专利名称：一种电容器封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容器封装结构，具体地，涉及一种电容器封装结构。
背景技术：
电容器已广泛地使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通讯 产品、和汽车等的基本元件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电 子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质和用途，有不同的型态。包括铝质 电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中，用于铝电解电容器的铝箔通常分为正箔与负箔，必须经过腐蚀、化成 的步骤才可以用于电解电容。腐蚀是指将高纯度的铝浸泡在电蚀液中利用电蚀、酸洗、除 氯、水洗等一连串的制作过程，以增加铝箔的表面积，才得以大大地提高比电容。比容的提 高是电解电容实现小型化的重要技术。经过腐蚀后的铝箔(正箔)必须再经过化成的处理， 在铝箔上形成氧化铝，作为电解电容的电介质。电介质的厚度与铝箔的耐压通常成一正比 的线性关系，这也是电解电容工作电压的主要依据。至于负箔，通常在表面形成一 1-3V的 耐电压层，也有不做化成处理的负箔，不过若是将不做耐压处理的腐蚀箔置于空气中，也会 自然形成氧化铝。经过腐蚀、化成的铝箔，根据设计的规格尺寸裁切成一定的宽度，再将导 针钉接于铝箔上，再以电解纸隔开经过钉接、卷绕制作过程形成一个圆柱体的结构，被称为 芯子或素子。此时，芯子并不具备有电解电容的电气特性，必须经由将电解液完全浸润于芯 子，借由电解纸的吸水能力将电解液吸附其中并渗透入铝箔的腐蚀结构中。将此完全浸润 的芯子装入底部有防爆设计的柱状容器中，在柱状容器的开口端装置橡胶的封口物，由机 械封口及封腰，形成一密闭的柱状结构，再经由套管、充电老化等制作过程而成。实际上，在电解电容器的负极是由电解液中离子的移动而形成一电子回路，因此 电解液的电导度(conductivity)就直接影响电解电容器的电气特性。因此如何提高电解 液的电导度，以使电解电容器在高温中仍能保持电解液与铝箔、电解纸的化学稳定性，特别 是电解液与铝箔的稳定性，是电解液发展的趋势。一般文献中提到的铝电解电容器使用的 电解液，特别是使用于工作电压100V以下，主要是由水、有机溶剂、有机酸、无机酸及一些 特殊添加剂依不同比例调配而成。固态电解电容器在电解电容器领域中频率特性特别优异而备受瞩目。在固态电 解电容器中，主要是使用由铝、钽等的阀金属所构成的化学转化膜(chemical conversion coating)作为阳极。以铝作为电极箔用的固态电解电容器的代表性构造诸如有一种构造， 即以隔离纸为中介而将形成有介电体氧化膜的阳极铝用化学转化箔及相对阴极铝化学转 化箔绕卷而成的电容器元件浸泡有单体及氧化剂，收纳在铝质盒体或合成树脂质盒体等予 以密闭的构造。上述固态电解电容器小型且可得到很大的电容，因此可广为使用。再者，电 解质使用诸如聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等，但为了降低ESR(等效串联电阻)的目的，因此主 要使用电阻系数低的聚乙撑基二氧噻吩。上述固态电解电容器形状小且具有大电容，除了 ESR低外，还具有易于晶片化且适用表面安装等特性，因此便成为电子机器的小型化、高功能化、低成本化时不可或缺者。近年来，伴随著电子机器的数位化，电解电容器也需要大容量化、小型化和在高频 率区域中使阻抗低下化，而固体电解电容器具优异频率特性的特点使其在电解电容器中备 受注目。再者，固体电解电容器中，有卷绕型固体电解电容器、层叠型固体电解电容器等。通 常所知层叠型固体电解电容器设有具有阀作用的铝箔，且设有由化学聚合法、电解聚合法 等形成并由聚吡咯构成的电解质层。