环形器/隔离器的制作方法

文档序号:6936871阅读:202来源:国知局
专利名称:环形器/隔离器的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于诸如放大器的无线通信系统的非互易电路元件(即环形器 /隔离器),更具体而言,涉及如下一种非互易电路元件它适合作为嵌入式环形器/隔离 器,保证壳体结构与罩的稳固且可靠的联接,并且便于罩的紧固和分离从而有利于调节或 维修。
背景技术
不可逆的电路元件、即环形器/隔离器是使用铁氧体的微波旋转现象的具有非互 易特性的无源元件。环形器/隔离器主要用于无线通信系统,以执行诸如稳定运行功率放 大器、阻抗匹配、移除反射波等的功能,从而在无线通信系统的稳定中起到显著作用。环形 器具有不可逆性,因此,它不允许输入的反向信号或反射波重新进入输入侧和递归,并且环 形器可通过安装连接到该环形器的一个端子的端部电阻器来实现隔离器。这种环形器/隔离器可分为适用于移动通信终端或转发器且适用于小型器件的 集总元件型环形器/隔离器、和适用于诸如基站等的高功率系统的分布元件型环形器/隔 离器。嵌入式环形器/隔离器是分布元件型环形器/隔离器,其被实施为带线Y形联结的 形式。与其他分布整体型元件相比,嵌入式隔离器有利于其小尺寸和轻重量,具有诸如插入 损耗低、隔离性好等优良特性,并且易于扩大频带宽度。嵌入式隔离器具有可增大其容许功率范围以满足系统的大输出量的趋势。当输出 功率增大时,由于隔离器内的铁氧体的非线性,所产生的IMD特性中的三阶交调(IMD)效应 突出(显著)。因此,需要用于减小这种三阶IMD效应的方法。特别地,在具有窄带特性的 低IMD产品或具有很高特性要求(需求)水平的产品的情形中,三阶IMD效应需要通过调 节组装部件来抑制。传统普通嵌入式环形器/隔离器的壳体通过机械加工整体制造,因此其加工成本 高,并且其制造周期长。因此,为了制造适于批量生产的廉价壳体,要制造利用压模而不是 机械加工来加工的壳体(见图Ia和lb)。图Ia是示出现有技术的环形器/隔离器的壳体结构和罩的组装透视图,而图Ib 是采用图Ia的壳体结构的环形器/隔离器的组装透视图。参照图la,该壳体结构包括通过 挤压形成的底板11、和圆柱形壳体12。端子容纳凹部12a形成在壳体12的侧壁上。当形成在壳体12的下表面上的紧固突起15a简单压配合到形成在底板11中的孔 Ila内时,壳体12和底板11联接。在壳体结构联接之后,如图Ib中所示,隔离器零件例如 下部铁氧体16a、联结件17、上部铁氧体16b、磁极片18、磁体19和温度补偿器22以堆叠方 式放入壳体12的容纳空间中。最后,朝着壳体12向下按压呈罐型的罩13以覆盖壳体12的上部,由此将罩13紧固到壳体12。环形器/隔离器10可经由板紧固孔lib安装在电路 板上。然而,当壳体通过使用罐型罩13盖住时,一旦罩13被紧固,则再不能分离该罩 (如果罐型罩13被强制分离,可能损坏壳体内的容纳物或壳体结构本身),并且罩13不能 重复使用,使得不能对隔离器零件进行调节或维修,并使得难以通过调节来抑制三阶IMD 效应。另外,当壳体12和底板11通过简单压配合紧固时,壳体12与底板11之间的联接 力不够,所以壳体12可因外部冲击而与底板11分开或分离。在这种情况下,降低了环形器 /隔离器10的接地特性从而引起隔离特性的变化,对产品的长期可靠性有负面影响。

发明内容
本发明的一方面提供一种廉价的环形器/隔离器,该环形器/隔离器包括壳体和 罩,该壳体和罩能够容易地联接并且在必要时能够通过罩的分离和反复重新紧固来容易地 调节或维修。本发明的另一方面提供一种廉价的环形器/隔离器,该环形器/隔离器具有带强 结合力(即附着)的壳体结构,并且该环形器/隔离器稳固且适于批量生产。根据本发明的一方面,提供了一种环形器/隔离器,包括壳体,该壳体具有侧壁 和底部以在壳体中形成容纳空间;堆叠零件(即堆叠部件或层叠部件),该堆叠零件包括以 堆叠方式容纳在壳体的容纳空间中的下部铁氧体、联结件、上部铁氧体、磁极片和磁体;以 及罩,该罩在壳体的上部处联接到壳体。