专利名称：一种芯片散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品的芯片散热装置。
二背景技术：
现有技术中，普遍的散热架构分为对流和传导两种方式。采用的对流方式即安装 散热风扇，而传导方式则是利用散热片直接贴附在主板上需要散热的芯片表面上。前一种 风扇散热方式，弊端显而易见即容易产生较大的噪声同时给用户即带来不好的使用感受， 而且时间久了风扇容易积聚灰尘或油烟等，从而进一步加大噪声，同时积聚的灰尘会导致 风扇的轴承损坏引起故障，严重的导致丧失了散热功能而损坏主板上需要散热的芯片；而 通过固定散热片的传导方式针对该产品来说有一个弊端，那就是一般的散热片基本采用 柔性固定方式，在散热器与主板上需要散热的芯片之间增加导热胶垫，导热胶垫虽然较柔 软，可以吸收机械应力，但导热胶垫的导热系数相对金属来说非常低(导热胶垫在1 3W/ (m*K)之间，铝块约237W/ (m*K))，所以大幅增加了 CPU与散热器之间的热阻，严重影响了主 板上需要散热的芯片的热量传递，并且散热器不与产品的外表面接触，同时还需使用风扇 产生流动的空气，借助气流把产品内部的热量带到产品外部进行散热。 另外，在传统散热器中，如果单纯将传统的鳍片散热片加高顶到壳体外表面，则在 壳体承受外力作用下，鳍片散热片产生的机械应力会传递给主板上需要散热的芯片，存在 造成主板上需要散热的芯片的损坏隐患。
发明内容为了解决上述现有技术中存在的缺点，本实用新型所要解决的技术问题，是提供 一种芯片散热装置，无需风扇能够将主板上需要散热的芯片热量及时传导到产品外部并且 能够承受外力具有保护作用的新型散热装置。 本实用新型通过如下技术方案来实现， 一种芯片散热装置，该装置含有导热基座 与散热体，采用金属机箱体作为散热体，导热基座由导热系数高的金属材料制成，其底面的 中部设有突起的底部台阶面l，底部台阶面1表面平整，所在位置与电路主板芯片5位置对 应，且与芯片5的顶面抵触，该接触几乎是零间隙，为了消除导热基座台阶面1与芯片5之 间可能存在的极小间隙，在需要散热的芯片5与导热基座台阶面1之间填上少量导热硅脂， 尽可能的减少其热阻，导热基座左右两端伸出支撑骨位3，在支撑骨位3上设有螺孔，所述 主板上设有与支撑骨位3上螺孔相对应的位孔，导热基座与电路主板通过支撑骨位3上的 螺孔与主板的位孔用螺钉紧固连接，导热基座顶面与机箱体4表面紧密抵触。 在实际使用中，该散热装置还具有以下技术特征，其导热基座顶面设有顶部突起 台阶面2，该顶部台阶面2面积大于底部台阶面1，该顶部突起台阶面2与机箱体4表面抵 触；为了形成良好的导热性，该顶部突起台阶面2与机箱体4表面之间设置有导热硅胶7连 接。 由上述本实用新型的技术方案与现有技术相比具有是显著的优点无需安装风扇，真接将机箱体作为散热体，通过导热基座实现了将主板上需要散热的芯片产生的热量 直接传导到产品机箱体外表面，利用周围空气带走热量直接散热；另外，导热基座与主板通 过螺钉刚性紧固连接，而主板又由柔性橡胶垫6支撑后通过螺钉与机箱体固定连接，这样 在产品受外力攻击时，能通过产品整体强度将所受的外力卸放，起到保护主板及主板上需 要散热的芯片的效果。本实用新型结构简单，无噪音，抗振性好，同时减小产品空间，使产品 小形化，成本降低，适用于多种电子产品。
图1为本实用新型的导热基座结构示意图； 图2为本实用新型的导热基座装配后的结构示意图。
