专利名称：可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制作方法，尤指一种可定位导热粘着材 料的发光二极管封装结构及其制作方法。
背景技术：
电灯的发明可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电 灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房 屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后 的年代。所以，今日市面上所使用的照明设备，例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大 众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、 高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。再者，传统的日光灯的演色性较 差，所以产生苍白的灯光并不受欢迎，此外因为发光原理在灯管二极电子的一秒钟120次 的快速流动，容易在刚开启及电流不稳定时造成闪烁，此现象通常被认为是造成国内高近 视率的元凶，不过这个问题可借助于改装附有“高频电子式安定器”的灯管来解决，其高频 电子式安定器不但能把传统日光灯的耗电量再降20%，又因高频瞬间点灯时，输出的光波 非常稳定，因此几乎无闪烁发生，并且当电源电压变动或灯管处于低温时，较不容易产生闪 烁，此有助于视力的保护。然而，一般省电灯泡和省电灯管的安定器都是固定式的，如果要 汰旧换新的话，就得连安定器一起丢弃，再者不管日光灯管再怎样省电，因其含有水银的涂 布，废弃后依然不可避免的对环境造成严重的污染。因此，为了解决上述的问题，发光二极 管灯泡或发光二极管灯管因应而生。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种可定位导热粘着材料的发光二极管封 装结构及其制作方法。透过凹陷空间的使用，以使得本发明的发光二极管晶粒不仅可以得 到较佳的定位效果，并且透过导热粘着层的使用，以使得本发明发光二极管晶粒能够达到 较佳的散热效果。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可定位导热粘着 材料的发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一导热粘着单元、一发光单元、一导电单 元及一封装单元。其中，该基板单元具有一基板本体、至少一成形于该基板本体上表面的凹 陷空间、多个裸露于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及多个裸露于该基板本体上表面 的负极导电焊垫。该导热粘着单元具有至少一定位于该基板单元的凹陷空间内的导热粘着 层。该发光单元具有多颗设置于该导热粘着层上且容置于上述至少一凹陷空间内的发光二 极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极端及一负极端。该导电单元具有多条导 线，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极端与每一个正极导电焊 垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与每一个负极导电焊垫之间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导线的透光封装 胶体。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可定位导热粘着 材料的发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一导热粘着单元、一发光单元、一导电单 元及一封装单元。其中，该基板单元具有一基板本体、多个成形于该基板本体上表面的凹陷 空间、多个裸露于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及多个裸露于该基板本体上表面的 负极导电焊垫。该导热粘着单元具有多个分别定位于该基板单元的该些凹陷空间内的导热 粘着层。该发光单元具有多颗分别设置于该导热粘着层上且分别容置于该些凹陷空间的发 光二极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极端及一负极端。该导电单元具有多 条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极端与每一个正极导 电焊垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与每一个负极导电焊垫之间。