该罩可包括顶部和侧面外周部,并且该侧面外周部可包括多个钩部,所述钩部每 一个均从侧面外周部的一点在内部向上方向上突出。突出到侧壁的外侧的止动突起可形成在壳体的侧壁的上端处,使得钩部可卡在止 动突起的下表面上,从而紧固罩与壳体。多个钩部可包括安置成沿着罩的侧面外周部彼此相邻的一对钩部,并且水平旋转 止动部设置成位于该对钩部之间,并从止动突起的一部分向下延伸,以防止该对钩部在罩 与壳体联接的状态下水平移动。钩组装引导部可设置在止动突起的端部处并从止动突起延伸,以便更加突出到壳 体的侧壁的外侧,从而引导钩部与止动突起之间的组装。钩组装引导部可安置在联接到成 对钩部的止动突起的两端处。紧固到壳体的罩能够根据罩相对于壳体的旋转运动而从壳体分离。分离凹部可形 成为向罩的内侧凹入,以允许用于分离罩的分离夹具的分离杆插入到该分离凹部中。罩的顶部可具有向下凹入的结构,以提供用于向下按压堆叠零件的力。环形器/隔离器还可包括与壳体底部的下表面联接的底板。多个凸起部形成为 从底板的上表面向上突出。凸起部插入到形成在壳体的底部上的凸起部紧固孔中,以将底 板联接到壳体,使得凸起部可通过施加到凸起部的上部和下部的挤压力向外延伸,以便与 凸起部紧固孔的内壁固定地接触。壳体的底部可具有焊孔,并且底板和壳体通过填充在该焊孔中的焊胶结合。Z形弯曲可形成在壳体的位于该壳体的底部与壁表面之间边界处的内侧,以使底部与壁表面保持呈直角(即90° )。环形器/隔离器还可包括罩盖,该罩盖在罩的上部处联接到罩,并且具有扁平 (平滑)的上表面以便被真空吸附。壳体可具有多个支撑片,所述多个支撑片从壳体的侧面外周部向外延伸并具有插 入孔。SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)销组件可插入地联接在每个支撑 片的孔内。SMT销组件可包括注模成型品和中心销,该注模成型品具有形成在其中心部的 孔,所述中心销插入到注模成型品的孔内。中心销的上部可与联结件的端子连接,而中心销 的下部可表面安装在电路板(PCB等)上。


从以下结合附图进行的详细描述中将更清楚地理解本发明的上述和其他方面、特 征和其他优点,其中图Ia是示出现有技术的环形器/隔离器的壳体结构和罩的组装透视图;图Ib是现有技术的环形器/隔离器的组装透视图;图2是根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的组装透视图;图3是示出根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的壳体和罩的组装透视 图;图4是根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的透视图;图5示出根据本发明的示例性实施例的壳体和罩的紧固结构;图6是示出根据本发明的示例性实施例的钩部和水平旋转止动部的局部断面图;图7是示出根据本发明的示例性实施例的罩结构的剖面图;图8是示出根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的示意性剖面图;图9a是示出根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的壳体和底板的组装 透视图;图9b是根据本发明的示例性实施例的底板的局部剖面图;图10是示出根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的壳体和底板的紧固 状态的透视图;图11是示出壳体和底板的暂时紧固状态的剖面图;图12是示出壳体与底板暂时紧固之后凸起部通过上下挤压该凸起部的填隙方式 来牢牢固定到壳体的状态的剖面图;图13a和13b示出目的在于增强壳体与底板之间的紧固力的焊接;图14a和14b示出通过分离夹具对所述罩的分离;图15是示出壳体的Z形弯曲结构的剖面图;图16示出根据本发明的示例性实施例的SMT销结构及其紧固结构;图17是根据图16的示例性实施例的环形器/隔离器的透视图;以及图18示出根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的罩盖。
