专利名称：：各向异性导电膜及使用该导电膜的电路互连结构的制作方法
技术领域：
：本发明涉及用于在电路板间或电路板与电子元件(例如集成电路(IC)芯片)间建立电连接的各向异性导电膜，还涉及使用该各向异性导电膜的电路互连结构。具体地，本发明涉及具有良好热特性和硬化特性，并由此具有优异连接可靠性的各向异性导电膜。
背景技术：
：将具有分散在粘合剂中的导电颗粒的各向异性导电膜用于建立电路板间或电路板与电子元件(例如集成电路(IC)芯片)间的电连接。在这种应用中，各向异性导电膜被安置在相对的电极(oppositeelectrodes)之间，利用热和压力将所述电极机械连接，并通过在压力方向上提供电导性使所述电极电连接。各向异性导电膜通常用于封装LCD模块内的液晶显示(LCD)面板、印刷电路板(PCB)和驱动IC。目前，LCD广泛用于笔记本电脑、监视器或电视机的大尺寸面板，以及移动电话、PDA(个人数码助手)或移动娱乐设备的小尺寸和中等尺寸面板。LCD面板具有利用各向异性导电膜安装于其上的驱动IC。通过将驱动IC制成带载封装(tapecarrierpackage,TCP)或COF(薄膜覆晶封装，ChipOnFilm)，并通过OLB(外引线连结，OuterLeadBonding)连结法将TCP或COF粘合到LCD面板上，从而将驱动IC安装在LCD面板上。或者，通过PCB连结法将TCP或COF与PCB连接。当用于移动电话的中小型LCD面板中时，通过COG(玻璃覆晶封装，ChipOnGlass)连结法将驱动IC直接安装在LCD面板上。在使用上述各向异性导电膜在电路板间或电路板与电子元件(例如集成电路(IC)芯片)间建立连接时，连接可靠性非常重要。各向异性导电膜应该具有高的粘合性能和良好的连接可靠性。按照惯例，已经试图通过例如改变膜(例如多层各向异性导电膜)的构造，或通过控制粘合组合物或导电颗粒的种类或两者间的组成比例来提高各向异性导电膜的连接可靠性。然而，还没有尝试通过控制各向异性导电膜本身的特性(例如热特性或硬化特性)来提高连接可靠性。
发明内容因此，本发明的一个目标是找出对各向异性导电膜的连接可靠性至关重要的特性因素(例如，流动性参数)，并计算所述特性因素的最佳值。在以下说明中阐述了本发明的其它目标和优势，通过本发明实施方案可以更清楚地理解这些目标和优势。并且，可以容易地通过在权利要求书中描述的方式，单独或组合地引入本发明的目标和优势。本发明的各向异性导电膜包括用于形成膜的热塑性树脂、作为粘合剂的热固性树脂、硬化剂、导电颗粒和隔离膜。所述各向异性导电膜被热压并置于相对的电路构件之间，从而在所述电路构件之间提供粘合和电连接。换言之，各向异性导电膜是一种粘合膜，在对其进行施压时，同时热压中的热使树脂成分(热塑性树脂和热固性树脂)可流动，从而使电路构件间获得机械互连和电互连。随着温度的升高，各向异性导电膜的粘度降低，当温度高于玻璃化转变温度时，各向异性导电膜显示了这种可流动特性从而获得连接特性。并且，当施于各向异性导电膜的温度高于初始硬化温度时，热固性树脂硬化且各向异性导电膜的粘度增加。在这种情况下，如果玻璃化转变温度相对高于初始硬化温度或者初始硬化温度相对低于玻璃化转变温度，则在导电颗粒被充分压縮前就发生硬化，从而产生不良的连接可靠性。如果玻璃化转变温度相对低于初始硬化温度或者初始硬化温度相对高于玻璃化转变温度，那么树脂成分的移动时间就会过长从而产生气泡，导致不良的粘合性能。如上所述，各向异性导电膜的玻璃化转变温度和初始硬化温度是使各向异性导电膜具有连接可靠性的一个非常重要的因素。因此，为了生产具有优异连接可靠性的各向异性导电膜，需将各向异性导电膜的玻璃化转变温度和初始硬化温度都设置在具有流动特性的部分(ruT(2)内，并适当地设定这两个温度间的温差。因此，本发明人发现了玻璃化转变温度和初始硬化温度间的相关性，并根据所述相关性建立了用于控制所述两个温度间温差的一个新因素。也就是说，具有较佳连接可靠性的各向异性导电膜的流动性参数在一个预定的数值范围内，该参数用下式l表示，[式l]X=(Tc-Tg)/Tc其中X为流动性参数，Tc为各向异性导电膜的初始硬化温度，Tg为各向异性导电膜的玻璃化转变温度。下文的
