专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以电性连接一对接元件至一 电路板的
电连接器。背景技术：
现有平面栅格阵列(Land Grid Array ;LGA)电连接器用以电性连接一芯片至一电 路板，其广泛应用于高频高速传输领域，并具有较佳的电性导电性能，但是，随着所述芯片 的传输速率越来越大，要求所述芯片上设置的所述导电片的数目也越来越多，在所述芯片 体积一定的条件下，势必造成单个所述导电片的面积或者宽度越来越小，进而引起现有所 述LGA电连接器无法满足所述芯片的发展趋势。 请参阅附
图1 ，附图1揭示了 一种现有的LGA电连接器a，所述LGA电连接器a电
性连接一具有多个导电片bl的芯片b，其包括一基座al，以及收容于所述基座al内的多个
倾斜设置的端子a2。所述基座al包括相对的一第一侧壁all和一第二侧壁a12，以及一容
设所述芯片b的容纳空间a13。使用时，所述芯片b放置在所述容纳空间a13内，所述导电
片bl对应接触所述端子a2。为了定位准确，所述芯片b与所述第一侧壁all和所述第二侧
壁a12之间间隙很小。下压所述芯片b，所述导电片bl压设所述端子a2，所述端子a2受压
后相对所述导电片bl移动，两者之间产生相互刮擦，用以将其表面的污垢除掉。 尽管所述电连接器在一定程度上可以实现所述端子与所述导电片之间相互刮擦
污垢的有益效果，但是仍然存在缺陷由于在所述芯片的下压量一定的情况下，所述端子相
对所述导电片的水平位移量也一定，因此在所述水平位移量一定的前提下，若所述导电片
面积或者宽度变小，所述端子势必会超出所述导电片，所述端子将不能控制在所述导电片
的范围内，导致所述电连接器与所述芯片无法正常导接。 因此，有必要设计一种的新的电连接器，以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型是针对背景技术中的技术方案所作的改良，其目的在于提供一种端子 与对接元件的导电片之间既可以相互刮擦其表面污垢又可以避免所述端子脱出所述导电 片的范围的电连接器。 为达到上述目的，本实用新型电连接器之一实施例所述电连接器用以电性连接 一具有多个导电片的对接元件，包括一本体，所述本体具有一用以限位所述对接元件水平 移动的挡止部；及多个端子，所述端子包括一弹性部及位于所述弹性部一端用以导接所述 对接元件的一接触部，所述弹性部朝所述挡止部的方向倾斜，且所述接触部接触所述导电 片；其中，所述端子具有一第一行程和一第二行程，在所述第一行程中，所述接触部与所述 对接元件同时朝所述挡止部的方向移动至所述对接元件抵持到所述挡止部，在所述第二行 程中，所述接触部相对于所述对接元件向所述挡止部的方向移动，且此过程中，所述端子水 平移动长度小于所述导电片的宽度。[0008] 本实用新型的又一实施例所述电连接器用以电性连接一具有多个导电片的对接 元件，包括一本体，所述本体具有一用以限位所述对接元件水平移动的挡止部；及多个端 子，包括一弹性部及位于所述弹性部一端用以导接所述对接元件的一接触部，所述弹性部 朝所述挡止部的方向倾斜，且所述接触部接触所述导电片；其中，定义所述对接元件放置在 所述端子上时，所述对接元件与所述挡止部在水平方向上的第一间隙为X，当所述第一间隙 X变为零后所述接触部水平移动长度为Xl，所述对接元件能够向下移动的最大位移量为Y， 所述导电片的宽度为Z，其中，Y与X、 XI需满足公式Y > f (X) +g (XI)，且Z与XI需满足公 式Z^Xl，其中f(X)为所述接触部水平移动X长度时竖直方向上移动的长度，g(Xl)为所 述接触部水平移动长度X1时竖直方向下移动的长度。 与现有技术相比，本实用新型电连接器在所述芯片下压一定位移量时，通过所述 第一行程中所述端子与所述对接元件不发生相对移动，在所述第二行程中，所述端子相对 于所述对接元件移动，且所述端子水平移动长度小于所述导电片的宽度，保证所述端子水 平移动量一定的情况下，所述端子与所述导电片的相对位移量减少，且由于仍存在所述相 对移动，因此所述端子与所述导电片之间既可以相互刮擦表面污垢又可以使所述接触部在 所述导电片的范围内移动。
3说明