具体实施例方式现在将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。然而,本发明可以以多种方式实施,且不应解释为限于在此阐明的实施例。更确切地,提供这些实施例来使得此公开内 容完全且完整,并向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中,为清楚起见可以 夸大形状和尺寸,并且将自始至终使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。图2是根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的组装透视图。参照图2, 呈圆柱形形状的壳体120包括向上敞开且具有三个端子容纳凹部的侧壁、和底部,并且该 壳体120与底板110联接。壳体120形成容纳空间,环形器/隔离器组装零件(即堆叠零 件)以堆叠方式安装在该容纳空间中。如稍后将描述的,当形成在罩130侧面处的外周部 上的钩部130a被壳体120的止动突起124卡住时,壳体120容易地与罩130紧固。在壳体120的容纳空间内,下部铁氧体165a、联结件170、上部铁氧体165b、磁极片 180、接地板185、磁体190以及温度补偿板220按顺序层叠(堆叠)。石榴石基的软磁体例 如可用作上下部铁氧体165a、165b。联结件170相当于中心导体并且包括在三个方向上延 伸的三个端子170a、170b和170c。为了使联结件170与对于谐振器功能非常关键的铁氧体165a和165b对准,中心 对准板160可安置在下部铁氧体165a下方。联结件170与铁氧体165a和165b的不对准 会影响RF特性,并且使得难以实现准确特性。通过将联结件170以及铁氧体165a和165b 安装在从中心对准板160的外周向上突出的多个引导片160a的内侧处,这些零件能够竖直 对准。可使用具有多个引导片的环形对准器来代替中心对准板160。侧壁分隔件210可附加安置成在壳体120的容纳空间内围绕磁体190的侧面。为 了防止由于磁体190在容纳空间内的位置移动而引起磁场和器件特性变化,磁体190的侧 空间(为了允许所有零件组装在壳体120内,壳体120的内径通常大于诸如磁体190的堆 叠零件的直径)被侧壁分隔件210包围,以将磁体190稳固地固定在容纳空间内。侧壁分 隔件210由耐热聚合物形成,特别地,该侧壁分隔件210具有通过切掉其一部分而形成的切 除部210a。利用该切除部210a,侧壁分隔件210能够容易地安装并防止受损。顶板230可在壳体120的容纳空间内进一步安置在罩130与磁体190之间。顶板 230包括从其外周延伸的多个突起230a。由于该多个突起230a被置于端子容纳凹部122 上,所以,虽然罩130为了紧固而转动,但顶板230不会转动。使用顶板230能够在罩130 因打开和关闭操作而转动(旋转)时防止所述罩下方的诸如石榴石、磁极片等的堆叠零件 一起转动或不对准。图3是示出根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的壳体和罩的组装透视 图,而图4是示出根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的组装状态的透视图。参 照图3,壳体120包括由侧壁和底部形成的容纳空间,并且诸如下部铁氧体、联结件、上部铁 氧体、磁极片、磁体等的堆叠零件50堆叠在该容纳空间内。罩130与壳体120在该壳体120 的上部处联接。罩130包括顶部和侧面外周部。多个钩部130a形成在罩130的侧面外周部上,使得多个钩部130a向内并向上突 出。如图3中所示,为形成钩部130a,可以对罩130的侧面外周部的多个部分进行切割,并 将其向内推入来形成钩部130a。止动突起124形成在壳体120的侧壁的上端处并且从壳 体120的侧壁突出,以允许罩130和壳体120彼此紧固。当罩130和壳体120联接时,钩部 130a被卡在止动突起124的下表面上,从而稳固地紧固钩部130a和止动突起124。利用钩 部130a与止动突起124之间的这种紧固结构,可将罩130向下按压到壳体120上,由此,罩
