专利名称：一种波导转换装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子通信技术领域，特别涉及一种波导转换装置。
背景技术：
波导转换装置用于微波收发系统中，如图1所示，现有的波导转换装置是设置在 两层电路板90上的，在所述两层电路板设置有微带线匹配节92，在所述两层电路板90的两 侧设置有波导腔91和金属反射腔93。为了实现与位于多层电路板的收发系统的电信连接，需要将所述波导转换装置贴 到多层电路板上或采用连接器连接到多层电路板。发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点将所述波导转换装置贴到多层电路板上后，所述波导转换装置所在的两层电路板 与多层电路板的收发系统之间需电气连接，因此在将所述两层板组装到所述多层板时，定 位精度要求较高，组装起来比较复杂，而且性能一致性较差。
发明内容
本发明实施例提供一种波导转换装置，通过将所述波导转换装置设置在多层电路 板上，从而可以与多层电路板的器件之间具有较好的电气性能一致性，并且降低了组装难度。本发明的实施例采用如下技术方案一种波导转换装置，包括多层电路板，以及位于所述多层电路板两侧的波导腔和 金属反射腔，所述金属反射腔以及波导腔嵌入所述多层电路板内，所述多层电路板设置有微 带线或带状线，以及与所述微带线或带状线相连的匹配节，所述匹配节位于所述波导腔内。一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括多层电路板，所述多层电路板设 置有收发系统，以及波导转换装置，所述波导转换装置与所述收发系统电气连接；所述收发系统，用于接收和发送通信信号；所述波导转换装置，包括多层电路板，以及位于所述多层电路板两侧的波导腔和 金属反射腔，所述金属反射腔以及波导腔嵌入所述多层电路板内，所述多层电路板设置有 微带线或带状线，以及与所述微带线或带状线相连的匹配节，所述匹配节位于所述波导腔 内。上述技术方案中具有如下的优点在本发明的实施例中，将波导转换装置设置在多层电路板上，从而可以方便与收 发系统集成在一块多层电路板上，提高了所述波导转换装置与所述收发系统或者所述多层 电路板上的其他器件之间的电气性能一致性，降低了组装复杂度。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可 以根据这些附图获得其他的附图。图1为波导转换装置的示意图；图2为本发明一种波导转换装置的一种实施例的示意图；图3为图2所示实施例的另一角度的示意图；图4为本发明一种波导转换装置的另一种实施例的示意图。图5为图4所示实施例的另一角度的示意图；图6为本发明一种通信设备的实施例的示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。如图2所示，本发明的实施例提供一种波导转换装置，包括多层电路板1，以及位 于所述多层电路板1两侧的波导腔2和金属反射腔3，所述金属反射腔3以及波导腔2嵌入 所述多层电路板1内，所述多层电路板1设置有微带线或带状线，以及与所述微带线或带状 线相连的匹配节111，所述匹配节111位于所述波导腔2内。在本发明的所述实施例中，将波导转换装置设置在多层电路板上，从而可以方便 与收发系统集成在一块多层电路板上，提高了所述波导转换装置与所述收发系统或者所述 多层电路板上的其他器件之间的电气性能一致性，降低了组装复杂度。如图2及图3所示，在本发明的实施例中，所述多层电路板可以设置微带线112，所 述多层电路板1设置有波导腔2的一侧的表面为第一表面01，所述第一表面01设置有导体 层11，所述导体层11包括所述微带线112，以及与所述微带线相连的匹配节111。进一步地，所述位于第一表面01的导体层11还可以进一步包括表层地113，所 述表层地113位于所述微带线112两侧以及所述金属反射腔3周侧。另外，所述微带线与微带线两侧的表层地可以设置为共面波导形式，在这种情况 下，所述微带线与所述表层地的间距可以为无所述表层地时微带线与所参考的内层地之 间介质厚度的IH倍左右；所述微带线与表层地之间的间距小到影响其特性阻抗时即构成 共面波导。