图1所示为现有技术中的LGA电连接器与芯片配合时的剖视图与局部放大图2所示为本实用新型电连接器与芯片、电路板配合时的立体图3为芯片与端子压縮前的剖视图及局部放大图4为芯片与端子压縮过程中第一行程完成时的剖视图及局部放大图5为芯片与端子压縮后的剖视图及局部放大图6为本实用新型电连接器第二实施例的立体示意图。
技术背景标号电连接器 a基座 al第一侧壁all第二侧壁al2容纳空间al3端子 a2心片b导电片- bl具体实施例标号电连接器1本体11基体111上表面1111下表面1112固定孔1113导电区域1114焊垫1115第一边沿1116第二边沿1117第三边沿1118锡球1119第一定位柱112第一抵止部1121抵挡部1122第一固定部1123第二定位柱113第二抵止部1131挡止部1132第二固定部1133第三定位柱114容置空间115支撑件116定位凸起118端子12弹性部121接触部122导接部123弹性体13基部131弹性臂132心片2第一侧边21第二侧边22导电片23电路板具体实施方式
以下结合附图对本实用新型电连接器作进一步说明。[0030] 请参阅图2至图5，图2至图5所示为本实用新型电连接器的第一实施例，所述电 连接器1用以将一对接元件电性连接至一电路板3，且所述对接元件能够向下移动一最大 位移量。在本实施例中，所述对接元件为一芯片2，当然还可以为一电路板或者其它组件。 所述芯片2大致呈方形，其具有相对的一第一侧边21与一第二侧边22，在所述芯片2的底 面设置多个间隔排列的圆形或者方形(也可以为其它形状)的导电片23。 所述电连接器1包括一本体11 ，及位于所述本体11上的多个可以移动的并具有一 第一行程和一第二行程的端子12和一弹性体13。其中，所述本体11非一体成型，可以有几 部分组成，以便选择不同的材质，所述本体11包括一固定所述端子12的基体111，以及设置 在所述基体111四周的定位机构，在本实施例中，所述定位机构为安装于所述基体111上的 定位柱，所述定位柱包括三个第一定位柱112和二个第二定位柱113以及四个第三定位柱 114。由所述第一定位柱112，所述第二定位柱113以及所述第三定位柱114围设形成的一 容置空间115。另在所述本体11的所述基体111的中间位置设有以支持所述对接元件的至 少一支撑件116，为清楚起见，附图中只显示了四个所述支撑件116，当然，还可以设置更多 数目的所述支撑件116。 所述基体111可以选用习用的印刷电路板材料(例如FR-4基材)，将其焊接至所 述电路板3上时，由于与所述电路板3的材质相同，因而可以减少两者之间受热时因膨胀系 数不同引起的翘曲变形。所述基体111大致呈方形，并具有一上表面1111和一下表面1112， 以及多个贯穿所述上表面1111和所述下表面1112的固定孔1113。所述基体111的所述中 央位置的外围设有一回字型的导电区域1114。在所述基体111上邻接所述导电区域1114 的左侧和右侧分别为所述基体111的第一边沿1116和第二边沿1117，邻接所述导电区域 1114前侧和后侧的分别为所述基体111的二第三边沿1118。在所述上表面1111和所述下 表面1112上分别设置设置多个均匀排列的焊垫1115，且所述焊垫1115位于所述导电区域 1114内。所述本体11底面对应所述端子12设置多个以焊接至所述电路板3的锡球1119， 用以实现所述电连接器1与所述电路板3之间的电性导通。 所述本体11进一步设有一限位所述对接元件竖直移动的抵止部，使所述第二行 程结束时，所述对接元件抵持到所述抵止部，且使所述对接元件放置在所述端子12上时与 所述抵止部的距离为所述最大位移量；且所述本体11还设有一限位所述对接元件水平移 动的挡止部1132，其中所述抵止部和所述挡止部1132均位于所述定位结构上，在本实施例 中，所述抵止部包括位于所述定位柱上的第一抵止部1121和第二抵止部1131，且所述挡止 部1132也位于所述定位柱上。 所述第一定位柱112位于所述第一边沿1116，大致呈+状(当然，也可以为其它形 状)。其中间为所述第一抵止部1121，由所述第一抵止部1121向上延伸形成一抵挡部1122， 由所述第一抵止部1121向下延伸形成一第一固定部1123。