但是，由聚吡咯构成的电解质层具有无法均勻地形成 在铝箔表面上且容易损坏的缺点。所以，前述层叠型固体电解电容器具有漏电流增加、短路 等问题。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种电容器封装结构，通过基板单元的使 用，以实现不需另外设置导线架的优点。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种电容器封装结构，包括一基板 单元，所述基板单元具有一绝缘本体、至少两个成形于本体上表面的第一上导电层和第二 上导电层、至少两个成形于本体上表面的第一下导电层和第二下导电层、至少两个穿透所 述绝缘本体的穿孔和至少两个分别成形于所述至少两个穿孔内的中间导电层，并且其中一 中间导电层电性连接于所述第一上导电层和所述第一下导电层之间，另外一中间导电层电 性连接于所述第二上导电层和所属第二下导电层之间；一电容模组，其具有多个设置于所 述基板本体上的电容单元，每一个电容单元的正极和负极分别电性接触于所述第一上导电 层和所述第二上导电层；以及一封装单元，其设置于所述基板本体上并且覆盖所述电容模 组。进一步的，其中每一个电容单元的正箔具有一向外引出的正极引脚，并且所述正 极引脚被区分成多组正极引脚单元，每一组正极引脚单元的所述正极引脚电性地层叠在一 起，另外所述正极引脚分别从所述正箔的相同方向向外引出。进一步的，其中每一个电容单元的正箔具有一向外引出的正极引脚，并且所述正 极引脚被组成一组正极引脚单元，以使得所述正极引脚电性地层叠在一起，另外所述正极 弓丨脚分别从所述正箔的相同方向向外引出。进一步的，所述每一个电容单元依序由一碳胶、一导电高分子、一阀金属箔片、一 导电高分子和一碳胶层叠而成，并且所述电容模组更进一步包括多个导电层，其分别电性 连接于每一个电容单元的所述碳胶之间。进一步的，所述电容单元的所述阀金属箔片的正极端透过多个焊接点而电性连接 在一起，所述电容单元的所述碳胶透过所述导电层而电性连接在一起，并且所述阀金属箔 片与所述碳胶彼此绝缘；另外所述电容模组更进一步包括多个分别设置于所述阀金属箔 片的部分外表面上并且围绕成一圈的绝缘层，以限制所述碳胶和所述导电高分子的长度， 并作为每一个电容单元的正极与负极的绝缘线。进一步的，所述每一个电容单元依序由一碳胶、一导电高分子、一阀金属箔片、一 导电高分子和一碳胶层叠而成，并且每两个电容单元之间透过碳胶而电性层叠在一起，另 外所述电容模组更进一步包括多个导电层，其分别电性连接于每一个电容单元的所述碳 胶之间。[oo14] 进一步的，所述电容单元的所述阀金属箔片的正极端透过多个焊接点而电性连接在一起，所述电容单元的所述碳胶透过所述导电层而电性连接在一起，并且所述阀金属箔片与所述碳胶彼此绝缘，另外所述电容模组更进一步包括多个分别设置于所述阀金属箔片的部分外表面上并且围绕成一圈的绝缘层，以限制所述碳胶和所述导电高分子的长度，并作为每一个电容单元的正极与负极的绝缘线。[oo15] 一种电容器封装结构，包括一基板单元，其具有一绝缘本体1至少两个彼此分离且成形于所述绝缘本体上表面的第一上导电层和第二上导电层1至少两个彼此分离且成形于所述绝缘本体下表面的第一下导电层和第二下导电层1至少两个穿透所述绝缘本体的穿孔和至少两个分别成形于所述至少两个穿孔内的中间导电层，并且其中一中间导电层电性连接于所述第一上导电层和所述第一下导电层之间，另外一中间导电层电性连接于所述第二上导电层和所述第二下导电层之间；一电容单元，其中所述电容单元的正极和负极分别电性接触于所述第一上导电层和所述第二上导电层；以及一封装单元，其设置于所述基板本体上并且覆盖所述电容模组。[oo16] 本发明的有益效果[oo17] 1．电容器封装结构可制备大面积1大容量1低背化(L。W Pr。file)1低成本的电容器。[oo18] 21可大幅减少电容器漏电流(Leakage Current，LC)和短路问题。[oo19] 31可降低电容器焊接困难度，并大幅降低容量电容器的等效串联电阻(EquiValent SerieS ReSiStanCe，ESR)。
