专利名称：用于无线电子设备的天线装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种如权利要求1的前序部分所述的天线装置。
背景技术：
将无线电子设备(例如，移动通信终端机或以可移动方式使用的通信终端机)的 外壳制造成塑料部件已为人们所知。当使用涂有金属的或为金属的外壳、或至少部分地涂有金属的或为金属的外壳 时，放置于外壳内部的天线装置会出现屏蔽效应的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种上述类型的天线装置，尽管存在于导电性框架或导电性 外壳的屏蔽效应，所述天线装置在天线装置外部的附近仍能发挥作用。根据本发明，通过使用具有如权利要求1的特征部分中所述的特征的天线装置来 实现此目的。因此，使外壳具有如下的侧表面是绝对必要的所述侧表面包括至少一个涂有金 属的或为金属的区段并且封闭外壳的内部体积。在封闭的外壳体积内，建立从相应涂有 金属的或为金属的侧表面的第一位置至第二位置的导电性连接。第一位置与第二位置被 选择成由于第一位置与第二位置之间的导电性连接在封闭的外壳体积内分隔出无线谐振 腔，无线谐振腔具有与基本电子设备的工作频率相匹配的无线并联无线电谐振(wireless parallel radio resonance)0这种天线装置的优点在于甚至当受到影响的无线电子设备的外壳的侧表面具有 至少部分地涂有金属或为金属的设计时，或特别是由于受到影响的无线电子器件的外壳的 侧表面具有至少部分地涂有金属或为金属的设计，可使用所述天线装置。本发明的较佳实施例是从属权利要求项的标的物。相应地，上述第一位置与第二位置之间所分隔出的谐振腔具有无线路径长度，所 述无线路径长度被调整至基本无线电子设备的工作频率的波长的一半。此调整对在受到影响的谐振腔中获得所期望的并联谐振是非常重要的。较佳地，可使用传统的电流(galvanic)技术、电感性技术或电容性技术，将要通 过天线装置发射或接收的高频能量分别注入上述分隔出的谐振腔中或从上述分隔出的谐 振腔提取出。较佳地，可使用导体或利用印刷电路板的导电性表面，容易地实现第一位置与第 二位置之间的导电性连接，所述导体是专门为此目的而提供的。另外，还较佳地，可将天线装置制造成无线电子设备的元件，所述无线电子设备是 无线通信终端机。最后，使用所述天线装置可形成具有全新设计的无线电子设备。
在下文中，将参照附图对本发明进行更详细的说明，在附图中图1以示意性的三维图解方式显示本发明的第一实例性实施例；图2以示意性的三维图解方式显示本发明的第二实例性实施例；图3显示根据图1的物品的天线电缆的第一从属实例；图4显示根据图1的物品的天线电缆的第二从属实例；以及图5显示根据图1的物品的天线电缆的第三从属实例。
具体实施例方式图1至图5以本发明通信终端机1的内部的视图分别显示无线电子通信终端机1。在根据图1至图5的所有图解中，通信终端机1均具有包括侧表面3的外壳2，侧 表面3至少在一个区段4中是金属的或涂有金属的。根据图1至图5的每一实例性实施例均是基于外壳2的整个侧表面3是金属的 或涂有金属的。如果存在金属涂层，则可通过例如镀铬来获得此金属涂层。如果存在金属设计，则 将外壳2的受到影响的区段或局部区段设计成纯金属的，例如金属压铸部件。涂有金属的或纯金属的外壳2形成导电性框架5，所述导电性框架5封闭设备1的 内部外壳体积6。在封闭的外壳体积6内，在相应的涂有金属的或为金属的侧表面3上，从第一位置 8至第二位置9穿过封闭的外壳体积6建立导电性连接7。上述第一位置8与第二位置9 二者被选择成使得在封闭的外壳体积6内，由于导 电性连接7而分隔出无线谐振腔10，无线谐振腔10在电子设备1的工作频率处具有无线并 联谐振。为此，第一位置8与第二位置9之间所分隔出的谐振腔10具有无线路径长度 11 (为简明起见，仅在图3至图5中示出)，所述无线路径长度11对应于设备1的工作频率 的波长的一半。图1至图5中的每一者均示意性地显示天线电缆12相对于相应分隔出的谐振腔 10的附连。具体而言，图3显示电流型的附连选项，图4显示电感型的附连选项，图5则显示 电容型的附连选项。可使用导体(图1及图3至图5)或利用印刷电路板13的导电性表面(图2)来 实现上述第一位置8与第二位置9之间的导电性连接7，所述导体是专门为此目的而设计 的。上述表面可以是例如印刷电路板13的铜层。所述专门导体可以是导线或带状导体。借助于上述天线电缆12的附连选项，通过利用使用上述措施所专门形成的天线 装置，可使用电流方式、电感性方式或电容性方式将所要发射的高频能量注入分隔出的谐 振腔(10)中或将所要接收的高频能量从分隔出的谐振腔(10)提取出。
权利要求
一种用于无线电子设备的天线装置，具有用于容置所述天线装置的外壳，所述天线装置的特征在于，所述外壳(2)具有侧表面(3)，所述侧表面(3)包括至少一个涂有金属的或为金属的区段并封闭所述外壳(2)的内部体积(6)，并且在所述封闭的外壳体积(6)内，建立从所述相应的涂有金属的或为金属的侧表面(3)的第一位置(8)至第二位置(9)的导电性连接(7)，并且所述第一位置(8)与所述第二位置(9)被选择成由于所述第一位置(8)与所述第二位置(9)之间的所述导电性连接(7)而在所述封闭的外壳体积(6)内部分隔出无线谐振腔(10)，所述无线谐振腔在所述电子设备(1)的工作频率处具有无线并联无线电谐振。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一位置(8)与所述第二位置(9) 之间的所述分隔出的谐振腔(10)具有无线路径长度(11)，所述无线路径长度(11)被调整 至所述设备(1)的所述工作频率的波长的一半。
3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，通过利用电流方式、电感性方式或 电容性方式将要通过所述天线装置(5，7，8，9，12)发射或接收的高频能量分别注入到所述 分隔出的谐振腔(10)中或从所述分隔出的谐振腔(10)取出。
4.如前述权利要求中任一项所述的天线装置，其特征在于，使用导体或利用印刷电路 板(13)的导电性表面来实现所述第一位置(8)与所述第二位置(9)之间的所述导电性连 接(7)，所述导体是专门为此目的而提供的。
5.如前述权利要求中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置被制造成无 线电子设备(1)的元件，所述无线电子设备(1)是无线通信终端机。
全文摘要
本发明提供一种天线装置(5，7，8，9，12)，尽管存在导电性框架(5)或导电性外壳(2)的屏蔽效应，仍可在天线装置(5，7，8，9，12)周围的外部附近使用天线装置(5，7，8，9，12)。在所述过程中，导电性框架(5)或导电性外壳(2)封闭外壳(2)内的外壳体积(6)，在所述体积内，从导电性框架(5)或导电性外壳(2)的第一位置(8)至第二位置(9)形成导电性连接(7)。第一位置(8)与第二位置(9)被选择成在封闭的外壳体积(6)内，利用导电性连接(7)通过在电子设备(1)的工作频率处的并联无线电谐振而分隔出无线电谐振腔(10)。
文档编号H01Q1/24GK101919112SQ200880122190
公开日2010年12月15日 申请日期2008年12月1日 优先权日2007年12月21日
发明者D·加普斯基, O·施皮斯 申请人:集怡嘉通讯设备有限公司