如果波导转换装置与微波收发电路之间的微带线采用共面波导(CPW)形式，通过 采用共面波导，微带线和两侧表层地构成电场分布区域，表层地构成主要回流路径，回流路 径缩短，同时减小高次模干扰，使得工作频段扩宽，使谐振点远离选频带宽，降低设备输出 损耗，提高系统性能。由于带宽很宽，可以进一步解决由于加工引起频偏而导致波导转换装 置不能正常工作的问题。如图2及图3所示，所述波导腔2或所述金属反射腔3的周侧可以设置金属地。另 外，所述电路板1于所述表层地113靠近所述微带线112的边缘的位置也可以设置金属地。 所述金属地可以为开设的地过孔1131，所述地过孔贯穿所述电路板1的整体厚度。
如图2及图3所示，在该实施例中，所述多层电路板1的第一表面01的导体层11 的内侧可以为高频介质层12。所述多层电路板1为多于两层的电路板，所述多层电路板中 除高频介质层之外的其他部分可以为普通板材，也可以为高频介质层。如图2所示，在本发明的实施例中，所述波导腔2与所述金属反射腔3位于电路板 1的两侧表面的对应位置，换句话讲，所述波导腔2与所述金属反射腔3，在与所述电路板1 平行的平面上的投影重合，可以完全重合，也可以大部分重合。如图2及图3所示，在本发明的另一实施例中，所述多层电路板1设置有金属反射 腔3的一侧的表面为第二表面02，所述波导腔2嵌入所述多层电路板1的第一表面01的导 体层11，所述金属反射腔3嵌入到所述多层电路板1的第二表面02至所述高频介质层12， 所述第二表面02为介质层。进一步地，所述金属反射腔3的周侧的金属地可以为开设的地过孔1131或者将所 述金属反射腔3位于所述多层电路板1内的侧壁进行金属化，形成金属化的侧壁。如图4及图5所示，在本发明的再一实施例中，所述第二表面02设置有导体层21， 所述第二表面02的导体层21包括位于所述金属反射腔3内的匹配节211 ；所述第一表面 01的匹配节111，所述第二表面的匹配节211，以及所述两匹配节之间的部分多层电路板形 成匹配块001，所述匹配块001于所述匹配节覆盖的位置设置有金属地，所述金属地贯穿所 述两匹配节之间的多层电路板的整体厚度，所述波导腔2与所述金属反射腔3连通，所述匹 配块001位于所述金属反射腔3和所述波导腔2中。其中，所述第二表面02的导体层21可以还包括位于所述金属反射腔3周侧的底 层地213。所述匹配块001的金属地可以为开设的地过孔1111。如图5所示，在该实施例中，所述多层电路板1将位于所述波导腔2及金属反射腔 3之间的部分挖空，采用开窗的方式，只保留悬置微带匹配块001处的介质，起到支撑匹配 节的作用。通过在所述匹配块001于所述匹配节覆盖的位置设置金属地，所述金属地可以 为贯穿所述多层电路板整体后的金属化过孔1111 (参见图4)，所述两匹配节之间的多层电 路板的各层之间通过金属化过孔实现良好连接。如图4及图5所示，在该实施例中，所述电路板1于所述金属反射腔3的周侧可以 设置金属地，所述金属地贯穿所述电路板整体厚度。所述金属反射腔3的周侧的金属地可 以为开设的地过孔或者将位于所述波导腔2与所述金属反射腔3内的部分多层电路板1的 侧壁进行金属化，形成金属化的侧壁1132。在该实施例中，所述多层电路板可以设置带状线，所述带状线与所述匹配块连接， 所述带状线与参考地之间的介质为高频介质，所述多层电路板的其他部分的介质也可以为 高频介质，或者，可以为普通介质。其中，所述匹配块中与所述带状线连接的导体层，与所述带状线所在的导体层，可 以为电路板内部的同一导体层。需要说明的是，在本发明的上述实施例中，所述多层电路板上面还可以设置收发 系统或者其他电子器件，或者，换句话讲，所述微带线波导装置可以与收发系统或其他电子 器件共用一块多层电路板。所述导体层可以为铜导体层，例如铜皮或铜图形层。本发明还提供一种通信设备的实施例，包括多层电路板1，所述多层电路板1设置