其中，所述第一抵止部1121的 宽度大于所述抵挡部1122的宽度，所述第一抵止部1121紧贴于所述第一边沿1116的所述 上表面llll，所述第一固定部1123位于所述固定孔1113内。 所述第二定位柱113、所述第三定位柱114分别位于所述第二边沿1117和所述第 三边沿1118。所述第二定位柱113与所述第一定位柱112相对设置，且结构相同。其中，所 述第二定位柱113具有所述第二抵止部1131及分别位于所述第二抵止部1131两端的所述 挡止部1132和一第二固定部1133。所述第二抵止部1131紧贴于所述第二边沿1117的所述上表面llll，所述第二固定部1133位于所述固定孔1113内。 多个所述端子12皆朝所述挡止部1132方向倾斜的设置在所述导电区域1114内。 各所述端子12设有一弹性部121及由所述弹性部121两端分别延伸形成的一接触部122与 一导接部123。所述弹性部121为直线型且倾斜设置(当然，也可以为其它形状)；所述接 触部122伸入所述容置空间115内，用以与所述芯片2电性导接；所述导接部123焊接于所 述焊垫1115上，用以与所述电路板3电性导接。其中，所述弹性部121与所述基体111具 有一夹角，在所述端子12初始安装至所述基体111上时，定义所述夹角为e ，并定义所述弹 性部121长度L，那么所述接触部122与所述导接部123的竖直长度为sin 9 L，水平长度为 所述弹性体13邻近所述挡止部1132，且所述本体11相对所述弹性体13设置所述 抵挡部1122，当所述对接元件放置于所述端子12上时，所述弹性体13推动所述对接元件使 所述对接元件与所述抵挡部1122相抵触，使所述对接元件与所述挡止部1132在水平方向 上形成所述第一间隙，其中，所述弹性体13位于所述第二边沿1117，其包括一纵长的基部 131，所述基部131焊接或固设在所述上表面llll，及由所述基部131向上弯折延伸形成的 一弹性臂132，所述弹性臂132邻接所述挡止部1132，用以抵持所述芯片2。 如图3至图5，使用时，首先将所述芯片2设置于所述容置空间115内。当所述对 接元件放置在所述端子12上时，所述接触部122位于所述导电片23上与所述端子12水平 移动方向相反的一侧边缘处，即所述导电片23的左端点对应接触所述接触部122，且所述 接触部122与所述导电片23中心线具有一第一距离，并定义此时所述第一距离为A。所述 第一侧边21对应接触所述抵挡部1122，而所述第二侧边22对应接触所述弹性体13。所述 弹性体13对所述芯片2施加一朝向所述第一定位柱112的固持力，从而使得所述第一侧边 21紧密接触所述抵挡部1122，有利于所述导电片23与所述接触部122正确对接。所述第 二侧边22与所述挡止部1132在水平方向上具有一第一间隙，定义此时所述第一间隙为X， 以使所述芯片2可以在水平方向上移动，并定义所述芯片2在水平方向上移动X长度时，所 述接触部122的竖直移动长度为f (X)。所述芯片2向下具有一最大位移量，定义本实施例 中所述最大位移量Y，在本实施例中，所述芯片2放置于所述端子12时，其与所述第一抵止 部1121与所述第二抵止部1131之间在竖直方向上的距离刚好为所述最大位移量。未压接 时，所述最大位移量Y至少有两段， 一段为所述f (X)，定义另一段为g (XI) ， XI为所述芯片 2的竖直移动长度为g(Xl)时，所述接触部122在水平方向上移动长度，且定义所述导电片 23的宽度为Z，且XI与Z应该满足XI《Z，使所述接触部122在所述导电片23的范围内相 对移动。为了使所述接触部122的在竖直方向上既可以移动长度f(X)，还可以继续竖直移 动所述长度g (XI)，因此所述最大位移量Y > f (X) +g (XI)。 接着对所述芯片2施加力F，以使所述芯片2向下移动，此过程中，所述端子12也 将向下移动并具有一移动行程，在本实施例中，所述移动行程包括第一行程和一第二行程。 所述第一行程所述芯片2向下压接所述接触部122，使得所述最大位移量逐渐变 小。所述端子12在所述芯片2的压接下将在竖直方向上产生一定的弹性变形，由于所述端 子12是倾斜设置在所述基体111上，因此所述弹性部121还将向接近所述第二定位柱113 的方向变形，使得所述角度逐渐变小。由于所述导电片23与所述接触部122之间有摩擦， 因此所述弹性部121会同时带动所述芯片2向其变形的方向移动，使得所述导电片23与所