发明内容和附图更全面地阐述了本发明优选实施方案的这些以及其它特点、方面和优势。在附图中-图1是位于相对电路构件之间的各向异性导电膜的示意图。图2是各向异性导电膜的粘度随温度变化的曲线图。图3是玻璃化转变温度不同的四种各向异性导电膜的粘度随温度变化的曲线图。图4是初始硬化温度不同的四种各向异性导电膜的粘度随温度变化的曲线图。图5是通过各向异性导电膜使COF或TCP与玻璃基板或PCB粘结的示意图。具体实施例方式在下文中，将参考附图对本发明进行详细阐述。在附图中，相同的附图标记表示相同或相当的部件。图1是各向异性导电膜10位于相对电路构件20和30之间的示意图。各向异性导电膜10包含用于形成膜的热塑性树脂、作为粘合剂的热固性树脂、硬化剂、导电颗粒、隔离膜和添加剂。所述热塑性树脂可以包括聚乙烯醇縮丁醛(polyvinylbutyral)、聚乙烯醇縮甲醛(polyvinylformal)、聚乙烯醇縮乙醛(polyvinylacetal)、聚酰胺(polyamide)、苯氧树月旨(phenoxyresin)、聚砜(polysulfone)、苯乙;fc希-丁二;l:希-苯乙烯嵌段共聚物、羧化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物或聚丙烯酸酯树脂，其含量为3060重量％。热固性树脂可以包括基于环氧的树脂(epoxy-basedresin)或基于丙烯酸酯的丰对月旨(acrylate-basedresin)。优选地，所述基于环氧的树脂可以包括在一个分子中具有至少两个縮水甘油基的多价环氧树脂，例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂(phenolnovolactypeepoxyresin)、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或萘型环氧树脂，其含量为5~45重量％。在这种情况下，优选将用于环氧树脂的潜在硬化剂用作硬化剂。具体地，具有优异贮存稳定性和高硬化速率的优选潜在硬化剂是选自以下组成的组中的至少一种基于咪唑的化合物、基于胺的化合物、酸酐化合物、基于聚酰胺的化合物和基于异氰酸酯的化合物。具体而言，包含在各向异性导电膜io中的所述潜在硬化剂的含量为0.120重量％。所述潜在硬化剂例如为过氧化二异丙苯(dicumylperoxide)、叔丁基过氧^f七异丙苯(t-butylcumylperoxide)、双(a-叔丁基过氧基异丙基)苯(bis(alpha-t-butylperoxyisopropyl)benzene)、2,5-双(叔丁基过氧基)國2，5-二甲基己炔-3(2,5-di(t-butylperoxy)-2,5-dimethylhexyne-3)、二叔丁基过氧化物(diterbutylperoxide)、1,1-二(叔丁基过氧基)-3,3，5-三甲基环己烷(l，l-di(terbutylperoxy)-3，3,5-trimethylcyclohexane)、N-丁基-4，4-二(,叔丁基过氧基)戊酸酯(N-butyl-4，4-di-(terbutylperoxy)valerate)、1，1-二叔丁基过氧基环己烷(l，l-di-terbutylperoxycyclohexane)、叔丁基过氧化异丙基异丙苯(isopropylcumylterbutylperoxide)、7又(a隱/叔戊基过氧基异丙基)苯(bis(alpha-teramylperoxyisopropyl)benzene)、咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、4-甲基咪唑、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺化酰亚胺(aminimide)、聚胺的盐(saltofpolyamine)、氰基胍(dicyandiamide)等等。用于形成基于丙烯酸酯的树脂的单体包括，基于丙烯酰的单体(acryl-basedmonomer)、基于甲基丙烯酰的单体(methacryl-basedmonomer)、基于马来酰亚胺的化合物、不饱和聚酯、丙烯酸、乙酸乙烯酯或具有能够发生自由基聚合的官能团并可进行自由基聚合的树脂(例如丙烯腈)，例如选自以下组成的组中的至少一种丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、双酚A-乙二醇修饰的二丙烯酸酯、异氰脲酸乙二醇修饰的二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙垸三丙烯酸酯(trimethylopropanetriacrylate)、三羟甲基丙烷丙二醇修饰的三丙烯酸酯、异氰脲酸乙二醇修饰的三