41本发明透过基板单元的使用，而不需另外设置导线架。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中
图lA是本发明的实施例一的立体分解示意 图lB是本发明的实施例一的立体组合示意 图lC是本发明的实施例一的剖面示意 图2为本发明第一种层叠型电容模组的侧视示意 图3为本发明第二种层叠型电容模组的侧视示意 图4为本发明的第一种引脚配合方式的示意 图5为本发明的第二种引脚配合方式的示意 图6为本发明的第三种引脚配合方式的示意图。
结合附图，本发明实施例中附图标记如下
[第一种层叠型电容]
电容单元ln碳胶lon
碳胶lon
导电高分子 11n
导电高分子 11n
阀金属箔片12n
绝缘层4n导电层5n导电层Sn焊接点Pn[第二种层叠型电容]电容单元Ip碳胶IOp导电高分子lip导电高分子lip阀金属箔片12p绝缘层4p导电层5p焊接点Pp[引脚导出实施例]电容单元1正箔12正极引脚120正极引脚单元120
具体实施例方式以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实 施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。如图IA至图IC所示，本发明实施例一提供了一种使用表面黏着技术(SMT)的电 容器封装结构，其包括一基板单元la、一电容模组加和一封装单元3a。其中，基板单元Ia具有一绝缘本体10a、至少两个彼此分离且成形于该绝缘本体 IOa上表面的第一上导电层Ila和第二上导电层12a、至少两个彼此分离且成形于该绝缘本 体IOa下表面的第一下导电层13a和第二下导电层14a、至少两个穿透该绝缘本体IOa的穿 孔15a(例如半穿孔)和至少两个分别成形于上述至少两个穿孔15a内的中间导电层16a， 并且其中一中间导电层16a电性连接于该第一上导电层Ila和该第一下导电层13a之间， 另外一中间导电层16a电性连接于该第二上导电层1 和该第二下导电层Ha之间。再 者，依据不同的设计需求，上述至少两个中间导电层16a亦可分别填充于上述至少两个穿 孑L 15a内。此外，电容模组加具有一设置于该基板本体IOa上的电容单元20a，该电容单元 20a是一层叠型电容，并且该电容单元20a的正极201a和负极20 分别电性接触在第一 上导电层Ila和第二上导电层12a。另外，实施例一更进一步包括一设置于该基板单元Ia 与该电容模组加之间的防水层4a(如图IC所示)，以避免外界的水气透过基板单元Ia而 传递到该电容模组2a，而影响到该电容模组加的品质。再者，封装单元3a设置于基板本体IOa上并且覆盖电容模组2a。此外，封装单元 3a具有一壳体30a和一位于该壳体30a内的固定胶体31a，电容模组加被固定胶体31a所包覆。依据不同的设计需求，壳体30a可为金属或塑胶，并且固定胶体31a可为硅树脂 (silicone)或环氧树月旨(印oxy)如图2所示，本发明第一种电容模组包括多个电容单元In，并且每两个电容单元 In之间涂布有导电层Sn，例如银胶或银膏。其中，每一个电容单元In依序由一碳胶IOn(负极)、一导电高分子lln、一阀金属 箔片12n (正极)、一导电高分子1 In和一碳胶IOn (负极)层叠而成，每一个阀金属箔片12η 的表面皆有氧化物层(图中未标示)，以作为介电层来产生绝缘效果，其中上述两个导电高 分子Iln成形于该阀金属箔片12η的表面的氧化物层上。另外，此电容模组更进一步包括 多个导电层5η，其分别电性连接于每一个电容单元In的所述碳胶IOn之间。再考，所述电容单元In的所述阀金属箔片12η的正极端透过多个焊接点Pn而电 性连接在一起，所述电容单元In的所述碳胶IOn透过所述导电层5η而电性连接在一起，并 且所述阀金属箔片12η与所述碳胶IOn彼此绝缘。