6稳固地组装,而不使用工具,并且不需要执行攻丝处理(tap processing) 0所述罩能够通过简单地转动(旋转)分开(分离),而不会损坏所安装的零 件,因此,必要时,罩130能够容易地打开或组装,以调节或维修零件。罩130的顶部130c 可被压下,以向下按压安装在壳体120内的堆叠零件50。通过凸起部的暂时紧固以及上下挤压的填隙方式,底板110能够稳固且牢固地联 接到壳体120的下表面(见图9和10)。联结件170的端子170c通过端子容纳凹部露出,并 且端部电阻器270可安装成与端子170c连接,以实现隔离器。如上所述,当完成底板110、 壳体120、堆叠零件50和罩130的组装时,能够获得如图4所示的环形器/隔离器。该环形 器/隔离器可通过形成在底板110上的板紧固孔IlOb安装在电路板(未示出)上。下面将参照图5和6来更详细描述壳体120和罩130的紧固结构。如图5和6中 所示,一对钩部130a可安置成沿着罩130的侧面外周部相邻。三对钩部130a可安置在罩 130的整个外周上。因此,对应于成对钩部130a的止动突起124可在壳体120的整个侧壁 上形成在三个部分上。在罩130和壳体120联接的状态中,彼此相邻的成对钩部130a被壳体120的止动 突起124卡住,以使罩130被限制向上。同样,如图6中所示,水平旋转止动部125形成为 在彼此相邻的成对钩部130a之间从止动突起124的一点向下延伸,以在罩130和壳体120 联接的状态下在水平方向上限制钩部130a。利用水平旋转止动部125的存在,防止了钩部 130a的侧向(即水平)移动。成对钩部130a、止动突起124和水平旋转止动部125的紧固 结构沿着壳体120的整个外周设置在三个部分上,以允许罩130和壳体120稳固且容易地 紧固。水平旋转止动部125可安装在与成对钩部130a联接的止动突起124的中间部分。为了允许罩130和壳体120更容易且快速地紧固,组装引导部126可设置成在钩 部130a与止动突起124之间引导组装。组装引导部126从止动突起124的端部延伸,以相 对于壳体120的侧壁的外侧(比止动突起124)更突出。当罩130和壳体120紧固时,通过 突出的引导部126,罩130的钩部130a可容易地放置在对应止动突起124的位置处。钩组 装引导部126可安置在与成对钩部130a联接的止动突起124的两端。图7是示出根据本发明的示例性实施例的罩结构的剖面图,而图8是示出根据本 发明示例性实施例的罩被紧固的环形器/隔离器的示意性剖面图。参照图7和8,钩部130a 形成在罩130的侧面外周部上,使得侧面外周部的一部分被部分切除并被向内按压以使其 突出。罩130的顶部130c下凹。下凹的顶部130c将容纳在壳体120中的堆叠零件向下按 压(相反,堆叠零件因而施加向上推压罩130的力),实施张紧结构,因此,能够稳固地保持 所安装的堆叠零件。图9a是示出根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器的壳体120和底板130 之间的紧固结构的组装透视图,而图9b是示出根据本发明的示例性实施例的底板130的局 部剖面图。参照图9a和%,多个凸起部IlOa形成为从底板110的上表面突出。凸起部110 可例如通过用适当的工具撞击底板110或通过挤压操作来形成。凸起部IlOa插入到形成在壳体120的底部上的凸起部紧固孔120a中,将底板110 联接到壳体120。特别地,在凸起部IlOa插入在孔120a中的状态下,凸起部IlOa通过向上 和向下施加到凸起部IlOa的挤压力向外延伸,由此,凸起部IlOa能够与凸起部紧固孔120a 的内壁牢固且固定地接触。因此,能够获得如图10所示的壳体紧固结构(即用于紧固壳体120与底板110的结构)。现在将参照图11和12更详细描述壳体120与底板110之间的紧固结构。首先,如 图11中所示,底板110的凸起部IlOa简单插入到形成在壳体120的底部120d上的孔内, 即暂时紧固。