该 封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导线的透光 封装胶体。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可定位导热粘着 材料的发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤首先，提供一基板单元，其具有 一基板本体、至少一成形于该基板本体上表面的凹陷空间、多个裸露于该基板本体上表面 的正极导电焊垫、及多个裸露于该基板本体上表面的负极导电焊垫；接下来，将多个导热粘 着球放入该凹陷空间内；然后，将多颗发光二极管晶粒分别设置于该些导热粘着球上，其中 每一颗发光二极管晶粒具有一正极端及一负极端；紧接着，过锡炉(reflow)，以使得该些 导热粘着球形成一将该些发光二极管晶粒定位于该基板单元的凹陷空间内的导热粘着层； 接下来，透过多条导线，以将每一颗发光二极管晶粒电性连接于每一个正极导电焊垫及每 一个负极导电焊垫之间，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极端 与每一个正极导电焊垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与每一个负极 导电焊垫之间；最后，成形一透光封装胶体于该基板本体上表面，以覆盖该些发光二极管晶 粒及该些导线。因此，本发明的有益效果在于本发明透过在基板本体上设计一或多个凹陷空间， 以容置多个导热粘着层(例如锡球或锡膏)及容置多个分别放置于该些导热粘着层上的发 光二极管晶粒。因此，透过凹陷空间的使用，以使得该些发光二极管晶粒不仅可以得到较佳 的定位效果，并且透过该些导热粘着层的使用，以使得该些发光二极管晶粒能够达到较佳 的散热效果。为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅 以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且 具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1为本发明制作方法的第一实施例的流程图；图IA至图IJ分别为本发明发光二极管封装结构的第一实施例的部分制作流程示 意图；图IK为本发明发光二极管封装结构的第一实施例的剖面示意图；图2为本发明发光二极管封装结构的第二实施例的剖面示意图； 图3为本发明发光二极管封装结构的第三实施例的剖面示意图； 图4为本发明发光二极管封装结构的制作方法的第四实施例的流程图； 图4A至图4J分别为本发明发光二极管封装结构的第四实施例的部分制作流程示 以及
图4K为本发明发光二极管封装结构的第四实施例的上面示意图。主要元件附图标记说明
基板单元1基板本体10 电路基板100 散热层101 反光绝缘层102 凹陷空间IOa 底面IOOa 正极导电焊垫Ila 负极导电焊垫lib 置晶区域11 发光单元2 发光二极管晶粒20 正极端P 负极端N 反光单元3 环绕式反光胶体30
胶体限位空间300 封装单元4 透光封装胶体40 导电单元W 导线Wa 导热粘着球B导热粘着层H 镍/钯/金层M 圆弧切线T 角度θ 高度h 白色光束L
具体实施例方式
请参阅图1所示，本发明第一实施例提供一种可定位导热粘着材料的发光二极管 封装结构的制作方法，其包括首先，提供一基板单元，其具有一基板本体、至少一成形于该 基板本体上表面的凹陷空间、多个裸露于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及多个裸露 于该基板本体上表面的负极导电焊垫；接着，将多个导热粘着球(或导热粘着膏)放入该凹 陷空间内；然后，将多颗发光二极管晶粒分别设置于该些导热粘着球上，其中每一颗发光二 极管晶粒具有一正极端及一负极端；接下来，过锡炉(reflow)，以使得该些导热粘着球形 成一将该些发光二极管晶粒定位于该基板单元的凹陷空间内的导热粘着层；紧接着，透过 多条导线，以将每一颗发光二极管晶粒电性连接于每一个正极导电焊垫及每一个负极导电焊垫之间，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极端与每一个正极 导电焊垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与每一个负极导电焊垫之间； 最后，成形一透光封装胶体于该基板本体上表面，以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导线。