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸烷基丙烯酸酯、乙烯氧基异戊基丙烯酸酯(ethyleneisoamylacrylate)、月桂醇丙烯酸酯、硬脂醇丙烯酸酯、丙烯酸丁氧基乙酯、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、2-羟乙基丙烯酸酯、2-羟丙基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸十三垸酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸糠酯(forfiirylmethacrylate)、丙烯酸糠酯、丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异冰片酯和甲氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯。优选所包含的基于丙烯酸酯的树脂的含量为30~70重量％。并且，用于基于丙烯酸酯的树脂的硬化引发剂包括基于偶氮的化合物和有机过氧化物，例如选自以下组成的组中的至少一种过氧化癸酰(decanoylperoxide)、过氧化苯甲酉先(benzoylperoxide)、过氧化二异丙苯(dicumylperoxide)、二丁基过氧物(dibutylperoxide)、过氧化氢异丙苯(cumenehydroperoxide)、叔丁基过氧化异丙苯(t-butyl-cumylperoxide)、双(a-叔丁基过氧基异丙基)苯(bis(alpha-t-butylperoxyisopropyl)benzene)、2，5-二(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基己垸(2,5-di(t-butylperoxy)-2，5-dimethylhexane)、2,5-二(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基己炔-3(2，5-di(t-butylperoxy)-2,5-dimethylhexyne-3)、二叔丁基过氧化物(diterbutylperoxide)、1,1-二-叔丁基过氧基环己烷(l,l-di-terbutylperoxycyclohexane)、叔丁基过氧化异丙基异丙苯(isopropylcumylterbutylperoxide)、双(a-叔戊基过氧基异丙基)苯(bis(alpha陽teramylperoxyisopropyl)benzene)。在这禾中情况下，优选所包含的硬化引发剂的含量为0.1~30重量％。所述导电颗粒使电路构件20和电路构件30(例如精细电路电极)相互电连接，其可以由任何具有高熔点、高硬度和优异导电性的材料制成，例如涂有金(Au)、银(Ag)、铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、镉(Cd)、铋(BO、铟(In)、铝(Al)、钯(Pd)、铂(Pt)、铬(Cr)等的聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙酸乙烯酯、二乙烯基苯或苯并胍胺。并且，可以将银粉或镍粉直接用作本发明的导电颗粒。优选导电颗粒粒径分布均匀，粒径分布的偏差为i0.1pm，导电颗粒的粒径为320|im。并且，所包含的导电颗粒的含量为1~10重量％。添加剂可以包括偶联剂、增粘剂等。在具有上述构成的各向异性导电膜中，可以通过改变热塑性树脂、热固性树脂、硬化剂或硬化引发剂的种类和含量，或通过改变添加剂的种类来灵活控制以下所述的流动性参数a)。在下文中，对作为表示各向异性导电膜的连接可靠性(粘合性能和导电可靠性)的特性参数——流动性参数a)进行以下详细阐述。图2是各向异性导电膜的粘度随温度变化的曲线图。参见图2，当各向异性导电膜被加热时，各向异性导电膜的粘度降低达到某一温度，而当各向异性导电膜发生硬化时，其粘度得到增加。此时，如果硬化时各向异性导电膜的粘度高于粘度值T！2，各向异性导电膜的流动特性不足以使导电颗粒被压縮。另一方面，如果各向异性导电膜的粘度低于粘度值TH，各向异性导电膜的流动性则过大，从而由于形成气泡而产生不良的粘合特性。也就是说，在图2的B部分，各向异性导电膜具有足以通过热压使导电颗粒被压縮的流动特性。