专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置。
背景技术：
现有的散热装置的散热器中穿设焊接若干导热管。所述导热管的一端焊接于所述 散热器靠近散热装置的风扇的区域，另一端焊接于所述散热器靠近发热元件的区域，以将 发热元件的热量传导至所述散热器靠近散热装置的风扇处并通过风扇带走。也就是说，导 热管并不能直接将发热元件的热量传递至风扇处，如此，当发热元件的发热量太大或者当 散热器的散热鳍片之间堵塞灰尘时，所述散热装置的散热效果不是太理想。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可以提升散热效果的散热装置。一种散热装置，包括一底座，其一面上至少设置一第一凹槽；一散热器，其由若干散热鳍片组合而成，所述散热器于所述底座的第一凹槽相对 应处设置一第二凹槽，所述散热器的另一面至少设置一第三凹槽；—鼓风机，其包括一风扇及一金属外壳，所述金属外壳的一面向下凹陷形成一大 致呈圆形的容置区，所述风扇置于所述容置区中，所述金属外壳的一侧面开设一与所述容 置区相通的出风口，使得金属外壳于容置区的周围形成一一端开口的凸部，所述凸部上与 第三凹槽对应处设置一第四凹槽；及至少一导热管，每一导热管包括一第一支管、一第二支管及一连接所述第一与第 二支管的连接部，所述第一支管置于所述底座的第一凹槽与所述散热器的第二凹槽之间， 所述第二支管置于所述散热器的第三凹槽与所述鼓风机的第四凹槽之间。本发明散热装置通过将所述导热管与所述底座、散热器及所述鼓风机的金属外壳 连接为一体，所述发热元件的热量可通过所述导热管被直接传递至鼓风机处，从而使得热 量能较快的被鼓风机带走。
图1是本发明散热装置较佳实施方式的立体图。图2是本发明散热装置较佳实施方式的立体分解图。图3是图2的另一视角图。
具体实施例方式下面参照附图结合具体实施方式
对本发明做进一步的描述。请参考图1，本发明散热装置包括一底座10、一散热器20、两导热管30、一鼓风机 40及若干螺丝50。
请继续参考图2及图3，所述底座10为一长方形的金属薄板。所述底座10的一 面上平行设置两条截面为半圆形的第一凹槽12。所述底座10未设有所述第一凹槽12的 一面用于与一发热元件如一 CPU(图未示)相接触。所述底座10于四个直角处分别向外延 伸以形成一卡固部14，所述卡固部14上设一通孔16。所述卡固部14不朝向所述第一凹槽 12的一面还突设一支脚18。所述散热器20由若干散热鳍片组合而成。所述散热器20于所述底座10的第一 凹槽12相对应处平行设置两条截面为半圆形的第二凹槽22。所述两第二凹槽22的两侧 还分别设置有一截面为半圆形的凹槽23，所述两凹槽23的截面的半径略小于所述第二凹 槽22的截面的半径。所述散热器20设有第二凹槽22的一面还设有两凸块M。所述两第 二凹槽22及凹槽23均位于所述两凸块M之间。所述散热器20的另一面于对应两凸块M 的外侧分别设置有一截面为半圆形的第三凹槽26，且两第三凹槽沈相互平行。所述散热器 20的另一面还对应所述两凹槽23的位置设置一凸起25，所述凸起25的中部开设一截面为 半圆形的凹槽27，所述凹槽27的截面的半径略小于所述第三凹槽沈的截面的半径。所述导热管30为“U”形金属管，其包括一第一支管32、一第二支管36及一连接所 述第一支管32与第二支管36的连接部34。所述鼓风机40包括一风扇42及一金属外壳44。所述金属外壳44大致为长方体。 所述金属外壳44的一面向下凹陷形成一大致呈圆形的容置区441。所述金属外壳44的一 侧面442开设一与所述容置区441相通的出风口 443，从而使得所述金属外壳44于容置区 441的周围形成一个一端开口的凸部，所述凸部包括相互连接的三个凸块445、446及447， 其中相对的两凸块445及447的一面上分别设有一截面为半圆形的第四凹槽46。所述三个 凸块445、446及447的侧面均设有若干鳍片444，所述若干鳍片444之间的间隙与所述容置 区441相通以使得外部流体能从所述鳍片444之间的间隙进入到所述容置区441中。所述风扇42置于所述容置区441中。所述金属外壳44未设有所述容置区441的 一面设有一通孔401，一电源线(图未示)穿过所述通孔401与所述风扇42相连。一外部 电源(图未示)通过所述电源线为所述风扇42供电。所述金属外壳44设有所述通孔401 的一面的四个直角处还分别设一通孔402，所述通孔402与所述第四凹槽46相通。安装时，将所述底座10未设有所述第一凹槽12的一面置于所述发热元件之上，并 通过螺丝50穿过所述通孔16及支脚18将所述底座10固定于一装有所述发热元件的主板 (图未示)上。之后将两导热管30的第一支管32分别置于所述两第一凹槽12内。