请配合图1并参阅图IA至图IK所示，以下就着本发明第一实施例所揭示的“可定 位导热粘着材料的发光二极管封装结构的制作方法”，进行细部的描述请配合图1、图IA及图IB (图IB为图IA的侧视剖面示意图)所示，首先，提供一 基板单元1，其具有一基板本体10、至少一成形于该基板本体10上表面的凹陷空间10a、多 个裸露于该基板本体10上表面的正极导电焊垫11a、及多个裸露于该基板本体10上表面的 负极导电焊垫lib (步骤S100)。其中，上述至少一凹陷空间IOa为一梯形状凹槽，并且该基 板单元1具有一设置于该基板本体10上表面的置晶区域11。此外，该基板本体10具有一电路基板100、一设置于该电路基板100底部的散热 层101、及一设置于该电路基板100上表面并用于露出该些正极导电焊垫11a、该负极导电 焊垫lib及一部分位于该凹陷空间IOa内的底面IOOa的反光绝缘层102。因此，该散热层 101可用于增加该电路基板100的散热效能，并且该些反光绝缘层102为一种可用于只让该 些正极导电焊垫Ila及该些负极导电焊垫lib裸露出来并且达到局限焊接区域的防焊层。 然而，上述对于基板本体10的界定并非用以限定本发明，任何型式的基板皆为本发明可应 用的范畴。例如该基板本体10可为一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板或一 铜基板。请配合图1、图IC及图ID (图ID为图IC的侧视剖面示意图)所示，将多个导热粘 着球(或导热粘着膏)B放入该凹陷空间IOa内(步骤S102)。亦即，将该些导热粘着球B 放置在位于该凹陷空间IOa内的底面IOOa上，并且每一个导热粘着球B可为锡球或锡膏。请配合图1、图IE及图IF(图IF为图IE的侧视剖面示意图)所示，将多颗发光二 极管晶粒20分别设置于该些导热粘着球B上，其中每一颗发光二极管晶粒20具有一正极 端P及一负极端N(步骤S104)。其中，该些发光二极管晶粒20电性地设置于该基板单元1 的置晶区域11上，并且每一颗发光二极管晶粒20的底部具有一镍/钯/金(Ni/Pd/Au)层 M0请配合图1、图IG及图IH(图IH为图IG的侧视剖面示意图)所示，过锡炉 (reflow)，以使得该些导热粘着球B形成一将该些发光二极管晶粒20定位于该基板单元1 的凹陷空间IOa内的导热粘着层H(步骤S106)。由于每一颗发光二极管晶粒20的底部具 有一镍/钯/金(Ni/Pd/Au)层M,因此该每一个镍/钯/金层M成形于该导热粘着层H及 每一个发光二极管晶粒20之间。借助于该镍/钯/金层M的使用，以形成一作为该些发光 二极管晶粒20及该导热粘着层H之间的防护层，进而确保该些发光二极管晶粒20的发光 质量。请配合图1、图II及图1J(图IJ为图II的侧视剖面示意图)所示，透过多条导线 Wa,以将每一颗发光二极管晶粒20电性连接于每一个正极导电焊垫Ila及每一个负极导电 焊垫lib之间，其中每两条导线Wa分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒20的正极端P 与每一个正极导电焊垫Ila之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒20的负极端N与每 一个负极导电焊垫lib之间(步骤S108)。请配合图1及图IK所示，成形一透光封装胶体40于该基板本体10上表面，以覆盖该些发光二极管晶粒20及该些导线Wa(步骤S110)。以本发明第一实施例所举的例子而言，每一个发光二极管晶粒20可为一蓝色发光二极管晶粒，并且该透光封装胶体40可为一荧光胶体，因此该 些发光二极管晶粒20 (该些蓝色发光二极管晶粒)所投射出来的蓝色光束(图未示)可直 接穿过该透光封装胶体40 (该荧光胶体)或经过该些反光绝缘层102反射后再从该透光封 装胶体40投射出去，以产生类似日光灯源的白色光束L。因此，请再次参阅图IK所示，本发明第一实施例提供一种可定位导热粘着材料的 发光二极管封装结构，其包括一基板单元1、一导热粘着单元、一发光单元2、一导电单元W 及一封装单元4。其中，该基板单元1具有一基板本体10、至少一成形于该基板本体10上表面的凹 陷空间10a、多个裸露于该基板本体10上表面的正极导电焊垫11a、及多个裸露于该基板本 体10上表面的负极导电焊垫lib。此外，该导热粘着单元具有至少一定位于该基板单元1 的凹陷空间IOa内的导热粘着层H，并且该导热粘着层H为由多颗锡球或锡膏过锡炉后所形 成的导热粘着涂布层(例如图IF及图IH所示)。该发光单元2具有多颗设置于该导热粘 着层H上且容置于上述至少一凹陷空间IOa内的发光二极管晶粒20，其中每一颗发光二极 管晶粒20具有一正极端P及一负极端N。