cos Q L。述接触部122之间不产生相对移动，即所述第一距离不变，所述第一间隙逐渐减小。所述弹 性体13因所述第二侧边22抵持而向所述第二定位柱113的方向发生弹性变形，直到所述 第二侧边22抵持到所述第二挡止部1132，即所述第一间隙减小到零。此时，所述芯片2将 不能继续向所述第二定位柱113的方向移动，所述端子12的所述第一行程结束。 所述第一行程结束时，定义此时的所述角度为13 ，在将所述端子12自身非线性变 形近似看作线性变形的前提下，得出所述长度L不变，因而此时所述接触部122与所述导接 部123的竖直长度为sin 13 L，水平长度为cos 9 L。由于所述端子12在未受所述芯片2压 接时，所述接触部122与所述导接部123的竖直长度为sin 9 L，水平长度为cos 9 L，因此可 以得出在所述第一行程中，所述接触部122的水平移动长度为(cos 13-cos e )L，竖直移动 长度f(X) = (sine-sinP )L，由于在所述第一行程结束时，所述接触部122的水平移动长 度刚好等于所述第一间隙X，因而所述X = (cosP-cose)L，因此f(X) = (sine-Sin|3)/ (cosP-cose)X，其中，e表示所述端子12受压接前的倾斜角度，e表示所述第一间隙变 为零时，所述端子12的倾斜角度，y表示所述接触部122水平移动长度X1时，所述端子12 的倾斜角度。 继续施加力F，所述芯片2可以继续向下移动，且所述芯片2的下压量为g(Xl)， 在本实施例中，即所述芯片2刚好抵持到所述第一抵止部1121与所述第二抵止部1131， 或者说所述g(Xl)刚好等于Y减去f(X)，当然在其它实施例中，也可以g(Xl)小于Y减去 f (X)。此时，所述支撑件116靠近或者刚好接触到所述芯片2，以支撑所述芯片2，使得所述 芯片2在承受较大的下压力的情况下，不容易变形。在此过程中，由于所述芯片2不能继 续随着所述弹性部121向所述第二定位柱113的方向移动，仅所述弹性部121随着所述芯 片2的下压而继续朝着所述第二定位柱113方向移动，且所述接触部122相对所述导电片 23移动水平位移长度所述XI，且在此过程中所述第一距离由所述A变为零，又由零变为B。 定义此时的所述角度为y，在将所述端子12自身非线性变形近似看作线性变形的前提下， 得出所述长度L不变，因而此时所述接触部122与所述导接部123的竖直长度为sin y L， 水平长度为cos y L。由于所述第一行程结束时，所述接触部122与所述导接部123的竖直 长度为sinPL，水平长度为cos e L，可以得出在所述第二行程中，所述接触部122的水平 移动长度X1二 (cos y-cosP)L，竖直移动长度g(Xl) = (sinP-siny)L，因此g(Xl)= (sinP-siny)/(cos y-cosP)Xl，又因为所述最大位移量Y > f (X)+g(XI)，因此可得Y > (sin 9 _sin P ) / (cos P _cos 9 ) X+ (sin P _sin y ) / (cos y _cos P )。 所述电连接器1在所述芯片2下压一定位移量时，通过所述第一行程中所述端子 12与所述芯片2不发生相对移动，在所述第二行程中，所述端子12相对于所述芯片2移动， 且所述端子12水平移动长度小于所述导电片23的宽度，在保证所述端子12水平移动量一 定的情况下，与现有技术相比，所述端子12与所述导电片23的相对位移量减少，且由于仍 存在所述相对移动，因此所述端子12与所述导电片23之间既可以相互刮擦表面污垢又可 以使所述接触部122在所述导电片23的范围内移动。 请参阅图6，图6所示为本实用新型电连接器1的第二实施例，与所述第一实施例 区别在于 1.所述本体11 一体成型，所述本体11包括一固定所述端子12的所述基体111以 及由所述基体111向上延伸而成的二相对的定位凸起118(当然，也可以由所述基体111向上延伸一定位凸起118)，所述定位凸起118相当于所述定位机构，第一抵止部1121和所述 抵挡部1122皆位于所述定位凸起118上，所述第二抵止部1131和所述挡止部1132皆位于 所述定位凸起118上，当然，所述抵挡部1122和所述挡止部1132也可以位于不同的所述定 位凸起118上。 