6有收发系统7和波导转换装置，所述波导转换装置与所述收发系统电气连接；所述收发系统7，用于接收和发送通信信号；所述波导转换装置为前述实施例中的波导转换装置，此处不再介绍。所述通信设备进一步包括金属结构件8，所述金属结构件开设有凹槽81，所述凹 槽81与所述波导转换装置的金属反射腔连通。在该实施例中，所述通信设备可以为无线系统、网络系统等传输系统中使用微波 点对点或点对多点的传输设备。以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的可以 对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种波导转换装置，其特征在于，包括多层电路板，以及位于所述多层电路板两侧 的波导腔和金属反射腔，所述金属反射腔以及波导腔嵌入所述多层电路板内，所述多层电 路板设置有微带线或带状线，以及与所述微带线或带状线相连的匹配节，所述匹配节位于 所述波导腔内。
2.如权利要求1所述的波导转换装置，其特征在于，所述多层电路板可以设置微带线， 所述多层电路板设置有波导腔的一侧的表面为第一表面，所述第一表面设置有导体层，所 述导体层包括所述微带线，与所述微带线相连的匹配节。
3.如权利要求1所述的波导转换装置，其特征在于，所述位于第一表面的导体层进一 步包括表层地，所述表层地位于所述微带线两侧或所述金属反射腔周侧。
4.如权利要求3所述的波导转换装置，其特征在于，所述微带线与微带线两侧的表层 地设置为共面波导形式。
5.如权利要求1所述的波导转换装置，其特征在于，所述波导腔或所述金属反射腔的 周侧设置金属地。
6.如权利要求5所述的波导转换装置，其特征在于，所述金属反射腔的周侧的金属地 为所述金属反射腔位于所述多层电路板内的金属化的侧壁。
7.如权利要求1所述的波导转换装置，其特征在于，所述多层电路板于所述表层地靠 近所述微带线的边缘的位置设置金属地。
8.如权利要求1所述的波导转换装置，其特征在于，所述多层电路板的第一表面的导 体层的内侧为高频介质层。
9.如权利要求8所述的波导转换装置，其特征在于，所述多层电路板设置有金属反 射腔的一侧的表面为第二表面，所述波导腔嵌入所述多层电路板的第一表面的导体层，所 述金属反射腔嵌入到所述多层电路板的第二表面至所述高频介质层，所述第二表面为介质 层。
10.如权利要求1所述的波导转换装置，其特征在于，所述第二表面设置有导体层，所 述第二表面的导体层包括位于所述金属反射腔内的匹配节；所述第一表面的匹配节，所述 第二表面的匹配节，以及所述两匹配节之间的部分多层电路板形成匹配块，所述匹配块于 所述匹配节覆盖的位置设置有金属地，所述波导腔与所述金属反射腔连通，所述匹配块位 于所述金属反射腔和所述波导腔中。
11.如权利要求10所述的波导转换装置，其特征在于，所述第二表面的导体层还包括 位于所述金属反射腔周侧的底层地。
12.如权利要求10所述的波导转换装置，其特征在于，所述金属反射腔的周侧设置金 属地，所述金属反射腔的周侧的金属地为将位于所述波导腔与所述金属反射腔内的部分多 层电路板的金属化侧壁。
13.如权利要求10所述的波导转换装置，其特征在于，所述多层电路板设置带状线，所 述带状线与所述匹配块连接，所述带状线与参考地之间的介质为高频介质。
14.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括多层电路板，所述多层电路板设 置有收发系统，以及如权利要求1至13中任一项中所述的波导转换装置，所述波导转换装 置与所述收发系统电气连接；所述收发系统，用于接收和发送通信信号。
15.如权利要求14所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备为使用微波点对点或 点对多点的传输设备。
全文摘要
本发明实施例公开了一种波导转换装置，包括多层电路板，以及位于所述多层电路板两侧的波导腔和金属反射腔，所述金属反射腔以及波导腔嵌入所述多层电路板内，所述多层电路板设置有微带线或带状线，以及与所述微带线或带状线相连的匹配节，所述匹配节位于所述波导腔内。
文档编号H01P5/107GK102082317SQ20091018848
公开日2011年6月1日 申请日期2009年11月30日 优先权日2009年11月30日
发明者余铁柱, 刘捷, 袁文欣, 郭翠 申请人:华为技术有限公司