再者，该导电单元W具有多条导线W a，其中每两条导线W a分别电性连接于每一 颗发光二极管晶粒20的正极端P与每一个正极导电焊垫Ila之间及电性连接于每一颗发 光二极管晶粒20的负极端N与每一个负极导电焊垫lib之间。换言之，每一颗发光二极管 晶粒20的正极端P及负极端N透过每两条导线W a而分别电性连接于每一个正极导电焊 垫Ila及每一个负极导电焊垫lib。另外，该封装单元4具有一成形于该基板本体10上表 面以覆盖该些发光二极管晶粒20及该些导线Wa的透光封装胶体40。此外，本发明第一实施例更进一步包括多个分别设置于该些发光二极管晶粒20 底部的镍/钯/金(Ni/Pd/Au)层M，其中每一个镍/钯/金层M成形于该导热粘着层H及 每一个发光二极管晶粒20之间。请参阅图2所示，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于在第二实施 例中，反光绝缘层102并没有形在在凹陷空间10a内，因此该导热粘着层H及该些发光二极管晶粒20刚好定位在该凹陷空间IOa 的底端。请参阅图3所示，本发明第三实施例与上述其它实施例最大的差别在于在第三 实施例中，可于成形一透光封装胶体40于该基板本体10上表面的步骤前，先成形一环绕式 反光胶体30 ( —反光单元3)于该基板本体10上表面。例如于每一个基板单元1的基板本体10的上表面环绕地成形一环绕式反光胶体 30，其中每一个环绕式反光胶体30围绕该些设置于每一个基板单元1的置晶区域(如同图 IA所示的置晶区域11)上的发光二极管晶粒20，以形成多个分别位于该些基板本体10上 方的胶体限位空间300。此外，上述成形该些环绕式反光胶体30的步骤中，更进一步包括 于每一个基板单元1的基板本体10的上表面环绕地涂布液态胶材(图未示)，该液态胶材 可被随意地围绕成一预定的形状(例如圆形、方形、长方形等等)，然后固化该液态胶材以 形成该些环绕式反光胶体30，其中该环绕式反光胶体30可为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。其中，该液态胶材的触变指数(thixotropic index)介于4_6之间，涂布该液态胶 材于该基板本体10上表面的压力介于350-450kpa之间，涂布该液态胶材于该基板本体10 上表面的速度介于5-15mm/s之间，环绕地涂布该液态胶材于该基板本体10上表面的起始 点与终止点为相同的位置，该液态胶材透过烘烤的方式硬化，烘烤的温度介于120-140度 之间，并且烘烤的时间介于20-40分钟之间。再者，由图3可知，该环绕式反光胶体30的上表面可为一圆弧形，该环绕式反光胶 体30相对于该基板本体10上表面的圆弧切线T的角度θ介于40 50度之间，该环绕 式反光胶体30的顶面相对于该基板本体10上表面的高度h介于0. 3 0. 7mm之间，该环 绕式反光胶体30底部的宽度介于1. 5 3mm之间，并且该环绕式反光胶体30的触变指数 (thixotropic index)介于 4-6 之间。请参阅图4所示，本发明第四实施例提供一种可定位导热粘着材料的发光二极管 封装结构的制作方法，其包括首先，提供一基板单元，其具有一基板本体、多个成形于该基 板本体上表面的凹陷空间、多个裸露于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及多个裸露于 该基板本体上表面的负极导电焊垫；接着，将多个导热粘着球(或导热粘着膏)分别放入该 些凹陷空间内；然后，将多颗发光二极管晶粒分别设置于该些导热粘着球上，其中每一颗发 光二极管晶粒具有一正极端及一负极端；接下来，过锡炉(reflow)，以使得该些导热粘着 球分别形成多个将该些发光二极管晶粒分别定位于该基板单元的该些凹陷空间内的导热 粘着层；紧接着，透过多条导线，以将每一颗发光二极管晶粒电性连接于每一个正极导电焊 垫及每一个负极导电焊垫之间，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的 正极端与每一个正极导电焊垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与每一 个负极导电焊垫之间；最后，成形一透光封装胶体于该基板本体上表面，以覆盖该些发光二 极管晶粒及该些导线。请配合图4并参阅第图4A至图4K所示，以下就着本发明第四实施例所揭示的“可 定位导热粘着材料的发光二极管封装结构的制作方法”，进行细部的描述请配合图4、图4A及图4B (图4B为图4A的侧视剖面示意图)所示，首先，提供一 基板单元1，其具有一基板本体10、多个成形于该基板本体10上表面的凹陷空间10a、多个 裸露于该基板本体10上表面的正极导电焊垫11a、及多个裸露于该基板本体10上表面的负 极导电焊垫1 Ib (步骤S200)。