2.所述基体11没有设置所述焊垫1115和所述锡球1119，所述导接部123突出于 所述基体lll的一侧，与一电路板(未图示)以压縮接触的方式接触或者焊接的方式接触。 3.所述弹性体13插设于所述基体111内，并直接焊接到所述电路板3上。 在本实施例中，所述本体11由于一体成型，结构简单，有利于加工，节约成本。 在其它实施例中，也可以不设置所述基体111，而是在一印刷电路板上焊接多个所 述端子12和固定几个所述定位柱即可，这样结构更简单，且节约材料。也可以不设置所述 弹性体13，只要保证所述对接元件在所述端子12倾斜的方向与所述定位柱具有所述第一 间隙即可。如果所述端子12不是直线型的，则只要满足Y > f (X)+g(Xl)，所述端子12与所 述导电片23之间既可以相互刮擦其表面污垢又可以使其正确定位的有益效果。 综上，本实用新型电连接器具有以下优点 1.通过所述第一行程中所述端子与所述芯片不发生相对移动，在所述第二行程 中，所述端子相对于所述芯片移动，且所述端子水平移动长度小于所述导电片的宽度，与现 有技术相比，所述端子与所述导电片的相对位移量减少，且由于仍存在所述相对移动，因此 所述端子与所述导电片之间既可以相互刮擦表面污垢又可以使所述接触部在所述导电片 的范围内移动。 2.所述接触部位于所述导电片上与所述端子水平移动方向相反的一侧边缘处即 所述左端点处，有利于所述接触部沿着所述导电片进行较大的水平移动，以防止所述端子 在经过所述第一行程和所述第二行程后，脱离所述导电片。 3.由于设置所述弹性体，所述弹性体将对所述芯片施加一朝向所述第一定位柱的 固持力，有利于所述导电片与所述接触部正确定位。 4.所述支撑件的设置，当所述芯片在所述力F的作用下，压接到所述支撑件时，所
述支撑件支持所述芯片，使得所述芯片在承受较大的下压力的情况下，不容易变形。 5.由于所述本体不仅可以组装而成，还可以一体成型，所以结构更简单，有利于加
工，节约成本。
权利要求一种电连接器，以电性连接一具有多个导电片的对接元件，其特征在于，包括一本体，所述本体具有一以限位所述对接元件水平移动的挡止部；及多个端子，所述端子包括一弹性部及位于所述弹性部一端以导接所述对接元件的一接触部，所述弹性部朝所述挡止部的方向倾斜，且所述接触部接触所述导电片；其中，所述端子具有一第一行程和一第二行程，在所述第一行程中，所述接触部与所述对接元件同时朝所述挡止部的方向移动至所述对接元件抵持到所述挡止部，在所述第二行程中，所述接触部相对于所述对接元件向所述挡止部的方向移动，且此过程中，所述端子水平移动长度小于所述导电片的宽度。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述本体进一步设有一限位所述对接元件竖直移动的抵止部，使所述第二行程结束时，所述对接元件抵持到所述抵止部。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述本体进一步设有一定位结构，所述抵止部和所述挡止部位于所述定位结构上。
4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于当所述对接元件放置在所述端子上时，所述接触部位于所述导电片上与所述端子水平移动方向相反的一侧边缘处。
5. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述本体包括一固定所述端子的基体及由所述基体向上延伸形成的一定位凸起，所述挡止部位于所述定位凸起上。
6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述本体包括一固定所述端子的基体及安装于所述基体上的定位柱，所述挡止部位于所述定位柱上。
7. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述本体中间位置设有以支持所述对接元件的至少一支撑件。
8. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述本体底面对应所述端子设置多个以焊接至一电路板的锡球。
9. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于进一步包括一弹性体，所述弹性体邻近所述挡止部，所述本体相对所述弹性体设置一抵挡部，当所述对接元件放置于所述端子上时，所述弹性体推动所述对接元件使所述对接元件与所述抵挡部相抵触，使所述对接元件与所述挡止部在水平方向上形成所述第一间隙。
10. —种电连接器，以电性连接一具有多个导电片的对接元件，其特征在于，包括一本体，所述本体具有一以限位所述对接元件水平移动的挡止部；及多个端子，包括一弹性部及位于所述弹性部一端以导接所述对接元件的一接触部，所述弹性部朝所述挡止部的方向倾斜，且所述接触部接触所述导电片；其中，定义所述对接元件初始放置在所述端子上时，所述对接元件与所述挡止部在水平方向上的第一间隙为X，所述对接元件能够向下移动的最大位移量为Y，当所述第一间隙X变为零后所述接触部水平移动长度为Xl，所述导电片的宽度为Z，其中，Y与X、X1需满足公式Y > f (X)+g(Xl)，且Z与XI需满足公式Z > Xl，其中f (X)为所述接触部水平移动X长度时竖直方向上移动的长度，g(Xl)为所述接触部水平移动长度XI时竖直方向下移动的长度。
11. 如权利要求IO所述的电连接器，其特征在于所述弹性部为直线型且呈倾斜设置，贝U f(X) = (sine-sine)/(cosP-cose) .X， g(Xl) = (sinP—siny)/(cosY-cosP) 'X1，其中，e表示所述端子受压接前的倾斜角度，13表示所述第一间隙变为零时，所述端子的倾斜角度，Y表示所述接触部水平移动长度X1时，所述端子的倾斜角度。
12. 如权利要求IO所述的电连接器，其特征在于所述本体进一步设有一限位所述对 接元件竖直移动的抵止部，使所述对接元件放置在所述端子上时与所述抵止部的距离为所 述最大位移量。
13. 如权利要求12所述的电连接器，其特征在于所述本体进一步设有一定位结构，所 述抵止部和所述挡止部位于所述定位结构上。
14. 如权利要求10所述的电连接器，其特征在于当所述对接元件放置在所述端子上 时，所述接触部位于所述导电片上与所述端子水平移动方向相反的一侧边缘处。
15. 如权利要求10所述的电连接器，其特征在于所述本体包括一固定所述端子的基 体及由所述基体向上延伸形成的一定位凸起，所述挡止部位于所述定位凸起上。
16. 如权利要求IO所述的电连接器，其特征在于所述本体包括一固定所述端子的基 体及安装于所述基体上的定位柱，所述挡止部位于所述定位柱上。
17. 如权利要求IO所述的电连接器，其特征在于所述本体中间位置设有以支持所述 对接元件的至少一支撑件。
18. 如权利要求IO所述的电连接器，其特征在于所述本体底面对应所述端子设置多 个以焊接至一电路板的锡球。
19. 如权利要求10所述的电连接器，其特征在于进一步包括一弹性体，所述弹性体邻 近所述挡止部，所述本体相对所述弹性体设置一抵挡部，当所述对接元件放置于所述端子 上时，所述弹性体推动所述对接元件使所述对接元件与所述抵挡部相抵触，使所述对接元 件与所述挡止部在水平方向上形成所述第一间隙。
专利摘要本实用新型电连接器，用以电性连接一具有导电片的对接元件，包括一具有挡止部的本体；及多个端子，端子具有接触导电片的接触部；其中，端子具有第一行程和第二行程，在第一行程中，接触部与对接元件同时朝挡止部移动，在第二行程中，接触部相对于对接元件向挡止部移动，且此过程中，端子水平移动长度小于导电片的宽度。与现有技术相比，通过第一行程中端子与对接元件不发生相对移动，在第二行程中，端子相对于对接元件移动，且端子水平移动长度小于导电片的宽度，保证端子水平移动量一定的情况下，端子与导电片的相对位移量减少，且由于具有相对移动，因此既可使接触部在导电片的范围内移动两者之间又可相互刮擦表面污垢。
文档编号H01R12/71GK201536214SQ20092005977
公开日2010年7月28日 申请日期2009年7月3日 优先权日2009年7月3日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司