然而，在C部分，各向异性导电膜的流动性不足，这样导电颗粒不能被充分压縮；在A部分，各向异性导电膜的流动性过大，这样就产生气泡并破坏粘合特性。因此，各向异性导电膜的粘度值应该在图2的B部分内，直至导电颗粒得到充分压縮。出于此目的，各向异性导电膜的玻璃化转变温度(Tg)和初始硬化温度(Tc)应该为预期数值，并且两者之间具有适当的温差(△T=Tc-Tg)。图3是玻璃化转变温度不同的四种各向异性导电膜的粘度随温度变化的曲线图。参见图3，用"a"、"b"、"c"和"d"表示的各向异性导电膜的玻璃化转变温度分别为Tga、Tgb、Tgc禾BTgd(Tgd〈Tga<Tgb<Tgc)。在硬化时，"a"和"b"的粘度值在B部分内，"c"的粘度值在C部分内，"d"的粘度值在A部分内。为了达到优异的连接可靠性，各向异性导电膜应该具有适当的玻璃化转变温度，如图3中的"a"和"b"。当各向异性导电膜的玻璃化转变温度过低(如"d")或过高(如"c")时，各向异性导电膜不具有足以使导电颗粒被压縮的流动特性，也不具有良好的粘合性能。图4是初始硬化温度不同的四种各向异性导电膜的粘度随温度变化的曲线图。参见图4，用"e"、"f'、"g"和"h"表示的各向异性导电膜的初始硬化温度分别为Tce、Tcf、Tcg禾口Tch(Tcg<Tcf<Tce<Tch)。在硬化时，"e"和"f'的粘度值在B部分内，"g"的粘度值在C部分内，"h"的粘度值在A部分内。为了达到优异的连接可靠性，各向异性导电膜应该具有适当的初始硬化温度，如图4中的"e"和"f，。在各向异性导电膜的初始硬化温度过低(如"g")或过高(如"h")的情况下，各向异性导电膜不具有足以使导电颗粒被压縮的流动特性，也不具有良好的粘合性能。并且，不优选各向异性导电膜达到玻璃化转变温度后立即开始硬化，也不优选各向异性导电膜达到玻璃化转变温度后过长时间才开始硬化。如果各向异性导电膜迖到玻璃化转变温度后立即开始硬化，导电颗粒就不能被充分压縮。因此，优选各向异性导电膜的初始硬化温度(Tc)[K]比玻璃化转变温度(Tg)[K]高20[K]或以上。如上所述，各向异性导电膜的玻璃化转变温度(Tg)和初始硬化温度(Tc)应使其硬化时的粘度在具有流动特性的部分内(图2-4的B部分内)，并且两者之间具有预定的温差<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>可将各向异性导电膜的这些特性定义为下式2表示的流动性参数a)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>其中入为流动性参数，Tc为各向异性导电膜的初始硬化温度，Tg为各向异性导电膜的玻璃化转变温度。本发明的发明人发现，可以通过适当控制各向异性导电膜的流动性参数值获得具有优异连接可靠性的各向异性导电膜。换言之，具有优异连接可靠性的各向异性导电膜的流动性参数a)应该大于0.05且小于0.4，即0.05<人<0.4。此时，优选各向异性导电膜的初始硬化温度为323393K，并且初始硬化温度和玻璃化转变温度之间的温差为20K或更大。如果各向异性导电膜的流动性参数a)等于或小于0.05，由于快速硬化，硬化在导电颗粒被充分压縮前结束，从而造成压縮不良。如果各向异性导电膜的流动性参数a)等于或大于o.4，由于过大的流动性，在各向异性导电膜中形成气泡，破坏粘合特性。可通过改变各向异性导电膜的组成成分(即热塑性树脂、热固性树脂(环氧树脂或基于丙烯酸酯的树脂)、硬化剂(或硬化引发剂)和添加剂)的种类或含量来控制流动性参数a)各向异性导电膜的初始硬化温度(Tc)随硬化剂或硬化引发剂的种类而变化。下表1示出具有代表性的硬化剂的半衰期温度(half-lifetemperature)。在此，半衰期温度定义为经预定时间使硬化剂的量减少一半的温度，并与初始硬化温度成正比。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>如表1所示，硬化剂的半衰期温度不同，因此，使用半衰期温度不同的硬化剂制得的各向异性导电膜的初始硬化温度(Tc)也不同。也就是说，使用半衰期温度较低(即硬化速率较高)的硬化剂生产的各向异性导电膜的初始硬化温度较低，因此其流动性参数a)也较低。相反，使用半衰期温度较高(即硬化速率较低)的硬化剂生产的各向异性导电膜的初始硬化温度较高，因此其流动性参数a)也较高。因此，当所有条件都相同时，有可能仅通过使用半衰期温度不同的硬化剂(或硬化引发剂)来控制各向异性导电膜的流动性参数a)，使其大于0.05且小于0.4。