另外，此电容模组更进一步包括多个分 别设置于所述阀金属箔片12η的部分外表面上并且围绕成一圈的绝缘层如(亦即每一个绝 缘层如以围绕的方式成形在每一个相对应阀金属箔片12η的部分外表面的上下两面及两 相反侧边)，以限制所述碳胶IOn和所述导电高分子Iln的长度，并作为每一个电容单元In 的正极与负极的绝缘线。如图3所示，本发明第二种片电容模组包括多个电容单元Ip。其中，每一个电容 单元Ip依序由一碳胶IOp (负极)、一导电高分子lip、一阀金属箔片12ρ (正极)、一导电高 分子Ilp和一碳胶IOp (负极)层叠而成，每一个阀金属箔片12e的表面皆有氧化物层(图 中未标示)，以作为介电层来产生绝缘效果，其中上述两个导电高分子IlP成形于该阀金属 箔片12p的表面的氧化物层上，并且每两个电容单元Ip之间透过碳胶IOp而电性层叠在一 起。另外，此电容模组更进一步包括多个导电层5p，分别电性连接于每一个电容单元Ip的 所述碳胶IOp之间。再者，电容单元Ip的所述阀金属箔片12p的正极端透过多个焊接点Pp而电性连 接在一起，所述电容单元Ip的所述碳胶IOp透过所述导电层5p而电性连接在一起，并且所 述阀金属箔片12p与所述碳胶IOp彼此绝缘。另外，此电容模组更进一步包括多个分别设 置于所述阀金属箔片12p的部分外表面上并且围绕成一圈的绝缘层4p (亦即每一个绝缘层 4p以围绕的方式成形在每一个相对应阀金属箔片12p的部分外表面的上下两面和两相反 侧边)，以限制所述碳胶IOp和所述导电高分子Ilp的长度，并作为每一个电容单元Ip的正 极与负极的绝缘线。另外，上述两种层叠型电容可采用下列不同的实施态样如图4所示(一正极引出与一负极引出)，每一个电容单元1的正箔12具有一向 外引出的正极引脚120，并且所述正极引脚120分别电性地层叠在一起而成为一组正极引 脚单元120'，其中所述正极引脚120分别从所述正箔12的同一方向向外引出。此外，所述 负箔(图未示)透过所述导电层而直接电性地层叠在一起(如图2至图3所示)。如图5-6所示(多正极相同端引出与一负极引出)，每一个电容单元1的正箔12 具有一向外引出的正极引脚120，并且正极引脚120被区分成多组分别电性地层叠在一起 的正极引脚单元120'(图5揭露两组正极引脚单元120'；图6显露三组正极引脚单元 120')，其中所述正极引脚120分别从所述正箔12的同一方向向外引出。图5显示可层叠8层，但可维持4层焊接的高度，另外图6显示可层叠12层，但可维持4层焊接的高度。此 外，所述负箔(图未示)透过所述导电层而电性地层叠在一起(如图2至图3所示)。综上所述，本发明电容器封装结构的优点在于本发明透过表面黏着技术(SMT) 的方式，即可直接将电容模组设置于该基板单元上。换言之，本发明透过基板单元的使用， 而不需另外设置导线架。因此本发明电容器封装结构比现有结构简单，并且本发明电容器 封装结构的制作方法比现有的制作方法容易且快速。最后应说明的是以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明， 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可 以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的 保护范围之内。
权利要求
1.一种电容器封装结构，其特征在于，包括一基板单元，所述基板单元具有一绝缘本 体、至少两个成形于本体上表面的第一上导电层和第二上导电层、至少两个成形于本体上 表面的第一下导电层和第二下导电层、至少两个穿透所述绝缘本体的穿孔和至少两个分别 成形于所述至少两个穿孔内的中间导电层，并且其中一中间导电层电性连接于所述第一上 导电层和所述第一下导电层之间，另外一中间导电层电性连接于所述第二上导电层和所属 第二下导电层之间；一电容模组，具有多个设置于所述基板本体上的电容单元，每一个电容单元的正极和 负极分别电性接触于所述第一上导电层和所述第二上导电层；以及一封装单元，其设置于 所述基板本体上并且覆盖所述电容模组。