具体实施方式为了便于进一步理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图对本实用新型的散热 装置实施的具体实现方式进行详细地说明 如图所示，导热基座由铝材制成，其通过导热基座左右两侧支撑骨位3的四颗螺 钉刚性连接在主板8上，基座顶部台阶面2与机箱壳体表面相抵触，导热基座顶部台阶2面 与机箱体(4)表面之间还安装有导热硅胶7，导热基座底面的底部台阶面1经过精致加工， 表面平整，且其表面积和位置与主板芯片所在位置及芯片封闭外壳表面积相对应，装配后 与芯片5表面紧密抵触，该接触几乎是零间隙，可通过导热基座的尺寸加工精度来保证，为 了消除二者表面接触可能存在的间隙，二者可涂上导热硅脂。主板8的与芯片所在面相对 的底面与机箱体之间有柔性的橡胶垫6来支撑，主板通过螺钉与机箱体固定连接。当外力 施加到机箱体上，其力量通过导热基座的左右两侧骨位卸放到主板，主板通过橡胶垫6产 生塑性变形将力量卸放到机箱体上，从而保护了主板上需要散热的芯片。 而在散热方面，主板上需要散热的芯片所散发的热量，直接通过安装到主板芯片 顶面的这一导热基座台阶面1吸收，没有传统方式的导热胶垫，散发的热量是高效率的传 递到整个导热基座，再通过导热基座上面的台阶面2及导热硅胶7将热量传导到产品机箱 体4，从而与空气进行热交换，虽然在这里也使用了导热胶垫7，但是导热基座顶部的台阶 面2的面积远大于主板上需要散热的芯片5的封装外壳的顶部表面积，所以其热阻仍远小 于传统的方式(即在散热器与主板上需要散热的芯片之间有导热胶垫而大大增加热阻)， 能达到显著降低温度的作用。 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到 的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该 以权利要求书的保护范围为准。 本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
权利要求一种芯片散热装置，该装置含有导热基座与散热体，基特征在于它采用金属机箱体作为散热体；导热基座由导热系数高的金属材料制成，其底面的中部设有突起的底部台阶面(1)，底部台阶面(1)表面平整，所在位置与电路主板上的芯片(5)位置对应，底部台阶面(1)与主板芯片的顶面紧密抵触，导热基座左右两侧伸出支撑骨位(3)，在支撑骨位(3)上设有螺孔；所述电路主板上设有与支撑骨位(3)上螺孔相对应的位孔，所述导热基座与电路主板通过支撑骨位(3)上的螺孔与主板上的位孔用螺钉紧固连接；所述导热基座顶面与机箱体(4)表面相抵触。
2. 根据权利要求l所述的芯片散热装置，其特征在于所述导热基座的底部台阶面(1) 与主板芯片的顶面之间填上导热硅脂，以填补底部台阶面(1)与主板芯片的顶面之间的间 隙。
3. 根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于所述导热基座顶面的中部设有突 起的顶部台阶面(2)，该顶部台阶面(2)的面积大于底部台阶面(l)，该底部台阶面(2)与 机箱体(4)表面紧密抵触。
4. 根据权利要求3所述的芯片散热装置，其特征在于所述的导热基座顶面的底部台阶 面(2)与机箱体(4)表面之间还设置导热硅胶连接。
专利摘要本实用新型公开了一种电子产品芯片散热装置，该装置含有导热基座与散热体，散热体是金属机箱体，导热基座由导热系数高的金属材料制成，其导热基座上设有突起的底部台阶面，该底部台阶面表面平整，与电路主板上的芯片位置对应并与主板芯片的顶面紧密抵触，导热基座左右两侧伸出支撑骨位，在支撑骨位上设有螺孔，在电路主板上设有与支撑骨位(3)上螺孔相对应的位孔，导热基座与电路主板通过支撑骨位上的螺孔与主板上的位孔用螺钉紧固连接，导热基座顶面与机箱体表面相抵触。本实用新型结构简单，无噪音，抗振性好，成本低，适用于多种电子产品。
文档编号H01L23/40GK201490181SQ20092008768
公开日2010年5月26日 申请日期2009年7月29日 优先权日2009年7月29日
发明者张学阳, 曹若欣, 汪俊, 王正卿 申请人:精伦电子股份有限公司