另外，即使半衰期温度相同，如果硬化剂的量增加，那么流动性参数a)降低；如果硬化剂的量减少，那么流动性参数a)提高。因此，当所有条件都相同时，有可能仅通过改变硬化剂的量来控制各向异性导电膜的流动性参数a)，使其大于0.05且小于0.4。根据热固性树脂或热塑性树脂的种类或两种树脂的组成比例或其组合来控制各向异性导电膜的玻璃化转变温度(Tg)。特别地，各向异性导电膜的玻璃化转变温度(Tg)明显依赖于热塑性树脂的玻璃化转变温度。下表2示出具有代表性的热塑性树脂的玻璃化转变温度。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>如表2所示，热塑性树脂的玻璃化转变温度不同，因此，使用此类热塑性树脂制得的各向异性导电膜的玻璃化转变温度也不同。通常，使用玻璃化转变温度较高的热塑性树脂生产的各向异性导电膜的玻璃化转变温度较高，使用玻璃化转变温度较低的热塑性树脂生产的各向异性导电膜的玻璃化转变温度较低。因此，当所有条件都相同时，有可能仅通过使用玻璃化转变温度不同的热塑性树脂来控制各向异性导电膜的流动性参数，使其大于0.05且小于0.4。如果热塑性树脂为基于丙烯酰的多官能树脂，例如具有自由基硬化阻滞作用(radicalhardeningretardingeffect)的甲基丙烯酸酯、马来酰亚胺化合物、不饱和聚酯、丙烯酸、乙酸乙烯酯或丙烯腈，有可能控制硬化速率并由此控制流动性参数a)。还有可能通过改变热固性单体(基于丙烯酸酯的单体)控制流动性参数a)。也就是说，有可能通过改变热固性单体的官能团数量和分子量来控制反应速率和硬化强度，并可由此控制流动性参数。也就是说，通常当热固性单体的官能团数量增加时，反应速率和交联强度提高，并且由此使流动性参数降低。相反，当热固性单体的官能团数量减少时，反应速率和交联强度降低，并且由此使流动性参数升高。另外，有可能通过使用自由基硬化促进剂、链转移剂或分子量控制剂来控制流动性参数。并且，有可能通过改变组成成分的组成比例，即热塑性树脂、热固性树脂(基于环氧的树脂或基于丙烯酸酯的树脂)和硬化剂(或硬化引发剂)的组成比例，来控制流动性参数(入)，使其大于0.05且小于0.4。在下文中，生产流动性参数a)不同的多种各向异性导电膜，并进行检测以测定连接电阻值和成膜性能。结果在表3中显示。[各向异性导电膜的生产]将包含用于形成膜的热塑性树脂、作为粘合剂的基于环氧的热固性树脂(或基于丙烯酸酯的热固性树脂)和硬化剂(或硬化引发剂)的粘合组合物溶解或分散在有机溶剂中，并将导电颗粒分散于其中，从而制备用于涂膜的溶液。此时，优选使用的有机溶剂是芳香烃类溶剂与含氧溶剂(oxygenatedsolvent)的混合物，以提高材料的溶解性。随后，使用涂布设备将溶液涂布在一面表面经处理的透明PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜上，并使用70。C的热空气干燥10分钟以获得各向异性导电膜。[电路互连结构的制造]图5是通过OLB或PCB方法使COF或TCP与玻璃基板或PCB粘结(其间安置各向异性导电膜)的方法的示意图。如图5所示，将本发明的各向异性导电膜IO预先压縮在玻璃基板或PCB31上，并将COF或TCP22放置在各向异性导电膜10上。然后，将0.15T特氟纶板缓冲构件42放置在COF或TCP22上，并使用加热棒41在180°C、3MPa下热压7秒，以制造电路互连结构。在电路互连结构中使用的各向异性导电膜具有如以下所述的示例性玻璃化转变温度(Tg)和初始硬化温度(Tc)。实施例1制得玻璃化转变温度(Tg)为236K、初始硬化温度(Tc)为373K的各向异性导电膜a=0.29)，并用在上述电路互连结构中。实施例2制得玻璃化转变温度(Tg)为283K、初始硬化温度(Tc)为373K的各向异性导电膜a=0.24)，并用在上述电路互连结构中。实施例3制得玻璃化转变温度(Tg)为273K、初始硬化温度(Tc)为393K的各向异性导电膜a=0.31)，并用在上述电路互连结构中。实施例4制得玻璃化转变温度(Tg)为278K、初始硬化温度(Tc)为353K的各向异性导电膜a=0.21)，并用在上述电路互连结构中。比较例1制得玻璃化转变温度(Tg)为357K、初始硬化温度(Tc)为373K的各向异性导电膜a=0.04)，并用在上述电路互连结构中。比较例2制得玻璃化转变温度(Tg)为213K、初始硬化温度(Tc)为373K的各向异性导电膜a=0.43)，并用在上述电路互连结构中。