其中，每一个凹陷空间IOa为一杯状凹槽，并且该基板单元1 具有一设置于该基板本体10上表面的置晶区域11。此外，该基板本体10具有一电路基板100、一设置于该电路基板100底部的散热 层101、及一设置于该电路基板100上表面并用于露出该些正极导电焊垫11a、该负极导电 焊垫lib及一部分位于该凹陷空间IOa内的底面100a的反光绝缘层102。请配合图4、图4C及图4D (图4D为图4C的侧视剖面示意图)所示，将多个导热粘 着球(或导热粘着膏)B分别放入该些凹陷空间IOa内(步骤S202)。亦即，将每一个导热 粘着球B放置在位于每一个凹陷空间IOa内的底面100a上，并且每一个导热粘着球B可为 锡球或锡膏。请配合图4、图4E及图4F (图4F为图4E的侧视剖面示意图)所示，将多颗发光二 极管晶粒20分别设置于该些导热粘着球B上，其中每一颗发光二极管晶粒20具有一正极端P及一负极端N(步骤S204)。其中，该些发光二极管晶粒20电性地设置于该基板单元1 的置晶区域11上，并且每一颗发光二极管晶粒20的底部具有一镍/钯/金(Ni/Pd/Au)层 M0请配合图4、图4G及图4H(图4H为图4G的侧视剖面示意图)所示，过锡炉 (reflow)，以使得该些导热粘着球B分别形成多个将该些发光二极管晶粒20分别定位于该 基板单元1的该些凹陷空间IOa内的导热粘着层H(步骤S206)。由于每一颗发光二极管晶 粒20的底部具有一镍/钯/金(Ni/Pd/Au)层M，因此该每一个镍/钯/金层M成形于每一 个导热粘着层H及每一个发光二极管晶粒20之间。借助于该镍/钯/金层M的使用，以形 成一作为每一个发光二极管晶粒20及每一个导热粘着层H之间的防护层，进而确保该些发 光二极管晶粒20的发光质量。请配合图4、图41及图4J (图4J为图41的侧视剖面示意图)所示，透过多条导线 Wa,以将每一颗发光二极管晶粒20电性连接于每一个正极导电焊垫Ila及每一个负极导电 焊垫lib之间，其中每两条导线Wa分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒20的正极端P 与每一个正极导电焊垫Ila之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒20的负极端N与每 一个负极导电焊垫lib之间(步骤S208)。请配合图4及图4K所示，成形一透光封装胶体40于该基板本体10上表面，以覆 盖该些发光二极管晶粒20及该些导线Wa(步骤S210)。以本发明第四实施例所举的例子而言，每一个发光二极管晶粒20可为一蓝色发 光二极管晶粒，并且该透光封装胶体40可为一荧光胶体，因此该些发光二极管晶粒20 (该 些蓝色发光二极管晶粒)所投射出来的蓝色光束(图未示)可直接穿过该透光封装胶体 40 (该荧光胶体)或经过该些反光绝缘层102反射后再从该透光封装胶体40投射出去，以 产生类似日光灯源的白色光束L。因此，请再次参阅图4K所示，本发明第四实施例提供一种可定位导热粘着材料的 发光二极管封装结构，其包括一基板单元1、一导热粘着单元、一发光单元2、一导电单元W 及一封装单元4。其中，该基板单元1具有一基板本体10、多个成形于该基板本体10上表面的凹陷 空间10a、多个裸露于该基板本体10上表面的正极导电焊垫11a、及多个裸露于该基板本体 10上表面的负极导电焊垫lib。此外，该导热粘着单元具有多个分别定位于该基板单元1 的该些凹陷空间IOa内的导热粘着层H，并且每一个导热粘着层H为由多颗锡球或锡膏过锡 炉后所形成的导热粘着涂布层(例如图4C及图4D所示)。该发光单元2具有多颗分别设 置于该导热粘着层H上且分别容置于该些凹陷空间IOa内的发光二极管晶粒20，其中每一 颗发光二极管晶粒20具有一正极端P及一负极端N。再者，该导电单元W具有多条导线Wa，其中每两条导线Wa分别电性连接于每一颗 发光二极管晶粒20的正极端P与每一个正极导电焊垫Ila之间及电性连接于每一颗发光 二极管晶粒20的负极端N与每一个负极导电焊垫lib之间。换言之，每一颗发光二极管晶 粒20的正极端P及负极端N透过每两条导线W a而分别电性连接于每一个正极导电焊垫 Ila及每一个负极导电焊垫lib。另外，该封装单元4具有一成形于该基板本体10上表面 以覆盖该些发光二极管晶粒20及该些导线Wa的透光封装胶体40。此外，本发明第四实施例更进一步包括多个分别设置于该些发光二极管晶粒20底部的镍/钯/金(Ni/Pd/Au)层M，其中每一个镍/钯/金层M成形于每一个导热粘着层 H及每一个发光二极管晶粒20之间。综上所述，本发明透过在基板本体上设计一或多个凹陷空间，以容置多个导热粘 着层(例如锡球或锡膏)及容置多个分别放置于该些导热粘着层上的发光二极管晶粒。因 此，透过凹陷空间的使用，以使得该些发光二极管晶粒不仅可以得到较佳的定位效果，并且 透过该些导热粘着层的使用，以使得该些发光二极管晶粒能够达到较佳的散热效果。但是，本发明的所有范围应以所述的权利要求为准，凡合于本发明权利要求的精 神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何普通技术人员在本发明的领 域内，可轻易思及的变化或修改皆可涵盖在本案的权利要求保护范围内。