2.根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，其中每一个电容单元的正箔 具有一向外引出的正极引脚，并且所述正极引脚被区分成多组正极引脚单元，每一组正极 引脚单元的所述正极引脚电性地层叠在一起，另外所述正极引脚分别从所述正箔的相同方 向向外引出。
3.根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，其中每一个电容单元的正箔 具有一向外引出的正极引脚，并且所述正极引脚被组成一组正极引脚单元，以使得所述正 极引脚电性地层叠在一起，另外所述正极引脚分别从所述正箔的相同方向向外引出。
4.根据权利要求1所述的一种电容器封装结构，其特征在于，所述每一个电容单元依 序由一碳胶、一导电高分子、一阀金属箔片、一导电高分子和一碳胶层叠而成，并且所述电 容模组更进一步包括多个导电层，其分别电性连接于每一个电容单元的所述碳胶之间。
5.根据权利要求4所述的一种电容器封装结构，其特征在于，所述电容单元的所述阀 金属箔片的正极端透过多个焊接点而电性连接在一起，所述电容单元的所述碳胶透过所述 导电层而电性连接在一起，并且所述阀金属箔片与所述碳胶彼此绝缘；另外所述电容模组 更进一步包括多个分别设置于所述阀金属箔片的部分外表面上并且围绕成一圈的绝缘 层，以限制所述碳胶和所述导电高分子的长度，并作为每一个电容单元的正极与负极的绝 缘线。
6.根据权利要求1所述的一种电容器封装结构，其特征在于，所述每一个电容单元依 序由一碳胶、一导电高分子、一阀金属箔片、一导电高分子和一碳胶层叠而成，并且每两个 电容单元之间透过碳胶而电性层叠在一起，另外所述电容模组更进一步包括多个导电层， 其分别电性连接于每一个电容单元的所述碳胶之间。
7.根据权利要求6所述的一种电容器封装结构，其特征在于，所述电容单元的所述阀 金属箔片的正极端透过多个焊接点而电性连接在一起，所述电容单元的所述碳胶透过所述 导电层而电性连接在一起，并且所述阀金属箔片与所述碳胶彼此绝缘，另外所述电容模组 更进一步包括多个分别设置于所述阀金属箔片的部分外表面上并且围绕成一圈的绝缘 层，以限制所述碳胶和所述导电高分子的长度，并作为每一个电容单元的正极与负极的绝 缘线。
8.一种电容器封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一绝缘本体、至少两 个彼此分离且成形于所述绝缘本体上表面的第一上导电层和第二上导电层、至少两个彼此 分离且成形于所述绝缘本体下表面的第一下导电层和第二下导电层、至少两个穿透所述绝 缘本体的穿孔和至少两个分别成形于所述至少两个穿孔内的中间导电层，并且其中一中间导电层电性连接于所述第一上导电层和所述第一下导电层之间，另外一中间导电层电性连 接于所述第二上导电层和所述第二下导电层之间；一电容单元，其中所述电容单元的正极和负极分别电性接触于所述第一上导电层和所 述第二上导电层；以及一封装单元，其设置于所述基板本体上并且覆盖所述电容模组。
全文摘要
本发明公开了一种电容器封装结构，包括一基板单元，所述基板单元具有一绝缘本体、至少两个成形于本体上表面的第一上导电层和第二上导电层、至少两个成形于本体下表面的第一下导电层和第二下导电层、至少两个穿孔和至少两个中间导电层；一电容模组，其具有多个设置于所述基板本体上的电容单元，每一个电容单元的正极和负极分别电性接触于所述第一上导电层和所述第二上导电层；以及一封装单元，其设置于所述基板本体上并且覆盖所述电容模组。其中每一个电容单元的正箔具有一向外引出的正极引脚，并且正极引脚被组成一组正极引脚单元，以使正极引脚电性地层叠在一起，另外所述正极引脚分别从所述正箔的相同方向向外引出。
文档编号H01G9/00GK102103928SQ20091025965
公开日2011年6月22日 申请日期2009年12月21日 优先权日2009年12月21日
发明者林清封, 樊雨心, 邱继皓, 陈明宗 申请人:钰邦电子(无锡)有限公司