比较例3制得玻璃化转变温度(Tg)为282K、初始硬化温度(Tc)为295K的各向异性导电膜a=0.04)，并用在上述电路互连结构中。比较例4制得玻璃化转变温度(Tg)为274K、初始硬化温度(Tc)为472K的各向异性导电膜a=0.42)，并用在上述电路互连结构中。比较例5制得玻璃化转变温度(Tg)为275K、初始硬化温度(Tc)为484K的各向异性导电膜a=0.43)，并用在上述电路互连结构中。检测通过实施例和比较例生产的各向异性导电膜的(1)连接可靠性和(2)成膜性能，结果在表3中显示。(1)电连接可靠性的检测各向异性导电膜在85匸、85%相对湿度下老化500小时，利用万用表测量电阻值(Qa)。如果老化后不能测得电阻值(Qa)，用"开路"表示。(2)成膜性能的检测根据本发明制备混合溶液，使用涂布设备将所述溶液涂布在具有一面表面经处理的透明PET膜上，并使用70。C的热空气干燥10分钟以获得各向异性导电膜。当裸眼观察没有在所形成的膜中发现相分离和不均匀混合并且透明PET膜可易于除去时，用"O"表示；当膜本身没有形成或者观察到相分离和不均匀混合，并且由于混合溶液的粘性使透明PET膜难以被去除时，用"X"表不o<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>如表3所示，实施例14的各向异性导电膜都具有优异的连接可靠性和成膜性能。然而，比较例1~5的各向异性导电膜老化后其电阻值(Qa)大于2Q，因此连接可靠性不好。并且，成膜性能也不好。因此，发现流动性参数a)大于0.05且小于0.4的各向异性导电膜具有优异的粘合性能和连接可靠性。本发明的各向异性导电膜为在电路板间或电路板与电子元件(例如IC芯片)间建立的电连接提供高的粘合性能和连接可靠性。在上文中，参考附图对本发明的优选实施方案进行了详细阐述。然而，应理解，由于根据本发明的详述在本发明精神和范围内的各种变化和改良对于本领域的技术人员都将是显而易见的，所以本发明具体实施方式部分的详细说明和给出的具体实施例，仅用以示例说明。权利要求1.用于机械连接或电连接构件的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜包含用于形成膜的热塑性树脂、作为粘合剂的热固性树脂、硬化剂、导电颗粒和隔离膜，其中，各向异性导电膜的流动性参数λ大于0.05且小于0.4，所述流动性参数λ用下式表示λ＝(Tc-Tg)/Tc，其中λ为流动性参数，Tc为各向异性导电膜的初始硬化温度，Tg为各向异性导电膜的玻璃化转变温度。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜的初始硬化温度为323K393K。3.如权利要求2所述的各向异性导电膜，其中所述初始硬化温度与所述玻璃化转变温度之间的温差为20K或以上。4.如权利要求3所述的各向异性导电膜，其中所述热固性树脂为基于环氧的树脂。5.如权利要求3所述的各向异性导电膜，其中所述热固性树脂为基于丙烯酸酯的树脂。6.如权利要求4或5所述的各向异性导电膜，其中所述构件包括第一电路构件和第二电路构件，并且其中所述第一电路构件为TCP或COF，所述第二电路构件为玻璃基板或印刷电路板。7.电路互连结构，其包括第一电路构件；第二电路构件；和权利要求15中任一项所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜安置在所述第一电路构件和第二电路构件之间，用于机械互连和电互连所述第一电路构件和第二电路构件。8.如权利要求7所述的电路互连结构，其中所述第一电路构件为TCP或COF，所述第二电路构件为玻璃基板或印刷电路板。全文摘要本发明涉及用于机械连接或电连接构件的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜包含用于形成膜的热塑性树脂、作为粘合剂的热固性树脂、硬化剂、导电颗粒和隔离膜，并且其中，各向异性导电膜的流动性参数(λ)大于0.05且小于0.4，流动性参数(λ)用下式表示，λ＝(Tc-Tg)/Tc，其中λ为流动性参数，Tc为各向异性导电膜的初始硬化温度，Tg为各向异性导电膜的玻璃化转变温度。文档编号H01L23/48GK101556943SQ20091013405公开日2009年10月14日申请日期2009年4月8日优先权日2008年4月8日发明者俊卢,朴正范,李坰埈,禹相旭,赵一来,金政善,韩用锡申请人:Ls美创有限公司