权利要求
1.一种可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一基板本体、至少一成形于该基板本体上表面的凹陷空间、多个 裸露于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及多个裸露于该基板本体上表面的负极导电焊 垫；一导热粘着单元，其具有至少一定位于该基板单元的凹陷空间内的导热粘着层；一发光单元，其具有多颗设置于该导热粘着层上且容置于上述至少一凹陷空间内的发 光二极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极端及一负极端；一导电单元，其具有多条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶 粒的正极端与每一个正极导电焊垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与 每一个负极导电焊垫之间；以及一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导 线的透光封装胶体。
2.如权利要求1所述的可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其特征在于，更 进一步包括一反光单元，其具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的 环绕式反光胶体，其中该环绕式反光胶体围绕该些发光二极管晶粒，以形成一位于该基板 本体上方的胶体限位空间，并且该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内，此外该基板 本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、及一设置于该电路基板上表面 并用于露出该些正极导电焊垫及该些负极导电焊垫的反光绝缘层，并且上述至少一凹陷空 间为一梯形状凹槽。
3.如权利要求1所述的可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其特征在于该 环绕式反光胶体的上表面为一圆弧形，该环绕式反光胶体相对于该基板本体上表面的圆弧 切线的角度介于40 50度之间，该环绕式反光胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高 度介于0. 3 0. 7mm之间，该环绕式反光胶体底部的宽度介于1. 5 3mm之间，该环绕式反 光胶体的触变指数介于4-6之间，并且该环绕式反光胶体为一混有无机添加物的白色热硬 化反光胶体。
4.如权利要求1所述的可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其特征在于，更 进一步包括多个分别设置于该些发光二极管晶粒底部的镍/钯/金层，其中每一个镍/钯 /金层成形于该导热粘着层及每一个发光二极管晶粒之间，并且该导热粘着层为由多颗锡 球或锡膏过锡炉后所形成的导热粘着涂布层。
5.一种可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一基板本体、多个成形于该基板本体上表面的凹陷空间、多个裸露 于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及多个裸露于该基板本体上表面的负极导电焊垫；一导热粘着单元，其具有多个分别定位于该基板单元的该些凹陷空间内的导热粘着层；一发光单元，其具有多颗分别设置于该导热粘着层上且分别容置于该些凹陷空间的发 光二极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极端及一负极端；一导电单元，其具有多条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶 粒的正极端与每一个正极导电焊垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与 每一个负极导电焊垫之间；以及一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导 线的透光封装胶体。