在该暂时紧固状态下,如图12中所示,基于凸起部IlOa向凸起部IlOa的上 部和下部施加挤压力(见箭头),以允许凸起部IlOa向外延伸或扩大。因此,凸起部IlOa 的最外面直径增大,以增大凸起部IlOa与底部120d的孔的内壁之间的摩擦力。结果,凸起 部IlOa与孔的内壁强力接触,从而被固定,增大了壳体120与底板110之间的结合力(附 着)。图13a和13b示出目的在于增强壳体120与底板110之间的紧固力的焊接。如图 13a和13b所示,焊孔120b形成在壳体120的底部上。焊胶(例如焊剂)可通过使用焊料 供应单元60填充在焊孔120b中并且进行热处理。因此,能够进一步增强底板110与壳体 120之间的结合力,并且能够提高壳体120和底板110的接地能力。图14a和14b示出通过分离夹具70对罩130的分离。不仅罩130和壳体120能 够通过如以上参照图3和4描述的钩部和止动突起的紧固结构被容易且稳固地紧固,而且 罩130能够通过使用分离夹具70 (通过该罩相对于壳体120的旋转运动)相对于壳体120 被稳固地打开。如图14中所示,罩130的侧面外周部包括向罩130的内侧被压入的分离凹 部130b,以允许分离夹具70的分离杆70a插入到该分离凹部130b中。当分离夹具70在目 的在于分离罩130的分离夹具70的分离杆70a插入到分离凹部130b内的状态下旋转时, 由止动突起卡住的钩部130a被松开,从而分离并打开罩130。能够重复进行罩130的紧固 和分离(打开),而不会损坏零件,所以,本发明的环形器/隔离器有利于组装零件的调节操 作,以抑制三阶IMD,并且适于制造低IMD产品或具有高特性需求的产品。图15是示出壳体120的Z形弯曲结构的剖面图。如图15中所示,为了使壳体120 的底部与侧壁表面保持呈直角(即90° ),Z形弯曲可形成在壳体120的内径的位于底部 与壁表面之间的边界处的内侧处。当壳体120通过挤压操作形成时,这种Z形弯曲可通过 使用具有Z形弯曲形状的模具形成。要求壳体120的底部和侧壁保持呈直角,以准确设定 壳体120的容纳空间并稳固地容纳堆叠零件。图16示出根据本发明的示例性实施例的SMT销结构及其紧固结构。图17是根据 图16的示例性实施例的环形器/隔离器的透视图。在图16和17的实施例中,环形器/隔 离器通过使用SMT销结构安装在PCB上,而不使用底板。参照图16,壳体120包括多个支撑片127,这些支撑片127分别从壳体120的侧面 外周部延伸并具有插入孔。SMT销组件300插入地联接在支撑片127的插入孔内,SMT销组 件300包括注模成型品320和导体中心销310,该注模成型品320具有形成在其中心部的孔 320a,该导体中心销310插入到注模成型品320的孔320a中。在SMT销组件300由支撑片 127插入地支撑的状态下,中心销310的头部(下部)310a被表面安装在诸如PCB等的电路 板(未示出)上。中心销310的尾部(上部)与如图17中所示的联结件170的端子170a 和170c连接。通过使用这种SMT销结构,环形器/隔离器能够容易地安装在PCB等上,而 不使用底板。图18示出包括在根据本发明的示例性实施例的环形器/隔离器中的罩盖。如图 18中所示,具有扁平或平滑上表面的盖90可联接在具有下凹结构的罩130上,以允许环形器/隔离器具有可用于真空吸附的平滑表面。因此,通过使用真空吸收器,将大量环形器/ 隔离器携载(传送)或安装在PCB等上能够自动执行(自动化)。如上所述,根据本发明的示例性实施例,环形器/隔离器的壳体和罩能够容易地 紧固和分离,罩结构具有高度可靠性,并且组装零件能够容易地调节。因此,环形器/隔离 器有利于抑制三阶IMD效应,并且适于制造具有窄带特性的低IMD产品或具有高特性要求 (需求)的产品。另外,由于底板和壳体通过凸起部的暂时紧固和挤压填隙式联接,所以能 够大大提高壳体结构的结合力(附着)和耐久性,并且也能够提高电接地能力。尽管已结合示例性实施例示出和描述了本发明,但对于本领域的技术人员显而易 见的是,在不偏离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,能够进行修改和 变更。