然后将所述散热器20设有第二凹槽22的一面与所述底座10设有第一凹槽12的 一面相连接并使得所述底座10位于所述两凸块M之间，此时，所述导热管30的第一支管 32则分别位于由所述底座10的第一凹槽12与所述散热器20的第二凹槽22所组成的空间 内。两导热管30的两第二支管36则对应被置于所述散热器20的第三凹槽沈内。再将所述金属外壳44设有所述第四凹槽46的一面与所述散热器20设有第三凹 槽沈的一面相连接，此时，所述导热管30的两第二支管36则分别位于由所述散热器20的 第三凹槽沈与所述金属外壳44的第四凹槽46所组成的空间内。由于所述金属外壳44的 通孔402与所述第四凹槽46相通，使得所述导热管30的两第二支管36的热量更容易散发 出去。本发明散热装置工作时，通过所述底座10及导热管30将所述发热元件的热量传4递到所述散热器20及所述鼓风机40的金属外壳44上，外部的冷却流体从所述鼓风机40 的若干鳍片444之间的间隙进入到所述容置区441中，然后通过所述风扇42将所述发热元 件的热量从所述出风口 443排出。另外，其他实施方式中，所述散热装置亦可只包括一导热管30，此时，所述底座 10、散热器20及鼓风机40的金属外壳44上则对应只需设置一凹槽即可。本发明散热装置通过将所述导热管30与所述底座10、散热器20及所述鼓风机40 的金属外壳44连为一体，所述发热元件的热量可通过所述导热管30被直接传递至鼓风机 40处，从而使得热量能较快的被鼓风机40带走。
权利要求
1.一种散热装置，包括一底座，其一面上至少设置一第一凹槽；一散热器，其由若干散热鳍片组合而成，所述散热器于所述底座的第一凹槽相对应处 设置一第二凹槽，所述散热器的另一面至少设置一第三凹槽；一鼓风机，其包括一风扇及一金属外壳，所述金属外壳的一面向下凹陷形成一大致呈 圆形的容置区，所述风扇置于所述容置区中，所述金属外壳的一侧面开设一与所述容置区 相通的出风口，使得金属外壳于容置区的周围形成一一端开口的凸部，所述凸部上与第三 凹槽对应处设置一第四凹槽；及至少一导热管，每一导热管包括一第一支管、一第二支管及一连接所述第一与第二支 管的连接部，所述第一支管置于所述底座的第一凹槽与所述散热器的第二凹槽之间，所述 第二支管置于所述散热器的第三凹槽与所述鼓风机的第四凹槽之间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热器设有第二凹槽的一面与所 述底座设有第一凹槽的一面贴合，所述金属外壳设有所述第四凹槽的一面与所述散热器设 有第三凹槽的一面贴合。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述凸部包括三个凸块，每一凸块的侧 面均设有若干鳍片，相邻鳍片之间具有空隙。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及 第四凹槽的截面均为半圆形。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述底座为一长方体的金属板，所述底 座于四个角处分别向外延伸形成一卡固部，所述卡固部上设一通孔，若干螺丝穿过所述通 孔将所述底座固定于一主板上。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热器设有第二凹槽的一面还设 有两凸块，所述底座的两第二凹槽位于所述两凸块之间。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述金属外壳未设有所述容置区的一 面设有一通孔，所述风扇的电源线穿过所述通孔与电脑主板相连。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述金属外壳未设有所述容置区的一 面的四角处还分别设一通孔，所述通孔与所述第四凹槽相通。
全文摘要
一种散热装置包括一底座、一散热器、一鼓风机及一导热管。底座上设置一第一凹槽。散热器上设置一第二凹槽及一第三凹槽。鼓风机包括一风扇及一金属外壳，金属外壳的一面上设置一第四凹槽。导热管包括一第一支管、一连接部及一第二支管，第一支管置于第一凹槽与第二凹槽之间，第二支管置于第三凹槽与第四凹槽之间。本发明散热装置通过将导热管与底座、散热器及金属外壳连接为一体，发热元件的热量可通过导热管被直接传递至鼓风机处，从而使得热量能较快的被鼓风机带走。
文档编号H01L23/427GK102053682SQ20091030895
公开日2011年5月11日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者孙正衡, 汤贤袖 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司