专利名称：设有散热器的封装大功率led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种设有散热器的封装大功率LED,属照明器件技术领域。
背景技术：
发光二极管简称LED。因其具有低耗能、高亮度、寿命长、绿色环保、色彩 丰富以及微型化的优点已被广泛应用于照明。随着LED生产技术的更新，大功率 白光LED技术逐渐成熟，其应用也越来越广泛。但是，由于封装的大功率LED受 自身结构的限制，对其在工作中产生的大量热量，只能依靠对流和辐射散热一部 分出去。因此，其在工作中会产生热量累积，如果不能充分将其热量导出，这些 因长时间工作而产生的热量累积就会形成高温，造成LED发光效率降低，使用寿 命缩短，严重的还会导致系统烧毁。
为了克服大功率LED在集成应用中的散热问题，提高大功率LED的散热效率， 目前，对大功率LED散热封装设计大都是建立在对金属的导热能力上。如德国 0smm公司的TO03019671专利公开了一种大功率LED封装设计，其原理是利用 金属块的高导热性，其热沉采用整块铜片，使得LED芯片散热能力有大幅度提高。 随后其他公司陆续提出自己的大功率LED封装设计，例如美国Cree公司的 恥200S043627、 W02005119707、 W020040539999专利，其原理与上述的德国Osram 公司的W003019671专利大致相同，均采用较大面积金属块作为其热沉，以加强 芯片的散热。中国国家知识产权局公开的专利号为200620108149.2的"电子元 器件封装铝基板"专利，其采用铝基板面为绝缘氧化层，绝缘氧化层上置有电路 图形的由基底膜、导电膜、焊接膜组成的金属化层，电子元器件封装在金属化导 电路层上。为进一步加强其散热能力，在应用时还会加装散热片。但由于材料的 特性，封装好的LED与散热片之间难以焊接，故其采用采用传统的导热硅脂进行 粘结。又由于导热硅脂具有较高的热阻，而LED芯片的热量又需要通过热沉(封 装好的LED的导热结构件)、导热硅脂、铝基板和外部散热器多层散热介质，因 而大大降低了系统的导热、散热效率，散热效果较差。 发明内容本实用新型的目的在于提供一种具有导热效率高、散热速度快的设有散热
器的封装大功率LED。
其技术方案是 一种设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、
印刷电路板和散热器，其特征在于所述的印刷电路板固定在散热器的导热面上，
其安装封装大功率LED的部位处开设有通 L，封装大功率LED的热沉通过该通 孔焊接在散热器的导热面上。
其技术效果及其优点:本实用新型由于将封装好的大功率LED直接焊接在散 热器的散热面上，使芯片的热量直接通过热沉传导到散热器上，故较之现有的用 导热硅脂连接散热器的方式，不仅减少了热传导介质和热阻，大大提高了封装大 功率LED的导热系数和对外界环境的散热能力，相对提高了系统的稳定性，延长 了大功率LED的使用寿命；而且还省去了导热硅脂和铝基板，简化了生产工艺， 降低了生产成本。可以满足大规模LED模组的封装应用。本实用新型不仅适应于 单个封装大功率LED,而且对于多个封装大功率LED形成的模组也同样适用。
图l是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷 电路板和散热器。印刷电路板2固定在散热器1的导热面上，其安装封装大功率 LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉4通过该通孔焊接在散热器 的导热面上，封装大功率LED的引脚3分别焊接在印刷电路板的电极上，实现封 装大功率LED的电气连接。
上述封装大功率LED可以是功率型封装、贴片封装或陶瓷封装等封装形式。 散热器采用翅状的、具有高导热性能的铝质散热器。由于铝质材料会在空气 中氧化，在其表面形成一种具有陶瓷性质的、难以与其他金属材料焊接的以三氧 化二铝为主的氧化层。因此，在与封装大功率LED的热沉焊接之前，应先除去 其焊接部位处的氧化层，再迅速镀上其他可焊接的金属焊接层5后，再与封装大 功率LED的热沉进行焊接。或者在焊接时直接使用化学材料除去铝质散热器上 的氧化层后，再与封装大功率LED的热沉进行焊接，以实现封装大功率LED工 作热量的快速传导。
权利要求1、一种设有散热器的封装大功率LED，包括封装大功率LED、印刷电路板和散热器，其特征在于所述的印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉(4)通过该通孔焊接在散热器的导热面上。
2、 根据权利要求1所述的一种设有散热器的封装大功率LED,其特征在于所述的散热器(1)为翅状。
专利摘要一种设有散热器的封装大功率LED，属照明器件技术领域。目的在于提供一种具有导热效率高、散热速度快的设有散热器的封装大功率LED。其技术要点是印刷电路板(2)固定在散热器(1)的导热面上，其安装封装大功率LED的部位处开设有通孔，封装大功率LED的热沉(4)通过该通孔焊接在散热器的导热面上。由于将封装好的大功率LED直接焊接在散热器的散热面上，使芯片的热量直接通过热沉传导到散热器上，故不仅减少了热传导介质和热阻，大大提高了封装大功率LED的导热系数和对外界环境的散热能力；而且还省去了导热硅脂和铝基板，简化了生产工艺，降低了生产成本。即适应于单个封装大功率LED，对于多个封装大功率LED形成的模组也同样适用。
文档编号H01L23/34GK201349020SQ20082021146
公开日2009年11月18日 申请日期2008年12月22日 优先权日2008年12月22日
发明者于正国 申请人:于正国