权利要求
一种环形器/隔离器,包括壳体,所述壳体具有侧壁和底部,以在所述壳体中形成容纳空间;堆叠零件,所述堆叠零件包括以堆叠方式容纳在所述壳体的所述容纳空间中的下部铁氧体、联结件、上部铁氧体、磁极片和磁体;以及罩,所述罩在所述壳体的上部联接到所述壳体,其中,所述罩包括顶部和侧面外周部,并且所述侧面外周部包括多个钩部,每个所述钩部从所述侧面外周部的一点沿着内部向上的方向突出,并且在所述壳体的所述侧壁的上端形成突出到所述侧壁的外侧的止动突起,以使所述钩部能够卡在所述止动突起的下表面上,从而紧固所述罩与所述壳体。
2.根据权利要求1所述的环形器/隔离器,其中,所述多个钩部包括安置成沿着所述罩 的所述侧面外周部彼此相邻的一对钩部,并且在所述一对钩部之间设置并定位有水平旋转 止动部,所述水平旋转止动部从所述止动突起的一部分向下延伸,以防止所述一对钩部在 所述罩与所述壳体联接的状态下发生水平移动。
3.根据权利要求1所述的环形器/隔离器,其中,在所述止动突起的端部设置钩组装弓I 导部,所述钩组装引导部从所述止动突起延伸,以更加突出到所述壳体的所述侧壁的外侧, 从而引导所述钩部与所述止动突起之间的组装。
4.根据权利要求1所述的环形器/隔离器,其中,紧固到所述壳体的所述罩能够根据所 述罩相对于所述壳体的旋转运动从所述壳体分离,并且分离凹部形成为被压入至所述罩的 内侧,以允许将用于分离所述罩的分离夹具的分离杆插入到所述分离凹部中。
5.根据权利要求1所述的环形器/隔离器,其中,所述罩的顶部具有向下压入的结构, 以提供用于向下按压所述堆叠零件的力。
6.根据权利要求1所述的环形器/隔离器,还包括底板,所述底板与所述壳体的底部的下表面联接,其中,多个凸起部形成为从所述底板的上表面向上突出,并且所述凸起部插入到形成在所述 壳体的所述底部上的凸起部紧固孔中,以将所述底板联接到所述壳体,从而所述凸起部通过施加 到所述凸起部的上部和下部的挤压力而向外延伸,以与所述凸起部紧固孔的内壁固定地接触。
7.根据权利要求6所述的环形器/隔离器,其中,所述壳体的底部包括焊孔,并且所述 底板和所述壳体通过填充在所述焊孔中的焊胶结合。
8.根据权利要求1所述的环形器/隔离器,其中,在所述壳体的位于所述壳体的底部与 壁表面之间边界处的内侧形成Z形弯曲,以使所述底部与所述壁表面保持直角。
9.根据权利要求1所述的环形器/隔离器,还包括罩盖,所述罩盖在所述罩的上部与所述罩联接,并且所述罩盖具有扁平的上表面,以被 真空吸附。
10.根据权利要求1所述的环形器/隔离器,其中,所述壳体包括多个支撑片,所述支撑 片从所述壳体的所述侧面外周部向外延伸,并具有插入孔,并且SMT销组件以插入方式联 接在每个支撑片的所述孔内,所述SMT销组件包括注模成型品和中心销,所述注模成型品 具有形成在其中心部的孔,所述中心销插入到所述注模成型品的所述孔内。
11.根据权利要求10所述的环形器/隔离器,其中,所述中心销的上部与所述联结件的 端子连接,所述中心销的下部被表面安装到电路板上。
全文摘要
本发明涉及一种环形器/隔离器,包括壳体,该壳体具有侧壁和底部以在壳体中形成容纳空间;堆叠零件,该堆叠零件包括以堆叠方式容纳在壳体的容纳空间中的下部铁氧体、联结件、上部铁氧体、磁极片和磁体;以及罩,该罩在壳体的上部处联接到壳体。所述罩包括顶部和侧面外周部,并且该侧面外周部包括多个钩部,所述多个钩部中的每一个均从侧面外周部的一点在内部向上方向上突出。突出到侧壁的外侧的止动突起形成在壳体的侧壁的上端处,使得钩部可被止动突起卡住,从而紧固罩与壳体。
文档编号H01P1/375GK101901953SQ20091017346
公开日2010年12月1日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年5月27日
发明者吴埈爀, 李埇辛, 金泰源 申请人:帕特仑电子有限公司
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