接相连， 齐纳二极管芯片U9)的正极端通过导线(18)与发光二极管芯片(11) 的负极端相连接，齐纳二极管芯片(19)的负极端通过导线(18)与发光 二极管芯片(ll)的正极端相连接。
9、 根据权利要求l所述的带组合半导体发光管的继电器，其特征 是分压电阻可根据外接电源电压和发光二极管芯片的工作电压而制 成相应的阻值。
专利摘要一种带组合半导体发光管的继电器，它包括底座部分、接触簧片、复位弹簧、分压电阻、发光二极管和位于继电器中部的线圈，其特征是所述分压电阻与发光二极管芯片串接后封装于发光二极管的壳体内。其中分压电阻为分压电阻片即晶圆电阻片。还可将续流二极管芯片或者稳压二极管芯片与发光二极管芯片和分压电阻片焊接相连置于发光二极管壳体内。带上述组合半导体发光管的继电器装配时不需在组合半导体发光管外电路上再加接电阻或其他二极管，减少装配焊接工序，降低成本，同时节省线路板的面积和体积，有利于提高继电器空间利用率实施小型化，提高产品可靠性。
文档编号H01H45/02GK201163601SQ20082008343
公开日2008年12月10日 申请日期2008年2月20日 优先权日2008年2月20日
发明者陈广林 申请人:宁波金海电子有限公司