6.如权利要求5所述的可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其特征在于，更 进一步包括一反光单元，其具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的 环绕式反光胶体，其中该环绕式反光胶体围绕该些发光二极管晶粒，以形成一位于该基板 本体上方的胶体限位空间，并且该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内，此外该基板 本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、及一设置于该电路基板上表面 并用于露出该些正极导电焊垫及该些负极导电焊垫的反光绝缘层，并且每一个凹陷空间为 一杯状凹槽。
7.如权利要求5所述的可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其特征在于，更 进一步包括多个分别设置于该些发光二极管晶粒底部的镍/钯/金层，其中每一个镍/钯 /金层成形于每一个导热粘着层及每一个发光二极管晶粒之间，并且每一个导热粘着层为 由多颗锡球或锡膏过锡炉后所形成的导热粘着涂布层。
8.一种可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括下 列步骤提供一基板单元，其具有一基板本体、至少一成形于该基板本体上表面的凹陷空间、多 个裸露于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及多个裸露于该基板本体上表面的负极导电 焊垫；将多个导热粘着球放入该凹陷空间内；将多颗发光二极管晶粒分别设置于该些导热粘着球上，其中每一颗发光二极管晶粒具 有一正极端及一负极端；过锡炉，以使得该些导热粘着球形成一将该些发光二极管晶粒定位于该基板单元的凹 陷空间内的导热粘着层；透过多条导线，以将每一颗发光二极管晶粒电性连接于每一个正极导电焊垫及每一个 负极导电焊垫之间，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极端与每 一个正极导电焊垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与每一个负极导电 焊垫之间；以及成形一透光封装胶体于该基板本体上表面，以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导线。
9.如权利要求8所述的可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构的制作方法，其特 征在于上述成形该透光封装胶体于该基板本体上表面的步骤前更进一包括以涂布的方 式于该基板单元的基板本体的上表面环绕地涂布液态胶材，然后固化该液态胶材以形成一 环绕式反光胶体，其中该环绕式反光胶体围绕该些发光二极管晶粒，以形成一位于该基板 本体上方的胶体限位空间，并且该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。
10.如权利要求8所述的可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构的制作方法，其 特征在于每一个导热粘着球为锡球或锡膏，并且每一颗发光二极管晶粒的底部具有一镍 /钯/金层，因此该每一个镍/钯/金层成形于该导热粘着层及每一个发光二极管晶粒之 间，并且上述至少一凹陷空间为一梯形状凹槽或由多个杯状凹槽所组成。
全文摘要
一种可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一导热粘着单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元；该基板单元具有一基板本体及至少一成形于该基板本体上表面的凹陷空间；该导热粘着单元具有至少一定位于该基板单元的凹陷空间内的导热粘着层；该发光单元具有多颗设置于该导热粘着层上且容置于上述至少一凹陷空间内的发光二极管晶粒；该导电单元具有多条导线，以将该些发光二极管晶粒分别电性连接于该基板单元上；该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导线的透光封装胶体。使得发光二极管晶粒不仅可以得到较佳的定位效果，并能够达到较佳的散热效果。
文档编号H01L25/075GK101996985SQ200910163699
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月13日 优先权日2009年8月13日
发明者钟家珽 申请人:柏友照明科技股份有限公司